Vicor：数据中心未来在48V

Vicor在电源领域有着许多创新性技术，去年Vicor发布了ChiP封装技术。该封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，并有多种输出功率可供选择。这种封装形式给电源工程师提供了更多选择。

ChiP封装产品已经正式推出

今年Vico的ChiP封装产品已经正式推向市场。在刚刚结束的上海慕尼黑电子展上，Vico就展示了首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块，可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。

Vicor展台工程师介绍说：“这一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封装，大小为 63mm x 23mm，高度仅7.3mm。目前推出的是穿孔式封装，日后封装选择还有贴片封装。ChiP BCMs可并联组成数千瓦的阵列，并且可双向操作，可用于电池备份和可再生能源的应用。标准功能包括欠过压锁定、过流、短路和过温保护。ChiP BCM具备数字遥测和控制功能功能，可按客户需求配置。”

首款ChiP封装产品的正式推出，也标志着Vicor第五代电源产品正式面世。这款重量级产品将是Vicor未来力推的产品。

Vicor 48V数据中心供电方案

除了备受瞩目的ChiP封装产品，Vicor在数据中心推出的48V整体解决方案也受到了参会观众的广泛关注。

传统的数据中心经机房供电都是四级转换，先是从交流电网取电，然后进入48V 直流UPS系统，然后由48V转换为直流12V，最后通过机柜电源传输至CPU。这一模式经过四级电源转换，能源消耗非常多，效率很低，同时产生了大量的热量，需要专业的空调设施降温，整体成本很高。

“我们要打破这一模式，建立一种全新的数据中心供电体系架构。基本思路是，电网采用高压直流供电，然后转换为数据中心的48V系统，数据中心总线直接采用48V，经过转换为1V对CPU供电。传统数据中心供电效率约为80%，采用我们这一架构，效率可以提升至超过90%。这对于日趋成为耗电大户的数据中心来说是一个巨大的提升。目前IBM已经有采用这一架构的数据中心建立。”Vicor亚太区销售副总裁黄若炜告诉21ic记者。

很多时候，技术的先进性并不能够代表一定能被市场接受。黄若炜也没有回避这一问题，他表示：“我们的这一架构相对于传统的数据中心供电体系可以说是颠覆性的。从外部电网，到机柜电源转换，直到服务器内部电源都需要进行调整。但是这一技术有着巨大的经济优势，这在云计算兴起的现在更具现实意义。我们非常看好这一技术的未来发展。实际上，目前已经有许多数据中心在和我们进行合作，准备采用这一新技术。单就中国市场来说，可能外部电网的改造是一个难点。”