Aug. 12 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新的《Enterprise SSD》研究报告，由于AI需求大幅升温，最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD(企业级固态硬盘)。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，开始规划推出2YY产品，预期于2025年量产。
Aug. 8 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs(云端服务业者)客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI(人工智能)应用。
Aug. 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，7月动力电池需求端整体平稳，但由于正极材料价格持续走跌，以及钴、镍、铜等电池金属价格下跌，特别是铜价大幅走跌，导致电池材料成本继续下降，使得电芯价格呈微跌趋势。7月动力电芯价格环比微降2%，其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯月均价分别为人民币0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新近眼显示装置(Near-Eye Display)报告，历经库存去化，近眼显示装置整体出货量将在未来几年逐年增加。预期OLEDoS将主导高阶VR/MR市场，技术占比于2030年提升至23%;而LCD将持续占据主流市场，使用这项技术的近眼显示装置技术占比为63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集团8月1日正式公告成为乐金显示广州厂股权的优先竞买者，后续TCL华星光电将与乐金就本次交易事项作排他性谈判及商定交易协定。TrendForce集邦咨询表示，若收购顺利完成，将有助华星光电提升市场话语权，并拉抬前三大厂的LCD电视面板供给面积市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs(云端服务业者)及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA(英伟达)主力方案H100的交货前置时间(Lead Time)从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整体出货不畅，由于供应端供给过剩局面短期难以化解，碳酸锂价格跌破年内新低，从上月的每吨人民币10万元以上进入9万元区间博弈。随着原材料价格的持续走低，电池成本再次下降，动力电芯价格继续回落，
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
Jul. 1, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外，在ODMs供应链的调查也发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。
Jun. 28, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度越趋积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
Jun. 27, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
