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SiP与先进封装技术

所属频道 模拟 公众号精选
SiP、先进封装、微系统,原创观点分享,设计仿真交流,发展前景预期~~
  • “电子集成技术”全面解析

    导读当今,如果要评选国人最关注、最热门的词语,我想“集成电路”一定高票当选!由于“卡脖子”事件,集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”,一日不解决,就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨,国家也采取一系列措施来积极应对:首先,集成电路终于成为了一级学科,对集成电路领域的投入...

  • 集成电路设计的“新思路”

    导读写这篇文章时作者脑洞大开,提出了几个全新的概念,例如立方体集成电路CubicIC,等时传输区域ITA,李特思空间LITS,有效功能体积EFV,阅读的时候,读者也需要打开脑洞,发挥想象力。因为是在公众号直接发表,没有经过同行评审和质疑,因此,就请广大读者作为这篇文章的评审者,对...

  • 概念深入:从SiP到Si3P

    SiP系统级封装(SysteminPackage),其中的两个关键词是系统(System)和封装(Package),其中的in看似无关紧要,其实却也起到重要的作用,表明整个系统是在一个封装内的。今天,我们在这篇文章中首次提出一个新的概念,用于加深对SiP的理解:Si³P,当然,这...

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    2021-08-19
  • Si3P 之 integration

     文章导读在本公众号前面一期的文章中,本文作者首次提出一个新的概念:Si³P,用于加深对SiP含义的理解,其目的是为了使读者更为深入,更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中,作者就Si³P中的integration做详细解读,是为深入解读Si³P的第一篇文...

    模拟
    2021-08-19
  • Si3P 之 interconnection

    文章导读在本公众号前面一期的文章中,本文作者首次提出一个新的概念:Si³P,用于加深对SiP含义的理解,其目的是为了使读者更为深入,更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中,作者就Si³P中的interconnection做详细解读,是为深入解读Si³P的第...

    模拟
    2021-08-19
  • Si3P 之 intelligence

    文章导读在本公众号前面一期的文章中,本文作者首次提出一个新的概念:Si³P,用于加深对SiP含义的理解,其目的是为了使读者更为深入,更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中,作者就Si³P中的intelligence做详细解读,是为深入解读Si³P的第三篇文...

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    2021-08-19
  • Si3P 之 大总结

       1  历史 回顾(Historyreviewing)83年前(1936年),人类历史上第一块PCB诞生,11年后(1947年),世界上第一颗电子封装Package问世,又过了11年(1958年),地球上出现了第一块集成电路IC。PCB和IC从一出现,其目的就是为了把更多的功...

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    2021-08-19
  • SiP 之 “4D“ 集成技术

    4DintegrationinSiP在本公众号前面一期的文章里,我们讨论过电子系统的集成(integration)可以从IC,PCB,Package三个领域来理解。(参看文章:Si³P之integration)IC和PCB主要是在2D上进行集成,虽然也有3D集成方面的尝试,但IC...

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    2021-08-19
  • 摩尔定律 vs 功能密度定律

    关键词KeyWords摩尔定律,功能密度定律,功能密度,功能单位,电子系统6级分类法,功能细胞,功能块,功能单元,微系统,常系统,大系统Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

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    2021-08-19
  • 祝朋友们春节快乐!

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辞旧岁/迎新年/团团圆圆过大年除夕夜,鞭炮声声保平安;庆团圆,千家万户贴春联;心连心,亲朋好友来拜年;祝福到,SiPTechnology祝大家春节快乐,鼠年大吉!喜迎春节2020HappyNewYear旧岁到此夕而除辞旧迎新又一年一些过往早已冷...

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    2021-08-19
  • 2020中国大陆晶圆代工厂介绍

     晶圆代工模式介绍晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不是自己从事设计的公司。 随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过与晶圆代工厂合...

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    2021-08-19
  • 英特尔新一代晶体管将“大变身”,打脸台积电的制程命名“水分太高”

    半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下,晶体管密度要增加一倍。可是,这个游戏玩到后来,怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢?其他竞争对手分明都“违规”了!英特尔日前在台湾举行 “架构日”,花了一上午的时间,并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...

  • 3D NAND Flash技术的发展

    1. NAND的历史2020年5月17日的会议(Tutorial)“PARTI-3DNAND”中,首位出场的是铠侠(原东芝存储半导体)的NoboruShibata先生,他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

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    2021-08-19
  • Chiplet技术的优势和面临的挑战

    作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet,又称小芯片或芯片粒,是一种异构集成技术,其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片(...

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    2021-08-19
  • SiP Adhesive 材料应用解决方案

    无论是SiP、先进封装还是传统封装中,Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。在封装的过程中,胶的应用方法也多种多样,键合芯片需要通过胶粘结到基板,或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片,倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力,塑封的包封材料也是一种胶,等等,所有封装都是离不开...

    模拟
    2021-08-19