pcb封装库是什么意思?

pcb封装即是实际的电子元器件,芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。
  • orcad中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?

    在orcad中绘制原理图完成以后,我们需要对器件的PCB封装进行匹配,这样导入网表到PCB中,才可以进行匹配,对单个器件的PCB匹配的操作方法如下:双击需要匹配的元器件,编辑改元器件的属性;在弹出的元器件的属性中,点击Pivot菜单,可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示;找到PCB Footprint那一栏,填入该元器件需要匹配的PCB封装名称,即可完成对改器件的PCB封装匹配,如图3-46所示;

    2022-10-13 09:45:04
  • 猎芯网上线新功能!帮助工程师轻松获取物料PCB封装图、3D模型和符号

    为了简化电子设计流程,帮助工程师节省时间和资源,更好更快地将设计推向市场,猎芯网携手SamacSys,正式上线了一项新功能——PCB封装图、3D模型和符号免费下载。通过SamacSys提供的直观、生动的PCB封装图、3D模型和符号,您可以轻松地将海量的SamacSysPCB库应用...

    2021-10-21 15:00:09
  • 显示与隐藏原理图库的PCB封装名称的方法

    怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称呢?这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。

    2020-07-18 19:51:42
  • 金手指的PCB封装设计

    2018-10-08 12:00:08
  • 电子器件的PCB封装图实战经验和技巧

    作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷,今天给大家总结一下我个人的看法,欢迎大家拍砖和补充。

    2017-11-30 11:30:44
  • 立创EDA导入雅特力器件封装,AT32 MCU开发生态再添利器

    近年来,国产MCU不断发展,雅特力作为MCU“芯”势力强势崛起,AT32 MCU逐步向中高端市场发力,产品已广泛应用在5G、物联网、消费、商务及工控等领域。复杂的产品应用使得设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,依靠手工难以完成相关工作。

    2022-07-15 10:51:08
  • 元件库和封装的区别

    PCB设计的集成库,封装,元件库之间有什么联系?集成库可以看做一个总包,里面包含了元件的原理图符号、封装、三维模型、仿真模型乃至大量的用户自定义参数(例如设计非常关心的datasheet链接,制造非常关心的ERP代码,采购非常关心的批量单价、采购交期等),企业由信息专员维护的集成库可以直接下发到研发部门使用。

    2021-10-09 18:02:45
  • 封装和原理图库

    在设计电路的过程中经常会遇到这样的问题:无法快速找到合适的元器件原理图封装PCB封装(Footprint),通常最基本的做法是百度找找别人分享的资源,或者自己按照尺寸绘制。这样做法效率较低,影响到项目的开发进度,本篇博文将分享三个小技巧,帮助硬件朋友快速设计元器件封装

    2021-09-30 14:24:12
  • 封装怎么导入

    cadence的PCB封装导入Altium designer

    2021-09-30 14:14:09
  • ad怎么生成封装

    如何用Altium Designer从PCB图中导出元件封装?

    2021-09-26 10:56:21
  • ad封装怎么导入

    Altium Designer 封装 库文件导入 基础库设计 PCB设计 原理图设计

    2021-09-26 10:48:08
  • ad封装下载

    Altium Designer AD 2019最新封装下载,原理图库PCB

    2021-09-26 10:46:21
  • 手把手教你从网上白嫖PCB 3D封装

    ▼点击下方名片,关注公众号▼推荐一个常用的PCB3D封装下载网站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打开界面如下图所示:接下来我们以0603封装的电阻为例讲解。首先在搜索栏中输入0603,即可出现0603的电阻,如下图所示。点...

    2021-08-19 16:23:10
  • 手把手教你从网上白嫖PCB 3D封装

    ▼点击下方名片,关注公众号▼推荐一个常用的PCB3D封装下载网站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打开界面如下图所示:接下来我们以0603封装的电阻为例讲解。首先在搜索栏中输入0603,即可出现0603的电阻,如下图所示。点...

    2021-08-19 15:26:42
  • 大牛教你电路设计软件(六),Protel电路设计软件封装转化

    电路设计软件难找?电路设计软件难学?NO!问题一:常用电路设计软件为Protel、ORCAD。问题二:对于电路设计软件,小编会持续更新相关教程。在本文中,主要讲解Protel电路设计软件封装的转化。如果你对该内容存在疑惑,不妨继续往下阅读。

    2019-10-09 09:55:18
  • STM32F4 C++ 封装 之 EXTI

    这几天看了下 mbed 的源码,给上层应用调用的接口封装的还是不错的。代码质量比较高,注释也很详细,文档和例程比较全。但是驱动层的程序全是 C 语言编写的,代码质量就没有那么高了,注释比较少而且不

    2018-06-21 12:10:01
  • STM32F4 C++ 封装 之 EXTI

    这几天看了下 mbed 的源码,给上层应用调用的接口封装的还是不错的。代码质量比较高,注释也很详细,文档和例程比较全。但是驱动层的程序全是 C 语言编写的,代码质量就没有那么高了,注释比较少而且不规范,比较怀疑 mbed 的稳定性。mbed 的实时内核是用的 RTX5 ,文件系统用的 FatFs ,还有一些开源的协议栈,整套系统比较繁杂。mbed 框架是为物联网设备开发的,工业控制级别的产品可以考虑用 RTE 框架。RTE 框架目前驱动层程序还不太完善,有好多需要自己去实现,可能在过一段时间会好一些吧。总

    2018-04-25 11:22:51
  • Protel封装转换到Allegro的方法及步骤

    Protel封装转换到Allegro的方法及步骤长期使用 Protel作 PCB 设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装,当设计平台转换时,如何保留这个封装总是令人头痛。这里,我们将使用 Orcad Layout,和

    2012-06-08 14:21:25
  • Protel封装的转化

    Protel 封装的转化:长期使用Protel作PCB设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装,当设计平台转换时,如何保留这个封装总是令人头痛。这里,我们将使用Orcad Layout,和Layout2allegro来完成这

    2012-05-30 12:40:01
  • 封装技术实现重大突破,芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分

    芯片作为科技发展道路上必不可少的部分,我国虽说在这方面的发展历程较比许多西方国家更短,但通过努力以至于发展有着可观的速度。

    2023-01-26 10:50:01
  • 采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力,Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列

    全新双向 PTVS 二极管系列具备 20 kA、8/20 µs 浪涌处理能力和低的钳位电压,专为大功率 DC 线路应用设计

    2023-01-17 16:43:01
  • 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

    2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。

    2023-01-16 15:45:22
  • 后摩尔时代,EDA 发力封装、拥抱 AI

    由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升,将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术,市场空间巨大:赛迪智库的数据显示,近几年全球EDA工具总销售额保持上涨,2020年总销售额72.4亿美元,同比增长10.7%,分地区来看,北美约占全球EDA销售额的40.9%,亚太地区占42.1%,欧洲地区约占17%。如何提供EDA工具协助,使得在更短的开发周期内完成更复杂的设计和验证?

    2023-01-15 21:25:02
  • Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计,该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管

    加州戈利塔--2023年1月13日--(美国商业资讯)--高可靠性、高性能氮化镓(GAN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日宣布推出新的240瓦电源适配器参考设计。TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用了CCM升压PFC+半桥LLC拓扑结构,功率密度高达30W/in3,最大功率转换效率超过96%。该设计使用了三个Transphorm的SuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS),该氮化镓功率管的导通电阻为150毫欧,采用为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中,这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。

    2023-01-13 15:24:32
  • 英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET

    【2023年01月13日,德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖25-150 V,并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进,为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案,同时也为服务器、通信、OR-ing、电池保护、电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。

    2023-01-13 15:22:30
  • 为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能?

    便携设备在功能不断增加的同时,还更加轻量化,这是制造工艺与设计方法学的胜利,也是材料科学的胜利。比如,在芯片封装或模组中用到的胶水,就对最终产品的性能及可靠性影响极大,不起眼的胶水,在电子产品中其实很关键。

    2023-01-07 19:10:01
  • 黄仁勋请看,你说死摩尔定律,英特尔却大秀先进封装技术

    全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头,断然少不了摩尔定律的作用,不知何时,突然遭遇“赐死”,原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU(此前英伟达CEO黄仁勋称,摩尔定律已不再适用,未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展)。

    2022-12-30 21:06:00
  • 深度解读中国半导体封装产业现状和展望

    集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。

    2022-12-30 21:01:00
  • Brewer Science:半导体工艺进步引领材料科技发展新方向,先进封装市场增长快

    接近物理极限之后,半导体工艺的每一点进步,都会影响到半导体各个分支领域的技术发展方向。7纳米制造工艺引入EUV(极紫外光设备)设备,必须要为EUV制造工艺匹配相应的光刻胶。“光刻最重要的就是三光,即光刻机、光源和光刻胶,这三光都做好,光刻就没有什么特别的地方,”Brewer Science亚洲营运总监汪士伟(Stanley Wong)告诉探索科技(TechSugar), 光刻过程中的“三光”做好并不容易,以光刻胶反射涂层为例,当光源照射在衬底上的时候如果发生发光,会造成驻波,从而导致刻蚀时线做不直,“在0.5微米工艺时代,有反光还能接受,但到0.25微米、0.18微米或90纳米工艺以后,如果反光控制不好,就无法完成光刻工艺。”

    2022-12-30 00:44:59
  • SiP封装技术“惊艳四方”,不仅仅是省钱那么简单

    摩尔定律已“死”,这绝对是一个老生常谈的话题。在拯救摩尔定律的道路上,人们挖尽心思。从设计角度出发,SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看,SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。

    2022-12-29 11:57:30