北京,2019年10月29日─ MediaTek今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱
联发科天玑9300的发布是手机行业迈出重要一步的标志,其以全大核CPU引领潮流,带来高性能、高智能、高能效、低功耗的使用体验,荣获多项第一称号,是名副其实的最强旗舰芯片。天玑9300在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面实现了跨越性升级,预示着手机行业即将开启新的篇章。
近日,诸多网络大V纷纷揭露了关于天玑9300的各种升级信息,涉及CPU、GPU、APU以及内存等方面。长久以来,众多机友们都在期待这款旗舰芯片的最终规格。联发科已在官方微博预告,天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日晚19:00正式召开。届时,天玑9300将正式亮相,公众可以深入了解全大核的细节。
台湾联发科技股份有限公司(MediaTek)成立于1997年,是全球著名的IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。