ST（意法半导体）通过毫米波实现了非接触式的连接器，亚太区微控制器及数字产品事业群射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng为记者介绍了这种黑科技。
十年转瞬，Armv9架构终于露出庐山真面目，适用于Arm全系列芯片的Armv9架构，这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。实际上，Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构，Arm提出了3000亿的目标。
Yokogawa（横河计测株式会社，下文简称“横河”）在2021年3月24日正式发布了高精度数据采集系统DL950示波记录仪和IS8000集成测量软件平台。
IDM是英特尔的一把利剑，也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO，进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。帕特·基辛格此次宣布，英特尔不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
近期，TI邀请21ic中国电子网共同讨论在48V轻混市场的发展。
惊人的增速之下，半导体行业亟待颠覆性解决方案。反观半导体器件的演进一直以来都遵循着“PPACT”的规律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市时间（Time-To-Market）、所占面积（Area Cost）。为了实现这种进化，行业正面临挑战，包括超越摩尔定律、新型体系架构、新型结构/3D，新型材料、缩减尺寸的新方法、先进的封装技术。优化衬底便是突破限制和挑战的好方法，通过从晶圆这片“源头”入手，改善晶体管的性能，为后续设计和流片打好“地基”。
帕特·基辛格于2021年2月15日加入英特尔，担任公司CEO。基辛格的职业生涯始自英特尔，并曾于1979至2009年在这里工作。
Atmosic Technologies（谋思科技，下文简称“Atmosic”）作为一家以“实现电池永久续航，降低设备对电池依赖”为愿景并真正实现了摆脱电池困扰的公司，日前Atmosic在一次媒体会上，对2021年无线互联技术做出预测。
日前，Micron（美光科技，下文简称“美光”）出货了首款176层NAND闪存，一举刷新了行业记录，这也是美光科技第五代的3D NAND技术。该技术拥有极佳的性能、创新的设计，这依托的是美光强大的研发链、强大的团队实力和强大的智能工厂。
日前，TI针对BMS发布了CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两款无线BMS主要功能元器件，21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会，揭秘延长续航和安全性背后的秘密。
未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”
2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。
“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上，现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键，但今后行业追求更多的将是手势识别。”
