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专注电源IC二十余载 TOREX这些优势不容忽略

时间:2017-08-10 来源:21ic 作者:蒋思莹

随着电子技术的发展,电子器件也开始涉足汽车、工业、医疗等领域,尤其是便携式产品流行和节能环保的提倡, 使得电源IC发挥的作用越来越大。TOREX专注电源IC二十余载,其精诚的产品赢得了一众工程师的喜爱。

从DVD到MP3再到现在的智能手机,每一次便携式产品的爆发,背后都跟随者电源IC的变化。回顾早先的电源IC,仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器就可以满足要求, 但现在的电源IC却包含了DC/DC、LDO、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC、节能控制、功率MOSEFT等。在众多电源IC产品中,TOREX的产品主要包括电压检测器/调整器、DC/DC转换器、电压泵IC、功率MOSFET、二极管、运算放大器、PLL时钟发生器、CMOS逻辑器件。

更是伴随着中国消费电子市场、汽车市场以及医疗电子市场的兴起,大众市场的需求在变,用户的需求也不断变化。在这些变化当中,尤为突出的一点就是产品需要的有自己的特色,而这种特色如何体现就需要其背后的半导体市场能够进行个性化定制的支持。TOREX针对于中国市场的变化,及时推出相关业务,来帮助用户在成本最优解下实现定制化功能。

TOREX相关人员表示:“发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性,不间断地对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术、小型产品都是TOREX的骄傲。”

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(TOREX (香港)有限公司在香港庆祝成立10周年现场)

TOREX产品能够受到广大工程师的信赖,这不仅仅是得益于近年来各个行业对于电子器件的需求,也得益于TOREX做了很多定制化产品来满足新时代的要求。以汽车为例,车用电源IC对“低静态电流”、“低电压工作”、“小型化、大电流”等性能的要求越来越高。

由于,车载电源IC是在温度较高的环境下工作,到达IC的使用温度上限的容许温差变小,从而必须极力控制其功率损耗导致的温升。因此,需要改善芯片的散热性能。

热阻不仅受封装的材质、引线框架的材质、固定芯片与框架的接合材质影响,受到框架形状和芯片尺寸的影响也很大。芯片尺寸越来越小,使热阻变高,即使消耗与以往相同的电量,芯片的温升也会增大。所以,即使热阻增高,降低芯片尺寸也是必然选择。为解决这些问题,进行控制设备的综合散热设计,使IC与PCB热阻平衡变得越来越重要。

目前的技术将电感与DC/DC封装在一起共有三种做法。TOREX的做法是,将电感盖在DC/DC上,电感及IC均直接连接在PCB板上,外部打线,构造简单,热阻和电阻值小,低EMI。 一般来说电感散热特性相对较低,而DC/DC本身会产生热量,TOREX XCL系列构造使用特制的电感提高散热性能可实现较大的负载电流。

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(TOREX XCL系列产品)

低功耗、小封装的高品质IC加之准确的市场预测让TOREX获益良多,其电感与DC/DC的XCL系列产品面世只有几年,但是这条产品线销售额增长迅速,在2016年就实现了60%的增长,TOREX预计在2017年将会产生15%~20%额外增长。

除此之外,TOREX认为在未来,随着医疗、IoT等行业的发展,电源IC将会迎接新一轮的产品需求,需要低电压工作的电源IC将会越来越多。加之,近年来绿色环保理念不减,我国大力推广电动汽车等新能源的应用,TOREX针对此趋势将致力于研发生产低功耗、绿色环保的电子器件。

同时,TOREX方面也表示,为了贴近客户的需求、便于集结电源工程师的力量,TOREX经过种种考虑,将全球的研发部门选址做出了一部分调整,以求在未来的发展中,满足用户定制化需求,在短时间内做出响应,注重本地化发展。

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