模拟
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艾笛森开发新款线光源
艾笛森光电开发新的线光源EdiLine III，导入最新的封装技术，大幅提升发光效率与信赖性。 新款线光源EdiLine III有两种封装形式，一为长度4cm（41.25mm×4.0mm×0.8mm）的1W光源，冷白光的发光效率可达100lm/W；
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力成毛利率可望提升
美国封装专利业者Tessera控告国内外DRAM业者侵权案，美国国际贸易委员会（ITC）终判Tessera败诉，原本有付Tessera权利金的封测厂力成科技（6239）指出，若未来不需要再缴交权利金予Tessera，力成代工价格将更具优势，
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看好LED前景 联电与晶元光电合资于大陆设厂
根据业界消息，晶圆代工大厂联电(UMC)与台湾LED供应商晶元光电(Epistar)已在中国大陆合资成立一家LED芯片厂。根据晶元光电日前在台湾证券交易所发佈的两项重大讯息，其一是该公司计划分别针对中国投资业务注入1.28亿
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅为7
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艾法斯：抢鲜TD-LTE测试 看好明年市场
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳举办新一代无线通信和多媒体测试技术研讨会，会议就亚太地区应急通信保障技术的发展趋势、中国及全球LTE市场和技术、LTE手机和芯片集成面临的设计和测试挑战以及手机生产测试技术和方
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基于嵌入式ARMS3C2440智能建筑物裂纹实时测量系统开发研究
0 引 言在建筑业中，评价墙体裂纹，地面裂纹是评价房屋质量的一项重要指标。由于传统的利用手工标尺进行裂纹宽度测量的方法既不准确又不方便，于是将嵌入式应用于自动测量建筑裂纹宽度成为了许多研究者的重要研究内容
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台设备厂商家登宣布将为450mm晶圆厂研发设备技术
半导体制造设备厂商，业内知名的光罩解决方案提供商家登精密工业股份有限公司日前宣布，将对450mm尺寸晶圆厂相关的技术进行研发。家登公司的主要客户 包括台积电公司，联电公司，中芯国际等代工商，以及力晶等内存芯
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揭秘台积电震荡：一封信让张忠谋10分钟撤蔡力行
用超过十年的时间，培养一个接班人，却只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。这，是六月十一日，台积电董事长张忠谋所做的决定。“Rick(台积电前总执行长蔡力行英文名)被留校察看了吗?”“怎么
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台积电继续斥巨资采购芯片加工设备
据台积电公司向台湾证交所提报的文件显示，台积电今年第四季度仍在继续购买芯片制造设备及有关的设施，该公司今年12月份共支出了11.8亿美元用于购置 36台新加工设备，台积电12月份的投资额达到了11月份的3倍左右。今
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基于TLV1562的四通道高速实时数据采集系统的设计
本文提出了一种基于TLV1562的四通道实时数据采集处理系统的设计与实现方案，该设计以TLV1562、EP1K100和AD7533(四片)为核心器件，具有四个独立的A／D，D／A通道，能实现10位数据采集与回放；该系统应用到雷达实时自适应噪声对消器中，结果表明，该系统能够满足实时雷达信号对消处理要求，效果较好。
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台积电等三大晶圆代工厂下季同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许半导体明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12英寸产能明
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DDR3注定要夺取DRAM王座
2009年即将结束，DDR2作为DRAM市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世，iSuppli公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。 DDR2还不算过时，而且未来一段时间之内也不会过时，它
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海力士调高资本支出规模逼近华亚科
国际DRAM厂相继传来调高资本支出的消息，韩国大厂海力士（Hynix）宣布调高2010年资本支出，预估将从1兆韩元调高至1。5兆韩元，相当于12。7亿美元，虽然以全球的角度来看，2010年的资本支出仍高居全球第三大，然经此一
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台湾当局续推DRAM再造研拟产业再生立法
台湾“经济部长”施颜祥29日表示，若“立法院”三读通过否决“国发基金”投资DRAM再造，“经济部”已研拟三个替代方案，包括由民间资金投资、横向整合、参考日本产业再生法，建立法制基础，继续推动DRAM产业的再造。
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英伟达接棒AMD反英特尔“垄断”
虽然花了12。5亿美元搞定了AMD，但是英特尔关于“垄断”的麻烦事并没有因此而终止。近日，美国联邦贸易委员会(FTC)起诉英特尔，指控其滥用市场主导地位排挤竞争对手及扩大垄断。FTC对英特尔的指控主要包括，使用威胁
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