技术专访
ICCAD 2016特辑:一场关乎半导体人的拷问,未来我们走向何方?

一年总有一次属于半导体人的聚会。按照惯例,此次聚会将汇聚行业内Foundry、EDA、IC设计等上下游产业链的厂商和技术精英。此聚会或关乎企业形象,或关乎技术竞技,而于此之中更重要的是对过去的总结、对未来发展的思 ……

编辑: 李梅 2016-11-03 阅读全文>>
CEATEC 2016看TDK:深耕物联网六大领域应用

这几年,如果你要问科技公司们都在干嘛,估计90%的公司都有在做物联网相关的研究。在移动互联网延伸至物联网的阶段,无论是苹果、谷歌、IBM、微软、英特尔等国际巨头,还是华为、中兴以及BAT等为代表的国内科技力量 ……

编辑: 李梅 2016-11-03 阅读全文>>
应对多板系统全透明设计, Xpedition平台再升级

电子系统设计提出的功能越来越多,越来越短的设计周期以及高可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。而随着复杂度的提升,多板系统的重要性逐渐凸显。多板系统间应该怎样配合?该如何为系统工程师提供高效的 ……

编辑: 蒋思莹 2016-11-01 阅读全文>>
STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血

如果你近日登录EEMBC的官网,你会发现排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主频下,跑分达到了2020。比起ST近日在发布会上官方宣称STM32H7系列平均的跑分2010还要高了一点。 毫无疑问,这是目前业界最强 ……

编辑: 刘岩轩 2016-10-28 阅读全文>>
东芝分享汽车、无线充电、大功率器件最新技术趋势

东芝(Toshiba)十款产品荣获日本2016年度优良设计奖。在获奖的自主型车载氢能供应系统、家用防灾无线接收器和SDHC存储卡等产品的背后,是东芝先进的半导体技术。近日,来东芝各个领域的技术专家分享了最新的技术发展 ……

编辑: 崔晓楠 2016-10-28 阅读全文>>
无线模块到系统级芯片,这家物联网软件公司怎么越来越“硬”?

说起物联网操作系统,上海庆科(MXCHIP)可以说是起步最早、走的最为坚定的一家。从物联网的概念在中国刚刚抬头的时候,庆科就已经类比微软在互联网时代的成功经验,笃定了要做物联网时代操作系统老大的信念。历经两年 ……

编辑: 刘岩轩 2016-10-22 阅读全文>>
VLT技术颠覆传统DRAM结构

DRAM的结构可谓是简单高效,每一个bit只需要一个晶体管另加一个电容。但是电容不可避免的存在漏电现象,如果电荷不足会导致数据出错,因此电容必须被周期性的刷新,这也是DRAM的一大特点。而且电容的充放电需要一个过 ……

编辑: 蒋思莹 2016-10-20 阅读全文>>
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