高效、安全、生态，STM32加速中国物联网进程

物联网如何能够实现全面共赢?离不开微控制器厂商的参与。近日在深圳召开的STM32峰会上，我们看到了意法半导体的担当。虽然物联网市场现在碎片化现象仍然明显，各种通信协议鳞次栉比，但这仍然是前景最为广阔的市场。如何将蛋糕做大，让生态内合作伙伴一起来协作，这是意法半导体目前关注的课题。在此次峰会上，我们可以从全新产品升级、安全、生态系统等不同角度看到STM32在物联网市场中正在起到至关重要的作用。

更加智慧高效的“大脑”

微控制器在物联网应用总扮演着“大脑”的角色，包括数据采集、预处理和指令执行等。ST一直致力于提供从低端到高端的全面高效微控制器产品来帮助客户更好地完成不同应用需求的物联网产品设计。

ST目前有超低功耗、主流和高性能三个大的产品线系列，共计700款产品，出货量已经超过了20亿。而这只是以前取得的成绩，未来ST将会进行更多的产品升级。

根据意法半导体的微控制器事业部市场总监Daniel Colonna介绍，ST未来将迎来十大技术升级涉及到硬件、软件和全新产品线：

· CubeMX已经全面支持STM8产品

· STM32L4+产品线即将发布，针对圆形显示做出了优化设计

· 推出了最小封装8引脚的STM8芯片，可应用于工业电机控制领域;

· 即将推出板载DC/DC的STM32L4 NUCLEO板;

· F0产品线也将推出更大资源更高性能的全新产品

· F410系列将推出小于1美元的产品

· Cube Low Layer将在2017年全面部署

· STM32固件获得APPLE HOMEKIT BLE认证

· 云端连接模块帮助智能硬件和远程客户可以从任意位置连接到云服务器

· H7将于本年第四季度出货

团结上下游厂商，构建良好生态

STM32能够在中国取得如此大的成功，离不开其构建的良好的生态系统。ST一直积极地与上下游的厂商合作，构建完整产业链。比如在连接方面，ST和合作伙伴一起提供了多种通信连接方案，包括LoRa、SigFox、NB-IoT、蓝牙、WiFi等，覆盖了几乎全部的通信频段。方案分为合作伙伴的模块、ST和/或合作伙伴的系统级封装芯片和ST自己生产的SoC。曹锦东先生表示，万物互联表示万物都要参与到其中来，谁也不能保证一种通信技术就能在满足现在甚至是未来的需求。因此ST积极地与所有的通信厂商进行合作，致力于为不同需求客户提供相应的解决方案。

未来5~10年，中国物联网市场前景广阔，而且中国制造2025也为电子行业创造了巨大的机会。高效、标准化和安全是我们对于整个产业的要求，而意法半导体可以和合作伙伴一起，提供从IP到芯片、到应用的一揽子的方案。意法半导体将加强与合作伙伴的合作，包括论坛、研讨会、大学计划和免费评估板使用等，联合上下游厂商，将物联网的蛋糕做大，来实现互联共赢。

确保整个产品周期安全

在此次STM32峰会上，安全是尤为重要的一个话题。在第一天的主题演讲中，意法半导体中国微控制器事业部技术市场近日Stephane Rainsard专门做了一个关于安全的演讲。据悉，安全问题是物联网应用开发的最大难题，其中数据保密问题占比为37%、隐私问题占比为33%、数据可靠性问题占比为30%。在客户进行产品开发的整个生命周期内，都离不开对安全问题的关注。Stephane表示，ST可以提供各种不同等级的安全方案，这种解决方案的选择取决于抵御攻击鲁棒性质和客户对安全保证级别的需求。带有eHSM的MCU可以保证对抗远程软件攻击和电路板级的攻击的防护措施。STM32+Secure Element是更为强大的可信器件，可以对抗所有攻击。

ST在安全领域已经有了多年的积累和沉淀，可以根据客户的安全级别需求来提供适当的拓扑结构。通过安全通信、安全固件安装和升级，STM32的安全方案可以为客户整个产品生命周期保驾护航，确保安全。

今年是STM32的十周年，在过去的十年里STM32的出货量已经达到了20亿。这并不是终点，Daniel Colonna先生表示STM32的目标是到今年年底实现每秒32颗出货量。意法半导体全球执行副总裁暨亚太区总裁 Marco Cassis (柯世盟)先生表示，市场正在不断加速指数级增长，ST未来将基于客户、垂直应用、生态系统和合作伙伴来继续增加其市场份额，提高产品的附加值。