物联网
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联合IC三巨头 庆科推出MOC 重新定义物联网模组
近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网，软硬结合、跨界协作数见不鲜，超摩尔定律的物联网时代，半导体行业疯狂并购，IC市场和格局变幻莫测。10月10日，三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC，第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化？
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物联网（IoT）与智能手机间的低能耗和长距离连接
CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
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专访美国高通方学勇：从“边缘管理”切入智慧城市的“核芯地带”
国务院最新发布的文件中提出了“加快新型智慧城市建设”，Qualcomm作为“构建城市全面连通结构”的“连接者”，以一家传统芯片企业的骄傲重新理解智慧城市或者能给我们一种全新的城市治理发展视角。
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Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio软件 为无线IoT设计确立新标杆
新一代软件工具提供最佳的开发者体验和一流的MCU、无线协同设计能力
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蓝牙技术联盟全新开发者工具套件让物联网开发简单易行
最新工具套件系列直面物联网安全、互操作性和市场挑战
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IoT无线传感平台——M2.COM中国正式发布
研华携手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 业内领导厂商共同推物联网开放式标准
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意法半导体谈在物联网和未来智能汽车领域提高MEMS利用率
市场领导者探讨商机和挑战，强调MEMS技术与汽车应用之间的协同效应
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Nordic Semiconductor最新nRF5 SDK推出安全的签名空中固件升级功能，帮助提升设备安全性
Nordic最新发布的nRF5 SDK v12.0允许通过安全签名完成空中固件升级，确保更新来自经过验证的可信任来源。此外，这款SDK现在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino开发套件，具有允许使用Keil进行图形配置的CMSIS配置向导，提供低功耗蓝牙连续血糖仪(CGM)规范支持，以及优化浮点单元运算
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万物智能互联这件事儿，英特尔不只是说说
了解最新专业术语，轻松变身IT达人。
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2016年台北自动化展 新汉完整演绎工业4.0与云端整合方案
制造业欲迈向工业4.0，首要之务便是促使工厂内部物件连网，再结合云端、大数据分析与人工智慧等技术，打造虚实整合系统(CPS)，建立智慧工厂。
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2016 TI杯全国大学生物联网竞赛决赛圆满落下帷幕
建设物联网相关专业人才培养体系，推动创新创业教育蓬勃发展
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Maxim最新工业IoT参考设计加速安全认证数据链开发
高安全性协处理器支持Arduino和ARM mbed平台，轻松实现原型设计
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OMRON为打造物联网社会推出新型图像传感装置
日本京都2016年8月25日电 /美通社/ -- 总部位于日本京都市的OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC-P2 B5T-007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了“Human Vision Components”(HVC)系统，
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东芝推出IoT Stranded Pcak云服务 实现可视化远程监控
据悉，近期，东芝已开发出以工业设备、楼宇设备等作为管理监控对象的装置数据进行收集、储存、显示运行状况的数据可视化服务、远程监控服务、运行服务的集成化技术，并于近日正式推出可简单快速启动“可视化与
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“绿色”SENSOR CHINA：环境监测渐成IoT核心应用之一
环保需求日益迫切，加之传感器技术本身的不断发展，正推动环境监测有望成为物联网(IoT)垂直领域中率先落地的亮点应用之一。
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