当前位置:首页 > 模拟 > 模拟技术
[导读]今年3月份,Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。

今年3月份,Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺。

除此之外,Intel还公布了这里两座晶圆厂的细节,分别会命名为Fab 52、Fab 62,并透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。

Intel 20A工艺是今年7月份才公布的,是Intel 10/7/4/3工艺之后的升级版,而且首次进入后纳米时代,直接用了埃米(A代表的是Ångstrom,1纳米等于10埃米),技术细节没有公布,但字面意义上看20A差不多就是2nm工艺的级别,符合3nm之后的摩尔定律升级规则。

20A工艺除了EUV光刻工艺之外,还会有2大黑科技——R ibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说,RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

按照规划,20A工艺预计会在2024年量产,届时台积电的2nm工艺应该也会问世,Intel的工艺再次回到最先进水平。

这五年,英特尔的增长不如人意,出现生产失误,而规模较小的竞争对手却大举进攻,抢走英特尔因无法交付而失去的客户,从而扩大了市场份额。

英特尔向全球的计算机和数据中心提供复杂的处理器,凭借这一业务其年产值超过4000亿美元,步入芯片制造行业的顶级行列。而且,所有的芯片都由自家工厂制造。

但是规模小得多的AMD开始把芯片制造外包给亚洲的芯片制造商,英特尔的战略瓦解了。过去多年,英特尔的工艺迭代速度都没再超过竞争对手。

为了解决这场危机,英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger制定了一份雄心勃勃的计划,他的策略是结合内部制造与外包制造。

Pat Gelsinger在今年3月份向分析师阐述了这个计划。从2023年开始,英特尔将更多地利用外部制造商生产一些最尖端的芯片。他还宣布投资200亿美元,在亚利桑那州建造两座新的芯片制造厂,名为英特尔铸造服务(Intel Foundry Services),将制造其他公司设计的芯片。

藉此,英特尔将成为亚马逊(NASDAQ:AMZN)和微软(NASDAQ:MSFT)等全球最大云计算客户的服务提供商。亚马逊和微软正在设计自家芯片,并需要芯片制造服务。Pat Gelsinge表示,这种混合模式是一种成功的组合。

他在最近的一次演讲中向分析师表示,“英特尔回来了。旧的英特尔就是新的英特尔。”

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

现在Intel官方宣布,9月24日,Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式,庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工,这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。

3月23日,基辛格公布了Intel的IDM 2.0战略,带来了多个重大决策,包括投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会(IDF)并升级为Intel创新(Intel Innovation)峰会。

建设中的两座晶圆厂,一个是为未来的先进工艺产能做准备,一个是为晶圆代工服务的,该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

市场分析机构 Canalys 发布的最新数据显示,2023 年中国大陆 PC 市场(不含平板)出货量前五的厂商中,除华为实现增长(11%)外其余均下跌,其中戴尔的出货量仅剩 314.8 万台,环比下滑 44%,近乎腰斩。

关键字: 裁员 芯片 戴尔

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。

关键字: 人工智能 处理器 芯片

近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。

关键字: 英特尔 AMD 芯片

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

关键字: 英特尔 芯片 半导体
关闭
关闭