高通5G芯片骁龙888样机跑分出众，但并非最佳性能表现

高通5G芯片骁龙888采用了先进的三星5nm工艺制程，首次引入ARM Cortex-X1超级大核心，主频最高达25%，CPU整体性能相比前代提升高达25%。另外，高通5G芯片骁龙888采用的Adreno 660 GPU，实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度比上代高出35%，可提供媲美PC的可变分辨率渲染功能。此外，骁龙888集成了第六代AI引擎，包括全新的Hexagon780 DSP处理器，实现了Scalar、Tensor、Vector三个AI加速器之间的内存共享，AI算力超过每秒26 TOPS，比上代提升73%，能效也提升了3倍。

如此强悍的“硬件配置”直接带来了高通5G芯片骁龙888让人惊叹的跑分成绩。根据高通公布的骁龙888多项行业综合基准测试结果，展示了骁龙888的超群性能。搭载高通5G芯片骁龙888的参考设计样机在安兔兔跑分最高达到了74万，Geekbench单核得分1135分，多核得分3794分。相比前代高通5G芯片骁龙865刚发布时的样机跑分成绩，高通5G芯片骁龙888的样机提高了足足35%。

对于这样强劲的跑分，似乎并不让人感到意外，因为骁龙888特殊的命名就引起了大家的注意，恐怕不少人已经对骁龙888的高性能有所预期。但值得一提是，在运行全部基准测试程序过程中，高通5G芯片骁龙888参考设计均采用默认设置，体现用户在日常使用中终端性能和功耗之间的平衡。所以跑分数据并非高通5G芯片骁龙888的最佳性能水平。相信经过手机厂商的进一步优化和调教，高通5G芯片骁龙888在终端产品上会有更优秀的表现。而且，这些基准测试仅仅针对高通5G芯片骁龙888部分用例，并不能全方位的反应骁龙移动平台赋能的其他体验，比如连接、拍照、摄像、音频、电池续航和充电速度等。

说到连接性能，更是高通5G芯片骁龙888最为引人注目的地方之一。此次高通5G芯片骁龙888集成第三代高通5G基带骁龙X60，不仅同时兼容毫米波与Sub-6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，支持FDD、TDD和DSS（动态频谱共享，即利用4G网络承载5G信号）三种全部的5G方案，甚至还已经为未来才会出现，能让5G网速更快、覆盖更广的载波聚合、全球5G多卡多待等技术做好了准备。

对于5G智能手机，除了性能，用户最为关注的就是5G的连接体验了。毕竟在5G普及的初级阶段，对于5G手机很多人还是怀有顾虑。比如5G信号问题，是不是去国外出差、旅游，因为5G频段的不兼容，手机带出去就成一块没有“灵魂”的砖头了。可以确定的说，如果使用的是搭载高通5G芯片骁龙888的5G智能手机，这种顾虑根本不是问题。

高通5G基带芯片骁龙X60支持全球几乎所有的5G频段，是一款真正意义上面向全球的兼容性5G平台。换言之，就是无论去到全世界哪个国家，只要有5G网络，你的骁龙888 5G手机就永远不会成为没有信号的无用“砖头”。不仅如此，得益于高通5G基带芯片骁龙X60对未来新技术的事先准备，骁龙888这款高通5G芯片很可能成为了迄今为止第一款，不会因为未来5G网络建设使用了新频段或新标准，而变得没有信号的5G智能手机解决方案。也就是说，搭载高通骁龙888的5G手机，不会因为5G频段的更改而让人担心未来无网可寻，能够让消费者安心用上许多年。