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[导读]2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务。2017年2月7日安世半导体成立(Nexperia),独立运营一年后,Nexperia规模最大的小信号组件工厂——广东新

2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务。2017年2月7日安世半导体成立(Nexperia),独立运营一年后,Nexperia规模最大的小信号组件工厂——广东新分立器件封装和测试工厂于2018年正式投产。

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(安世半导体新工厂投产开幕典礼)

新工厂投产每秒将有两千件产品在这里诞生

众所周知,Nexperia的产品涉及汽车、计算、通信基础设施、消费电子、工业(包括照明和医疗)和便携产品等50多种细分市场。专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs的生产和销售。Nexperia目前共有五个工厂——2家前道、3家后道制造厂,可提供最佳规模化生产。Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍:“两个前道晶圆生产线,分别位于英国曼彻斯特和德国汉堡,这两座晶圆生产线正致力于将6英寸前道生产线升级到8英寸。而三个后道工厂分别位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧市。其中,广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过 1 千亿件。”

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Nexperia新工厂坐落于东莞黄江镇,在原有封测工厂的基础上新增 16,000 平方米生产面积,使得全厂总面积达到 72,000 平方米。据21ic小编了解,伴随着新工厂的投产,Nexperia生产产品年产量将增长约 50%。Sean Hunkler表示:“2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管和二极管,预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。新工厂主要支持高功率和中等功率SMD封装,以及DFN和晶圆级选项。”

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(从左至右分别为:安世半导体副总裁兼中国有限公司总经理Nelson Yung、首席运营官Sean Hunkler、大中华区高级副总裁兼中国区总经理Paul Zhang、首席财务官 Erik Just-Wartiainen)

如果你问每秒生产2千件产品是怎么做到的,小编在Nexperia的工厂中找到了答案。Nexperia广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。在与生产线一面玻璃相隔下,Nexperia的工程师向小编解释了某产品线12道生产程序。从生产到检测到封装,Nexperia利用自家研发的检测设备以ISO新标准来规范生产,遵循着的零缺陷计划,十亿分之一超低不良率已成为业界标杆。

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800款新增产品紧跟市场

随着汽车电子、消费电子、5G通信等市场不断扩大,使得功率器件等电子元件需求持续旺盛。面对小型化、低功耗的高效产品升级的需求,Nexperia也针对新兴领域市场推出了上百种新款产品。中国区总经理兼大中华区销售资深副总裁Paul Zhang介绍:“2017年Nexperia产品线新增800款产品,这其中二极管及晶体管新增产品约560种,逻辑器件新增产品80种,MOSFETs新增产品约170种。”

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而伴随着电子元件订单大量增长,自2017年以来,受到上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响,许多元器件物料出现缺货情况。Sean Hunkler表示:“2018年新工厂投产后,Nexperia将尽全力保证原材料的供应。”同时,小编也在新工厂里面见到了小公司的生产运营模式,Nexperia 200多小公司将保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行。据现场人员介绍:“小公司内部会根据KPI考核,每月进行优秀员工评比,有效地鼓励了员工积极工作。”

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在Nexperia新工厂投产典礼上,小编看到的不止是一个拥有60多年半导体行业经验的标准产品事业部,还有中国半导体产业正努力上升的态势。

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