无线模块到系统级芯片，这家物联网软件公司怎么越来越“硬”？

时间：2016-10-22 02:22:37

关键字： Cypress marvell mico realtek 庆科技术专访 moc

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]说起物联网操作系统，上海庆科(MXCHIP)可以说是起步最早、走的最为坚定的一家。从物联网的概念在中国刚刚抬头的时候，庆科就已经类比微软在互联网时代的成功经验，笃定了要做物联网时代操作系统老大的信念。历经两年

说起物联网操作系统，上海庆科(MXCHIP)可以说是起步最早、走的最为坚定的一家。从物联网的概念在中国刚刚抬头的时候，庆科就已经类比微软在互联网时代的成功经验，笃定了要做物联网时代操作系统老大的信念。历经两年的迭代之后，其自主研发的物联网操作系统MiCO变得愈来愈成熟。据庆科CEO王永虹预测，截至今年年底MiCO的装机量会超过800万。软件搞的风生水起，却霎时转而研发芯片?

起先，庆科和很多芯片原厂合作，研发了大量的无线模块，在其中写入MiCO，通过这种无线模块来推广自己的物联网操作系统。而现在，这家软件公司又换了一种更“硬”的方法——庆科宣布联合Cypree、Marvell和Realtech合作，推出基于SiP封装的系统级芯片MOC。

MiCO附身的SiP芯片

MOC，意即MiCO On Chip。也就是内置MiCO的芯片。这是庆科推出的新一代物联网系统芯片系列。

开篇已经提及，MOC最引人关注的是庆科联合Cypress、Marvell和Realtek合作开发。第一批的两款产品分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持。

根据王永虹的介绍，MOC整个产品应用可以分为5层。第一层芯片层，此为庆科与IC厂商合作开发，保证设备能够安全可靠地进行联网。第二层是HAL层，是负责完成芯片的适配。第三层是操作系统层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容。值得一提的是，庆科并没有把这一层做封闭，而是十分地开放，虽然预写入MiCO，但是还可以兼容YunOS、Mbed等，用户可以自己选择。第四层是MiCO的核心层——中间件，负责把所有IoT相关的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来。在这一层的设计中庆科投入了极大的心血，做了非常多的中间件的应用来保证设备的联网、功耗管理、本地计算能力、传感器算法集成、安全和各种协议栈等等，总共有十七八个区块。这一层是是MiCO有别于其它物联网OS的典型特点，通过这一层实现了与设备厂商之间的需求对接，也是庆科近年来重点去突破的一层。第五层是应用框架层，针对于不同品类的智能硬件产品，帮助客户完成具体的应用开发，让设备可以很好的跟用户交互，跟云端连接产生服务。

当日有记者追问MOC100和200分别都是和哪一位厂商合作完成的?庆科在发布会现场并未言明，只是一再强调希望大家关注整个芯片的系统、资源与性能。因为已经在内部写好了系统，所以基于MOC的设计十分简单。拿MOC100来说，只需在外部加一个天线，再加两个电容供电，做一些曲波之后就可以工作起来。

瞄准刚需，服务三方

从某些传统观念来看，软件公司来生产芯片似乎有点不务正业;虽然庆科在此前一直都有无线模块的研发，不过现在生产SiP芯片的技术门槛可能也会较高。不过在物联网时代，硬件软件的联系愈来愈紧密，对于庆科来说，在这个时间点来推出自家系统级芯片可谓是一个最佳时机，庆科也是瞄准了国内家电行业的刚需。

“中国的整个家电行业是庆科目前最大出货量的一个客户群体，我们看到这些大的家电设备厂商都有一个需求，就是希望自己能够自制模块，而且用非常简单方便的形式去自制模块，于是我们开始思考如何去把硬件做得更简单，基于SIP的这个MOC也就应运而生了。这是MOC给家电厂商带来的价值。”王永虹如是向记者分析。

中国家电厂商都有一个十分迫切的需求，希望能将自家的产品快速地变成联网的智能化设备。但是这需要从芯片底层开始开发应用的能力，而这种能力目前传统家电厂商很难短时内积累。在家电设备上面并不能够去装载一个Linux，安卓系统，IOS简化开发，而是需要从底层芯片开始做软件做应用，去完成自己的开发。这个过程对于厂商来说很难，同时也是芯片公司直接向厂商去推广芯片的一个阻碍，而且这样的开发方式也会让周期变得很长。所以MOC是把MiCO这个软件中间件和芯片绑定在一起。所有用户的开发可以基于MiCO来完成，会简化整个开发过程。