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[导读]2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高,LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术,将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。为了满足这一

2016年展讯芯片全球出货量超过6亿套。随着新兴市场消费者对移动智能终端功能性的需求越来越高,LTE芯片解决方案中集成的高效电源管理技术,将有助于客户推出高性能且拥有最新功能特色的新一代智能终端。为了满足这一需求,展讯近日与Dialog宣布建立战略合作伙伴关系,Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。

 

据介绍,在战略合作的第一阶段,Dialog最新定制的SoC芯片SC2705被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。该平台采用英特尔14纳米制程工艺,内置2.0GHz高性能英特尔Airmont处理器架构,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。SC9861G-IA已于2017年2月在世界移动大会上正式推出。

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图:SC9861G-IA芯片方案平台

 

通过HEVC硬件编解码技术,SC9861G-IA可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放,以及高级别分辨率WQXGA屏幕显示。它集成了传感器控制中心,打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案,全面提升了智能手机的用户体验。

 

“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示,“双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位,有助于我们为客户提供满足差异化的产品与服务,以满足不断增长的市场需求。同时,通过与Dialog的合作,展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案,持续提升用户体验。”

 

Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli 博士表示:“与展讯的战略合作,为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会,这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场,展讯已经成功拥有巨大的市场份额,与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础,另一方面有助于我们双方通力合作,为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台,满足下一代智能手机的需求。”

 

除了基于SC9861G-IA平台的合作,后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。李力游博士表示,通过这次合作,Dialog和展讯携手提供高集成度的LTE平台,打造强劲的新一代智能手机平台,成为全球用户的高品质选择。

 

着眼未来,展讯积极布局5G。李力游博士透露,2019年初展讯会推第一个5G的商用芯片,基于Release15。2019年末至2020年,展讯将率先出基于Release16的真正的5G商用芯片。

 

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图:展讯5G时间表

 

回顾展讯的发展,李力游博士总结了展讯定位的不断提升。“展讯成立的前十年,我们更多是用低成本来竞争,之后开始推出差异化的方案,给客户增加价值。”李力游博士表示,“现在我们已经开始与Dialog和英特尔这样的战略合作伙伴一起,提供战略性的客户服务和战略性的产品支持。通过广泛的合作,我们提升了技术储备,提升了战略思考能力,更提升了产品的战略地位,从而给客户带来长远可持续的战略价值,这正是我们的目标。”

 
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