• 意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计,简化USB Type-C™电源适配器设计

    意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计,简化USB Type-C™电源适配器设计

    中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。 STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC,其中,STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器,满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。 STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能,包括副边VBUS电压控制算法,以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法,从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范,并实现了电缆压降补偿,以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值,50mA步长逐步调整限流值,以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。 作为基于MCU的解决方案,该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性,可以实现其他的客户定制应用层,引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。 STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器,该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计,STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。 STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能,为应用设计带来极高的能效。 最后,TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护,符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能,以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。 STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组,外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm,功率密度达到每立方英寸10.2W。

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  • 开关模式电源电流检测——第三部分:电流检测方法

    开关模式电源电流检测——第三部分:电流检测方法

    开关模式电源有三种常用电流检测方法是:使用检测电阻,使用MOSFET RDS(ON),以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点,选择检测方法时应予以考虑。 检测电阻电流 作为电流检测元件的检测电阻,产生的检测误差最低(通常在1%和5%之间),温度系数也非常低,约为100 ppm/°C (0.01%)。在性能方面,它提供精度最高的电源,有助于实现极为精确的电源限流功能,并且在多个电源并联时,还有利于实现精密均流。 图1.RSENSE电流检测 另一方面,因为电源设计中增加了电流检测电阻,所以电阻也会产生额外的功耗。因此,与其他检测技术相比,检测电阻电流监测技术可能有更高的功耗,导致解决方案整体效率有所下降。专用电流检测电阻也可能增加解决方案成本,虽然一个检测电阻的成本通常在0.05美元至0.20美元之间。 选择检测电阻时不应忽略的另一个参数是其寄生电感(也称为有效串联电感或ESL)。检测电阻可以用一个电阻与一个有限电感串联来正确模拟。 图2.RSENSE ESL模型 此电感取决于所选的特定检测电阻。某些类型的电流检测电阻,例如金属板电阻,具有较低的ESL,应优先使用。相比之下,绕线检测电阻由于其封装结构而具有较高的ESL,应避免使用。一般来说,ESL效应会随着电流的增加、检测信号幅度的减小以及布局不合理而变得更加明显。电路的总电感还包括由元件引线和其他电路元件引起的寄生电感。电路的总电感也受到布局的影响,因此必须妥善考虑元件的布局,不恰当的布局可能影响稳定性并加剧现有电路设计问题。 检测电阻ESL的影响可能很轻微,也可能很严重。ESL会导致开关栅极驱动器发生明显振荡,从而对开关导通产生不利影响。它还会增加电流检测信号的纹波,导致波形中出现电压阶跃,而不是预期的如图3所示的锯齿波形。这会降低电流检测精度。 图3.RSENSE ESL可能会对电流检测产生不利影响。 为使电阻ESL最小,应避免使用具有长环路(如绕线电阻)或长引线(如厚电阻)的检测电阻。薄型表面贴装器件是首选,例子包括板结构SMD尺寸0805、1206、2010和2512,更好的选择包括倒几何SMD尺寸0612和1225。 基于功率MOSFET的电流检测 利用MOSFET RDS(ON)进行电流检测,可以实现简单且经济高效的电流检测。LTC3878是一款采用这种方法的器件。它使用恒定导通时间谷值模式电流检测架构。顶部开关导通固定的时间,此后底部开关导通,其RDS压降用于检测电流谷值或电流下限。 图4.MOSFET RDS(ON)电流检测 虽然价格低廉,但这种方法有一些缺点。首先,其精度不高,RDS(ON)值可能在很大的范围内变化(大约33%或更多)。其温度系数可能也非常大,在100°C以上时甚至会超过80%。另外,如果使用外部MOSFET,则必须考虑MOSFET寄生封装电感。这种类型的检测不建议用于电流非常高的情况,特别是不适合多相电路,此类电路需要良好的相位均流。 电感DCR电流检测 电感直流电阻电流检测采用电感绕组的寄生电阻来测量电流,从而无需检测电阻。这样可降低元件成本,提高电源效率。与MOSFET RDS(ON)相比,铜线绕组的电感DCR的器件间偏差通常较小,不过仍然会随温度而变化。它在低输出电压应用中受到青睐,因为检测电阻上的任何压降都代表输出电压的一个相当大部分。将一个RC网络与电感和寄生电阻的串联组合并联,检测电压在电容C1上测量(图5)。 图5.电感DCR电流检测 通过选择适当的元件(R1 × C1 = L/DCR),电容C1两端的电压将与电感电流成正比。为了最大限度地减少测量误差和噪声,最好选择较低的R1值。 电路不直接测量电感电流,因此无法检测电感饱和。推荐使用软饱和的电感,如粉芯电感。与同等铁芯电感相比,此类电感的磁芯损耗通常较高。与RSENSE方法相比,电感DCR检测不存在检测电阻的功率损耗,但可能会增加电感的磁芯损耗。 使用RSENSE和DCR两种检测方法时,由于检测信号较小,故均需要开尔文检测。必须让开尔文检测痕迹(图5中的SENSE+和SENSE-)远离高噪声覆铜区和其他信号痕迹,以将噪声提取降至最低,这点很重要。某些器件(如LTC3855)具有温度补偿DCR检测功能,可提高整个温度范围内的精度。 表1总结了不同类型的电流检测方法及其优缺点。 表1.电流检测方法的优缺点 表1中提到的每种方法都为开关模式电源提供额外的保护。取决于设计要求,精度、效率、热应力、保护和瞬态性能方面的权衡都可能影响选择过程。电源设计人员需要审慎选择电流检测方法和功率电感,并正确设计电流检测网络。ADI公司的LTpowerCAD设计工具和LTspice®电路仿真工具等计算机软件程序,对简化设计工作并获得最佳结果会大有帮助。 其他电流检测方法 还有其他电流检测方法可供使用。例如,电流检测互感器常常与隔离电源一起使用,以跨越隔离栅对电流信号信息提供保护。这种方法通常比上述三种技术更昂贵。此外,近年来集成栅极驱动器(DrMOS)和电流检测的新型功率MOSFET也已出现,但到目前为止,还没有足够的数据来推断DrMOS在检测信号的精度和质量方面表现如何。 软件 LTspice LTspice软件是一款强大、快速、免费的仿真工具、原理图采集和波形查看器,具有增强功能和模型,可改善开关稳压器的仿真。 LTpowerCAD LTpowerCAD设计工具是一款完整的电源设计工具程序,可显著简化电源设计任务。它引导用户寻找解决方案,选择功率级元件,提供详细效率信息,显示快速环路波特图稳定性和负载瞬态分析,并可将最终设计导出至LTspice进行仿真。

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  • Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器

    Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年 2 月 26 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器---SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境,具有业界高容量4.7 nF。 日前发布的电容器适用于电源、太阳能逆变器、智能电表和LED驱动器EMI / RFI滤波电路。对于这些应用,同业竞品最高容量仅为1.5nF,Y1额定电压为300 VAC,且没有DC额定电压值。此外,SMDY1系列提高了耐湿性,达到IIB类湿度等级(符合IEC60384-14附件I要求),潮湿敏感度达到2a级。 SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺,降低生产成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要间隙空间。器件符合RoHS标准,无卤素,由镀铜瓷片构成,采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。 器件规格表: SMDY1将于2021年第1季度提供样品并实现量产,供货周期为10周。

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  • 富昌电子提供面向工程师的全新ECAD功能以增强网站体验

    富昌电子提供面向工程师的全新ECAD功能以增强网站体验

    摘要: 富昌电子在其官方网站上推出全新的ECAD功能。 新闻稿: 加拿大蒙特利尔 - 2021年2月24日 - - 全球领先的电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上,新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。 这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型,与富昌电子面向工程师的“塑造未来”计划完美配合,使工程师可以免费获取富昌电子的大量可销售库存的ECAD模型。 网站的这一新功能可帮助工程师们加快设计、缩短产品上市时间,并免去搜索PCB封装图、原理图和3D模型的繁琐工作。这也是支持富昌电子“塑造未来”计划的又一有效工具。 想要从FutureElectronics.cn下载封装图、原理图符号或3D模型,用户可以点击产品页面或产品搜索结果页面上的绿色图标(图标说明如下)。该点击将打开一个对话框,工程师可以立即下载所需元器件的ECAD模型、符号或封装图,并插入到与SamacSys库兼容的许多CAD设计工具中。 图标说明: 可提供PCB符号、封装图和3D模型 可提供原理图工具和PCB封装图 申请构建一个模型 目前,富昌电子已可广泛提供市场上先进的新型电子元器件,及其产品信息、数据手册和视频等资料信息。

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  • 艾迈斯半导体与ArcSoft合作,展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案

    艾迈斯半导体与ArcSoft合作,展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案

    · 与其他技术相比,艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围,且功耗更低 · 集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用,包括沉浸感更强的增强现实功能 · 为了最大程度地减少集成工作量,艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建,再到与RGB摄像头集成 · 艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产 中国,2021年2月25日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft今天展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。 集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理,这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用,包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。 ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合,为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。” 艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作,在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术,我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。” 完整的3D dToF技术堆栈,可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量 在世界移动通信大会(MWC)上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括: · 在户外的所有光照条件下,能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的 · 具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍 · 针对移动设备,优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。 通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件,艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量,且因为本身能与Android操作环境集成,让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。 新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合RGB摄像头的输出,将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。 在参加世界移动通信大会(2021年2月23日至25日,上海)期间,我们将在艾迈斯半导体展台N1. B126展示这款新的3D dToF系统。

    艾迈斯半导体 艾迈斯半导体 ArcSoft dToF传感

  • 适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售

    适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始全面销售。 ※为了与音响设备的DAC区分,在这里表述为“DAC芯片”。 通常认为,音响设备的DAC芯片是决定音响设备音质的最重要部件之一,因为需要从高分辨率音源数据中更大程度地提取信息量并将其转换为模拟信号。一直以来,ROHM的音频产品开发都非常注重音质。例如,基于50年来的音频IC产品开发经验,建立了可充分提取音源信息量的“音质设计技术”,并推出了高音质的声音处理器IC和高音质的音响电源IC等。其中,“MUS-IC™”系列的性能获得了客户高度评价,并且正在被越来越多的客户用在高音质音响设备中。 “BD34301EKV”作为ROHM推出的音频IC的高端系列“MUS-IC™”中的DAC芯片,在开发之初就很注重“空间音效”、“规模感”及“静谧性”等欣赏古典音乐时的重要音质性能。凭借ROHM自有的音质设计技术,在决定音质的关键—信号处理电路设计过程中,采用边确认音质边设计电路的方式,成功地实现了目标音质。同时,低噪声(SN比)和低失真率(THD+N特性)作为音频产品的重要特性,也达到了业界极高水平(SN比130dB,THD+N-115dB),其性能非常适合高音质音响设备。此外,作为数字信号处理电路主要功能的内置数字滤波器采用可自定义的规格,有助于实现音响设备制造商所追求的理想音质效果。 另外,“BD34301EKV”已经被著名高端音响设备制造商Luxman Co.,Ltd.(以下简称“Luxman”)应用在其旗舰产品SACD/CD播放器“D-10X”中,为这款播放器实现理想的音质效果发挥了显著作用。该公司董事兼开发总部长长妻雅一先生在开发阶段就给予“BD34301EKV”很高的评价,称赞其性能和音质“在每个频段上都可以体现平稳、自然且可以长时间听的声音”。 本产品已于2020年12月开始全面销售(样品价格:9,000日元/个,不含税),并且可以随时启动量产。关于本产品的样品和评估板“BD34301EKV-EVK-001”的详细信息,可在ROHM的官网上咨询,并且可从电商平台AMEYA360购买。 <关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”> “MUS-IC™”(正式名称:ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色—“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上,融合“音质设计技术”开发而成的,是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。 ・“MUS-IC™”是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。 <新产品特点> 为了实现目标音质,DAC芯片“BD34301EKV”利用ROHM通过将影响IC音质的专有技术集成为28个音质参数而建立的“音质设计技术”,实现了以下特点: 1. 特性水平极高,具备古典音乐所需的音质性能 “BD34301EKV”不仅在音响设备中的数值性能表现出色(SN比130dB,THD+N -115dB),还从根本上提高了较难通过数值性能表现出来的音质性能。例如,在“D/A转换电路”中,通过更大程度地降低将每个电流段的电源阻抗并优化布线的布局,将决定每个电流段的工作时序的时钟延迟(误差)减少到极限。此外,经过精心设计,通过“数字信号处理电路”的主要功能--数字滤波器(FIR滤波器),即使是微小的信号也可以得到忠实地处理,并且阻带衰减(数字滤波器的性能指标之一)达到-150dB以下。因此,可以充分提取音源的信息量,对于欣赏古典音乐来说很重要的“空间音效”、“规模感”及“静谧性”等音质性能得到更出色的表现。 2.数字滤波器的自定义功能,有助于实现与音响设备相匹配的音质 “BD34301EKV”可以从“预设/自定义/外设”中选择会影响音质的数字信号处理电路的数字滤波器(FIR滤波器)。滤波器的计算系数和过采样率也可以通过编程功能进行自定义。利用这些特色,客户可以构建自己的数字滤波器,并轻松地为不同的音响设备实现不同的音质调整,这将非常有助于减少客户开发工时并实现制造商所追求的理想音质效果。 <新产品的主要特性> <评估板信息> 开始销售时间 2021年2月下旬 评估板型号 BD34301EKV-EVK-001 网 售 平 台 可以在ROHM官网上进行咨询,并且可从电商平台AMEYA360购买。 <关于Luxman公司的SACD/CD播放器“D-10X”> Luxman(力仕)公司新推出的旗舰产品SACD/CD播放器“D-10X”继承了其前身“D-08u”的设计理念,通过更新的技术和更高规格的元器件来实现高精度读取、高清转换和高质量输出,是追求现代高端数字播放器理想形式的典范。 除了配备独创的新驱动机制LxDTM-i*2,并采用配备ODNF-u*3完全平衡放大器电路外,其数字电路的心脏部分—D/A转换器IC采用了双重配置的ROHM“BD34301EKV”。 <术语解说> *1)高分辨率音源(High-resolution Sound Source) 普通CD唱片所播放音乐的采样频率为44.1kHz,量化位数为16bit;而高分辨率音源的采样频率96kHz以上,量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多,因而可实现高音质。 *2) LxDTM-i(LuXman original Disc Transport Mechanism-improved的缩写) Luxman引以为豪的原创高刚性驱动机构,其特点是具有坚固的箱体结构,整个箱体由8mm厚的铝制侧壁框架和5mm厚的钢制顶板构成。 *3) ODNF-u (Only Distortion Negative Feedback-ultimate的缩写) 被应用在D-10X的模拟电路中。Luxman公司的核心技术ODNF的极致优化版,通过集成以往积累的放大器开发技术和专有技术优势来精心打造音质。

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  • 东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

    东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

    中国上海,2021年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。 为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。这款模块可充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。 Ø 应用 ・用于轨道车辆的逆变器和转换器 ・可再生能源发电系统 ・工业电机控制设备 Ø 特性 ・漏源额定电压:VDSS=3300V ・漏极额定电流:ID=800A双通道 ・宽通道温度范围:Tch=175℃ ・低损耗: Eon=250mJ(典型值) Eoff=240mJ(典型值) VDS(on)sense=1.6V(典型值) ・低杂散电感:Ls=12nH(典型值) ・高功率密度的小型iXPLV封装 Ø 主要规格

    TOSHIBA东芝半导体 东芝 MOSFET 碳化硅

  • 应对“更高”存储器件的ALD填充技术

    应对“更高”存储器件的ALD填充技术

    (源自泛林集团接受EE Times采访) 对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。 对此,泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。 沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现,现有填充方法的局限性已开始凸显。 泛林集团去年推出的Striker®FE增强版原子层沉积(ALD)平台可解决3D NAND和DRAM领域的半导体制造难题。该平台采用了被称为“ICEFill”的先进电介质填充技术,可用于先进节点下的3D NAND和DRAM架构以及逻辑器件。泛林集团副总裁兼电介质ALD产品总经理Aaron Fellis指出,填充相关技术的需求一直存在,但原有的那些方法已不能满足新的需求,尤其是3D NAND堆栈越来越高。他表示:“除了堆叠层数非常高以外,为了能整合不同步骤,还要通过刻蚀来满足不同的特征需求。最终我们需要用介电材料重新进行填充,这种材料中最常见的则是氧化硅。” Fellis指出,化学气相沉积、扩散/熔炉和旋涂工艺等半导体制造行业一直以来使用的传统填充方法总要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍,因此已无法满足3D NAND的生产需求,“这些技术往往会收缩并导致构建和设计的实际结构变形”。 由于稳定、能耐受各种温度且具备良好的电性能,氧化硅仍然是填隙的首选材料,但其沉积技术已经有了变化。以泛林集团的Striker ICEFill为例,该方案采用泛林独有的表面改性技术,可以实现高选择性自下而上的无缝填充,并同时能保持原子层沉积(ALD)固有的成膜质量。 Fellis表示:“标准ALD技术能大幅提升沉积后的成膜质量,这样就解决了收缩的问题。” 采用ICEFill先进电介质填隙技术的Striker®FE增强版原子层沉积平台可用于3D NAND和DRAM架构的填充 在Fellis看来,即使能通过高密度材料实现良好的内部机械完整性,标准ALD仍可能导致某些器件中出现间隙,而且其延展性可能出现问题。而采用自下而上填充的ICEFill则能实现非常高质量的内部成膜且不会收缩。“它的可延展性非常高。”他表示,这意味着可用其满足任何步骤的填充需求,包括用于提升机械强度和电性能等,“在所制造的器件内部某一特定间隙中,填充材料都具有统一的特性。” 用于存储器件的沉积技术有自己的路线图,而推动其发展的各种存储技术进步也同时决定了现有技术的“保质期”,Fellis表示,“技术将向更高和更小发展”。预料到3D NAND堆栈增高带来的挑战,泛林集团早已开始着手改进其Striker产品。他说:“随着客户按自己的路线图发展,我们看到他们需要提高成膜性能的需求。堆叠依然是创新的推动力。” 美国半导体产业调查公司VLSI Research总裁Risto Puhakka表示,作为ALD技术的主导者,泛林集团的技术需求反映了存储行业的普遍需求,即通过提升存储密度来满足人工智能等应用的高存储需求,但同时还要避免成本提升。而3D NAND等存储器件随着堆栈高度不断提升,对填充技术也提出了更高的要求。Puhakka说:“堆栈相关的制造难题越来越多,芯片制造商也会担心花费过高的问题。”在这种情况下,继续使用非常熟悉的材料(例如氧化硅)有助于更好地预测成本。

    泛林集团 存储 ALD 填充技术

  • 英飞凌推出全新iMOTION™ SmartDriver产品系列IMD110,结合三相栅极驱动器提供高度集成和灵活性优势

    【2021年2月25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出全新IMD110 SmartDriver系列。该智能电机控制器系列以紧凑封装将iMOTION™运动控制引擎(MCE)与三相栅极驱动器结合在一起。集成栅极驱动器基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅(SOI)技术,它可以在变频器中驱动一系列MOSFET和IGBT。该系列使用最新的MCE 2.0,提供现成的电机和PFC(可选)控制。应用MCE来控制电机,客户可以专注于他们的系统设计。该产品系列主要目标应用是大家电以及风扇和泵中的电机。 英飞凌经现场验证的MCE 2.0在无传感器或基于霍尔传感器的电机逆变器中实现高效的磁场定向控制(FOC)。SOI栅极驱动器的宽工作电压适用于电池和市电供电的电机,并带来市场领先的耐用性和可靠性。集成式稳压器能实现多种供电方案,有助于减少BOM用料。根据UL/IEC 60730(B类)的要求,IMD110器件通过了面向要求功能安全的应用的预认证。 供货情况 IMD110系列适用于带PFC控制和不带PFC控制的电机驱动。采用LQFP-40封装的器件现已批量生产,它们与LQFP-48封装引脚兼容。通过iMOTION模块化应用设计套件(MADK)的两个新控制板,可实现驱动逆变器的快速原型设计。MADK是一款灵活的模块化开发平台,能为高达1 kW的电机驱动应用提供一系列控制和电源板选项。

    英飞凌 英飞凌 栅极驱动器 IMD110

  • 意法半导体推出功能完整的电能表评估板集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

    意法半导体推出功能完整的电能表评估板集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

    中国,2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。 EVALSTPM-3PHISO评估板集成高精度STPMS2计量前端IC和先进的STISO621数字隔离器,以及在STM32微控制器上运行的用于计算计量数据和电能质量数据的可定制的统包固件。经过优化设计的感测电路和PCB布局,确保电能表具有优异的抗EMI干扰的鲁棒性和出色的信噪比,进行高精度测量和后处理计算。 STPMS2是一款双通道24位二阶sigma-delta调制器,通过板上分压器和分流传感器测量每相交流电的电压电流,然后,使用微控制器分配的同步4MHz时钟对信号进行过采样,并采用多路复用技术通过一个输出引脚传输电压和电流的sigma-delta比特流。三相电表系统需要使用三个STPMS2采集每个相的电压电流数据。 随板提供的电表固件利用STM32微控制器集成的sigma-delta调制数字滤波器(DFSDM)将六个比特流转换为24位的电压和电流值,并每200µs实时计算一次所有计量数据。该固件还实现了一个虚拟通信端口,用于访问内部参数,读取计量数据,修改内部配置和校准电路板。 STISO621双通道数字隔离器,一个新系列隔离IC的首款产品,采用意法半导体的6kV厚氧化电流隔离技术在隔离域之间传输数据,适合各种工业应用。STISO621具有两个独立的通道,带有施密特触发器输入,确保高抗扰度并将脉冲失真保持在3ns以下。STISO621的最大数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲耐压(VIOTM) 高达6000V,最大重复隔离电压(VIORM)为1200V,与传统的光隔离器相比,STISO621确保数据传输速度更快,使用寿命更长,可靠性更高。 意法半导体的电能表评估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流电表标准。该应用方案提供每相或者累计的有源能量或者功率的宽带、基波、无功和视在功率和能量数据;达到IEC 62053-22的三相有功/视在功率测量准确度等级0.5级和IEC 62053-21的三相无功功率测量准确度等级1级,可以对每个电压和电流信号执行RMS计算和THD失真计算(可选),及直流电测量,以及线路周期、相移和相电压延迟测量。 除民用电能计量外,EVALSTPM-3PHISO还是一个工业级多相交流电能计量参考设计,例如,电动汽车充电、服务器和太阳能逆变器。 EVALSTPM-3PHISO评估板现在可从意法半导体官网和代理商处购买。

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  • ADI公司携手利默里克大学和Stripe,通过软件技术合作推进工程教育变革

    ADI公司携手利默里克大学和Stripe,通过软件技术合作推进工程教育变革

    中国,北京– 2021年2月25日 –Analog Devices, Inc.与利默里克大学 (UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作,推出名为沉浸式软件工程(ISE)的全球领先计算机科学项目。在全球对开发人才需求不断增加,且互联网经济实现快速增长的情况下,ISE旨在变革计算机科学的教学方式,培养行业经验丰富的软件专业人员,以对业务产生更大影响。作为UL倡议的研究启动部分,ADI将资助进行实验性开发和研究,以期开发新的软件过程和服务。 ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“ADI致力于增强软件发展对各行业的影响,并凭借自身的独特优势,在现实与数字世界之间架起桥梁。我们深刻体会到ISE等此类项目对于帮助培养未来的软件工程师人才具有重大意义”。 通过ISE项目,学生将能够利用ADI Catalyst提供的资源。ADI Catalyst位于爱尔兰利默里克,主要开展实践性的孵化器式研发活动,力图形成新的社区,创建生活实验室,开发突破性技术,例如人工智能、机器人和可持续发展的应用。ADI Catalyst作为协作中心,通过合作方式来帮助客户加速解决他们面临的挑战。同时为客户和研究机构提供了一个与ADI互动的独特环境,并在单个协作环境中合作解决问题。ADI公司的欧洲研发中心也位于利默里克,长期以来,该中心一直以研发先进技术而闻名。 Stripe的联合创始人兼总裁John Collison表示:“软件工程师对这一了不起的职业具有很高的热情,他们能够解决那些快速发展的行业中最重要的全球性问题,但目前软件工程师的人数远远不够。‘沉浸式软件工程’将提供很好的路径帮助更多的学生(尤其是年轻女性)进入技术领域。” ADI、UL、Stripe等知名企业、机构以及其它行业领导者组织构成的生态系统,将为学生带来ISE项目,并为毕业生提供就业机会。ISE提供为期3年的本科强化课程,以及第4年的研究生级别课程。通过行业实习,学生可以获得在公司工作的经验(这占到总课程的近一半),让他们能够在导师的指导下,在真实工作环境中获得所需的技能。第一批学生预计将于2022年9月报名参加ISE课程。 利默里克大学校长Kerstin Mey教授表示:“ADI公司是我们最坚定、有力的长期合作伙伴,我很高兴ADI能与我们一起推进这个激动人心的新项目。我们很期待与ADI合作,以如此重要的方式重塑未来软件工程师的培养方式。” ADI公司利用其独特的领域应用专业知识,在终端应用发挥重要作用,并给客户业务带来积极的重要影响。ADI在软件方面取得的进展正在深度影响客户选择和使用其解决方案的方式。

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  • 美光发布面向汽车安全应用的低功耗内存

    美光发布面向汽车安全应用的低功耗内存

    2021 年 2 月 25 日,中国上海 — 内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布,已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。该款内存经过硬件评估,满足最高级别的汽车安全完整性等级 (ASIL) 标准,即 ASIL D。此外,美光还有一系列符合国际标准化组织 (ISO) 26262 标准、面向汽车安全的内存和存储新品。 该款 LPDDR5 DRAM 已通过功能安全评估,可用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 技术,包括自适应巡航控制系统、自动紧急刹车系统、车道偏离警告系统以及盲区侦测系统。它同时具备高性能、低功耗和低延迟特性,为满足日益增长的下一代汽车系统带宽需求提供了性能保障和发展空间。 美光嵌入式产品事业部企业副总裁兼总经理 Kris Baxter 表示:“自动驾驶能让我们的道路更加安全,但自动驾驶技术需要倚赖功能强大且可靠的内存,才能在极端环境下实时做出决策。为了满足不断增长的市场需求,我们优化了车用 LPDDR5,为未来的智能安全汽车提供优异的性能、质量和可靠性。” 随着电子元件成为保障行车安全的必要零部件,汽车制造商必须遵循严格的功能安全标准,确保安全机制能够在汽车发生故障时减轻风险。美光深谙功能安全与日俱增的重要意义,在公司内设立专项部门,根据汽车安全系统设计的内存要求与客户进行紧密协作。为了帮助客户履行复杂的合规义务,该部门在美光内部主导了 LPDDR5 上市,随附安全应用说明,并发布了行业首份由供应商提供的 DRAM 硬件评估报告。美光的硬件评估报告还由汽车安全领域的知名专业公司 exida 进行了独立评估和验证。通过在公司内部进行此项严格评估,美光旨在帮助汽车领域的客户简化系统设计,加快其产品上市。 exida 首席运营官兼首席安全专家 Alexander Griessing 表示:“功能安全是先进汽车系统开发过程中至关重要的一环,但到目前为止,内存在某种程度上受到了忽视,只被当作一种即买即用的商品。美光推出了领先业界的车用 LPDDR5,精准符合 ISO 26262 标准,为内存行业树立了新的标杆。提升对功能安全的关注将惠及各方,包括汽车制造商和需要先进、安全车辆的消费者。” 美光低功耗内存推动汽车创新和绿色出行 随着 ADAS 和自动驾驶技术应用的日益普及,数据采集和高效处理能力正逐渐成为汽车创新的关键所在。Gartner预测汽车内存的市场规模将在 2020 年 24 亿美元的基础上翻番,成长至 2024 年的 63 亿美元。伴随数据密集型汽车技术的崛起,如今配备 ADAS 的车辆运行超过 1 亿行代码,每秒需进行高达数百万亿次的数据处理,可匹敌数据中心。LPDDR5 能将数据访问速度提高 50%,将能效提升 20% 以上,从而有效应对这些需求。这使智能汽车能够近乎实时地处理和决策来自多个传感器和数据源的数据,例如雷达、激光雷达、高分辨率成像、5G 网络和光学图像识别等。 LPDDR5 的高能效可助力实现汽车的高性能计算,同时大幅降低电动汽车和传统汽车的能耗,从而实现更加环保的交通出行,减少尾气排放。美光的车用 LPDDR5 还加强了稳固性,可应用于极端温度范围,符合多种汽车可靠性标准,包括美国汽车电子协会的 AEC-Q100 规范和国际汽车工作组的 IATF 16949 标准。 通过功能安全评估的独特 DRAM,加快智能安全汽车上市 美光 LPDDR5 附带详细的功能安全说明文件,可在系统配置期间帮助客户开展全面的安全分析。美光提供硬件评估报告,严格依照 ISO 26262 标准,对广泛的功能安全分析进行了核验。为了满足更高的安全要求,LPDDR5 包含稳健的安全机制,可在运行期间检测和控制内存错误,系统集成商还可选择部署更多机制,从而进一步降低风险。 凭借高质量内存和存储解决方案,美光服务汽车市场 30 年,广受领先汽车制造商的青睐,累计行驶里程达万亿英里 [5] 。 美光深厚的专业知识源自与汽车领域客户的紧密协作,共同将内存设计集成到系统架构中,为 ADAS、车载信息娱乐系统、数字化座舱和机器学习提供支持。美光是汽车行业排名首位的内存供应商。

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  • 意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海,聚焦AR、非接交易、蓝牙

    意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外,为更好地满足不同观众的需求,我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。随着越来越多的业内人士会到现场参观,我们希望带来有价值的产品技术和解决方案。每件展品都代表了ST在过去一年的技术进步和研发成果,并反映了行业的未来发展方向。在ST的近百个展品中,本文将重点介绍其中的三种应用:增强现实(AR)眼镜激光束扫描技术、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。 ST AR眼镜激光束扫描解决方案实体应用首次亮相 莅临MWC 2021上海大会的观众可以一睹ST最新的近眼显示激光扫描技术产品风采。今年年初,ST在CES虚拟展厅发布了新一代AR眼镜,本届MWC上海大会上我们首次带来实物展出,供参观者体验。 为了减少眼镜框架表面引起交叉感染,眼镜被放置在基座上,不过,现场观众还是可以试看眼镜,体验图像的清晰度。此外,ST也为线上参观者提供了虚拟演示。 应对重大挑战 AR行业面临多个重大难题,例如,功耗、尺寸、亮度和环境光对比度。ST的激光束扫描解决方案可以解决这些难题,并帮助参观者了解其技术的重要性。克服这些挑战可以让AR在信息学和相关信息显示技术领域,无论是专业、工业还是产消应用中,都有广阔的应用前景。 展示形状因数 这款眼镜还展示了使形状因数得到改善、整体设计更加实用的创新技术。举例来说,我们的激光束扫描光学引擎集成了合作伙伴欧司朗OSRAM开发的新型激光二极管模块,系统尺寸变得更紧凑,此外,ST的先进激光二极管驱动器实现上升/下降时间少于500皮秒,可显著提高光学光引擎的性能,实现更清晰的图像、高效的调制方案和更低的功耗。 ST将光学引擎信号耦合到合作伙伴Dispelix开发的衍射波导镜片,实现极高的图像亮度、美观的设计和出色的整体性能。我们的产品提供更大的动眼框,能够更好地适应用户的面部形态,降低对特殊装配和测量的需求,而其他竞争产品则需要更多的测量元件。有了这个新系统,任何人都可以戴上眼镜,欣赏清晰的图像。 搭建可穿戴AR生态系统 这款眼镜让参观者能够略窥AR眼镜的未来。该技术演示解决方案涉及研制最终产品所需的全部技术、元器件、系统和解决方案。为创建一个开发生态系统,ST与四个联合创始伙伴(欧司朗、Dispelix、应用材料和Mega1)成立了LaSAR联盟,其中一些成员为本届会议展出的眼镜模型做出了重要贡献。这个开放联盟将会继续发展壮大,不断加入的新会员为联盟带来新的重要解决方案。该联盟为设计师和开发人员提供研制AR可穿戴产品并快速推向市场所需的全部资源。 首次发布STPay-Mobile移动支付平台 移动交易面临多样化的困境 MWC 上海大会为应对移动支付系统等新流动性挑战带来新的机会。该技术本身已经成熟,许多智能手机或智能卡都支持非接触式交易,且不限于银行业务。如,公共交通机构开始向非接应用转型,发挥这项技术成本和实用优势,通过应用程序向卡中充值或将所有卡虚拟化到手机钱包中,使这项功能具有很大的吸引力。然而,各个国家通常采用不同的公共交通标准,这给移动设备制造商在全球范围部署应用带来挑战。针对这一难题,ST在MWC 2021上海大会上发布了全新的STPay-Mobile解决方案。 专注服务及其落地 STPay-Mobile是一个合作项目,邀请技术供应商将他们的解决方案整合到ST的ST54平台上。这是在ST的系统上快速增加一个上层服务层,扩大平台覆盖范围的一种方式。此前,其他竞争产品解决方案仅支持为数不多的几种卡技术,给希望打入其他市场的方案设计带来了问题。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等开放标准,以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等专有标准。在此基础上,我们将演示中国智能手机制造商现如何在手机钱包内实现西班牙、法国、俄罗斯等国公交卡的虚拟化。 对于平台提供商而言,ST与Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解决方案的另一大优势。 Snowball Technology的虚拟化平台OnBoardTM已经为全球120多个城市的50个公共交通机构提供服务。因此,采用STPay-Mobile服务就等于方案获准进入体量庞大的正在数字化转型的公共交通市场。同样,STPay-Mobile框架将获得万事达卡和Visa的批准,为设计方案提供整体解决方案和经认证的SDK开发工具,从而使得STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商克服背后的重大挑战,加快应用开发,避免无数个繁琐的认证流程,同时使企业能够分羹国际市场。 带来业界首个可同时连接128台设备的BLE平台BlueNRG-LP 在现实场景中连接128台设备 在MWC 2021上海,ST还将展出BlueNRG-LP模组。这款2020年底新推出的SoC芯片支持与多达128台设备的同时连接,是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2认证设备,吞吐量高达2 Mbps,远程通信模式下的通信距离可以达到1.3公里(0.8英里),具有业内最佳的链路预算。但是,在所有这些功能中,人们很少有机会测试128个设备连接能力。ST为参观者提供这样一个机会。在2021年MWC上海大会上展出一个与展墙上128个设备同时相连的BlueNRG-LP模组。 保证互操作性和稳定性 这个产品演示论证了互操作性和连接稳定的重要性。中国的某些制造商过去一直在努力解决设备兼容性问题,因为他们的产品在连接某些手机或产品时无法正常工作。兼容性不好对于企业和客户来说也是一个棘手的问题,因为他们无法充分利用终端产品的全部功能。通过此次演示,ST将展示其如何做到与全球前20大品牌的200多款最流行的智能手机无障碍蓝牙兼容,保证我们的系统芯片兼容所有被测试产品。因此,工程师可以放心,他们的系统可以与该领域中已经存在的绝大多数蓝牙生态系统配合使用,完全不会有蓝牙兼容性问题。 MWC 2021上海大会还将让与会人员了解蓝牙无线网状网(BLE Mesh)等新的无线通信趋势。蓝牙低能耗标准已经发展几年了,被越来越多的企业采用。ST的BLE协议栈经过优化,可以升级,稳健可靠,工程师可利用这项新技术开发产品。对于同样的应用,我们的软件比竞争方案占用更少的内存,这样可以给客户应用代码留出更多的代码空间。我们的目标是降低技术门槛,使得开发者开发产品更加容易。例如,STSW-BNRG-Mesh让开发人员能够安装演示应用程序,并在几分钟内开始测试代码,快速开始概念验证过程。 工程师可以查看ST的源代码并发送测试数据包。此外,参观者还可以咨询ST专家,获取建议、答案和帮助。

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  • Ethisphere宣布安森美半导体连续第六次入选2021年世界最道德企业之一

    2021年2月24日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor),获Ethisphere选为世界最道德企业之一,Ethisphere是定义和推进合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体连续第六年获此荣誉,且是半导体行业中仅有的三家获奖公司之一。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说:“安森美半导体致力于以我们每天的行动来打造更美好的明天。随着公司的不断发展,我们将专注于改善运营方式--无论是与我们的业务、管治和道德规范、员工、环境还是与我们的社区有关。” 安森美半导体致力于与员工、客户、股东和其他利益相关者保持高度的商业道德标准。在践行公司的核心价值观时,每位员工的行为都体现了个人和集体的努力,为他们的同事和业务合作伙伴创造合乎道德规范的工作环境,进一步提高股东价值。 Ethisphere首席执行官Timothy Erblich表示:“在应对2020年的严峻挑战时,我们看到一些企业领先于其他机构,因弹性和对道德规范与诚信的承诺赢得利益相关者的信任。世界最道德企业获奖者持续表现出对最高价值的坚定承诺,并对他们所服务的社区产生积极影响。安森美半导体连续第六年获选为世界最道德企业之一的称号,在此对安森美半导体的每一位员工表示祝贺!” 世界最道德企业(WME)评选方法和评分 世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere 专有的Ethics Quotient®,包括200多个关于文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多样性和支持强大价值链的举措的问题。该流程作为一个操作框架,用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法。今年,该流程得到了简化,问题集获扩大,以衡量申请的企业如何适应和应对全球卫生大流行病、环境、社会和管治因素、安全、公平、包容性和社会公义。 安森美半导体道德与企业社会责任(CSR)副总裁张慧贞说:“我司持续恪守道德、高能效运营的承诺。它们确实是成功业务的基石,指导着影响股东、客户、供应商和员工的深远决策。在极富挑战性的一年里,我们在多方面展示了互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观,彰显我们如何始终坚定地致力于积极影响员工和我们运营所在的社区。” 安森美半导体的根基仍植根于环境可持续运营、商业道德规范和包容文化。作为负责任商业联盟(Responsible Business Alliance)的正式成员之一,安森美半导体在过去四年入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一,最近排名又升至第10位,成为名单上排名最前的半导体公司。2020年,安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖,EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台,安森美半导体跻身被评估公司的前1%,并获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。

    安森美半导体(ON) 安森美半导体 Ethisphere 世界最道德企业

  • 瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案以加速车载智能摄像头开发

    瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案以加速车载智能摄像头开发

    2021 年 2 月 24 日,日本东京和德国柏林讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团和车载安全解决方案供应商LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布,推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求,包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。该方案使OEM和一级供应商能够集成其专有或第三方软件,增加更多驾驶功能,从而实现产品的差异化和升级扩展。 目前市场上大多数智能摄像头交钥匙解决方案均采用黑匣子方式,这使得OEM和一级供应商难以应对不断变化的市场需求,还延缓研发进程。借助基于R-Car SoC的EagleCAM,瑞萨电子和LUPA推出的开放式交钥匙解决方案,可提供灵活且高性能的感知能力,助力客户加快上市速度并降低BOM成本。 瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“LUPA的EagleCAM与瑞萨R-Car SoC相结合,打造可扩展且符合功能安全的开放式ADAS解决方案,助力客户灵活集成丰富功能,并缩短量产时间。双方合作将使我们的共同客户更轻松地开发智能摄像头应用,并将NCAP和L2+功能更快、更适配地应用到车辆当中,对此我们感到十分高兴。” LUPA-Electronics CEO Benjamin May表示:“对汽车安全解决方案的需求现处于历史新高。我们很高兴与瑞萨电子合作,通过将低功耗、高性能的R-Car SoC集成至EagleCAM智能摄像头平台,让OEM可以轻松地为其下一代汽车增添全新安全性能及舒适驾驶体验的诸多功能。我们灵活的方案缩短了产品开发周期,同时为终端客户带来更安全、有趣的驾驶体验。” 基于经验证的瑞萨R-Car SoC,EagleCAM可支持从低端到高端的前置摄像头应用,并具有环视、驾驶员监控等功能。除R-Car SoC,EagleCAM还采用了瑞萨汽车电源管理IC(PMIC),以进一步降低BOM成本。随着最近R-Car V3H的更新,全新交钥匙解决方案可支持高达3.7 TOPS的CNN性能、实时域的ASIL-C级性能以及高达800万像素的摄像头。EagleCAM采用预先验证的硬件设计,以缩短时间来满足量产需求。客户可使用性能卓越的感知栈缩短开发周期,或基于新兴技术栈,实现对其应用需求的最佳匹配。 供货信息 配备R-Car SoC的EagleCAM摄像头现可从LUPA购买。

    瑞萨电子 瑞萨电子 智能摄像头 LUPA

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