技术专访
跨界处理器i.MX RT业绩斐然 恩智浦加大在华投资

“2017年6月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX RT跨界处理器首款产品i.MX RT1050,在过去的一年时间里,已经有中国本地四个核心大客户的产品进入量产阶段。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees告诉21ic记者,“目前,恩智浦正在与约2,500个客户一起合作来开发基于i.MX RT的项目。i.MX RT首款产品面向规模将近5亿美元的巨大市场,赢得了非常好的反响。”

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编辑: 崔晓楠 2018-07-05 阅读全文>>
湿手也能实现准确按键触摸,主附核协作实现更高代码执行效率——Microchip推出业界首款M23内核超低功耗SAM L11和双DSC内核dsPIC33CH

去年ARM推出了M23/33内核,内置TrustZone技术,旨在针对M0+和M3/4实现安全能力加持的替选方案。Microchip是首批购买授权的厂商之一,而且开发速度也最快,在6-26日率先发布了基于Cortex-M23内核的SAM L10/11微控制 ……

编辑: 刘岩轩 2018-07-03 阅读全文>>
Semtech:物联网连接我们的世界,LoRa让一切变得智能

2018年6月27日,亚洲规模最大的移动行业大会(MWC上海)在新国际博览中心开幕,本届大会以“遇见美好未来”为主题,汇聚全球超过600家的运营商、厂商,集中展示包括人工智能、VR、大数据、通信、物联网等领域 ……

编辑: 蒋欢 2018-07-03 阅读全文>>
NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计

2017年底的美国NIPS大会上,特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息,这是以4级和5级自动驾驶为目标的前瞻性设计。

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编辑: 崔晓楠 2018-06-28 阅读全文>>
上达电子:以踏实、创新的姿态扎根FPC产业

“一部手机内部大约需要安装12~15块柔性电路板,不仅仅是手机屏幕,主板、按键、侧键、摄像头、听筒、排线等零部件都会大量使用到柔性电路板。由此可见,FPC(柔性电路板)的市场需求量之大。”上达电子副 ……

编辑: may 2018-06-27 阅读全文>>
5G承载网新时代,OTN 3.0推动三领域发展

随着网络架构、空口技术等不断演进创新,网络变得空前的灵活和复杂。5G的接入网发生了翻天覆地的变化,进而连带着承载网也发生了巨变。为了更好地满足差异化的应用需求,提供一致性的用户体验,产业界自然也对网络技 ……

编辑: 蒋思莹 2018-06-22 阅读全文>>
在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

高度集成是目前MCU发展趋势,为了节省整体PCB空间,降低系统设计复杂度,提升MCU产品竞争力,不少MCU都会在内部集成很多资源。而有些时候,这种高度集成的MCU在系统设计的灵活度方面会大打折扣,复用性也较差。TI最 ……

编辑: 刘岩轩 2018-06-15 阅读全文>>
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