新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段,Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中,公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中
本文介绍了一种基于SOPC和USB2.0接口的高速数据采集系统及其虚拟仪器的设计方法。实验表明,基于本设计的高速数据采集系统具有抗干扰、可靠性高、失码率低等优点。
O 引 言 直接序列扩频(DSSS)是使用伪随机码扩展载有信息数据的基带信号的频谱,从而形成觅带低功率谱密度信号来发送。其中伪随机码比发送信息数据速率高许多倍。接收端再进行处理和解调,恢复原始数据信号,从而
大陆强力争取台湾液晶面板厂赴大陆投资,12月22日第四次「江陈会谈」刚结束,第二天,海协会副会长郑立中就率陆资企业团参访中科的友达,右起为友达董事长李焜耀、郑立中、海基会副董事长高孔廉。(本报资料照片)
0 引 言 陀螺仪是平台稳定系统的敏感测量元件,它敏感台体的角运动信号,通过平台伺服回路,建立平台的稳定基准。因此陀螺仪的性能直接影响到平台稳定系统的性能,对严格测试其动态性能指标具有重要的意义。 传统的测
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点
昭和电工宣布,成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC(碳化硅)外延晶圆(EpitaxialWafer)。该晶圆的平滑性为0.4nm,较原产品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现单晶Si
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆(硅底板)打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯
随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成,特许将逐步与GlobalFoundries合并,最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果,原本从AMD拆分出来的半导体代工企业GlobalFo
(中央社记者张建中新竹27日电)产业别登陆松绑方向出炉,中高阶半导体封装测试可望开放登陆,但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示,实际帮助有限。 经济部长施颜祥上周召开跨部会首长
经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议,面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆外,其余有条件放行;中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放;全案已报请府院做政策定夺。 经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首
工研院IEK预估,2009年全球晶圆代工产值将比2008年衰退 13.7%,为178亿美元,s010年则可比2009年成长16.1%,来到207亿美元。
工研院IEK指出,大陆晶圆代工厂占有全球市场从2007 年14.2%高点开始下降,因12吋晶圆开拓不顺,预估2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC(台湾新竹)和一些其他的晶圆代
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)及飞信(3063)昨(25)日共同宣布签订合并契约,双方将以换股方式进行合并,换股比例为颀邦普通股1股换飞信普通股1.8股。两家公司预计明年1月25日举行股东临时会,合并案通过后,合并基