在本期集微连线“未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大揭秘”中,厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鲲鹏、Manz亚智科技股份有限公司技术处长李裕正围绕扇出型板级封装和RDL技术的技术发展,如何更全面地立即和掌握RDL解决方案进行了全面的解读和展望。
2021年8月,第二十届全国大学生机器人大赛“RoboMaster 2021机甲大师超级对抗赛”圆满结束。
麦德美爱法组装部,发布ALPHA WS-826水溶性锡膏,旨在为恶劣的工作条件下提供出色的环境稳定性而设。
在CeMAT ASIA 2021大会上,斯坦德一天之内揽获四大奖项,涵盖品牌、企业、技术、案例等,彰显了斯坦德机器人在智慧物流领域的领先地位。
本届大会以“工业互联 加速数智转型”为主题,围绕工业互联网建设发展、融合创新、实践应用等热点议题展开交流研讨。
美的为了给居家者带来更好的用水体验,从用户的需求出发,造就了一款性能十分让人惊艳的电热水器,即美的U+电热水器。
近日获悉,在湖北省公共政务网络平台升级项目建设中,烽火通信采用自主多模OM4光纤,为该项目的顺利竣工成功护航。至此,烽火OM4光纤累计销量已突破20万芯公里。
10月28日,英特尔发布了最新产品、开发者工具和技术,强调对赋能开放生态系统的重视,确保开发者能够使用他们所青睐的开发工具和开发环境,并与云服务提供商、开源社区、初创企业和更多生态伙伴之间巩固信任及伙伴关系。
10月28日,在英特尔On技术创新峰会上,英特尔宣布要与开放生态系统合作,确保开发者拥有优化的工具和软件环境,以加速他们的部署,并预计在五年内也就是2027年实现Z级计算。
10月28日开幕的英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation),归根溯源重新拥抱广大开发者,强调对开发者社区的承诺,以及英特尔横跨软件和硬件的开发者至上的理念。