可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计
FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案
蓝牙技术联盟(SIG)发布Auracast™广播音频规范，使得单个音频源 Auracast 发射器设备能够将一个或多个音频流广播传输到多个 Auracast接收器设备
业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用
CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网
• 第二代PentaG 5G调制解调器架构推动业界快速开发5G SoC，显着减低上市时间、风险、工作量和成本。•平台集成了低功耗DSP与专用可编程加速器，以优化调制解调器处理链。相比前代产品，可将功效提高到多达四倍。• 可扩展平台能够应对全域用例，涵盖从 RedCap、NR-Sidelink和 C-V2 直到用于手机的高端 eMBB、CPE/FWA终端、mmWave以及用于 XR 头戴设备的URLLC范围。
CEVA通用音频框架(GAF)和 LC3 编解码器亦通过蓝牙技术联盟(SIG)认证，为进军 LE Audio应用领域的半导体公司和 OEM厂商降低门槛
CEVA-BX1 DSP赋能信骅科技 AST1230 智能摄像头 SoC的音频/语音功能；信骅科技客户可使用 CEVA ClearVox语音前端软件来实现最具挑战性的多麦克风会议用例
全新Bluebud平台的预配置软件包Bluebud-HD具有沉浸式音频、宽带语音对话、始终在线语音助手、辅助听力和基于 IMU的情境感知功能，全部在嵌入式 CEVA-BX1 DSP 上实现。SenslinQ软件框架和 DSP 工具套件适用于 Bluebud平台，简化从其他处理器架构到 CEVA-BX1 DSP 的软件迁移，并为应用程序开发人员实现虚拟化DSP编程。
双方携手将Mimi Sound Personalization技术与CEVA Bluebud 无线音频平台相结合，为用户增强听音体验
