库力索法：把握封装工艺的每个细节

 近几年，智能手机市场稳坐科技头条，物联网在持续爆发，新能源汽车的发展势头也正猛，这一切都刺激着半导体用量的不断增长，据预测，至2019年半导体用量将保持9% 的复合增长率，而半导体元件的复杂化和芯片的集成化需要先进封装整体解决方案。作为一家领先的封装公司，库力索法(Kuilcke & Soffa)很早就做好了应对的准备，对库力索法来说，技术领先对手一步是赢得市场的机会，而把握封装工艺的每个细节才是立于市场不败之地的法门。

SEMICON China展上库力索法展台

先进的封装工艺

此次SEMICON China展，库力索法同样带来了众多具有先进工艺的产品，其中就包括VitaCap陶瓷焊针和FCC切割刀。

库力索法副总裁张赞彬跟21ic记者介绍到，VitaCap由库力索法先进的ITA陶瓷材料制成，适用于高质量铝线焊接和楔焊成形，主要用在汽车、RF、医疗和LED等领域。同时VitaCap可为半导体生产带来五个利益，一是在同一台焊线机设备上可灵活进行铝线或金线焊接;二是提高产能，降低使用成本;三是可焊接低线弧;四是可在室温或低温下焊接;五是焊接低成本焊线时不再需要合成气体的保护。

先进封装技术为智能手机、平板电脑等终端设备带来更小更薄的处理器和记忆元件，也为切割工艺提出了更直、更精准、更一致的新要求。库力索法顺应市场需求，适时推出FCC切割刀，充分满足这些工艺需求。传统工艺在切割较厚的晶圆时，往往会出现切割刀偏离等情况，而FCC切割刀能够保证切割道始终笔直。

金刚砂密度对切割力度来说至关重要，低密度能减少切割碎屑阻塞现象，而高密度能提高进刀速度和刀片使用寿命。FCC切割刀拥有六个等级的金刚砂密度，以供用户在刀片负载、使用寿命和切割产能三者之间找到平衡点。

FCC切割刀

“库力索法在产品研发上的丰富经验能帮助客户优化半导体先进封装产品的生产，成本和良品率一直是生产的重中之重，减少契合过程的崩片和开裂，能从根本上帮助客户提高生产效率和最终产品质量、控制成本。”张赞彬说到。

点滴细节决定成败

封装之后需将组装元器件安装在印制电路板或基板上，现金的表面贴装设备可以非常精准快速的将元件拾取、放置在线路板或基板上。

库力索法夏栢德跟21ic记者提到，“库力索法先进封装整体回流焊部门展示的机器，第一台机器叫Hybrid(中文名是混合贴片机)，传统做SMT的贴装和FC倒装芯片的贴装是两台机器完成的，现在使用一台机器里就能完成这两件事情，真正做到了省地方、省机器、省流程、省人员，还有省空间。同时，这台设备的灵活性比较好，根据你的需求平衡调配SMT的产能和晶圆贴装的产能，使这台机器的利用率达到最高，大大降低了成本。”

SEMICON CHINA期间展出的Hybrid机器

“目前在市场上最小的元器件叫0201(即0.2mm*0.1mm)，但是使用0201的产品还没有得到应用，而我们的机器已经准备好了，并且测试上已经通过。”库力索法一直极具远见。

人们总说“细节决定成败”，库力索法的设备在技术细节上有很多优势：其他厂商往往都是收集贴装，收取很多个之后才开始贴装，而库力索法采取的是单一的拾取贴装，这种独特的贴装原理使得贴装的精度保持得非常好。同时在设备上还有一个识别基准点的相机和一个激光模块用于识别元器件的外形、尺寸，能实时监测元器件的情况，确保贴装质量，并且在运行的过程中也能够识别，即飞行识别，这样效率得到较大的提高，不会浪费时间。并且，设备有很多模块组成，所以整体的产能加起来会比较大。

收购安必昂，造就双赢

2015年，库力索法成功收购安必昂，进一步扩大了公司先进封装产品范围，深入工业、医疗、汽车等有关先进SMT市场。收购一年多之后，两个公司之间磨合得这样?

夏栢德告诉21ic记者：“这次收购还是很成功的，收购之后库力索法的研究和开发的投入比以前大大增加了。对安必昂来说，可以充分利用库力索法在行业的网络，因为库力索法不管是服务、销售还是客户群都比安必昂大很多，这给了安必昂更多的机会。对库力索法来说，也可以利用安必昂在技术上的优势。安必昂很早就注意到了市场的转变，传统的封装都是打线机的，但是其缺点是输入输出很慢，一个元器件需要打很多，现在能够转变为倒装芯片的封装方式，直接倒一下就焊好。有了这个技术之后，针对各种各样的应用都可以有相应的解决方案，以前库力索法不能做SMT和倒装，只做后端封装，而现在库力索法能做从后端封装到SMT的整个产品。”

未来，库力索法也不会停止发展步伐，“作为集团战略来说我们有两方面的成长计划，一个是内部成长，就是在现有的产品上做一些研发，适合更新的应用。另一方面，公司也不会放弃外部的收购机会。”夏栢德表示。

“从半导体元器件的趋势来看，产品做的越来越小，所以倒装芯片球也越来越小，以前使用焊锡，焊锡做的比较大，现在都是铜柱，铜柱比较小，所以对精度要求很高，前不久我们从10μm的精度提升到了7μm。同时，在光学的识别方面也做了很大的提升，因为识别印刷电路板与识别晶圆差别很大。晶圆对比度比较差，对光学识别的要求会更高，所以我们在这方面做了很多的工作。”夏栢德提到。正是有了各个方面细节的把握，每一个小细节的积累，才会有未来跨越式发展的一大步。