首款 LGA 两片式插座支持下一代处理器升级

过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket，也被称为Socket T，是针状插接技术。但随着处理区计算能力的增强，处理器芯片的引脚数也在增多，采用Socket T封装的处理器也因引脚数的增多要承担更大的成本风险。在这种情况下，LGA封装技术问世，它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。根据英特尔处理器的封装技术标准，与之相对应的就是弹性针状式插座。TE Connectivity (TE)与Intel合作为其提供高可靠性的LGA 插座——LGA 3647 插座。

TE 推出的 LGA 插座使处理器和印刷电路板通过施加压力的方式与PCB板连接。LGA 3647作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。

与传统LGA插座相比较，LGA 3647两片式插座引脚数量显著增加。上一代的处理器插座的引脚数为2011，新型LGA 3647两片式插座将引脚数量提高至了3647个。而插座引脚数的增加却对保持平面度提出了更大的挑战。过去的LGA插座为了在单片上保持平面度，对引脚数的限制约为3000。TE所采用的两片式设计打破了这种制约，使得LGA 3647能够在引脚数量增加同时能够在两个面积相对较小的单片上保持平整度。正是这种两片式设计改善了翘曲的问题，提供了更好的平面度和连接可靠性。

(TE LGA 3647两片式插座)

随着数据中心的规模在不断扩大，计算机处理器也在迅速升级。目前，CPU的单核性能已提升到了计算机制造技术的顶峰，所以，目前依靠多核CPU来升级计算机性能。而这就需要多核CPU在工作负载时体现多样化，也就是说，服务器需要依靠例如x86等处理器的特性来提升性能。

正是针对这种趋势，下一代数据中心处理器需要更强大的插座设计来提供可靠的平面度。LGA 3647采用x86平台的行业标准设计，能够满足Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器的下一代设计需求，助其实现更高的性能和更好的系统扩展性。两片式设计更好地解决了诸多新型处理器的性能要求，这种概念可用于未来相似的设计中。作为此项技术为数不多的供应商之一，TE致力于成为该新型插座及其它下一代插座的核心来源。

在过去的四年中，长驻亚洲办公的TE Connectivity数据与终端设备事业部产品经理Jaren May致力于带领团队开发下一代处理器插座产品：“市场上已有一些公司开始采用LGA 3647设计。TE预计到2017年底，市场上大部分公司都将采用两片式设计。到2018年，两片式插座将成为数据中心的主流处理器插座。”

(TE Connectivity数据与终端设备事业部产品经理 Jaren May)

同时，Jaren 先生还表示：“插座连接器是TE的重要业务领域，TE将持续致力于下一代处理器插座的研发。随着对连接装置和数据需求的激增，服务器的出货量将持续增加。预计针对适配x86平台的标准处理器插座的需求将非常强劲。同时，细分市场需要更快的连接速度和更大型的集成电路封装，这些都要求插座厂商提供定制化的服务。而TE正是着眼于为大众市场及细分市场提供卓越的产品及服务。”