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【聚焦中芯国际】后张汝京时代中芯国际走势分析
——作者：老沓距离11月4日美国法院判决台积电起诉中芯国际窃取商业机密案胜诉不到一周时间，中芯国际CEO宣布辞职，随后宣布中芯国际与台积电和解，中芯国际将向台积电支付共2亿美元，并向其授出约17.89亿股中芯国际
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【聚焦中芯国际】新闻幕後——神秘电话后张汝京下台
9日下午3点，人在苏州的王宁国，突然接到来自北京的一通电话，直接询问他是否愿意接任中芯国际总裁？王宁国并没多加思索，就答应了。就这样，一手打造大陆晶圆代工龙头厂中芯国际的张汝京，随即就在3个小时後，递出辞
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【聚焦中芯国际】分析称台积电靠中芯通吃大陆3G晶片订单
据台湾媒体报道，台积电状告上海晶圆代工厂中芯国际，意图窃取及不当使用台积电商业机密一案，美国加州高等法院陪审团判定中芯败诉，并传出台积电与中芯已达成和解，台积电将取得中芯支付的2亿美元利益及损失赔偿，及
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【聚焦中芯国际】张汝京为什么输？
一场专利官司究竟能输得多惨？2亿美元赔偿金、10%的公司股权，加上创始人张汝京的离职。在专利纠纷频发的科技业界，因为官司对一个企业经营造成如此严重后果的，大概再也找不出第二家。中芯国际和台积电的这场关于专
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【聚焦中芯国际】SMIC的现状
中芯国际始建于2000年4月，在中国半导体业的进程中是成长最快、最大的半导体厂，曾跃升为全球代工Top3。在张汝京先生领导下中芯国际顶住西方的种种压制与挑衅，发展到年销售额达15亿美元的企业，并成为中国半导体工业
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【聚焦中芯国际】张汝京离场后中芯的长短期风险
加州败诉、台积电入股及张汝京离职，将让中芯国际[0.60 -9.09%]面临长、短期两重风险。一是短期内团队调整影响公司稳定，二是台积电入股、台湾政策开放，将让中芯面临被恶意并购的风险。团队调整：军心不稳中芯国际总
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美初创公司瞄准开发医疗用bioMEMS解决方案
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> “生物微机电系统(bioMEMS)技术之父”的美国德州大学教授Mauro Ferrari，已创立了一家新公司，把MEMS的医疗用解决
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Chipworks新型双探头传感器选用SensorDynamics的MEMS产品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 分析电子和半导体系统的专业公司Chipworks 已经选择SensorDynamics 提供的SD755 惯性传感器作为年度三大最具创意的
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分析称台积电靠中芯通吃大陆3G晶片订单
据台湾媒体报道，台积电状告上海晶圆代工厂中芯国际，意图窃取及不当使用台积电商业机密一案，美国加州高等法院陪审团判定中芯败诉，并传出台积电与中芯已达成和解，台积电将取得中芯支付的2亿美元利益及损失赔偿，及
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五年内波湾将诞生挑战英特尔之晶圆厂？
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">具阿布扎比官方色彩之投资公司MubadalaDevelopment营运长WaleedAlMuhairi日前透露，阿拉伯联合大公国可望在五年内于
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消息称中芯新CEO王宁国将挖角华虹高管加盟
11月12日早间消息，据台湾媒体报道，中芯国际新任CEO王宁国昨(11)日上任第二天，半导体界就盛传，今年才上任华虹NEC首席执行官的邱慈云，与特许技术长杨士宁被挖角将加盟中芯，成为王宁国上任后第一批种子部队，但消
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ARM逐步蚕食工业市场 专有核心MCU固守优势
嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,
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技领半导体与重庆重邮签署为中国3G手机开发电源管理IC协议
技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3GTD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。 CYIT首席技术官兼副
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轨至轨运算放大器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出运算放大器系列 LTC6246、LTC6247 和 LTC6248，该系列器件运用一种节省功率的 SiGe 工艺，实现了 180MHz 增益带宽积和 90V/us 转换率，同时每放大器仅消耗 1mA 最
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台积电决定扩充12英寸晶圆厂
台积电(TSMC)10日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建
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