CEATEC 2016看TDK：深耕物联网六大领域应用

这几年，如果你要问科技公司们都在干嘛，估计90%的公司都有在做物联网相关的研究。在移动互联网延伸至物联网的阶段，无论是苹果、谷歌、IBM、微软、英特尔等国际巨头，还是华为、中兴以及BAT等为代表的国内科技力量，都已瞄准物联网这一新风口。在声势浩大的物联网大军中，TDK依然保持着日企所固有的谦逊与低调，在着力研发的同时悄然前行着。

提起TDK，大家首先会想到的可能就是上世纪80年代用于播放音乐的磁带，但其实TDK如今已经是一家综合性电子元件制造商。从磁带开始，TDK走进中国，30多年来，从看得见的消费终端渐渐隐于“幕后”，却逐渐成长为全球知名的电子元器件供应商，在信息通讯、消费电子、汽车电子、新能源等广阔的行业中无处不在。

如今，随着物联网时代的到来，赋予万物互联、万物感知，将重塑着我们日常生活方方面面，能充分利用物联网的企业将会成为万物互联时代的赢家。TDK把握着这个风口：TDK有很多电子元器件，也有很多传感器，包括温度传感器、压力传感器等要应用到工业、医疗等很多行业，在硬件方面提供的平台，可以让互联网、物联网真正连接起来。

2016年CEATEC展会中，TDK全新酷炫的展台让人印象深刻。此次展会，TDK以“IoX”为主题，集中展示了IoH、IoR、IoM、IoS、IoV、IoA(即Human/Robot/Medical/Sport/Vehicle/ Agriculture)六个领域的全方位应用。

我们先来看一下美女!哦，不对，是看美女脚上穿的那双鞋!

这双鞋可是有着跨国的背景。没错，它是由日本公司和中国的Lenovo公司合作开发推出的一款跑步鞋。它能够精确测定你跑步的各项数据，步数、里程这些数据根本不在话下，有了它，让你走路都带风。具体是用到TDK的哪款创新产品，我们先卖个关子。

不管是对于现在普通的汽车还是未来的无人驾驶，汽车的方向盘无疑都扮演着一个重要的角色，特别是在无人驾驶上，稍微一个角度不够精确，都分分钟会和别的车子“擦出爱的火花”，所以如何保证汽车方向盘的精确性?跟刚才提到的鞋子一样，它们都得益于TDK的TMR角度传感器。

在你看不到的角度都能游刃有余——TMR传感器

TDK的TMR传感器是一种新型的磁性传感器，它应用了HHD磁头的高灵敏度播放元件——TMR元件。HDD磁头的播放元件应用了电阻因外部磁场而变的磁阻效应的原理，在1980年代以后，经历了AMR元件、GMR元件、TMR元件，技术逐渐进步，推进了HDD的记录密度飞跃性的提高。TMR元件的磁性结构与GMR元件基本相同，但GMR元件的电流平行于膜面流过，而TMR元件的电流垂直于膜面流过。TMR传感器的输出是AMR传感器的20倍，GMR传感器的6倍。

依靠先进的薄膜过程技术制造的TMR元件是一种薄膜元件，具有2层强磁性体层(自由层/固定层)夹住1～2nm的薄绝缘体的势垒层的结构。固定层的磁化方向被固定，但自由层的磁化方向根据外部磁场方向而变，元件的电阻也随之而变。当固定层与自由层的磁化方向平行时，电阻最小，势垒层流过大电流。另外，当磁化方向为反向平行时，电阻极端地变大，势垒层几乎没有电流流过。

近年来，在车载电气设备、产业设备、民生设备上，磁性传感器的需求扩大了。有人认为即使元件的特性差一点，也能通过使用方法(软件)弥补传感器的性能。然而，传感器是一种转换器，毕竟要求好的转换效率。另外，为了实现更安全、更舒适的行车，也预测要求车载传感器具有的检测精度是以前的大约2倍。TDK的TMR传感器是高输出、高精度、温度漂移和老化小、稳定性高的划时代的磁性传感器，应对今后严格的要求精度绰绰有余。TDK为了应对多样化的应用，正在努力进一步扩充产品阵容。

TDK无线充电技术让充电变得更轻盈

智能手机与其他移动设备的功能日益丰富，为人们的生活提供了便利。为满足用户不断增长的便捷、频繁充电需求，TDK推出了一系列发射和接收线圈组件。

无线充电用线圈单元活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈单元的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显着优势。

据悉，这个充电系统还可以应用在机器人当中。

SESUB新型集成技术，半导体都能集成!

此外，TDK还推出一款基于SESUB新型集成技术。与以往的技术相比，这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。

SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件则可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装(SIP)可实现更为细小的尺寸：其嵌入高度可减少约35%，如从1.55毫米减至1.0毫米以下。这是由厚度仅为300微米的超薄多层基板来实现。互联结构和通道的内部尺寸均不超过40微米。

磁带时代，TDK选择了B2C商业模式，直接接触消费者;现在，TDK转变为专业的电子元器件全球供应商，完全掌握了B2B商业模式，它所面对的也变成了采购商与消费者。或许模式与客户有所不同，但TDK仍在我们看不到的工业电子、消费电子、汽车电子、信息通信等各行各业中仍然扮演着重要的角色，并承担了更多的责任。随着TDK越来越多顶级产品的推出，我们有理由相信，在物联网的大时代中，TDK已然完成了角色的转变，并做好了迎接这个风口的准备。