2021年已到,TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品,为其2021年规划出宏图,21ic中国电子网受邀参加此次发布会。
“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上,现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键,但今后行业追求更多的将是手势识别。”
这家企业正在以惊人速度发展,成为半导体新兴的领袖之一。那么这家企业在去年一年如何应对行业各种突发事件,未来又将如何发展?21ic中国电子网受邀参加安森美半导体线上交流会,共话公司战略及发展情况。
尼吉康在此需求催生蓄电装置转变的背景之下,开发了一种新型的小型锂离子可充电电池,并在CEATEC 2020上展示了这项技术的进度和成果。
很多人对于LoRa仍然有着许多的疑问,21ic中国电子网记者近期受邀参加Semtech媒体交流会,现场为记者解答LoRa的各种疑问。
在近期的英特尔研究院开放日上,英特尔“秀”出其超前沿的技术,目标是追求1000倍提升。英特尔实现1000倍提升主要是聚焦在集成光电、神经拟态计算、量子计算、保密计算和机器编程五大领域。
半导体行业就有这样一家企业,长期以来定位在超高可靠性,很少被人提及,但一直以来占据不可替代的市场,这家公司便是Teledyne e2v。
日前,赛灵思为记者介绍了近期在医疗科学和医疗设备方面的成果,21ic中国电子网记者受邀参加此次采访。
日前,MPS与21ic中国电子网记者道出了对汽车行业的理解和汽车电源管理IC发展的看法。
11月18日,IFTD2020上,Intel发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的eASIC N5X(结构化ASIC),同时发布了最新的Intel开放式FPGA堆栈(Intel OFS)。
11月10日,TI正式宣布推出面向面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),与此同时并对TI的GaN FET技术进行了详细的剖析。
11月12日,三星发布了首款5nm移动处理器Exynos 1080,这款顶级性能、功耗极低的新品SoC,将会搭载在其合作伙伴vivo的2021年新品手机中,这意味着三星为国产市场又贡献了一大步。21ic中国电子网记者受邀参与此次发布会。
11月11日,intel召开“XPU和软件发布会”,发布了独立服务器GPU,并宣布将于今年12月正式交付oneAPI Gold版本,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。
10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间,尼吉康(nichicon)开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品,并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列,以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。
2020年10月14日,“第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”(IC China 2020)于上海开幕,会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。