为10亿IoT设备赋能蓝牙连接，这个小芯片有何过人之处?

随着物联网的发展，海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看，就像一个金字塔，塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备，这些设备的数量较少，成本较高，而处于金字塔庞大底座的海量设备往往是标准化甚至是一次性设备，这些设备对成本要求苛刻，数量巨大，如何让这些设备具备无线连接功能，是摆在供应商面前的一大挑战。

最近，Dialog半导体推出了超小蓝牙低功耗SoC及模块，成本降低到了0.5美元(高年用量设备)，使得未来十亿IoT设备的蓝牙连接成为可能。

Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监Mark De Clercq指出，对于物联网设备金字塔底部的海量无线连接需求，成本和功耗是两大关键要素，Dialog新推出的蓝牙5.1 SoC DA14531芯片可以将添加蓝牙功能的系统成本降到0.5美元之内，这个成本不仅仅指芯片，还包括外围无源器件和晶振。同时，该方案提供了超低的能耗。

该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本。DA14531的出现，使得以往由于尺寸、功耗或成本等原因无法实现蓝牙联网的设备及应用成为可能，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

虽然DA14531在成本上实现了突破，将布局蓝牙连接功能的系统成本降到0.5美元，但它的性能和尺寸上丝毫没有妥协。

领先的性能

SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+内核，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。SmartBond TINY在功率效率上比同类产品提升了35%。

更小、更便宜的电池

SmartBond TINY内部集成了降压/升压DC/DC，具有较宽的工作电压(1.1 - 3.3V)，可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电，这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

高集成实现更小的尺寸

SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。

更少的物料，更低的制造成本

SmartBond TINY由于具有更小的尺寸，更少的外围元器件，在设计上只需要单个32MHz外部晶振运行，省去了32kHz晶振，从而可以减少物料成本，同时降低了功耗。在制造上，SmartBond TINY使用双层电路板，没有使用微过孔，大大节省了PCB成本。

更易部署的SmartBond TINY模块

为了方便一些在无线连接设计上能力不够的中小用户，除了芯片，Dialog半导体还将推出SmartBond TINY模块，该模块结合了DA14531主芯片的各项功能，无需用户再去验证其平台，有助于客户轻松简单地将蓝牙功能添加到他们的产品中，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。延续了DA14531芯片的低成本性能，该SmartBond TINY模块的成本降低至1美元以下，大大降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛。

开发板和生产线工具

Dialog半导体不仅提供包含母板和子板的PRO开发套件，还提供了USB开发套件。同时，Dialog还提供了生产线工具，通过批量编程和测试，进一步降低成本并提升产量。

对于开发人员来说，有了上面这些举措，就可以轻松简单地为自己的任何设计装备上基于SmartBond TINY的蓝牙连接功能，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等，同样也适用于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用。