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航空航天领域对电子设备的可靠性要求极高,尤其是在复杂的太空环境中,PCB(印制电路板)面临着辐射、极端温度、湿度等多种恶劣因素的挑战。辐射是其中最为关键的影响因素之一,它可能导致PCB上的电子元件性能下降甚至失效,严重影响航天器的正常运行。抗辐照设计成为航空航天PCB设计的核心任务,其中三防漆选型与单粒子效应防护布局是两个至关重要的方面。
随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展,对印制电路板(PCB)的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板(芯板厚度≤50μm)因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度,成为高端电子产品的关键材料。然而,超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战,其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。
在计算机系统安全领域,内核漏洞一直是攻击者觊觎的目标。内核作为操作系统的核心,掌控着整个系统的资源分配和进程管理,一旦被攻击者利用漏洞获取控制权,后果不堪设想。为了增强内核的安全性,现代操作系统引入了多种防护机制,其中KASLR(Kernel Address Space Layout Randomization,内核地址空间布局随机化)、SMAP(Supervisor Mode Access Prevention,管理程序模式访问保护)和SMEP(Supervisor Mode Execution Prevention,管理程序模式执行保护)是重要的硬件辅助防护手段。然而,攻击者也在不断研究绕过这些防护机制的方法。本文将深入剖析KASLR绕过技术以及SMAP/SMEP硬件防护机制,并探讨相应的防御策略。
RISC-V作为一种开源的指令集架构(ISA),正以其简洁、模块化和可扩展性的优势,在全球范围内掀起一场硬件与软件协同创新的浪潮。Linux作为开源操作系统的代表,在RISC-V生态的构建中扮演着关键角色。将Linux适配到自研的RISC-V芯片上,需要深入了解芯片的启动流程,并掌握向Linux主线内核提交补丁的方法,以推动RISC-V生态的繁荣发展。
随着航天技术的飞速发展,低轨卫星星座在通信、遥感、导航等领域展现出巨大的应用潜力。低轨卫星星间激光通信作为一种高速、大容量、抗干扰能力强的通信方式,成为构建全球高速卫星通信网络的关键技术。然而,低轨卫星在太空中面临着复杂的动力学环境和振动干扰,这严重影响了星间激光通信中捕获跟踪瞄准(ATP)系统的性能,进而影响通信的稳定性和可靠性。因此,研究有效的振动补偿算法对于提升低轨卫星星间激光通信质量至关重要。
系统级芯片(System on Chip,简称SoC),也称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
数字电源是以数字信号处理器(DSP)或微控制器(MCU)为核心的开关电源系统,通过数字化技术实现对外特性的控制、管理与监测 [1]。
当 OpenAI 以 3000 亿美元估值搅动 AI 江湖时,苹果正陷入前所未有的技术焦虑。
两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。
在现代电力系统中,功率因数补偿器起着至关重要的作用。随着电力需求的不断增长和电力电子设备的广泛应用,电力系统的稳定性和效率面临着诸多挑战。
PMBus(Power Management Bus,电源管理总线)是一种开放标准的数字电源管理协议。可通过定义传输和物理接口以及命令语言来促进与电源转换器或其他设备的通信。
在现代电子设备中,电源供应器的选择与设计对设备的性能与稳定性有着至关重要的影响。其中,开关模式电源(Switch Mode Power Supply,简称SMPS)作为一种高效、稳定的电源供应器,被广泛应用于各种电子设备中。