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[导读]Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石

Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石系列标准处理器,运行速度提高了15%,芯片面积减少了20%,功耗降低了15%。

Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“钻石系列标准处理器在速度、功耗及性能方面都有显著提高,为客户提供了从低端到高端,业界应用范围最广泛的全兼容32位控制器。这些深嵌入的控制器内核也可作为Xtensa可配置处理器设计的起点,帮助设计人员将控制和信号处理功能融合在一颗DPU中。”

钻石系列标准处理器包括:

• Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面积、具备内存保护功能、不带cache的控制器。包括一个32x32位迭代乘法器、丰富的中断资源(15个中断)、集成定时器、片上调试系统,性能可达到1.22DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

• 同样小面积的Diamond 108mini,增加了32位整数除法器、2套本地数据存储器、支持22个中断、3个集成定时器、32位GPIO(通用输入/输出)接口,性能可达到1.34DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

• 高性能的Diamond 212GP,增加了数据/指令缓存以及16位DSP指令,性能可达到1.38DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1);

• Diamond 233L在212GP的基础上增加了内存管理单元(MMU)以支持Linux操作系统;

• 超高性能的Diamond 570T,具有3发射VLIW(超长指令字)、两路32x32位 SIMD(单指令多数据流)乘法器以及大小均为16Kbyte、2路组相连的指令和数据cache,性能可达到1.59DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)。

为了更方便的集成到SOC系统中,所有的钻石系列标准处理器都带有异步或同步的AMBA AHB和AXI 转接桥。此外,Diamond 108Mini、212GP及570T具有系统总线之外的GPIO接口,可以提供更高的数据输入/输出带宽,和与RTL无缝集成的能力。Diamond 570T 还提供了32位FIFO接口,用于直接连接其他系统模块进行数据输入/输出,而不需要占用系统总线带宽。

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