2015年 芯片设计和制造又是一片新天地

2015年的半导体行业是波诡云谲的一年，一方是巨额并购迭起，一方是市场增速减缓。特别是随着新工艺节点的即将到来，EDA公司、晶圆厂、IP提供商都进入了新的状态。为了了解各方对行业的看法，以及对中国市场的预期，我们在ICCAD 2015召开之际，特地采访了多位业界人士，听他们讲一讲自己眼中的半导体行业。

EDA工具的多形式进化

集成电路正在步入一个冰火两重天的阶段，红火的是应用市场，各种新产品层出不穷，对芯片的需求量成指数增长，冰冷的是居高不下的设计成本，开始下降的工艺演进速度。在上下两重合力下，EDA工具要如何应对？

Mentor Graphics公司的策略是以通用模块的灵活配置来实现差异化，Mentor Graphics亚太区技术总监 Russell Lee表示，“我们会提供一些基础功能模块，这些模块具有可移植性，能放在不同的应用产品中。”他进一步解释，“物联网以后有安全性的考量，汽车产品、金融卡和手机支付同样有安全性的考量，Mentor Graphics会提供有安全性保证的嵌入式模块，让客户设计出的硬件在不同的操作系统下均达到安全要求。”

Mentor Graphics亚太区技术总监 Russell Lee

提到安全性，则是Synopsys公司目前的主攻方向，Synopsys亚太区总裁林荣坚说，“我们看到设计行业存在一个瓶颈，就是软件的安全性和质量问题。现在嵌入式和应用软件越来越复杂，动辄数万甚至数百万行代码，存在漏洞的可能性非常大。我们的方法是利用技术手段建立一个防护网，在相关的IP接口上面提供安全防护，并且通过技术对软件代码进行扫描检测安全性问题，让接口更加强壮，更加难以被入侵。这将给软件和硬件部分都提供更高的安全保障”。

Synopsys亚太区总裁林荣坚

除了差异化和安全性外，EDA工具进化的最大动因还是来自于芯片设计流程的变化。“过去比较偏重于功能性的验证，但是随着设计复杂度的提高，验证的门槛不断增加”，楷登电子(Cadence)全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜就认为，芯片厂商现在要做系统级的验证，EDA工具就要适时跟进。“过去EDA公司在验证上面投资并不是很多，并购的公司绝大部分还是以实现为主，前端、后端、构架，甚至售后，基本上就是增加效率，但这几年在验证上的投入越来越高，我们最近并购的一家就采用了数学方式的验证，这些创新的验证方法未来几年会陆续增多，让所有的芯片设计公司，还在流片的时候就能信心高一点”，他补充道。

楷登电子(Cadence)全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜

与这些国际厂商一样，本土的EDA工具也在不断演进。华大九天副总经理杨晓东就表示，公司的产品在SoC后端方面进行了很多创新，特别是针对持续性问题方面。目前，国内前十大IC设计公司，有4家采用了华大的产品。该公司现在主推的ALPS技术，使仿真速度有了几倍的提高，配合华大在版图数据处理上的能力，形成了一个独特的解决方案。

华大九天副总经理杨晓东

一切围绕IP

国内的芯片公司发展很快，很大程度上也得益于IP数量的丰富。于是，问题就来了，用别人的IP好不好，如果用了，怎么用才算好？

台积电TSMC中国业务发展副总经理罗镇球给出的标准是，看买来的IP能不能发挥作用，如果能造出好产品，就是用对了；如果在产品后期，胡乱堆积IP，使得成本高企，那就是没用对。

台积电TSMC中国业务发展副总经理罗镇球

VeriSilicon创始人、董事长兼总裁戴伟民也认为不必所有功能都自己开发，但是他强调，一味跟风，为了用而用是不可取的，“好比市场流行10核芯片，如果开发个8核的就不能卖，这就走入了误区。”

VeriSilicon创始人、董事长兼总裁戴伟民

Russell对这个问题有自己的看法，“过去几年，中国企业因为使用了成熟的IP，造成了跨越式发展，但现在他们已步入世界前沿，没有再能学习的对象了，这时候就不能靠堆砌IP来做设计，要开发自主的IP。”

其实，IP这种模式下，EDA厂商也是得益者，如Synopsys公司，现在就是全球最大的接口IP供应商。

“EDA公司卖IP，是因为IP商业模式和EDA工具的是非常类似的，销售的客户群也一样”，杨晓东说，“对于华大来说，EDA业务和IP业务就是相辅相成的，目前主推的IP聚焦在数模混合产品上，因为公司有很多年的积累，并且，销售IP的同时也促进了EDA的销售。”

晶圆厂的进击

台积电要在南京建厂，联电要在厦门建厂，中芯国际的新厂即将投入运营，在新工艺节点即将到来的时候，频频出击的晶圆厂意欲何为呢？

台积电是去年半导体行业的大赢家，凭着16nm工艺的成功，不断向10nm发起冲击。但是，10nm会如期成功吗？对于此，罗镇球给出的答案是：必须能。“设计成本和先期支出太大了，如果没有办法大批量生产，前期的投入就会打水漂”，他进一步补充，“要以高附加价值和市场需求量大的产品来开路，用产量来分摊前期支出，目前，除了移动计算、图形处理、网络芯片等既有的应用外，可以预见云计算和汽车电子都会有大量的需求。”

同样来自台湾的UMC（联电）目前专注于28nm工艺，他们有着自己的步调。UMC资深副总经理徐建华认为28nm在2018年之前仍是主流之一，他说，“先进的工艺很大程度由经济问题来左右，更先进的工艺代表着更高的设计成本，这样会使得采用先进工艺的客户数量减少，或者产品的数量减少；UMC在工艺上的特色将是竞争力之所在。”

UMC资深副总经理徐建华

对于这些外来的和尚，本土的代表中芯国际有何看法呢？“半导体本来就是一个全球化的产业，不管在哪里建厂都无所谓，关键之处在于这些新增的产能是不是由市场机制激发出来的？如果是市场有效需求激发，这是好事情，中芯持欢迎开放的态度；但如果是因为政府扶持而带来的产能过剩，继而导致整个产业出现恶性循环，就要警惕”，中芯国际(SMIC)市场销售资深副总裁许天燊给出了回应。

中芯国际(SMIC)市场销售资深副总裁许天燊

实际上，中芯国际今年也有大动作，今年6月与imec——世界顶级知名的材料工艺硏发单位，及高通和华为达成四方合作协议，共同成立了中芯国际新技术研发公司，一起为面向14纳米及以下的FinFET工艺量产而做研发。通过这样的上下游通力合作模式，既可以加快我们研发的速度，也可以缩短他们产品上市的时间，少走弯路。目前，中芯国际在FinFET专利上的拥有数量居于全球十强。

独辟蹊径

晶圆厂的扩张不单是产能上，还有向下游渗透的趋势，比如开始自己做封装，这就对封装厂产生了压力。

对这个问题，晶方半导体副总经理刘宏钧的回答是：在夹缝中生存，“我们是用前道的工艺设备和人，做了很多后道的事情；术业有专攻，我们自己还是有技术积累的，只要比别人更精细，就能生存；况且，这个市场足够大，在目前这个阶段，将来五年里面不会出现被晶圆厂抢后道生意的局面，包括我们国内的Foundry，还需要在自己的领域投入更多的时间、精力、财力。”

作为上市公司的晶方每年都要投入上百万美元，申请大量的专利，特别是在SiP方面，以作为战略储备。

晶方半导体副总经理刘宏钧

有挑战也就有机遇，晶圆厂的扩张也带来了新的商机，比如，怎样用生产链中的数据来服务芯片设计商。普迪飞(PDF Solutions)就是这样一家专门从事优化研发进程，加快产品上市时间，进行生产线控制的公司。据普迪飞(PDF Solutions)公司全球副总裁兼中国区总裁房华介绍，该公司的软件旨在整合全产业链的数据，并通过大数据挖掘的办法，找出设计、生产中遇到问题的原因，并提供解决方案。“设计公司与代工企业之间是通过一整套设计规则来沟通的，进入先进工艺后，设计人员如果还只是根据设计规则发挥自己的想象力，做出来不受限制的设计，势必将带来过大的变异性，这将导致工艺生产变得非常困难”，他呼吁，“对整个产业链，能够以更加开放的心态，能够把数据共享，使得大家都能够实时的、及时做决策，这样才能实现共同进步。”

普迪飞(PDF Solutions)公司全球副总裁兼中国区总裁房华

产业集中度提高的利弊
2015年的一个热词就是并购，国外在并购，国内也在并购。并购使得产业中的巨头越来越大，规模效益越加明显。那么，产业集中度的提高，是好还是坏呢？

罗镇球认为设计企业的数量绝非多多益善，并购的节奏在中国大陆地区仍显缓慢，“安华高(Avago)和博通(Broadcom)都合并了，那还有什么公司不能并购呢？”

他强调，企业合并完成之后，由于人才、技术和资金变得更为充足，做出尖端产品、高毛利率产品的几率会高出很多。

Russell对此比较谨慎，“我认为国内并不是有那么大的必要性去并购，除非有1+1大于2的效果，中国需要百家争鸣，需要释放多种设计想法，但在并购过程当中，一些想法反而被磨灭了。”

这两方都是从宏观的角度来看这个问题，从企业自身的发展角度，刘宏钧认为并购还是必须的，“如果不抓住机会（并购），你就有可能错失中国市场火车般前进的速度。

戴伟民博士对这个问题看得很开，他认为并购不会有太大影响，有新想法出现的时候，新公司也会立刻出现，“中国人很喜欢自己做老板，就是喜欢开公司，数量不会少，不要怕数量少，绝对不会少”。

展望2016
对于2016年，大部分嘉宾还是持乐观态度的，区别就在于程度。

戴伟民博士认为，增速或许会慢一些，但是问题并没有那样严重，至少中国市场仍将保持较高增长。他分析称，以前投中国资本大部分投资晶圆厂，现在开始投设计，明年开始投更多，资本力量还是很大的。现在大基金、地方政府、企业三股力量下去，国内IC设计业发展应该会更好。”

林荣坚也持乐观态度，“我认为整体还是好的，今年看到很多的亮点，甚至有计划的并购，包含行业里面重要级的发展；有两家公司已经进入行业前十名，还有很多中型的公司，我个人是比较乐观的”。

罗镇球相对比较谨慎，他认为，“明年智能手机的成长不会像过去四五年那么高，再加上物联网的产品、汽车电子的产品、云计算的产品还没有接上来，所以我觉得明年就算有成长也相当有限。”

Russell Lee对明年有个细致的判断，他认为明年是有收有放的一年，“收”是因为整个行业继续有整合的动作，“放”是因为明年会有更多的新产品被研发出来。在智能手机之后，大家都在找杀手级产品。如果明年能够找到方向，那么就会有大的增长。反之，明年将会是发展比较平缓的一年。

各位嘉宾对2016年的打分有高有低，但一致认为中国是“风景这边独好”。因此，在政府的引导和市场的活力下，在行业同仁的共同努力下，中国集成电路必将会成为行业内的重要一极。