TDK通过独有的多层电路板加工技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层技术。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值、实现低耗电量的绕组技术。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合、实现小型低背以及高特性产品的薄膜技术。产品种类丰富、能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外、车载专用的产品也一应俱全。

本月为您精选出几篇最新的TDK电感器综合解决方案相关技术文章，针对不同产品的示例及效果为您进行详细介绍。