技术专访
罗姆第二代超级结MOS-PrestoMOS要把平面MOS虐到哭

在超级结MOSFET出现之前,高压器件的主要设计平台是基于平面技术。现如今,基于超级结技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。它们提供更低的RDS(on),同时具有更少的栅极和和输出电荷,这有助于在高频 ……

编辑: may 2017-07-11 阅读全文>>
做最安全的电容器,尼吉康是认真的

数据表明,2016年中国的新能源汽车数量就已经超越了美国,成为了全世界销售台数最多的国家和地区之一。提到新能源汽车,电子行业的人或许就会关注到在新能源汽车上应用得比较多的电容器。随着新能源汽车的快速发展, ……

编辑: may 2017-07-07 阅读全文>>
Dialog推出USB-PD快充和RF无线充电IC,引领移动设备充电风潮

据Dialog的内部资料:快速充电智能手机市场的复合年均增长率已经达到了65%,未来3年内一半智能手机都将支持快速充电。快充芯片市场的年复合增长率也达到了68%,而Dialog趁势已经长期市场份额拓展到了~50%。除快充外, ……

编辑: 刘岩轩 2017-07-04 阅读全文>>
三十而立 ADI的MEMS传感器要接管市场了

整个工业物联网连接领域的发展给了MEMS传感器广阔的应用空间,而MEMS技术的成熟也促进了工业物联网的演化。 ……

编辑: scott 2017-06-30 阅读全文>>
全新大小核A75、A55发布,DynamIQ才是设计者心中真正的big-LITTLE

在今年的3月份,ARM曾在北京召开全球发布会,宣布下一代多核设计技术DynamIQ发布。而在近日召开的ARM TECH DAY的活动上,又有了全新的进展——首款采用DynamIQ技术的大小核A75和A55发布。ARM CPU产品部高 ……

编辑: 刘岩轩 2017-06-29 阅读全文>>
Mentor Xpedition 系列新产品, 为高密度先进封装破冰

随着近些年来,移动终端和智能应用市场的爆发,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密 ……

编辑: 蒋思莹 2017-06-29 阅读全文>>
M7架构压榨到600M主频!NXP发布跨界MCU i.MX RT

去年10月,ST宣布推出高性能M7内核STM32H7,笔者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作为标题来形容当时这款业界最强微控制器。然而现在,NXP推出了全新的微控制器产品i.MX RT,将M7架构下主频飙 ……

编辑: 刘岩轩 2017-06-28 阅读全文>>
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