技术专访
告别车辆怠速启停不稳定,罗姆Quick Buck Booster升降压控制技术为你护航

近日,罗姆在北京举办的电源技术发布会上宣布开发出了业界最优异的低消耗电流和稳定性能(瞬态响应特性,以下简称“响应性能”)的升降压电源芯片组。ROHM半导体(北京)公司设计中心工控FAE部工程师吴波先生给来访媒体们详细讲述了该升降压芯片组合Quick Buck Booster 新概念技术。 ……

编辑: 杜芹 2018-11-23 阅读全文>>
明年就能双剑合璧!AMD展示7nm GPU+CPU数据中心

在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60,并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品,代码“Rome”。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-21 阅读全文>>
SiTime发布业界首款MEMS恒温振荡器,帮助实现无所不在的5G基站部署

相比传统石英晶振,MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振,助力将5G基站部署到任何地方。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-20 阅读全文>>
源载一体,艾德克斯推出革命性可编程直流电源产品

2018年11月16日,艾德克斯电子有限公司(ITECH)在京举办新品发布暨产品培训会,重磅推出了IT6000系列产品,IT6000系列包含IT6000B回馈式源载系统、IT6000C双向可编程直流电源和IT6000D大功率可编程直流电源。 ……

编辑: wly 2018-11-19 阅读全文>>
高压BLDC电机驱动器迎来革新:无散热器,效率可达98.5%

BLDC电机应用的快速增长,带来了对驱动的一些新型要求和挑战。目前,市场上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模块方式无论在效率、智能控制、可靠性方面都已不能满足市场需求。为此,PI公司推出了一款集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品BridgeSwitch,能实现极高的效率,可省去散热片,大幅缩减软件认证时间及成本。 ……

编辑: wly 2018-11-14 阅读全文>>
更多接口更高集成  TI电容隔离技术带来更高可靠性

TI电容隔离产品的最大优势是结合了最高工作电压和最高可靠性,可延长系统寿命并提供保护。与光电隔离采用的环氧树脂、变压器隔离采用的聚酰亚胺相比,TI电容隔离采用的隔离材料二氧化硅在工业中具有最高的介电强度。 ……

编辑: 崔晓楠 2018-11-14 阅读全文>>
TI发布新一代直流降压器和GaN高压产品,将功率密度提升到新高度

更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标,近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品,将功率密度提升到新的高度。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-08 阅读全文>>
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