德州仪器(TI)在 2009年中宣布启用面积达22万平方英呎的理察森厂── RFAB (Richardson Fab),接着也于2010年通过申请,向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具,将进一步扩充其模拟制造产
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位,继21日启用上海昆山厂后,高雄K12厂也可望在26日动工,预计两年后完工,日月光两岸封测版图扩大,集团营收也增添强劲动能。法人预估,日月光昆山厂目前营收规模还不大
由于全球产业形势转好,Photronics将把今年的投资从5500万美元增加到6000-6500万美元。同时公司已把上海的掩模制造厂以1290万美元售出,公司早己宣布2009年将关闭该厂。经证实,工厂售予上海张江半导体工业园区。Pho
经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿
台积电(2330)4月份合并营收达338.09亿元,创下历史新高纪录,法人指出,台积电预估本季营收达1,000亿至1,020亿元间,显见5月及6月营收仍有很大的成长空间。由于台积电现在各厂产能利用率满载,第 2季可望轻易达到财
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位,继21日启用上海昆山厂后,高雄K12厂也可望在26日动工,预计两年后完工,日月光两岸封测版图扩大,集团营收也增添强劲动能。 法人预估,日月光昆山厂目前营收规模
联电(2303)荣誉董事长曹兴诚于今(21)日联电三十周年庆祝活动中,透过视讯联机与全球联电员工分享他当年创设公司后,所一路秉持的两大精神,包括「没有不可能」、「武士道精神」等,传承给目前的联电经营团队,并相信
国际金价日前创下1238美元/盎司的历史新高,虽然近日来跌破1200美元/盎司大关,不过已经让IC封装业者大喊吃不消,其中龙头厂硅品(2325)就说,1200美元/盎司是IC封装厂可承受的临界点,再涨上去就连加工费都赚不到。日
晶圆代工大厂联电(2303)南科12吋厂Fab12A第3及第4期新厂房落成启用时,执行长孙世伟指出,第2季联电整个晶圆产能都呈现满载,对于下半年景气仍然相当乐观,下季产能利用率仍将持续满载,因此在昨日台北股市大跌下,
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比(Book-to-BillRatio)为1.13,虽然为连续两个月下滑,但却是连续十个月高于1,代表半导体产业持续稳定复苏中。 北美半导
欧美股市大跌,晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)在美ADR分别下跌1.97%、6.86%,冲击台股,大盘今盘中重挫逾250点,不过,连日遭外资提款的双雄,传出有政府护盘苦撑,台积电虽下跌,惟全场力撑平盘附近,联电开低后
三星是依靠在疲软的市场环境下,不惜成本的加大投资,凭借韩国汇率贬值和政府无限贷款来拖垮竞争对手,以恶性竞争的手段抢占市场。其重点是DRAM、NAND闪存和液晶面板等科技产品必备的原材料业务。韩国《中央日报》20
据国外媒体报道,英特尔证实它与美光闪存公司合作开发的25nm闪存已经开始量产,并开始向消费者供货。IMFT(Intel-MicronFlashTechnologies,英特尔美光闪存技术公司)于今年一月在DailyTech展示了25nm芯片样本,二月
据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。日本经济新闻报道,建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.
知情人士透露,英特尔日前通知上网本厂商,双核Atom处理器N550上市后,厂商可以将上网本的屏幕尺寸提升到12.1英寸。当前,使用Atom处理器的上网本屏幕仅限于9英寸和10英寸。但英特尔日前通知PC厂商,即将上市的双核A