当前位置:首页 > 半导体 > TOSHIBA东芝半导体
[导读]东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。

中国上海,2021年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。

为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。

Ø 应用

・用于轨道车辆的逆变器和转换器

・可再生能源发电系统

・工业电机控制设备

Ø 特性

・漏源额定电压:VDSS=3300V

・漏极额定电流:ID=800A双通道

・宽通道温度范围:Tch=175℃

・低损耗:

Eon=250mJ(典型值)

Eoff=240mJ(典型值)

VDS(on)sense=1.6V(典型值)

・低杂散电感:Ls=12nH(典型值)

・高功率密度的小型iXPLV封装

Ø 主要规格

换一批

延伸阅读

[刘岩轩] 积极布局碳化硅广阔应用前景,基本半导体亮相慕尼黑电子展

积极布局碳化硅广阔应用前景,基本半导体亮相慕尼黑电子展

近期行业内热度很高的新基建、碳中和新储能技术等热点话题,对于碳化硅(SiC)的市场而言都是利好。而随着在消费市场中诸多新材料快充产品普及,我们也可以感知到其实新材料器件的成本和性能的平衡点也已经在逐步下放,SiC在工业、汽车和消费市场全面迎...

关键字: 基本半导体 碳化硅 PD快充

[安森美半导体(ON)] 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

碳化硅技术如何变革汽车车载充电

日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于...

关键字: 电动汽车 车载充电 碳化硅

[VISHAY] Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度

Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET,以提高系统能效和功率密度

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年4月7日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80 V TrenchFET® MOSFET---SQJA81...

关键字: Vishay MOSFET DPAK封装

[安森美半导体(ON)] 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

碳化硅技术如何变革汽车车载充电

日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于...

关键字: 车载充电 碳化硅

[基础知识科普站] 对于电源管理来说,碳化硅到底比硅强了多少?

对于电源管理来说,碳化硅到底比硅强了多少?

诸如太阳能和风力发电之类的创新技术正在加速取代传统燃料为基础的电厂,并且由于储能和收集方法的改善,从而节省了大量成本,已经超过了昂贵的“发电厂”。 在政府通过政策和激励措施支持新能源的前提下,公共能源基础设施及其相关的电网结构有许...

关键字: MOSFET 碳化硅

TOSHIBA东芝半导体

44 篇文章

关注

发布文章

技术子站

关闭