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SiP与先进封装技术

所属频道 模拟 公众号精选
SiP、先进封装、微系统,原创观点分享,设计仿真交流,发展前景预期~~
  • 从 功能密度定律 到 广义功能密度定律

    关键词KeyWords认知革命,科学革命,电子技术革命,功能密度定律,系统空间,地球空间,人类宇宙空间,广义功能密度定律Cognitiverevolution,Scientificrevolution,Electronictechnologyrevolution,Function...

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    2021-09-03
  • 地球上的硅能生产多少只晶体管?

    硅 是一种极为常见的元素,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在地壳中,硅是含量第二丰富的元素,构成地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙滩上,望着浩瀚无边的大海,双手捧起一捧沙子,让沙粒从指间慢慢滑落,我们可能会想,沙子,应该是取之不尽、用之不竭的吧!“我思...

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    2021-09-03
  • SiP的三个新特点

    传统电子封装电子封装从1947年诞生至今,对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用,电子封装的功能主要有三点:①进行芯片保护,因为硅芯片本身比较脆弱,细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能,因此需要进行保护。②进行尺度放大,因为芯片本身都很小,通过封装后进行尺度放大,便于后续PC...

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    2021-08-19
  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你说:“嗨,我做的芯片实现了100%自主可控!”等等,你先不急着崇拜(相信)他,请看完此文再说...首先,什么叫自主可控,最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,参看下图:我们逐一进行分析,芯片设计主...

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    2021-08-19
  • SiP与先进封装的异同点

    SiP系统级封装(SysteminPackage),先进封装HDAP(HighDensityAdvancedPackage),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注。那么,二者有什么异同点呢?有人说SiP包含先进封装,也有人说先进封装包含SiP,甚至有人说...

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    2021-08-19
  • “先进封装”一文打尽

    一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC)。苹果说,我的iWatch采用了SiP技术,SiP从此广为人知;台积电说,除了先进工艺,我还要搞先进...

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    2021-08-19
  • 先进封装的“四要素”

     引言 说起传统封装,大家都会想到日月光ASE,安靠Amkor,长电JCET,华天HT,通富微电TF等这些封装大厂OSAT;说起先进封装,当今业界风头最盛的却是台积电TSMC,英特尔Intel,三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry,这是为何呢?如果你认为这...

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    2021-08-19
  • Chiplet技术带来的新“四化”

    关键字杰克•基尔比,集成电路,戈登•摩尔,摩尔定律,指数曲线,同构集成,异构集成,Chiplet,系统空间,功能密度,新四化,IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化,EDA工具。 引子 1958年9月12日,温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路,当时...

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    2021-08-19
  • 《基于SiP技术的微系统》新书首发

    祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待,在电子工业出版社领导的支持和关怀下,编辑的不懈努力和辛勤工作下,新书终于出版了!目前,京东、当当、淘宝,等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注!本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分:概念和技术...

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    2021-08-19
  • 第五届SiP大会(上海站)见闻

    2021年5月21日,第五届SiP大会(上海站)胜利召开并圆满闭幕!从2017年第一届中国SiP大会举办至今,已经连续举办五届了!几届大会我都有幸参加,每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系,2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括:2021第...

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    2021-08-19
  • SiP大会历年资料分享

    2017年,第一届中国SiP大会在深圳成功举办,2018、2019年,SiP大会持续成功举办,影响力也越来越大。2020年由于疫情原因,第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场,全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群,满足...

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    2021-08-19
  • 重申先进封装的“三个新特点”

    关键字芯片保护,尺度放大,电气连接;提升功能密度,缩短互联长度,进行系统重构;提升系统性能,降低整体功耗   引子  首先,先进封装是一个相对的概念,今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天,先进封装通常是指Fan-In,Fan-Out,2.5D,3D四大类封装形式,展开以后种...

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    2021-08-19
  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术,是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片,就是整个电脑架构”?可以说这是一次创举,它在一个芯片中封装了多个子系统,极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天,AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

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    2021-08-19
  • 一文读懂 Intel 先进封装技术

    导读Intel(英特尔)是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商,致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。56年前,intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw),推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域,Inte...

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    2021-08-19
  • 异构集成 与 异构计算

    导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题:1)什么是异构集成?2)什么是异构计算?3)什么是算力?4)异构集成、异构计算、算力的关系?5)什么是异构时代?1)异构 集成异构集成(HeterogeneousIntegration)异构集成通常和单片集成电路(monolithic)相对...

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    2021-08-19