BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA pack
摘要本文分析了高速 ADC 直流偏移校正功能的作用与影响,并针对此以 ADS58H40 为例,优化了其PCB 布局。Key words: DC offset correction (直流偏移校正),ADC (模数转换器),Code toggle(码域翻转),Ripple noise f
前言近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征,
液晶技术在经历了2005年的飞速发展之后,进入一个全新的领域。响应时间、对比度、亮度、可视角度……都上了一个新的台阶,但是也有一个很明显的问题摆在我们的眼前,那就是面对众多高参数的液晶产品,我
尽管指纹识别技术已经进入了民用领域,但是其工作原理其实还是比较复杂的。与人工处理不同,生物识别技术公司不直接存储指纹的图像。多年来,各生物识别技术公司及其研究机构研究了许多指纹识别算法(美国有关法律认为
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
由于目前VoIP业务的性能指标未能达到现有电路域语音业务的质量,而且需要全网布署IMS,因此在现有网络基础上,形成了三种不同的LTE语音解决方案:基于双待机终端方案、CSFB和VoLTE。CSFB和VoLTE均为3GPP定义的LTE语音
随着移动互联网、高清视频等业务的高速发展,网络带宽压力越发明显,网络容量成为未来业务发展的挑战之一。城域PTN网络主要以承载基站回传业务为主,其最大的带宽压力表现在LTE业务的承载,现有PTN网络将不足以支撑未
21ic讯 进入八月底,手机市场变得异常热闹,大有你方唱罢我登场的阵势——魅族MX3刚发布,小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陆续热闹登场……几乎无一例外,相机
1、不熟悉FPGA的内部结构,不了解可编程逻辑器件的基本原理。FPGA为什么是可以编程的?恐怕很多菜鸟不知道,他们也不想知道。因为他们觉得这是无关紧要的。他们潜意识的认为可编程嘛,肯定就是像写软件一样啦。软件编
现代无线服务提供商正致力于不断扩大带宽,为更多用户提供互联网协议(IP)服务。长期演进技术(LTE)是对当前部署的 3GPP 网络进行增强并创造更多更重要应用的新一代蜂窝技术。LTE 的体系结构复杂同时还在不断演进当中
“我们在短短两个月时间里就利用NI CompactRIO硬件和NI LabVIEW软件开发了一套包含复杂算法的转向反作用力仿真系统。“挑战:开发一个转向反作用力仿真系统,可以从不同传感器采集数据,进行计算、信息匹配
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触摸屏设备可能会在一天中受到许多不同噪声源的干扰,既包含内部噪声也包含外部噪声。充电器和显示器噪声是当今两种最常见的问题噪声源。随着市场上的充电设备变得越来越轻薄、噪声越来越大,这种挑战只会变得更加难
提起LED,肯定有不少人都非常的熟悉,如今的LED可谓处处开花,其在液晶显示器、电视、大屏、投影以及照明等诸多方面都是有着非常广泛的应用,人们对LED似乎已经司空见惯了。在液晶显示器行业,LED在逐渐替代CCFL背光