刘岩轩 专访
从执行、通信和传感器三个层面实现工厂智能化,ST全方案助力工业4.0

对于工厂而言,通过数字化转型实现智能制造是目前制造业的重大升级需求,而尤其是像我国这样的制造大国,这种需求更为迫切。智能工业是ST在应用层面上的战略焦点之一,而且其广泛的产品线也使其可以从工厂的执行层、 ……

编辑: 刘岩轩 2018-07-20 阅读全文>>
跨界融合趋势下,PXI测试生态的模块化优势将更为突出

在今年美国国家仪器(下文简称NI)举办的的PXI TAC活动上,跨界融合是一个被高频提及的词汇。不同行业之间,技术的相互融合和复用的现象变得越来越频繁,许多即成的经验和方法并不需要重复造轮子,只要拿来进行修饰即 ……

编辑: 刘岩轩 2018-07-06 阅读全文>>
聚焦集成电路设计,IC PARK将产业园区3.0落地

聚焦集成电路设计,IC PARK将产业园区3.0落地IC PARK地处北京市海淀区北部,聚焦IC设计产业,是北京市“北设计,南制造”的集成电路产业布局中的重要版图之一。日前IC PARK已经完成了全部基建工作,6月底 ……

编辑: 刘岩轩 2018-07-06 阅读全文>>
湿手也能实现准确按键触摸,主附核协作实现更高代码执行效率——Microchip推出业界首款M23内核超低功耗SAM L11和双DSC内核dsPIC33CH

去年ARM推出了M23/33内核,内置TrustZone技术,旨在针对M0+和M3/4实现安全能力加持的替选方案。Microchip是首批购买授权的厂商之一,而且开发速度也最快,在6-26日率先发布了基于Cortex-M23内核的SAM L10/11微控制 ……

编辑: 刘岩轩 2018-07-03 阅读全文>>
在MCU中可以随意配置模拟信号链?TI MSP430FR2355发布

高度集成是目前MCU发展趋势,为了节省整体PCB空间,降低系统设计复杂度,提升MCU产品竞争力,不少MCU都会在内部集成很多资源。而有些时候,这种高度集成的MCU在系统设计的灵活度方面会大打折扣,复用性也较差。TI最 ……

编辑: 刘岩轩 2018-06-15 阅读全文>>
科技、创意和商业融合,ConnecTechAsia推动亚洲数字化转型

号称是全亚洲最具影响力的科技盛会,ConnecTechAsia可能对于很多大陆的从业者来说还比较陌生。据官方介绍,这是亚洲唯一融合通讯、广播媒体与新兴科技生态系统的超大规模科技盛会。近日,ConnectAsia 2018发布会在 ……

编辑: 刘岩轩 2018-05-29 阅读全文>>
恰逢其时,赛普拉斯3.0战略助力汽车创新浪潮

从去年执行赛普拉斯3.0的战略转型至今,已经有一年之余。经历了并购和高层人事调整之后的赛普拉斯已经趋于稳定,产品线涉及存储、无线连接、微控制器等,呈现高昂的前进势头。汽车电子是其关注的三大市场领域之一,近 ……

编辑: 刘岩轩 2018-05-24 阅读全文>>
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