基带芯片厂商谁能笑到最后？

 得力于移动通信技术的快速发展，智能手机市场得以进一步扩大，作为手机中最核心的基带芯片，一直令众厂商垂涎。然而市场常常是变化莫测的，竞争总是那么激烈，总会几家欢喜几家愁。

2005年前，手机功能很单一，主要提供语音通话及文字信息的传送，当时的基带零组件也较为简单，主要含括模拟基带、数字基带、内存、功率管理四大部分，基带芯片更倾向于低成本。基带芯片供应商TI曾一度占领着中国市场(诺基亚机型基本都采用TI的基带)，但采用TI的方案需要手机设计公司和制造商具有较强的研发能力。随着灰色手机市场的兴起，TI的这种模式并不非常适合本地市场，这给了联发科等芯片厂商发展的的机会。

而随着多媒体等更多应用的兴起，基带芯片开始趋向于性能，单独的DSP技术已经不能满足需要，应用处理器和协处理器应运而生，DSP+ARM的架构逐渐成为手机基带芯片市场的主流架构。而随着多媒体等应用需求的增长以及各厂商采用DSP的不同，一个DSP加一个ARM的架构越来越不能满足需求，各个公司采用ARM核的速度和数量不断提高。虽然基带芯片市场在不断的扩大，但竞争过于激烈、过低毛利率以及业绩压力等种种因素的影响，多家公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器、意法半导体、爱立信、英伟达以及博通等。

经历了市场的检验，在技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP，还是基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。高通最大的对手联发科(MTK)，从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但惟一不同的是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。此外，展讯正在突飞猛进，英特尔不甘出局。2014年全球基带芯片处理器销售额增长14.1%至221亿美元，营收排在前五位的分别是高通、联发科、展讯、Marvell与Intel英特尔。其中高通基带芯片的市占率为66%，联发科、展讯则分别为17%、5%。

虽然竞争对手少了很多，但随着三星在智能手机的市场市占越来越高，它对自家芯片的依赖将必然蚕食高通等公司的利益。三星在最新的产品中弃用高通基带芯片，直接影响了高通的效益。同样的问题也可能会出现在主要客户苹果，2017年如果iPhone用上了苹果自己的基带芯片，那高通一年可能少掉30亿美金的营收。如何保证芯片的技术优势无可取代，将会是高通未来将要面临的严峻挑战!