当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读]2017年10月25日-27日,为期3天的第90届中国电子展于上海国际博览中心如期举行。中国电子展(CEF)始于1964年,是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会,今年的展会的主题为“信息化带动工业化,电子技术促进产业

2017年10月25日-27日,为期3天的第90届中国电子展于上海国际博览中心如期举行。中国电子展(CEF)始于1964年,是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会,今年的展会的主题为“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”,现场共有1300家参展商,吸引了将近60000名买家及专业观众前来参会。21ic记者也前去参加了此次盛会。

在本次展会上,京瓷重点展出了半导体零部件的相关产品,其中该部分业务在京瓷所有的业务中占比为17.3%。这部分的产品主要包括导电银胶、绝缘胶、环氧树脂塑封料等半导体贴片胶和封装材料等。

1.jpg

京瓷半导体零部件陶瓷材料事业部村嶋纯跟21ic记者重点介绍了以下产品。

2.jpg

其中关于塑封材料的就有几个不同的种类。首先是半导体用环氧树脂塑封膜,村嶋纯提到,该材料可适应扁薄、大开面的IC封装,可用于电子元件、电子回路的保护,有助于提高产能。主要有五大特点:

1、很适合扁薄·大开面一次成型

2、具备和现有市面材料相同水准的高可靠性

3、具备膜不易破裂、柔性的性能

4、可对应膜的多层化

5、厚度0.1~1.5mm

6、分立器件用塑封料

分立环保型材料能够适用于分立器件产品环保材料的各种型号,并且对于使用SiC产品的也能有良好的可靠性,对彻底去硫化使用产品有良好的表面封装性和可靠性(用于DPAK/D2PAK)。

其中SiC用塑材料,装置特征:针对大功率装置,更高的工作温度,更高的耐压特征。对塑封料的要求特征:高导热特性、高耐压特性

DPAK/D2PAK用塑封料,装置特征:针对大功率装置,对应表面封装,高可靠性(车载用途);对塑封料的要求特征:高耐回流性,低杂质(离子)率。

BGA用塑封料,拥有高可靠性·低翘曲特性的BGA用塑封料。特点:能对应铜线、银线的高纯度塑封料;独有的成形收缩控制技术实现低翘曲性;针对所需用途可对应变换的设计方案要求。

另外还有圧缩成形用塑封料,拥有控制融化性取得的封装成形良好性技术的压缩成形用塑封料。特点:通过控制融化性技术实现良好的封装成型性,通过独自的控制收缩率技术实现低翘曲;针对所需用途可对应变换的设计方案要求。

高可靠性L/F用塑封料,针对车载的可靠性L/F用塑封料。特点:提升耐热性来达到高温可靠性的提升,彻底去硫化提升HTS性能,针对所需用途可应对变换的设计方案要求:课应对铜线(高纯度化),可应对QFN(低翘曲特性),对L/F的高粘结力。

除了塑封材料,京瓷还展示了粘合专用的银胶。其中银胶CT2100的主要特点是高导热性(导热率30W/mK)、高粘结强度、表面干燥时间(长放置和自由)和芯片尺寸的适用性等,主要适用于半导体高导热结合材料。

2.jpg

另外,还有全烧结纳米银胶CT2700系列,该系列属于超高导热性·导电性半导体元件结合材料,主要特点是可实现超越焊锡的高导热性、不加压低温工艺的结合可能、树脂分散混合型和卓越的粘结可靠性。能够用来替代高温含铅焊锡结合材料,面向大功率器件的结合材料(SiC,GaN)。

科技改变生活,京瓷正运用自己独有的尖端技术,给半导体行业带来新的产业变革。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会上,先进电子元器件制造商京瓷带来一系列高质量电力电子产品,包括功率薄膜电容器、超级电容器、陶瓷电容器、钽电容器以及功率半导体等,吸引了众多客户、行业伙伴前来观展和交流,现场...

关键字: 京瓷 电子元器件

21ic 近日获悉,日本京瓷官方正式宣布退出面向消费者的手机业务(仍将继续为企业客户提供服务),结束了从上世纪 80 年代以来的消费手机业务。

关键字: 京瓷

据业内知情人士信息,日本京瓷关闭了位于中国天津的太阳能面板工厂。

关键字: 京瓷

据业内信息,京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上,达到97.8亿美元,其中12亿元用于半导体封测业务。

关键字: 半导体封测 京瓷

近日,京瓷株式会社宣布旗下2款通信设备荣获“GOOD DESIGN AWARD 2021”设计大奖,该奖项由公益财团法人日本设计振兴会主办。

关键字: 京瓷 通信

封装形式集成电路发展初期,其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。

关键字: 集成电路封装 封装形式 封装材料

在9月16-18日的中国国际光电博览会上,京瓷将展出光通信封装管壳和5G网络中所使用的光源封装管壳及基板产品。

关键字: 京瓷 光电 光通信 5G

你知道光伏封装材料吗?太阳的光线出现在生活中的每一个地方,人们的生活已经离不开太阳,太阳能不仅为植物生长提供光源,而且也能为人类提供能源,现在的光伏发电就是很大程度上利用了太阳能。

关键字: 封装材料 醋酸乙烯酯 EVA胶膜

  据了解,规划“已正式报至国务院,目前正等待国务院审批”。确有其事,但谁来最终敲定出台时间,目前已经成为一个“烫手山芋”。甚至有业内人士分析认为

关键字: 新能源汽车 行业观察
关闭
关闭