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中微:打造半导体行业的“奥林匹克”人才团队

时间:2017-11-03 来源:21ic 作者:may

2017年10月25日-27日,为期3天的第90届中国电子展于上海国际博览中心如期举行。中国电子展(CEF)始于1964年,是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会,今年的展会的主题为“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”,现场共有1300家参展商,吸引了将近60000名买家及专业观众前来参会。如此盛大的行业展会,21ic当然不会错过。

在参观了多家厂商的展台之后,21ic记者驻足在一家叫中微半导体的公司,并对中微副总裁李天笑进行了采访,中微是一家怎样的企业?中微把握着哪些半导体行业的重要技术命脉?记者带着大家一块去深入了解。

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在采访中,李天笑给我们介绍了此次展会中微的主要参展产品。展品主要包括金属有机化合物气相沉积设备MOCVD设备模型,它是用于LED、功率器件、Micro LED和第三代半导体器件制造的最关键设备。

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还有中微公司自主研发生产的Prismo系列MOCVD设备,该设备是国内最早成功进入多家主要LED和功率器件生产企业生产线的MOCVD设备。最新型号的Prismo A7已通过验证并实现大规模量产。中微716mm大托盘的MOCVD设备在国内多条先进的LED生产线上表现出了优异的性能、稳定的器件良率和较高的生产效率,证明能连续加工120批次以上,已达到国际市场上同类产品的世界先进水平。

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更值得一提的是,今年中微的MOCVD实现了中国半导体设备历史上从未有过的大翻身,从去年美国Veeco设备占国内LED蓝光市场90%以上,到今年中微自主研发的28英寸MOCVD超大反应器设备占到国内MOCVD 市场的80%以上,打破了美国Veeco公司和德国Aixtron公司在MOCVD设备市场的长期垄断。

在了解了中微的展品之后,李天笑进一步给我们介绍了中微的发展历史和先进工艺。

中微半导体设备(上海)有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。通过向世界领先的集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务,中微为客户的技术水平提升、生产效率提高、生产成本降低和竞争力增强做出了重要贡献。

中微公司目前主要有三大类产品:用于纳米级芯片生产的介质刻蚀设备(D-RIE)、用于三维芯片等多种产品生产的硅通孔刻蚀设备(TSV)和用于半导体照明和功率器件芯片生产的金属有机化合物气相沉积设备(MOCVD)。

中微公司作为国内集成电路装备制造旗舰企业,成功研发了具有自主知识产权的介质刻蚀机,已达到国际最先进的等离子体刻蚀微观加工的水平,被广泛应用于海内外一流客户芯片生产线从65纳米到7纳米工艺的芯片加工制造,已在国内外27条高端芯片生产线实现大规模量产,7纳米刻蚀应用在台积电核准进入试生产。中微是唯一进入台积电7纳米制程刻蚀设备的中国大陆本土设备商。

美国商务部在实地考察了中微和中芯国际之后,2015年2月9日美发布公告,由于“中国事实上已经有能力从中国的来源得到批量的且有相当质量的此类刻蚀设备”,将等离子体刻蚀设备从“常规武器和两用物品及技术出口控制”的“两用”清单中移除,即不再限制对华出口刻蚀设备。这标志着打破西方国家在集成电路高端装备的垄断和对中国封锁的目标实现了。

中微已有超过470个等离子介质刻蚀反应台在海内外集成电路芯片制造企业生产线上高质量、稳定地生产了4400多万片12英寸晶圆(被应用于从45纳米到7纳米的工艺);超过100个中微的硅通孔刻蚀反应台装备了国内几乎所有的先进封装企业和一些有相关应用的海外企业;上百台MOCVD设备在一年内投入LED芯片及功率器件外延晶片制造业中领先企业的大规模生产线,迅速占领了国内大半个制造蓝光LED的MOCVD市场。中微的客户目前已遍布中国大陆、台湾、新加坡、韩国、日本、德国、意大利、俄罗斯等国家和地区。

中微能取得如此大的成绩的核心“秘诀”就在于人才。李天笑跟21ic记者谈到,中微核心高管都是原来世界前三公司的核心技术人物,同时也培养了很多的IC设计新人。中微对自己的定位非常清晰,“中微是一个研发型企业,其核心不在于有多少设备、多少厂房、多少土地,而在于有多少优秀的、一流的人才。吸引人才、培养人才,才是中微发展的头等大事。”中微的目标是打造一支“奥林匹克”人才团队,中微坚持原创正向设计,目前已经专利申请1000多项专利。

最后谈到未来的发展方向,李天笑表示,中微将着重研发生产半导体/集成电路前端、后端制造的高端刻蚀和CVD设备,在其他需要微观制造设备的新兴领域拓展产品线,探索与人类生活息息相关的高科技应用。

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