展会概况
第五届集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA创芯展)
时间：2025年7月11-12日
地点：苏州金鸡湖国际会议中心
主题：智领未来 芯创生态
为提升集成电路设计创新能力与本土化应用水平,充分发挥我国在人工智能、新能源汽车、低空经济、数字经济等新兴产业超大规模市场优势，加快推进半导体芯片自主替代，保障芯片产业链、供应链安全稳定及可持续发展，中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展策划(上海)有限公司拟定于2025年7月11-12日在苏州举办“第 五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 创芯展)”。
本届大会以“智领未来 芯创生态”为主题，围绕集成电路在AI大模型、低空经济、汽车电子、智能生态、大数据、云计算等新兴领域应用，邀请重量级行业专家、学者及企业领袖，深入探讨智联万物时代集成电路创新机遇与挑战，为促进芯片与整机联动，打造自主可控、安全高效的产业链供应链体系提供互动交流平台。大会汇聚政府领导、学术界、企业界、投资界精英，共享创“芯”成果，共筑应用生态，共赢产业机遇。
展会活动安排
1. 高峰论坛
高峰论坛作为 ICDIA 极具前瞻性和引领性的重要活动，以“把握新趋势、赋能新理念、创造新价值”为主题，围绕新质应用驱动集成电路创新发展，邀请数十位行业内具有重要影响力和权威性嘉宾，立足 AI 大模型、新能源汽车、低空经济、物联网、智能生态五大行业未来应用，分享集成电路产业机遇、创新成果与市场研判，打造高层次、高质量、高规格前沿盛会。
2. IC应用生态展
- EDA/IP与设计展区
- 中国创新IC应用展区
- AI智能生态展区
- 产教融合展区
3. 7大主题论坛
- EDA与IC设计创新论坛
- 汽车芯片产业链协同发展论坛
- AIoT与智能生态论坛
- 低空经济产业发展论坛
- 强芯IC与创新应用论坛
- 高层次人才与产教融合论坛
- 半导体投融资论坛
4. 强芯2025-中国创新IC发布
“强芯评选”旨在推动自主芯片创新应用，在全国范围内推选一批技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片应用选型做参考，以此深度挖掘中国芯领先产品，加速国产IC产业化进程。获奖产品将在ICDIA上重磅发布。
5. AI开发者大会
大会邀请AI领域极具影响力的行业专家、企业精英，围绕AI大算力芯片、AI大模型、AI应用场景、AI机器人四大领域，聚焦深度学习与大数据处理、AI 前沿技术与应用、智能终端、交互模式、计算架构以及 AI+应用等主题，为广大AI开发者分享创新热点与未来趋势，全方位展示AI技术最新成果与应用。
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