高集成度芯片支持多种无线技术和最新安全标准,充分满足市场对智能工业、医疗设备和消费电子的要求
联合国(UN)表示,城市是引领未来生活的指标。据统计,全球目前有超过半数人口居住在城市中,到2050年,这一比例有望上升至70%。城市仅占地球陆地面积的 3%;然而,城市消耗的能源却占全球总能耗的60%到80%,碳排量甚至超过70%。因此,城市的低碳化发展是应对气候变化的关键。在2024年3月20日举办的“tech for”系列活动上海站,我们将共同探讨:科技如何赋能超级都市实现可持续发展?
3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
双核心 Arm Cortex-A35、图形加速、高速连接能力,及内建硬件安全功能
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
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天津,2024年3月18日。AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2024年3月20至23日在国家会展中心(天津)隆重举行。全球汽车后市场精英聚首天津,共襄这一行业开年盛会。展会深耕京津冀地区40余年,倾力搭建全栈式商贸服务平台,为参展各方提供广阔合作发展空间。2024年AMR进一步扩大展会规模,汽车维护与保修板块及汽车零部件板块将继续作为展会核心大放异彩,呈现多样化的产品组合。全新展区将以可持续发展为主题推出精彩纷呈的亮点活动,为观众带来焕然一新的与会体验。
凭借更高电流能力及迷你尺寸,Bourns® NX 系列完美协助客户将产品尺寸缩小,且仍保持较高的过热保护
参与校准服务的所有各方之间清晰、一致的沟通至关重要。清晰的沟通有助于深入了解客户需求,提高流程效率和成效,并改善成果。
TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
随着高科技产业竞争的日益激烈,显示面板厂和半导体制造商正在不断扩大投资规模,以保证市场领先地位。在这一背景下,aim systems公司宣布,将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS),以优化大型工厂的运营管理。
这一新平台简化产品开发,节省时间,并确保跨行业客户的运营效率
全球先进工业测试工程师的首选
作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,此次推出的新品SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL®,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。
● 支持功能安全的全新Arm汽车增强(AE)处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能; ● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性; ● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期。