模拟
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金价上 铜价下 增添封测厂铜制程动力
国际铜价近期回跌，但金价却在日前创下历史新高价位，对于发展铜制程的封测厂而言，无疑是正面消息。金价激涨，势必拉高铜导线打线封装制程的需求，联合科技(UTAC)目前铜打线营收比重已达20%，占比相对高；处于领先地
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消除碳化硅受限因素 硅晶圆钻石切割2年内普及
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响，近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估，该制程预估在2年内可望普及，未来产出将较目前制程
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封测业资本支出
日月光2010年第1季仍维持全年资本支出计划，是否上修全年资本支出则视下半年情况而定。该公司目前资本支出为4.5亿~5亿美元，由于铜打线机台将持续增加，因此上修资本支出的机会很高。 硅品2010年扩产方式多以利用
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硅晶圆钻石切割需求有别 两岸太阳能技术陷拔河战
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圆表面与现有制程不同，必须有太阳能电池厂的配合，才能成功普及。对垂直整合厂而言，钻石切割轻而易举，但对专业分工厂来说却是诱因
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TI 推出一款D 类音频放大器
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单位通道功率为 3.2 W 的立体声 D 类音频放大器及一款 3 W 单声道 D 类音频放大器，这两款产品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自动增益控制 (AGC) 与可编程动态范围压缩 (DRC) 功能。为了
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天津大力发展RFID与物联网产业
日前，“中国物联网产业发展高峰论坛”在天津滨海新区举行。中国电子学会会长、原信息产业部部长吴基传，工业和信息化部总经济师周子学，天津市委副书记、滨海新区区委书记何立峰，天津市副市长王治平等出
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刘积仁:推进物联网、云计算切勿陷入"技术误区"
针对目前各界热议的物联网、云计算等新兴产业，东软集团董事长兼首席执行官刘积仁在此间举行的上海世博会首场主题论坛“信息化与城市发展”论坛上接受新华社记者专访时指出，物联网和云计算其实只是以往一
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美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最低噪声的全新超高速运算放大器。这款型号为LMH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB带宽操作时，其噪声低至0.69nV/sqrt Hz。
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日月光西进 张家鼎固房产跟进卡位
大陆半导体业界有句玩笑话：只要跟着日月光的投资案走，到当地买房，一定可以赚钱。 日月光在上海打浦桥旁的日月光中心广场上月底落成启用 封装测试大厂日月光半导体(2311)今(2010)年将有高达7亿美元的资本
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力科第六代DBI技术演示成，实时带宽高达60GHz
不久前，力科公司宣布了其第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片，可以提供更低的噪声以及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可以使新的DBI技术提供更低的噪声，实时带宽高达60GHz，是目
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09年衰退近三成 探针卡市场2010年可望复苏
市场研究机构VLSI Research的最新研究报告指出，自动测试设备探针卡(ATE probe card market)可望在历经2009年的衰退之后，走向光明前景。 VLSI指出，内存市场在2009年的衰弱不振，对晶圆探针卡的需求造成严重冲
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SEMI：2010年Q1全球硅晶圆出货量持续成长
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续成长。 该报告指出，2010年第一季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英吋，较
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可线性输出10MV/°C电压的IC温度转换电路
电路的功能半导体CI温度传感器可获得与温度变化成线性关系的输出，无须使用线性关系的输出，无须使用线性化电路，但不能作为高温传感器使用。由于误差较大，在实用中需作改进。本电路是一种测量设备内部温度，并有温
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平衡度好、电流选择范围广的平衡恒流输出电路
电路的功能本电路是具有电流源和换能器两种输出、平衡度好的恒流源。在外加0~10V电压的条件下，可以大范围选择电流。可作为函数发生器、波形发生器电路的一部分来使用。输入电路有0~0+10V输入端和0~-10V输入端两个环
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把500HZ~250KHZ的电流转换成10MV/1MA的AC电流-电压转换电路
电路的功能电流变压器CT是一种交流电流电压变换器，次级可得到与输入电流成正比的交流电压。本电路是高灵敏度测量微弱电流的电路电路工作原理电流穿过环形铁芯时，由于磁场变化会在线圈两端感生电压，因有电抗分量，
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