2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。
“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上，现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键，但今后行业追求更多的将是手势识别。”
这家企业正在以惊人速度发展，成为半导体新兴的领袖之一。那么这家企业在去年一年如何应对行业各种突发事件，未来又将如何发展？21ic中国电子网受邀参加安森美半导体线上交流会，共话公司战略及发展情况。
尼吉康在此需求催生蓄电装置转变的背景之下，开发了一种新型的小型锂离子可充电电池，并在CEATEC 2020上展示了这项技术的进度和成果。
很多人对于LoRa仍然有着许多的疑问，21ic中国电子网记者近期受邀参加Semtech媒体交流会，现场为记者解答LoRa的各种疑问。
在近期的英特尔研究院开放日上，英特尔“秀”出其超前沿的技术，目标是追求1000倍提升。英特尔实现1000倍提升主要是聚焦在集成光电、神经拟态计算、量子计算、保密计算和机器编程五大领域。
半导体行业就有这样一家企业，长期以来定位在超高可靠性，很少被人提及，但一直以来占据不可替代的市场，这家公司便是Teledyne e2v。
日前，赛灵思为记者介绍了近期在医疗科学和医疗设备方面的成果，21ic中国电子网记者受邀参加此次采访。
日前，MPS与21ic中国电子网记者道出了对汽车行业的理解和汽车电源管理IC发展的看法。
11月18日，IFTD2020上，Intel发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的eASIC N5X（结构化ASIC），同时发布了最新的Intel开放式FPGA堆栈（Intel OFS）。
11月10日，TI正式宣布推出面向面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），与此同时并对TI的GaN FET技术进行了详细的剖析。
11月12日，三星发布了首款5nm移动处理器Exynos 1080，这款顶级性能、功耗极低的新品SoC，将会搭载在其合作伙伴vivo的2021年新品手机中，这意味着三星为国产市场又贡献了一大步。21ic中国电子网记者受邀参与此次发布会。
11月11日，intel召开“XPU和软件发布会”，发布了独立服务器GPU，并宣布将于今年12月正式交付oneAPI Gold版本，21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。
10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间，尼吉康（nichicon）开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品，并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列，以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。
2020年10月14日，“第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”（IC China 2020）于上海开幕，会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。
