技术专访
Mentor Xpedition 系列新产品, 为高密度先进封装破冰

随着近些年来,移动终端和智能应用市场的爆发,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起,IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密 ……

编辑: 蒋思莹 2017-06-29 阅读全文>>
M7架构压榨到600M主频!NXP发布跨界MCU i.MX RT

去年10月,ST宣布推出高性能M7内核STM32H7,笔者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作为标题来形容当时这款业界最强微控制器。然而现在,NXP推出了全新的微控制器产品i.MX RT,将M7架构下主频飙 ……

编辑: 刘岩轩 2017-06-28 阅读全文>>
5G当道,如何简化OTN架构才是重点

与4G相比,5G具有更高的速率、更宽的带宽、更高的可靠性、更低的时延等特征,能够满足未来虚拟现实、超高清视频、智能制造、自动驾驶等用户和行业的应用需求。运营商和设备供应商正在引领着5G技术的研究和发展,其中 ……

编辑: 蒋思莹 2017-06-23 阅读全文>>
如何紧跟云计算存储四大趋势?MicroSemi提供全套解决方案

随着物联网、5G等不断演进深入,数据量将呈指数式增长。IDC预测到2020年服务器每年的出货量将增长至近1200万台。数据中心的计算能力诚然十分关键,而存储能力也将变得至关重要。近日在北京召开了第九届中国云计算大会 ……

编辑: 刘岩轩 2017-06-22 阅读全文>>
业界最小栅极驱动器以“智”取胜

一款智能电源模组需要在封装中集成控制、保护、栅极驱动器和功率切换器件,以满足紧凑、高效要求,以及特定应用的电源管理需求。目前,两个主要的解决方案是智能电源模组(IPM)和即插即用栅极驱动器板。为了满足新一代 ……

编辑: 蒋思莹 2017-06-19 阅读全文>>
支持10+协议 TI Sitara AMIC110增强工业通信灵活性

得益于工业通信电子设备与自动化生产应用需求的增长,根据最新的市场调查报告,工业通信市场规模预计将在2022年超过130亿美元,复合年增长率高达12.36%。其中,工业通信市场的增长驱动力主要来源于对数据库信息共享、 ……

编辑: 崔晓楠 2017-06-16 阅读全文>>
网红CNN技术也要玩移动端了 但没有专门DSP可不行

近日,Cadence公司正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence®Tensilica® Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化,可以胜任目前的CNN计算任务。 ……

编辑: scott 2017-06-16 阅读全文>>
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