刘岩轩 专访
愈小愈有料!TI发布四款高度集成数据转换器产品

TI发布全新高精度数据转换器产品,在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-12-12 阅读全文>>
如何在资源有限的边缘端实现高效AI? Cadence发布DNA 100和HiFi 5两款全新DSP IP

强化端侧AI体验,DSP需要有更高效的结构。Cadence的DNA 100和HiFi 5分别面向视频和语音识别的NN算法加速,通过稀疏计算引擎来实现高效高性能。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-12-03 阅读全文>>
明年就能双剑合璧!AMD展示7nm GPU+CPU数据中心

在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60,并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品,代码“Rome”。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-21 阅读全文>>
SiTime发布业界首款MEMS恒温振荡器,帮助实现无所不在的5G基站部署

相比传统石英晶振,MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振,助力将5G基站部署到任何地方。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-20 阅读全文>>
开源ISA拥抱开放的未来,RISC-V将成为新一代运算平台的首选

专访RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor
“There is nothing wrong with intel architechture, there is nothing wrong with Arm architechture. There is something you can do better if you start it over, which RISC-V is doing now.” ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-14 阅读全文>>
TI发布新一代直流降压器和GaN高压产品,将功率密度提升到新高度

更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标,近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品,将功率密度提升到新的高度。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-08 阅读全文>>
边缘AI和云计算两手抓,Arm发布全新平台路线图

如何应对第五次数据驱动浪潮?Arm已经做好了规划。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-07 阅读全文>>
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