• 特斯拉“车顶维权”车主行政拘留五日!

    网站:21ic.com 上海国际车展媒体日 有网友爆料称 车展现场的特斯拉展台出现车主维权事件 一位身穿“刹车失灵”字样T恤的女士 站在一辆特斯拉展车车顶 高声呼喊:“刹车失灵!” 现场,该女士站上特斯拉车顶,情绪十分激动,并做出敲打车顶的行为,喊着“特斯拉刹车失灵”。随后,两名保安将该女子提走,现场稍后恢复了秩序。 特斯拉中国副总裁回应车展维权事件,不可能妥协。 针对此事,上海警方发布警情通报称: 一人行政拘留五日,一人行政警告 2021年4月19日11时24分许,青浦公安分局接报,有人在上海车展一展台内闹事。民警立即赶赴现场处置。 经查,张某(女,32岁)和李某(女,31岁)因与该品牌公司有消费纠纷,于当日到车展现场表达不满。期间,两人在该展台区域通过肆意吵闹等方式,一度引发现场秩序混乱。张某还不顾工作人员劝阻,强行爬上一辆展车车顶,造成车辆一定程度受损。 目前,张某因扰乱公共秩序被处以行政拘留五日,李某因扰乱公共秩序被处以行政警告。 上海警方在通报中表示,消费者应通过合法合理途径,表达诉求维护权益,切勿采取过激行为,否则将承担法律责任。 在拼多多和淘宝上,已经有事件相关T恤在卖。 END

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  • 瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案

    瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案

    2021 年 4 月 21 日,日本东京和美国加利福尼亚州圣马特奥讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与先进RISC-V处理器和芯片解决方案供应商SiFive公司今日共同宣布,将合作开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案。战略合作内容包括瑞萨电子将获得SiFive RISC-V核心IP组合的使用授权。 瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部总经理片冈健表示:“RISC-V是为新老客户提供附加功能与选择的重要元素。我们很荣幸能够与SiFive合作并成为其首要合作伙伴,基于我们多年积累的汽车电子领域专业知识及SiFive高端RISC-V技术,携手开发新一代半导体解决方案。” SiFive董事长兼CEO Patrick Little表示:“很高兴与瑞萨电子合作开发采用SiFive智能平台的新一代汽车解决方案。我们先进的高性能RISC-V处理器内核产品线及AI加速器将满足汽车应用的功能需求,显著提高内核性能,并增强AI功能,以赋能可扩展的、更实用的的解决方案。” 瑞萨电子凭借先进的微控制器(MCU)、系统芯片(SoC)、模拟和电源组件等多样化产品组合,为全球客户提供包括ADAS、自动驾驶(AD)、电动汽车(EV)、互联网关(CoGW)在内的汽车电子解决方案。瑞萨电子着眼于未来出行的安全性、舒适性和环保性,不断探索针对汽车应用优化的新一代高性能RISC-V内核,以扩展高端SoC和MCU开发能力,持续为全球客户打造创新可靠的汽车电子解决方案。 基于SiFive RISC-V矢量处理器并具有AI ISA扩展功能的SiFive智能平台具备了独特的软件工具链,为AI和ML应用开发提供了可扩展的解决方案。SiFive RISC-V处理器预先集成了与行业工具兼容的高级跟踪、调试和安全解决方案,使应用系统集成和升级得以进一步简化。SiFive RISC-V产品组合已在硅片上验证实现,可直接在最先进的芯片生产厂中制造生产,从而为客户和合作伙伴提供更多的选择。

    瑞萨电子 瑞萨电子 RISC-V SiFive

  • 英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIV MEMS麦克风

    英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIV MEMS麦克风

    【2021年4月21日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术,可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风,这将有助于简化设计工作,并降低认证失败的风险。 该麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C,可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP),可以在嘈杂的环境中捕获无失真的音频信号。因此,IM67D130A很适合车舱应用,例如免提系统、紧急呼叫、舱内通信和主动降噪(ANC)。不仅如此,该产品也非常适合汽车外部应用,例如警笛或路况检测。上述特征使得该产品作为辅助传感器,用于高级驾驶辅助系统和预测性维护。 将67 dB的高信噪比(SNR)与超低失真相结合,该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。此外,该产品还具有紧凑的灵敏度匹配,可为多麦克风阵列提供优化的波束形成算法。XENSIV MEMS麦克风IM67D130A完全符合AEC-Q103-003汽车应用标准。 供货情况 现在可以订购PG-LLGA-5-4封装的XENSIV MEMS麦克风IM67D130A。

    英飞凌 英飞凌 麦克风 MEMS

  • 构建安全电路,贸泽电子携手Littelfuse举办电路保护在线研讨会

    构建安全电路,贸泽电子携手Littelfuse举办电路保护在线研讨会

    2021年4月21日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Littelfuse于4月22日14:00-15:30举办主题为“Littelfuse在快充和各类端口的保护方案”的在线研讨会。届时,来自Littelfuse的技术专家将为观众分享Littelfuse在不同应用下的电路保护方案,帮助工程师了解多种电流、电压保护器的性能差异,从而更好地应用于电路设计,提高安全性。 在一个功能完备的电路系统中,保护电路通常是安全的核心部分。当电路系统存在潜在的过压、过流等威胁时,只有采取对应的电路保护措施,才能保证系统安全、可靠、高效地工作。作为电路保护的全球领军企业,Littelfuse有着种类丰富的电路保护产品组合,并广泛应用于汽车、工业、家电、数据和通信等多个领域。基于快充小体积、高功率密度和高可靠性等需求发展趋势,本次直播将结合Littelfuse的过流、过压保护器件,为观众分享其在快充方面的应用,并就AC/DC、Ethernet、高低频信号HDMI/USB等端口,为观众介绍全面的电路保护方案,让工程师在进行电路设计时,能够结合所学知识,为电路选用合适的保护器,保障电路更安全可靠。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“在技术的进步和发展中,我们看到消费电子、医疗电子、工业控制等领域中的各种设备,都越来越趋向小型化、集成化、高频化的设计,这在一定程度上增加了电路保护设计的难度,给工程师带来挑战。为了帮助工程师能够轻松解决电路保护难题,我们此次邀请到Littelfuse的专家,根据其对Littlefuse各类产品的熟悉和丰富的经验,为大家深入讲解电路保护方案,带给工程师启发,并最终能够运用到工作中快速解决实际的问题。”

    贸泽电子 贸泽电子 在线研讨会 Littelfuse

  • 光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 引言 硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和 5G 的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED 等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。 随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图 1)。 图 1. 高亮度 LED 被应用在新近的汽车大灯设计中 新兴光子应用 光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器“大脑”的支柱一样,光子将“视觉”赋予未来机器,激光将是这些光子的来源。 3D传感 随着智能手机越来越多用于计算,手机上保留的个人信息也日益增多,这就需要严格的安全设置,而不仅限基于指纹识别和二维虹膜扫描的身份验证。继苹果公司2017年在iPhone X中推出人脸识别功能后,垂直腔面发射激光器 (VCSEL)近年来在消费市场上引起了相当大的关注。VCSEL将数以万计的激光束照射在用户的脸上,然后收集这些激光束,生成面部的3D 深度图,为该用户创建独特的识别图像(图 2)。 图 2. VCSEL 是用于设备人脸识别技术的基础 一家领先的消费产品制造商的最新产品扩展了这一技术,采用了飞行时间激光传感器,利用 VCSEL对几米外的场景进行闪光,借助深度信息创建该空间的3D 图像。例如,现在能以虚拟形式将家具或艺术品放置在一个空间中,以便在购买前查看使用效果。为了眼睛的安全,如今的技术在波长范围上是受限的,但我们可以预期未来会发展到更长的波长,并适用于更多的设备,包括智能手机。 光互连 传统形式的数据中心消耗了当今世界2%以上的电力,而全球数据流量预计每四年就会翻一番。未来,使用电子分组交换机在机架之间进行数据传输将无法同时满足带宽和能耗的要求。数据中心业务模式向云计算转变,未来几年将涉及更大量的数据处理和传输(图 3)。 图 3. 云计算将加剧数据中心能耗的挑战 目前正在开发基于硅光子和磷化铟光子集成电路(PIC)的光互连技术,以应对数据中心面临的这些挑战。100GbE的收发器模块已经进入市场,并在稳步推向400GbE和更高的水平。与常规的电子相比,硅光子能够实现更快、更远距离的数据传输,同时还可以利用上半导体激光器以及大批量硅制造的效率。 激光雷达 汽车行业除了电气化之外,下一个大的范式转变就是自动驾驶。今天的三级自动驾驶,需要高度精密的照明、检测、感知和决策系统无缝协同工作(图 4)。激光雷达的高分辨率、3D成像能力和超过200米的可探测范围,与基于雷达或摄像头的解决方案形成鲜明区别,已被广泛认为是自动驾驶的最佳解决方案。 图 4. 自动驾驶汽车的安全运行需要许多不同系统的无缝协作。 激光雷达有905nm和1550nm两种频率选择。其中905nm是首选,因其具备完善的激光器和光探测器生态系统。不过,由于1550nm的范围更广,而且眼睛的安全极限是905nm的40倍,因此业界正在对其积极研究。当前正在评估的光束转向技术,包括机械旋转、MEMS和光学相控阵。机械旋转在可靠性方面存在很大的问题,而基于MEMS的光束转向技术近来作为三级先进驾驶辅助系统(ADAS)的选件出现在多款汽车上,但在射程和视野上有限制。用于光束转向的固态光学相控阵处于早期开发阶段,其在性能、成本和外形尺寸方面具有不错的前景,除了自动驾驶之外,还可被应用在更多方面。为了满足激光雷达系统在成本和性能上的要求,需要在大批量制造中运用异构集成或共同封装激光器、探测器和光束转向芯片。如今,基于MEMS的激光雷达技术在满足这些工业要求方面展现出喜人的前景。 MicroLED 除了在电视、智能手机和智能手表等现有设备中实现更高的分辨率外,microLED技术还可能用于打造令人兴奋的新产品,如图5 所示的增强现实/虚拟现实(AR/VR)产品。这些新的应用需要自发光的红绿蓝(RGB)显示,而不是色彩转换或过滤。这里涉及的挑战是实现 RGB microLED 裸片所需的量子效率,将 microLED经济高效地巨量转移到背板上,以及测试每个单独的 microLED。创新的器件设计、外延生长优化、衬底工程、裸片转印方法和新的背板架构正在研究和开发中,以使 microLED 技术可与现有的液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)技术相竞争。 图 5. AR/VR 应用是受益于 MicroLED 技术的消费产品之一 器件技术 实现这些新兴光子应用的关键器件技术是基于砷化镓和磷化铟的激光器、硅和砷化镓铟(InGaAs)光电探测器、MEMS器件、氮化镓和砷化镓LED、硅和氮化硅(SiN)波导以及光学调制器。对于3D传感应用,砷化镓激光器件正从100mm的衬底转向150mm的衬底。用于高亮度应用的砷化镓和氮化镓 LED分别在150mm砷化镓衬底和蓝宝石衬底上投产。不过,在某些应用中,microLED的应用正在推动对硅衬底上RGB LED的需求。磷化铟激光二极管是在75mm和100mm 磷化铟衬底上生产的。化合物半导体器件通常在批量反应器中进行加工,但制造重点越来越多地放在提高良率和晶圆内均匀性以及增强工艺控制上,这相应地推动了向单晶圆加工设备的过渡。 目前,用于光束转向技术的MEMS器件依赖于200mm硅MEMS生产线。硅光子技术主要在200mm绝缘体上硅(SOI)平台上运行,并不断推动向300mm晶圆过渡,以解决200mm 光刻和刻蚀等设备的技术限制。具有高电光系数的薄膜技术一直在研究之中,以扩展光互连的速度和带宽包络。 上述光子应用预计在未来5-10年内实现巨大的增长。3D 传感、激光雷达、光互连和AR/VR显示,这四大关键应用的市场规模预计将以31%的复合年增长率,从2020年的80亿美元增长到2025年的233亿美元(图 6)。3D 传感技术正在寻求新的应用,而激光雷达和AR/VR显示器还处于早期发展阶段,预计将以更高的复合年增长率增长。光电子应用的增长将需要解决器件技术在性能、制造和系统集成方面的挑战。如今,各种力量正在推动对新工艺设备的需求,这些设备不仅要能解决器件性能上的难题,还能实现卓越的工艺控制,提高整体制造良率。 图 6. 新兴的光子应用将实现巨大增长(资料来源:Yole Développement 报告)

    应用材料公司 半导体 IC 光子器件

  • 贸泽即日起备货优化物联网边缘应用能效的Silicon Labs EFM32PG22 MCU

    贸泽即日起备货优化物联网边缘应用能效的Silicon Labs EFM32PG22 MCU

    2021年4月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。这是Gecko系列2的新款微控制器,适合用于能效要求高并且空间受限的应用,诸如消费性电子产品、家用电器、个人卫生设备,以及物联网 (IoT) 边缘和工业自动化设备等。 贸泽备货的Silicon Labs PG22微控制器将高性能、低功耗的特性与简单易用、性价比高的模拟功能结合到一起,并且集成了低功耗的Arm® Cortex®-M33内核(运行主频可达76.8MHz),同时内置最高512KB闪存和32KB RAM。该器件在38.4MHz的工作模式下耗电量仅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗电量最低仅0.95µA,而且可以保留8KB的RAM数据不丢失。 该器件的外设包括12位1Msps逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)、八通道DMA控制器、数字麦克风接口和32位实时计数器。此外,PG22微控制器还具有完整的安全功能,包括带信任根和安全装载程序 (RTSL) 的安全引导、真随机数生成器,以及AES128/256、SHA-1、SHA-2(最高256位)、ECC(最高256位)、ECDH和ECDSA硬件加密加速。 PG22微控制器兼容EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)的引脚和软件,使设计人员能够借助可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,并帮助提高产品的性价比。 PG22微控制器受PG22开发套件支持,后者带有四种不同的环境传感器和立体声PDM麦克风,为开发节能型电子设备提供了理想的平台。

    贸泽电子 物联网 微控制器 MCU

  • 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案

    大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案

    2021年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示,有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间,依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作,并与所爱的人保持联系。并且有43%的受访者已经拥有或正在计划购买真无线耳机。而有71%的受访消费者表示,他们对具有高品质音质的无线耳机非常感兴趣。 Qualcomm新一代stereo headsets和earbuds SoC平台以及QCC3044蓝牙SoC将强大的连接性、超长待机时间、卓越的音质(Adaptive aptX)、语音助手和集成的ANC与功能相结合,旨在提升真正的无线听觉体验。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案的展示板图 在本方案中最大的亮点是Qualcomm新一代动态可调音频编解码器Adaptive aptX,该器件旨在为有线音频设备提供可行的Bluetooth® 无线替代方案,用于音乐收听、观看视频和移动游戏等应用。 图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案的方块图 其采用动态比特率自适应设计,能够确保在具有挑战性的射频环境中始终如一地提供稳定的音频流,并且此音频编解码器能够向后兼容aptX和aptX HD支持的设备,这一突破性的新音频编码技术结合高级音频质量、低比特率音频传输、低延迟和可扩展性,能够为终端用户创造卓越的无线收听体验。 图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机产品实体图 核心技术优势: ·Ÿ 蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小,功耗更低; Ÿ· 双声道立体声输出,可适用于TWS耳机和运动,头戴式耳机产品; Ÿ· 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,无缝切换技术; Ÿ· 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX; Ÿ· 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes; Ÿ· 更大发射功率可以提高蓝牙距离,Maximum RF transmit power可达13dBm; Ÿ· 内置32Flash,无需外挂存储芯片,简化产品设计难度与成本。 方案规格: ·Ÿ 符合蓝牙v5.2规范; Ÿ· 高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞; Ÿ· 始终在线语音支持; Ÿ· 120 MHz Kalimba™音频DSP; Ÿ· 适用于应用程序的32 MHz开发人员处理器; Ÿ· 高性能的24位音频接口; Ÿ· 数字和模拟麦克风接口; Ÿ· 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚; Ÿ· 串行接口:UART,位串行器(I²C/SPI),USB 2.0; Ÿ· 主动降噪:混合,前馈和反馈模式; Ÿ· aptX,aptX Adaptive和aptX HD音频; Ÿ· 1或2个麦克风Qualcomm® cVc™ 耳机语音处理; Ÿ· 集成PMU:用于系统/数字电路的双SMPS,集成锂离子电池充电器; Ÿ· 90-ball 5.6 mm x 5.9 mm x 1.0mm,0.5 mm pitch VFBGA。

    大联大控股 大联大 主动降噪 Qualcomm

  • Xilinx 推出 Kria 自适应系统模块产品组合,在边缘加速创新和 AI应用

    Xilinx 推出 Kria 自适应系统模块产品组合,在边缘加速创新和 AI应用

    2021 年 4 月 21 日,中国北京——赛灵思公司今日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块( SOM )产品组合,这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。Kria 自适应 SOM 具备完整的软件堆栈与预构建的生产级加速应用,从而成为将自适应算力带向 AI 和软件开发者的全新方式。 图:赛灵思推出 Kria™ 自适应系统模块( SOM )产品组合 Kria SOM 产品组合中的首款产品是 Kria K26 SOM ,其专门针对智慧城市和智能工厂中的视觉 AI 应用打造。赛灵思® SOM 路线图涵盖了全系列产品,从面向尺寸和成本受限型应用的成本优化型 SOM,到能够为开发者提供每瓦更高实时计算能力的高性能模块。 图:赛灵思 Kria K26 SOM 专门面向智慧城市和智能工厂中的视觉 AI 应用 赛灵思产品与平台市场营销副总裁 Kirk Saban 表示:“赛灵思进军迅速崛起的 SOM 市场建立在我们不断超越芯片业务而演进的基础上。这一演进始于我们面向数据中心推出 Alveo 加速器卡,继而针对嵌入式系统推出完整的板卡级解决方案。Kria SOM 产品组合将我们的市场范围延伸至更丰富的边缘应用,并使得灵活应变硬件的强大功能可为数以百万的软件和 AI 开发者所使用。” 行业报告显示,SOM 市场正以每年约 11% 的速度增长,预计到 2025年市场总收入将达到 23 亿美元1。 更快的部署时间 Kria SOM 充分利用了赛灵思灵活应变硬件的强大功能、性能及灵活性优势,作为量产部署型自适应模块交付。通过提供带有预构建软件堆栈的端到端板卡级解决方案,Kria SOM 可以实现快速部署。与芯片缩减设计( chip-down design )相比,Kria SOM 允许开发者从设计周期中更为成熟的节点入手,进而将部署时间缩短多达 9 个月。 Kria K26 SOM 构建在 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 架构之上,该架构具有四核 ARM® Cortex™ A53 处理器、超过 25 万个逻辑单元和 H.264/265 视频编解码器。SOM 还具备 4GB DDR4 内存和 245 个 IO,使其可以适应几乎任何传感器或接口。与基于 GPU 的 SOM 相比,凭借 1.4 TOPS 的 AI 算力,Kria K26 SOM 使开发者可以创建能以更低时延和功耗提供 3 倍以上性能的视觉AI 应用。对于安全、交通及城市摄像头、零售分析、机器视觉和视觉引导机器人在内的智能视觉应用而言,这一点至关重要。 赋能数百万软件开发者 赛灵思在自身工具流方面大力投入,使自适应计算更易于为不具备硬件专业知识的 AI 和软件开发者所使用。通过将硬件和软件平台与可量产化视觉加速应用相结合,Kria SOM 产品组合将这种易用性推升到了更高水平。这些交钥匙应用免除了所有 FPGA 硬件设计工作,只需软件开发者集成其定制 AI 模型、应用代码,并使用熟悉的设计环境,如 TensorFlow、Pytorch 或 Caffe 框架,以及 C、C++、OpenCL™ 和 Python 编程语言,通过 Vitis™ 统一软件开发平台和库对视觉处理流进行选择性修改。 借助这一面向基于软件设计的加速应用新范例,赛灵思宣布推出首个针对边缘应用的嵌入式应用商店。除了面向数据中心的 Alveo 应用目录,赛灵思应用商店目前还为客户提供了来自赛灵思及其生态系统合作伙伴的广泛 Kria SOM 应用选择。赛灵思所提供的是开源加速应用,不仅免费提供,而且涵盖范围从智能摄像头跟踪和人脸检测到具备智能视觉的自然语言处理。 通过支持标准的基于 Yocto 的 PetaLinux,Kria SOM 还能助力嵌入式开发者实现定制和优化。赛灵思有史以来首次宣布将与 Canonical 合作支持Ubuntu Linux,这个 Linux 发行版深受欢迎且广为 AI 开发者使用。这也为 AI 开发者提供了广泛的熟悉度,以及与现有应用之间的互操作性。客户可以在任何一个环境中进行开发,也可以选用任何一种方式进行生产。两种环境都预构建了软件基础设施和实用工具。 Canonical/Ubuntu 市场营销副总裁 Thibaut Rouffineau 表示:“对于智能视觉应用而言,开发者和创新者们希望从云端到桌面都能获得熟悉的 Ubuntu 体验。通过与赛灵思合作,我们很高兴能为 Kria SOM 客户提供开箱即用的生产力、从开发到投产的无缝过渡,以及有保障的现场稳定性和安全性。” 开箱即用的低成本开发套件 Kria KV260 视觉 AI 入门套件为设计视觉应用提供了一款经济实惠且易于使用的开发平台,完全开箱即用。该套件专为支持赛灵思应用商店中提供的加速视觉应用而打造。与此同时,作为一种绝佳途径,这款套件即便在不了解 FPGA 或 FPGA 工具的情况下,也能在一小时内启动和运行。 图:赛灵思Kria KV260 视觉 AI 入门套件 Kria 开发经验的一部分是借助大量在线资源进行探索、设计和最终生产部署的自助路径。凭借教程视频、培训课程以及加速应用、设计服务等服务提供商构成的庞大生态系统,业余爱好者、制造商和商业开发者皆可加速设计周期的每个阶段。 定价和供货情况 Kria KV260 视觉 AI 入门套件定价低至 199 美元。一旦准备就绪可以进行部署,客户可以无缝过渡到 Kria K26 量产版 SOM,包含定价为 250 美元的商业版和 350 美元的工业版。 Kria K26 SOM 和 KV260 视觉 AI 入门套件可即刻从赛灵思及其全球分销商网络处订购。KV260 视觉入门套件即将上市;商业级 Kria K26 SOM 将于 2021 年 5 月出货,工业级 K26 SOM 将于今年夏天出货。基于 Kria K26 SOM 的 Ubuntu Linux 预计将于 2021 年 7 月问世。

    赛灵思 Xilinx AI 自适应系统

  • Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

    Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

    为了更好地满足车载用户界面安全、直观和易用的需求,设计人员一直致力于将汽车仪表板、中控台和副驾驶显示屏整合至超宽屏幕。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW触摸屏控制器,以简化电动汽车(EV)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高档汽车中常用的超宽屏幕的系统开发。这是业界首款经过车用认证的单芯片解决方案,支持最大45英寸的显示屏和极宽的宽高比,同时也支持液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示技术。 MXT2912TD-UW减少了汽车人机接口(HMI)显示屏内对多个触摸控制器的要求。这款单芯片触摸屏控制器为宽显示屏提供了最高的报告率,而且不受显示屏分辨率的影响,有助于实现与智能手机同样的用户体验。MXT2912TD-UW具有maXTouch系列固有的卓越信噪比(SNR)特性,即使在潮湿的情况下, 也能透过各种覆盖材料和厚度对多指厚手套触摸进行检测和跟踪。 MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路车辆功能安全规范,包含多种安全相关功能,简化了显示模块系统获得功能安全认证的途径。这些功能包括定期自检、触摸传感器测试、内部闪存和RAM测试、全信号数据路径完整性检查和额外的微处理器(MPU)内核测试。嵌入式固件按照汽车SPICE®流程开发。 Microchip人机界面事业部副总裁Fanie Duvenhage表示:“汽车行业正在推动内部设计的新创新,包括引入时尚的人机界面概念。Microchip通过新型触摸屏控制器实现了革命性设计,采用独特的专利技术支持大宽高比触摸传感器。对显示屏制造商和汽车一级供应商而言,我们的单芯片解决方案提供了简单且成熟的现代汽车人机接口系统触摸屏解决方案,可降低成本和风险,缩短上市时间。” 为支持这款触摸屏控制器,Microchip还提供一些配套器件供您选择,如低压差稳压器(LDO)和8、16、32位单片机(MCU)、控制器局域网(CAN)及CAN物理层(PHY)控制器等。 开发工具 软件支持包括Microchip的maXTouch Studio开发工具和用于生产线测试的maXTouch Analyzer检测工具。此外,Microchip应用和支持中心还为全球各地的客户提供超宽设计支持,包括系统和传感器仿真/开发、集成以及系统调试。也可根据要求提供开发硬件和技术支持。 供货与定价 MXT2912TD-UW现已量产。如需了解更多信息,请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 网站。

    Microchip 芯片 Microchip 触摸屏控制器

  • 伍兹霍尔海洋研究所与 ADI 公司共同宣布成立海洋与气候创新加速器

    伍兹霍尔海洋研究所与 ADI 公司共同宣布成立海洋与气候创新加速器

    中国,北京( 2021年4月21日)——伍兹霍尔海洋研究所(WHOI)与Analog Devices, Inc. 共同宣布成立海洋与气候创新加速器(OCIA)。ADI 公司承诺在三年内向该联盟提供 300 万美元的资金支持,致力于提高对海洋在应对气候变化方面关键作用的认知,以及持续开发面向海洋与气候相互作用的新型解决方案。 图片来源:伍兹霍尔海洋研究所 ADI公司CEO Vincent Roche 表示:“碳排放是全球范围内应对气候变化的核心。海洋是我们抵御全球变暖最重要的防护机制之一——然而,其继续发挥这一至关重要作用的能力正受到气候变化的影响。通过海洋与气候创新加速器,我们将投入ADI的工程与技术资源,以提高对海洋的认知,从而更好地了解海洋如何受到气候变化的影响,并开发相应的解决方案以恢复海洋生态环境。我们希望以此为全球应对气候变化带来有意义的积极影响。” OCIA 联盟旨在打造高度可扩展的协作伙伴关系,以利用其合作组织的独特资源和能力。在其众多目标中, 将重点关注“网络化海洋”的开发。通过在海洋环境中放置传感器以持续监测与海洋状况相关的关键指标,从而通知企业和政策的决策者,实现基于证据的海洋健康管理,并利用实时数据进行更准确的气候和天气预测。 WHOI 主席兼主任 Peter de Menocal 博士表示:“我们代表 WHOI 的全体海洋科学家和工程师,对此次合作感到无比兴奋。OCIA 的成立正值支持科学和海洋研究的关键时刻,我们正在构建研究创新生态系统,以便对社会面临的全球性挑战形成新的认识。它能够提供一个新型可扩展的模型,以展示企业如何深入应对气候危机。” 该联盟将由WHOI与ADI公司共同领导,WHOI在海洋学研究、技术和教育方面处于世界领先水平,致力于了解海洋从而造福人类;ADI作为高性能半导体设计、制造与应用的世界领先企业,丰富的产品与方案涉及几乎所有类型的电子设备。OCIA旨在成为不断创新的引擎,并获得多家世界领先的智库和企业的支持,该联盟对众多知名企业、学术机构和非盈利组织开放参与,而这些企业、机构和组织都认识到了海洋与气候之间密不可分的联系并希望对缓解全球气候危机产生积极的影响。 OCIA 联盟还将建立一个强大的多阶段创新生态系统,基于 WHOI 在教育和研究领域的现有优势来推动对解决方案的思考并使科学家和工程师专注于解决有重大影响的问题。其中包括推出全新的应对气候挑战资助项目(Climate Challenge Grant Program),为那些规模虽小、但具有竞争力的选定项目提供种子资金。 项目之初,OCIA 将提供两类资金支持: · 孵化资金:面向富有创新思想的个人和团队提供种子资金。孵化资金将支持新型尖端科技创新的设计、探索和早期实施,进而促进对研究和工程新途径的探索并鼓励和激励合作参与。 · 加速资金:面向已经凭借创新方法与技术获得前期支持的项目以及其它较成熟的项目,以进一步推动项目发展、提高公众参与度、对项目进行定位及准备,从而实现持久的影响并获得持续的外部支持。 OCIA随着时间的推移不断壮大和发展,还将通过设立奖学金和其它激励方式向参与人员提供资金支持,并将通过包括为协作中心提供支持在内的一系列其它活动来推动数据处理、机器学习和跨学科科学与工程等领域的创新。 “现在,人们比以往任何时候都更需要认识到,海洋和气候并非两个独立的系统,而是一个整体系统中的组成部分,这个系统覆盖整个以海洋为主体的地球并影响着世界各地人们的生活,即便那些远离海岸的人群也不例外,”de Menocal表示,“认识到这一点后,像ADI公司和WHOI这样的组织必须联合起来为共同的使命而合作,以帮助减轻因全球变暖带来的日益严重的各种威胁。”

    ADI 气候变化 ADI 伍兹霍尔海洋研究所

  • ADI公司推进气候战略,承诺到2050年实现净零排放

    ADI公司推进气候战略,承诺到2050年实现净零排放

    中国,北京——2021年4月21日——Analog Devices, Inc. 宣布推进公司气候战略,承诺到2030年实现碳中和,到2050年实现净零排放。作为实现公司净零排放发展规划的一部分,ADI加入了联合国“企业雄心助力1.5°C限温目标行动”(Business Ambition for 1.5°C),并承诺设定符合科学碳目标倡议(SBTi)的减排目标。 ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“气候变化是人类社会面临的最大威胁之一,这十年将是我们能否成功扭转局面的关键。将气候变暖控制在1.5°C以内需要全球共同努力,并且刻不容缓。在ADI,我们致力于整合优秀的工程技术与资源应对这一挑战,并以更加紧迫的行动加快可持续发展目标的实现。我们今天做出承诺并积极推进公司气候战略,持续创新以争取有意义的进展,实现设定的目标。” ADI公司气候战略要点包括: 到2030年实现碳中和,到2050年实现净零排放 ADI一直致力于减少对环境的影响,并制定了到2030年实现碳中和,2050年实现净零排放的目标。ADI将在今年晚些时候发布一份实施规划,描述旨在实现这些目标的战略和行动。这些行动包括,到2025年公司的整个经营活动实现100%使用可再生能源,到2030年解决整个价值链的碳排放问题(包括第三类排放)。 加入联合国全球契约组织、企业雄心助力1.5°C限温目标行动和科学碳目标倡议(SBTi) ADI近期加入了联合国全球契约组织(UNGC),这是世界上最大的推进企业可持续发展的国际组织,由160多个国家和地区的12,000多家企业和3,000多个非商业机构签署组成。通过UNGC,ADI专注于推进企业战略和运营的实践。 ADI公司还加入了联合国企业雄心助力1.5°C限温目标行动,并设定科学减排目标,旨在将全球气温限制在比工业化前水平升高1.5°C的范围内,并在2050年实现净零排放。ADI的目标设定符合科学碳目标倡议(SBTi)。 最大程度提高技术和解决方案对可持续发展的影响 作为现代数字经济的基石,半导体在提高生活水平和保护地球环境方面发挥着重要作用。ADI拥有全面的技术组合,为我们的客户和社会所面临的紧迫挑战提供解决方案,为环境问题的解决带来积极的影响。这里面既有为电动汽车提供动力的电池管理解决方案,也有以更高效率实现工业自动化的精密检测技术,还有提升数据中心能源效率的电源保护和转换解决方案。 ADI每年在研发方面的投入超过10亿美元,并在2020年宣布发行业内首只绿色债券,总额达4亿美元,助力持续投资创新以解决全球最严峻的难题。展望未来,ADI公司将更加注重优化的衡量和报告结构,最大程度提高其技术和解决方案对可持续发展的影响。 透明度与信息披露 ADI公司将定期向利益相关者提供有关其可持续发展日程的最新进展情况,包括提供年度“科技向善”企业社会责任报告。ADI的可持续发展报告符合GRI框架,公司未来还将根据可持续发展会计准则委员会(SASB)和气候相关财务信息披露工作组(TCFD)的报告标准披露相关信息。

    ADI 碳中和 ADI SBTi

  • 行业计划测试新5G移动技术的六九(99.9999%)功能

    行业计划测试新5G移动技术的六九(99.9999%)功能

    在5G问世之前,每一代手机技术的主要目的都是改善手机运行。第一代手机网络属于模拟系统,带宽仅够语音通话使用。2G是首个数字移动技术,于20世纪90年代早期问世;3G于20世纪90年代晚期问世,允许手机传输电子邮件信息,并提供对网页的基本访问。 直到2008年采用4G技术,智能手机功能才真正实现:以4G移动宽带为基础,开发出智能手机应用、多媒体和流传输服务,且可以随时访问高速互联网。 最近安装的5G网络标志着新一代的移动技术首次以设备和系统需求为核心,而不是手机用户。电信行业的5G计划设想在三个主要参数上实现技术突破: · 延迟、可靠性和确定性 · 连接密度 · 带宽和数据传输速度 之所以提高这些参数的性能,是为了实时监测和控制同时通信的设备的密集程度。例如,在智慧城市场景中,我们期望5G能够实时提供街边空余停车位的位置信息,并显示在附近的车辆的导航系统中。这样的智能停车系统需要同时连接小范围内的数千个接近传感器或摄像头以及小范围内的数千辆汽车,不断传输关于空余停车位及其位置的实时数据。 该应用和其他应用对延迟、密度和带宽的要求通过5G标准规范中的三项技术改进来满足: · 实时控制系统的超可靠低延迟通信(URLLC) · 增强型移动宽带(eMBB),用于支持基于带宽的新用例,包括增强现实和虚拟显示现实 · 面向低功率、广域无线网络的增强/大型机械式机器类通信(eMTC) 这些5G技术特性使其能够支持工厂控制系统对实时确定性和六九(99.9999%)可用性的要求。但是,在现实生活中,大多数手机用户在访问2G、3G或4G网络时,仍然会遇到黑点(网络覆盖较弱或不存在),偶尔还会发生意外掉线。 那么,使用手机技术来连接任务关键型且对时间敏感的工业设备是否有前景? 替代成熟的4 mA至20 mA技术 尽管围绕先进的5G技术进行了大肆宣传,但现实情况是,如今的大部分工艺设备装置都通过成熟的有线4 mA至20 mA链接实施控制,这是20世纪50年代推出的技术,久经考验。这说明行业在执行任务关键型或安全关键型控制系统时,需要保证确定性,规避风险。 但是,改革浪潮无法阻挡,随着工厂运营的方式不断创新,控制系统设计人员开始评估可以替代4 mA至20 mA技术的技术。随着工业4.0和全球局势迫使工厂不断改变运营方式,两种趋势迫切需要新的网络技术:引入自动移动设备;开发更灵活的制造设备以满足消费者对个性化或配置产品不断增长的需求。 工厂和仓库环境中会使用无人搬运车(AGV)、协作机器人和其他类型的自主移动设备,以便快速提高效率和生产力。随着自动化设备接手执行单调的重复性任务,工人可以转而执行价值更高、更有趣且机器无法执行的工厂操作。 新一代自主移动设备(例如AGV)需要低延迟无线通信网络连接来提供实时控制,需要高带宽来传输来自多个传感器(例如LIDAR扫描仪和摄像机)的信号,且需要高抗扰度——这是5G移动网络的特点。 工厂运营商将有线连接替换为无线连接之后,也获得了灵活性,可以快速重新配置工厂设备,以满足消费者的新需求。电子商务的兴起拔高了消费者的期望,他们希望购买的商品能够近乎即时送达,且可挑选的商品名录比以往更广泛。更快速、更轻松地移动生产或工艺设备,这种能力也在不断升值。固定的有线通信基础设施不如无线网络灵活,后者支持从任意位置连接设备。无线网络减少了安装通信电缆时的成本、麻烦和技术难度。 因此长远来看,在成熟的有线通信技术之外,工厂运营商乐于接受无线控制网络带来的好处。但是,在不久的将来,行业会优先考虑对其而言最重要的要求,包括: · 高可靠性和可用性 · 安全性 · 应对挑战性工业操作条件的耐用性 · 超低延迟 这些因素决定了4 mA至20 mA工厂通信标准的使用期限。虽然工厂运营商希望替换4 mA至20 mA技术,但现在,他们倾向于面向有线工业以太网通信的时间敏感性网络(TSN)标准,而不是无线技术。 TSN已成为工厂高带宽有线数据通信的首选标准,因为它兼具可靠性、耐用性、高数据传输速率、低延迟(以微秒为测量单位),且易于与企业IT网络系统集成。 TSN规范是一项得到跨行业支持的标准,所以它快速建立了丰富的TSN组件和系统供应商生态系统,也包ADI公司含在内。 OpenRAN:非公共网络支持验证关于5G性能的言论 除了推行TSN网络外,我们也在积极评估通过采用无线网络来改善工厂运营的范围。工业领域的一些早期采用者已开始测试、验证和评估工厂内5G网络系统的运行效果,同时使用新推出的TSN以太网网络来替换传统的4 mA至20 mA系统。这一验证过程将找到最合适的5G技术应用。 工厂运营商现在已开始测试5G技术的创新特性,例如大规模MIMO功能——使用天线阵列在发射器和接收器之间提供多条物理传输路径。阵列可以配置为形成多个天线波束,以发送至多个接收器。这样就可以采用信道加固、波束成型、快速信道评估和天线(空间)分集等技术,与使用4G移动网络相比,可以显著提高可靠性和降低延迟。 事实上,5G标准开发人员的目标之一是使无线网络在数据包传输方面达到99.9999%的可靠性,与有线以太网的可靠性相当,相当于数据包的错误率为1:1,000,000。延迟达到1 ms也是可期的,完全符合许多工业控制应用的要求。 但在真实工厂环境中,通信设备可能受到多个高振幅射频干扰源、瞬态电压事件、高温和其他干扰的影响,这种性能能否实现? 在验证5G设备的真实性能时,工厂系统设计人员有一个选择:利用移动网络服务提供商提供的5G覆盖。但是,5G标准也为实施私有系统或所谓的非公开网络(NPN)做了规定,例如覆盖工业园区或大型工厂的网络。不同的工业用户和用例会选择不同的公共网络或专用网络。 移动网络运营商制定OpenRAN(开放式无线接入网络)规范,这也推动了工厂的5G网络部署。除了传统服务于电信设备市场的提供商之外,更多供应商即将进入5G射频和核心设备市场。这有可能扩大可用设备的选择范围,满足与大众市场公共网络运营商不同的用例,鼓励工业市场供应商开发5G产品。 作为为TSN设备和5G基础设施制造商提供物理层组件和协议软件的供应商,ADI公司可以公正地评估用于实施工业控制系统的各种技术。虽然当下有线工业以太网技术仍占主导,但可以想象,未来工厂内的AGV和机器人将通过5G网络发送和接收时间关键型和任务关键型数据负载——5G网络的覆盖意味着这一梦想已经成为现实,不再是理论上的可能性。

    ADI 5G ADI OpenRAN

  • 安谋中国发布全新“山海”S12解决方案,持续巩固AIoT安全生态

    2021年4月20日,中国上海——安谋中国今天发布面向AIoT系统的全栈安全解决方案“山海”S12,包含硬件加解密引擎、安全软件和安全服务三大部分,从芯片的安全IP层到云端安全应用和安全管理提供全链路的安全保护。“山海”S12可以广泛应用于智能手机、平板、智能电视及安防等行业,为多种安全解决方案如数字版权保护、AI安全、身份认证等提供基础安全能力。 “山海”S12由安谋中国自主研发,重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU,不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同,同时支持未来的Arm安全架构,从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。与2019年发布的上一代“山海”产品相比,“山海”S12具备更高的性能,硬件加解密引擎支持多达16个Host同时访问,为多应用场景提供安全支持,可为相关设备在一个平台上运行多个操作系统,或者在一个操作系统上运行多个应用的场景提供安全保护。 “山海”S12的核心模块是TrustEngine-600密码算法引擎,支持国际通用算法以及中国商用密码算法,可更好支持客户安全业务多样性的需求。TrustEngine-600默认支持Arm TrustZone®,其算法及安全能力可根据需要灵活配置。此外,客户既可以使用安谋中国提供的随机数方案,也可以自定义随机数方案。“山海”S12还提供丰富的软件能力,包括安全启动、安全调试、安全烧录等。同时,“山海”S12可以提供云端的设备管理以及安全升级应用,为OEM和云服务提供商快捷实现设备管理和固件升级提供安全部件。 “山海”S12丰富的固件支持为客户的快速集成提供了保证,帮助客户快速设计芯片并快速推向市场。客户还可以便捷地对“山海”S12的算法和能力进行优化配置来增强适应力,满足不同场景对系统安全防护强度的不同需求,有效提高系统集成效率,降低产品成本。 “山海”S12具有以下技术特点: ◆ 为硬件IP层到云端安全服务提供一站式安全解决方案; ◆ 同时支持国内和国际两套密码算法,更好满足客户需求; ◆ 模块化设计,可灵活配置算法及能力,客户可根据自身需求组合出最佳解决方案; ◆ 支持多达16个Host的能力; ◆ 生命周期安全管理; ◆ 通过3级密钥派生增强密钥安全的管理能力。 安谋中国产品研发常务副总裁刘澍表示:“中国AIoT产业目前正处于高速增长的阶段,AIoT基础设施对安全性的要求也越来越高。一款好的安全产品除了要具备优异的性能,还需要能够快速响应客户的定制化需求。安谋中国‘山海’S12的推出显示出安谋中国具有良好的市场快速反应能力和向客户提供快速服务的支持能力,能够帮助客户做到快速集成,快速推出产品。以‘山海’为代表,我们持续丰富的自研产品线也证明了安谋中国在信息安全等领域具备一流的研发实力和技术储备。” 目前,“山海”S12已经可以向客户交付。

    Arm 芯片 安谋中国 AIoT

  • 特斯拉又出事了!一女子“车顶维权”疑似被提着手脚抬走

    4月19日上午消息,2021年上海国际车展媒体日首日,特斯拉的展台上出现一位穿着“刹车失灵”和特斯拉标识T恤的女士进行维权,引来大批群众围观,随后疑似被工作人员提着手脚抬走。  现场,该女士站上特斯拉车顶,情绪十分激动,并做出敲打车顶的行为,喊着“特斯拉刹车失灵”。随后,两名保安将该女子提走,现场稍后恢复了秩序。 网友爆料称,该车主曾于今年3月份在河南郑州手持喇叭坐在特斯拉体验中心郑州福塔店进行维权,且维权已经持续2个月。 2019年该女士购入一辆白色特斯拉,今年2月21日,通过红绿灯路口的时候发现踩刹车时车子并没有减速,随后车子发生了追尾,经医院诊断,车主的父亲轻微脑震荡,而母亲身上则出现多处软组织损伤。 对于该事件,特斯拉在微博上回复表示:“ 感谢网友和媒体朋友的关注,关于2021年4月19日在车展现场发生的车主行为,我们了解到当事人为此前2月发生的河南安阳超速违章事故车主。” 特斯拉宣称,4月19日上午,该车主通过非常规方式获取证件进入展馆,在展台周围进行直播,露出定制维权T恤,并登上车顶大喊。现场工作人员在注意到该行为后多次言语劝解,但车主并未停止相关行为。现场工作人员在与展会主办方协商后,主办方考虑到该行为严重影响展会正常秩序,协调安保及公安执法人员劝离车主。 特斯拉表示,该车主此前普因超速违章发生碰撞事故,而后以产品质量为由坚持要求退车。近两月以来我们始终保持与车主积极协商,表示愿意协助完成检测、维修或保险理赔事宜,同时提出多种解决方案,但是由于车主不接受任何形式的第三方检测,并强烈拒绝我们提出的所有方案,所以相关事宜只能持续沟通。接下来,我们还将继续与车主紧密沟通,帮助车主尽快恢复正常用车生活。 微博网友表示:“众所周知,特斯拉是不会有问题的,如果刹车失灵,那一定是司机操作、路面、天气、电网问题。”,“又不是第一次失灵”。 网友反讽调侃,是因为在此之前关于特斯拉的维权事件已经出现多次了。比刹车失灵更可怕的事情同样发生。 据多家外媒报道,当地时间4月17日晚,在美国得克萨斯州的公路上,一辆特斯拉Model S在行驶期间撞树并引发火灾,而该事故导致车上两名男子丧生,烧得这辆轿车就剩车架了。 需要注意的是,据报道美国警方发现,事发时该车辆处于无人驾驶状态。

    半导体快评 特斯拉 电动汽车

  • 大联大友尚集团推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案

    大联大友尚集团推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案

    2021年4月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 在单片机系统上实现图形界面,最简单是使用串口屏的方式,但是在体积有限的手持应用中,串口屏显的体积与适配性往往不能适应需求,这就需要使用GUI框架来完成图形界面。在单片机领域,TouchGFX是一种面向STM32微控制器优化的高级免费图形软件框架。 图示1-大联大友尚推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)码表方案的展示板图(一) 利用STM32的图形功能和架构,TouchGFX通过创建令人惊叹的类智能手机图形用户界面加速了人机界面的革命进程。TouchGFX框架包括TouchGFX Designer、一个易于使用基于拖放的原型构建PC工具以及一个强大的图形核心TouchGFX引擎。TouchGFX结合了所见即所得模拟器和自动代码生成,使GUI开发变得更为简单。 图示2-大联大友尚推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)码表方案的展示板图(二) 相关工具介绍: TouchGFX Designer是一个独立的软件工具,允许简单和快速的图形评估和概念证明。它与STM32CubeMX初始化和代码生成工具完全兼容,可以在统一的项目环境中无缝地协同开发图形和主应用程序。 STM32CuBeIDE是一种先进的C/C++开发平台,具有STM32微控制器和微处理器的外围配置、代码生成、代码编译和调试功能。它基于Eclipse® /CDT框架和GCC工具链进行开发,GDB用于调试。它允许集成数百个现有插件,这些插件完成了Eclipse® IDE的功能。 STM32CubeProgrammer是一个多操作系统软件工具,用于STM32产品的编程。它为通过调试接口(JTAG和SWD)引导加载程序接口(UART、USB DFU、I²C、SPI和CAN)读取、写入和验证设备内存提供了一个易于使用和高效的环境。 STM32CubeMX是一种图形化工具,它允许对STM32微控制器和微处理器进行非常简单的配置,还可以通过一步一步的过程为Arm® Cortex® -M内核或Arm® Cortex® -a core生成部分Linux® 设备树。 图示3-大联大友尚推出基于ST STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)码表方案的方案块图 核心技术优势: ·Ÿ 使用STM32F469发现工具包(32F469IDISCOVERY),用户可以开发; Ÿ· 在带有Arm® Cortex® 的STM32F469高性能MCU上轻松应用; Ÿ· M4核心和Chrom-ART加速器。Discovery kit支持广泛的使用; Ÿ· 高级图形、音频、多传感器支持、WVGA; Ÿ· 彩色显示,安全,内存扩展和连接功能; Ÿ· 包括嵌入式ST-LINK/V2-1调试器/程序员。专用附加组件; Ÿ· 板可以通过ARDUINO® Uno或扩展连接器进行连接; Ÿ· 通过TouchGFX可以直接连接到此开发板,快速进行GUI产品的开发。 方案规格: 码表参数规格: · GPS支持GPS/GPS+北斗/GPS+GLONASS双星定位; Ÿ· 显示屏2.2寸专用户外液晶彩屏,解析度240*320; Ÿ· 操作温度-10℃~50℃; Ÿ· 产品大小85*53.5*18.8mm; Ÿ· 接收天线内置式天线; Ÿ· 高度传感器气压式高度计; Ÿ· 温度传感器支持; Ÿ· 防水等级IPX7; Ÿ· 内存容量约3000小时以上骑行数据(视内存使用情况); Ÿ· 显示数据单屏最大显示10项数据,可自由设置80多项可选数据; Ÿ· 存储格式fit; Ÿ· 电池为不可拆卸锂电池,可连续不间断使用22小时(不开背光,典型值),开启GPS省电模式,背光采用低亮度值等措施能有效延长使用时间; ·Ÿ ANT+支持(心率、速度、踏频、功率计等); Ÿ· 充电接口MicroUSB,支持数据传输; Ÿ· 无线接口蓝牙4.0BLE、WIFI 802.11 b/g/n; Ÿ· 标准配件iGS620主机*1、MicroUSB数据线*1、专用底座*2、底座垫*2、O型橡胶圈*4、使用说明书*1; Ÿ· 选购配件速度、踏频、心率传感器等。

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