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[导读] 铝电解电容器常见于电路主板中,你可能看见过一种红色的圆柱形电容,其实那就是FPCAP电容——多功能聚合物电解电容。2009年4月,富士通将富士通多媒体苏州工厂转让给了尼吉康集团,尼吉康集团正式拥有了F

 铝电解电容器常见于电路主板中,你可能看见过一种红色的圆柱形电容,其实那就是FPCAP电容——多功能聚合物电解电容。2009年4月,富士通将富士通多媒体苏州工厂转让给了尼吉康集团,尼吉康集团正式拥有了FPCAP这个品牌,并且继续生产研发高分子铝电解电容器。

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和普通的铝电解电容器不同,固态高分子铝电解电容器具有卓越的性能:一是频率,其能够用于低电阻、高频的数字电路,可容许大纹波电流,为电路的小型化做共享;二是温度特性,固态的铝电解电容器内部没有电解液,因而不会因为温度的变化而导致电解液的干涸和蒸发,从而影响电路的工作;三是寿命,其寿命比普通的铝电解电容器长很多。“目前,尼吉康的固态高分子铝电解电容器主要应用在电脑类及消费类电器上,其市场份额占了30%以上。我们非常有把握地说,尼吉康在行业里面的市场占有率排在第一。”尼吉康电子贸易(上海)有限公司董事兼副总经理毛继东先生说到。

其中,对于固态高分子铝电解电容器的温度特性,毛继东进一步解析到:“尼吉康采取的电解质是一种叫PEDOT的物质,该物质与普通的铝电解电容器相比,整整增加了1万倍的导电率。有部分高分子厂商采用的是TCNQ的复合材料,他们生产的固态高分子铝电解导电率仅为普通铝电解的100倍或者1000倍,熔点范围是230℃~240℃。而尼吉康的产品分解温度达到350℃。如果所有产品都用在同样的高温环境中,尼吉康产品的高分子不容易分解,性能稳定。这都是得益于尼吉康采用的电解质材料是PEDOT,它的导电性最好,耐热性也是最好的。”

从生产流程上看,固态高分子铝电解电容器与普通的铝电解电容器的步骤基本一样,除了含浸这重要的一步。普通的铝电解电容器只需进行一次电解液的含浸便进行下一步的组装了,而固态高分子铝电解电容器需含浸两次,两次含浸之后在特定的温度中放置一段时间,目的是让两种物质在同一环境下产生化学反应,产生聚合物高分子的物质,所以它的电解液在产生的同时也会烘干,这时电解液不再是某一种产品,而是两种产品发生聚合以后产生的高分子。

对于铝电解电容器还有一个参数很重要,那就是ESR(等效串联电阻)。在多数场合,低ESR的电容,往往比高ESR的有更好的表现。在与普通的铝电解电容器的比较中可以看到,其它条件相同的情况下,随着频率或者温度的变化,固体高分子铝电解电容器都有更低的ESR值,并且,在低温下它的ESR变化很小,这样可以延长产品寿命,还能保持性能的稳定。

除了标准的生产应用之外,针对市场所需,尼吉康的固态高分子铝电解电容器也做出了个性化服务。这些高端定制的产品会进行特殊表面处理,有银色和红色的表面。这样做的目的不仅使主板更加个性化,同时也具有防腐蚀作用,“比如经过美国军方的认证的电脑主板,客户要求在5%的盐水喷溅以后,15小时内不能发生腐蚀,所以我们会做表面的镀层,目前只有尼吉康的FPCAP可以做到,并且经过了美国军事的认证。”毛继东给21ic记者介绍到。

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或许,正是从用料、生产过程等每一个细节的把握,最终才造就了尼吉康固态高分子铝电解电容器的卓越。

特别值得一提的是,毛继东还提到了尼吉康的宿迁工厂,该工厂由尼吉康百分之百独资成立于2011年,占地面积165500平米,建筑面积是30900平米。毛继东谈到:“其实在2011年之后,日商在中国的投资相对少了很多,但是尼吉康还是依然如故,把资金和人力物力投在中国的宿迁,因为我们始终认为中国是一个潜力很大的市场。随着中国大数据时代的到来,未来将会有更多的需求出现。”

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宿迁工厂除了进行人才培养和管理之外,对于质量也进行了严密的把关,不仅有可靠性实验室,光学显微镜,还有X线检查装置以确保产品的质量。宿迁工厂还实现了自动化的生产流程,目前导入的自动生产线是检测和化成,接下来包装和组装部分也将逐步引进自动化。

尼吉康十分重视中国市场,当被问及关于未来中国市场的计划时,毛继东说到:“我们看到未来的市场需求在汽车行业、工业控制、医疗以及智能化生产这四个方面。而针对这几个大方向我们都会更大力度地推广我们的产品,如铝电解贴片中,CZ、CH系列是针对汽车领域的,EJ系列针对的是新能源、节能减排或是能源的运输和储存。”

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