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  • 中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”

    【导读】中国多晶硅产业发展的“喜”与“忧”      （一）国内多晶硅产业出现可喜发展势头      当今世界是信息产业兴旺发达的时代，电子信息技术成为各国竞争的关键领域之一，而多晶硅作为信息产业最基础的原材料，对电子信息产业发展起着重要的作用。目前，IT产业的快速增长，以及太阳能光伏发电产业的兴起，给多晶硅带来了高速增长的需求：2004年，国内多晶硅的生产能力仅为60吨，而市场需求量则是2280吨，95％以上的多晶硅需要进口。      洛阳市有着丰富的生产多晶硅的原料，洛阳市委、市政府看中了这一点，把发展多晶硅列入了“十五”、“十一五”规划支柱产业之一。在洛阳市委、市政府的指导下，洛阳中硅高科技有限公司(简称中硅高科)、洛阳单晶硅有限责任公司(简称洛硅公司)、洛阳尚德太阳能电力有限公司(简称尚德公司)和阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司(简称阿特斯公司)纷纷驻足洛阳并加快了多晶硅发展步伐。      位于洛阳市的中硅高科是目前我国多晶硅产业的领航者，多晶硅年生产量供不应求。今年分配给尚德公司的多晶硅的数量仅占该公司所需量的50％，分给洛硅公司仅占其所需量的15％至20%，阿特斯公司申请需用量因为暂时没投产分配指标不到位。国内其它小型多晶硅使用企业更未从中硅高科分到任何指标，都为分不到多晶硅材料发愁，展开了多晶硅“争夺战”。      事实上，这一场争硅战，绝不是一次普通的原料战，从企业的角度更应该理解为战略上的较量。从中硅高科来说，它想通过发展打造成未来国内最大的多晶硅生产基地，担负起洛阳乃至全国多晶硅供应的重任。据了解，该公司2005年11月，年产300吨多晶硅装置正式投产，接着又开始了700吨/年多晶硅项目建设。2006年12月，又投资高达14个亿的2000吨/年多晶硅项目落户在洛阳新区洛龙科技园，到2008年达产后，中硅高科的生产能力将达到3000吨，将成为全国最大的多晶硅生产商。      中硅高科之所以快速地扩大产能，是因为他们看到了多晶硅有着良好的市场前景：从2004年，随着以开发利用太阳能为代表的新能源的兴起，多晶硅的需求缺口更大。预计到2010年国内需求将达到6000吨，发展空间极大。      中硅高科的合作伙伴——中国有色工程设计研究总院为其在300吨多晶硅项目上实现了技术突破，为中硅高科的快速发展带来了千载难逢的市场机遇。      中硅高科多晶硅大吨位发展规划远景吸引了众多的利用商：2005年末，尚德公司在美国纽约证交所上市后，该公司代表施正荣看到了中硅高科在市场中的份量，他决定的第一件事就是在洛阳成立尚德公司，依托中硅高科的多晶硅，投资8亿元建设太阳能电池及组件，规模达150兆瓦。去年10月，在一期30兆瓦达产之际，一期扩建的90兆瓦扩产项目同时上马，预计今年6月达产。目前工人正在进行设备安装。接着阿特斯公司、洛硅公司、河北天威英利公司等一大批太阳能公司也迅速启动。阿特斯公司具有外资背景，也具备战略眼光，进驻洛阳之后，建设使用多晶硅利用太阳能厂房即将完工投产，其产能规模略可达100兆瓦。     洛硅公司也不示弱，在电路级硅片生产技术与能力位居国内前列，其8英寸硅片项目已经列入洛阳市“十一五”规划之中。      众多企业之所以热衷发展多晶硅产业，是因近期内为多晶硅价格不断上扬，有一定的利润空间。目前中硅高科年产多晶硅的产能只有300吨，远远满足不了尚德公司、阿特斯公司、洛硅公司等急于扩大产能对多晶硅的渴求，这也释放了多晶硅必然上涨的信息。据介绍，仅洛硅公司一家年需多晶硅至少在200吨以上，而尚德公司与阿特斯公司全部达产后，年需多晶硅就达3000吨。洛硅公司将要上马的8英寸硅片也需要多晶硅200吨。多晶硅产能与需求之间巨大的剪刀差，决定了国内多晶硅整个产业价格将一路疯涨。据了解，国际进口多晶硅，2000年的价格是每公斤9美元，到了2005年蹿升到了80美元，到了2006年又涨到了90美元左右；而国内多晶硅价格从2000年的每公斤200余元涨到目前的1700多元。尚德公司的一位工作人员表示，中硅高科卖给他们的价格是1700元，这一价格还比市场价格低50元左右，正是因为硅价看涨，中硅高科与尚德公司等多家公司关于对多晶硅长期合同价格的谈判，虽经过多轮博弈，仍然难以签订。      （二）国内多晶硅产业孕育着风险和隐忧      据权威人士分析，在我国多晶硅产业中虽然出现了可喜的发展势头，但他细分析也存在着风险和隐忧。      一是多晶硅产能发展规划过大。洛阳已把多晶硅产业作为重点培育产业，硅产业的目标是建设年产3000吨多晶硅、年产6000万平方英寸IC级硅抛光片以及年产250兆瓦太阳能电池和组件项目等，到“十一五“末，形成120亿元产值的规模，打造成多晶硅——单晶硅——电路级硅片和太阳能级硅片——太阳能电池和组件等这一较为完整的硅材料产业链。据不完全统计，除洛阳外，目前，国内已有10多个省市，20多家企业在酝酿或者申报多晶硅项目，所公布的设计产能将达到6万吨，超过世界产量的总和。根据2006年12月国家发改委第43号令，批复的17个新能源高技术项目中，仅光伏发电项目就达7个。如果全部达产后，多晶硅产量将会出现供大于求的局面，市场价格难免会一落千丈，相关产业将面临着产业风险。      二是多晶硅的用量相对有限。国内只有少数偏远地区少量使用多晶硅太阳能电池，而大量的太阳能电池及组件，主要销售市场在国外。在德国，他们推广使用太阳能清洁能源，但是市场也是有限的。我国如果超量发展则有滞销的危险。      三是国内没有掌握多晶硅核心技术。在这一领域，目前多晶硅的核心技术仍掌握在美、德、日等少数国家手中，我国太阳能厂家并没有竞争优势。我国规划那么多的多晶硅项目，如果没有技术支撑，也只能是有数量而没有质量。据了解，目前国外对我国采取技术封闭策略，不与中国企业合资、合作，只卖产品。中国多晶硅项目想在短时间内大规模生产，尚不会成为现实。国外的技术封锁虽不能扼杀我国自主开发，但至少将延缓中国硅产业的发展。可见，中国太阳能电池制造产业仍然受制于多晶硅的供应。  [!--empirenews.page--]    四是多晶硅成本高利润空间较小。据了解，2006年，洛硅公司产值达2亿元，而其利润仅为400多万元。利润与产值之比很小，其主要原因是多晶硅价格太高。目前，在多晶硅到单晶硅的产业链中，单晶硅有两种产品，一种是重量级的电路级硅片，一种是轻量级的太阳能级硅片，但是，不管是太阳能级硅片还是电路级硅片生产，多晶硅的成本都占总成本的70％以上，多晶硅价格奇高，就直接影响着下游生产商的利润。     为了防止危机，我国多晶硅产业界已采取了相应措施。如尚德公司2006年开始加大了在世界范围内的产业链整合。2006年7月，与美国MEMC公司签订了长达10年的太阳能级硅片合同，合同金额高达60亿美元。另外，为了进入日本市场，同年的8月，用3亿美元收购了世界上最大的光伏组件生产商之一日本的MSK公司。但是，目前更多的国内公司并没有尚德公司的财技与实力，面对日益暴涨的产能压力和市场的萎缩，预测三至五年内，可能会有部分太阳能电池制造企业倒下。      对此，专家建议，目前我国各有关部门应冷静的把握好多晶硅产业发展布局，希有关科研机构和相关企业应集中力量突破多晶硅核心技术，为多晶硅发展创造条件。

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  • 台商看好在广西建立电子产业新据点的前景

    【导读】台商看好在广西建立电子产业新据点的前景       在此间举行的第二届两岸产业共同市场论坛上，与会台商指出，要打开大陆中西部的巨大内销市场，同时更经济地进入东盟市场，广西应可成为台湾电子产业在大陆的重要新据点。      台北市进出口商业同业公会理事、精英计算机公司副董事长许明仁在论坛上指出，广西的腹地涵盖大陆西南与中部地区，是一个整体GDP占大陆约三分之一的消费市场，这个区域的消费能力势必随着内销市场的进一步打开而迅速向上提升，而对消费性电子产品及信息服务的需求也将不断增强。      他认为，目前虽有一些台资企业前往东南亚投资，但营商条件未必十分理想。广西具有突出的地缘和区位优势，应可成为“台商进入东盟市场的前线基地”。台商在广西建立电子产业加工出口基地，好处明显。      许明仁非常看好广西在电子产业的发展前景。他说，广西处于华南、西南及东盟三大经济圈的中心，通过与东盟的紧密合作，将能吸引资金、技术与人才向此区域集中，进而提升产业的研发与竞争力，成为一个面向东盟市场的研发及信息服务中心。      “这些愿景的达成有赖于有关政策的配合，也有赖于桂台两地在产业上的分工合作。” 许明仁表示，通过资源整合及产业联盟等策略，加速电子产业上下游的价值链整合，“相信桂台电子产业合作必能双赢地迈向新的里程碑”。      广西壮族自治区经济委员会主任冯祖华介绍说，广西加快电子信息产业发展的战略重点是建设南宁、桂林、北海三大电子信息产业基地，加快信息技术改造传统产业步伐，加强信息产业基础建设。在吸引境外投资方面，广西制定了与西部大开发相配套的优惠政策和多种招商引资优惠政策，对入驻各市高新园区的电子企业给予优惠，同时建立多元化的投融资体系。 

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  • 炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳

    【导读】炬力参展IC China，多种应用方案聚现深圳      全球最大的个人便携多媒体SoC芯片供应商炬力集成电路设计有限公司上周参加了8月28－30日在深圳举办的中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China）。该会议是中国半导体行业一年一度最具影响的盛会，今年已是第五届，以“产业、创新、应用”为主题，展示IC产业链的紧密合作与共同发展。     炬力在本次展会上，运用试听与展示相结合的方式，全力表现便携式多媒体SOC主控芯片的产业化效果，不仅对炬力的产品与技术做出详细的介绍，更是陈列多种多样的应用方案，展示出炬力中国芯在便携式消费类电子产品上的不同应用。信产部及半导体行业各领导均饶有兴致地参观了相关展品。     炬力展出的产品有现正在市场上热销的ATJ209X系列芯片，它最大可以支持2.2寸屏，在容量方面最高可支持4GB的闪存。另一款亮点是正在市场推广的ATJ213X系列芯片，主要针对大彩屏市场，符合MPEG4播放器的标准解析度-QVGA，而且电影是MPEG4编码采用Linux操作系统，方便厂商应用扩展，厂商因此可以有不同的发挥余地，更好的进行差异化。目前，已有众多厂商完成了整机的设计，并在现场展示了各种应用的样机方案。     同时，炬力也盛情邀请到关联公司上海摩威科技有限公司与北京乐乐星球信息技术有限公司协同参展。在会上，摩威科技向与会领导和观众详细展示其最新推出的MV6600产品，该产品可广泛应用于支持手持电视的手机、独立式移动电视接收器和其它便携设备，如便携式媒体播放器、PDA和导航系统等。乐乐星球则向大家诠释了音乐网站+MP3设备+音乐发行的全新商业模式，将和炬力一起，从内容方面整合娱乐产业链，推动整个行业和市场的发展。     炬力董事长李湘伟表示“作为最大的多媒体SOC芯片供应商，炬力很高兴能参与这次的展会。一方面，借此机会，可以向珠三角广大的客户与研发与应用工程师，展示炬力这两年来的产品与技术发展。另一方面，也是透过这次展会，接触更多潜在的客户，为炬力下一次跃上新的台阶，创造坚实基础。”

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  • 富达在大连建独资企业 初期以系统开发为主

    【导读】富达在大连建独资企业 初期以系统开发为主     全球知名投资管理公司富达（Fidelity International）日前宣布，成立富达(大连)科技有限公司，这个新的研发中心成立初期将以系统开发为主，重点提供科技及网络的支持和后台业务服务，促进富达于亚太地区的业务发展。      富达表示，大连具有沿海地区的优势，除了提供完善的物流设施外，还被外界誉为中国最佳管理的城市之一。大连的商业基建设施完备，加上系统和信息科技人才辈出，精通亚洲各种语言，这些均是富达在拓展亚洲业务时所必需的。      该研发中心将主要为富达东京分公司提供技术开发及支持，富达计划未来把其服务范围延伸至整个亚太地区。富达(大连)科技有限公司董事及总经理杨小东说：“目前，富达在印度已拥有非常成功的离岸业务，大连技术研发中心的成立将可与其发挥相辅相成的作用。”      富达于2004年在上海开设首家中国办事处，专门为其基金管理分部进行有关联络、市场调查及咨询工作。大连研发中心为富达在中国开设的第一家独资企业。

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  • 中芯上海12英寸工厂试产 正处产能提升阶段

    【导读】中芯上海12英寸工厂试产 正处产能提升阶段       中国国内最大的芯片制造商中芯国际在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日，中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。      目前，中芯国际在上海建有3座8英寸芯片厂，北京2座12英寸厂，天津1座8英寸厂，并于成都和武汉分别经营管理1座8英寸厂和1座12英寸厂。张汝京认为，国内市场大，人才丰富，并且政府的支持力度很大，所以中芯国际才会有如此快速的成长。      当年张汝京刚投资上海的时候，国内还处于生产0．5微米芯片的阶段，而国际上已经在做0．13微米的芯片，两者之间还有很大的距离。随着中芯国际不断引进世界先进技术及自身的积极研发，这个差距已经在缩小。 

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  • ARM投资英蓓特 成立其在中国首家合资公司

    【导读】ARM投资英蓓特 成立其在中国首家合资公司      ARM公司与深圳市英蓓特信息技术有限公司(简称英蓓特)日前联合宣布：ARM投资英蓓特，成为其在中国的首家合资公司。英蓓特是中国版ARM RealView微控制器开发套件(MDK)的合作伙伴，同时也是ARM授权培训中心。这次投资体现了ARM公司为中国嵌入式系统团队提供基于ARM系统设计的开发工具、认证培训及设计专业经验的承诺，也进一步加强了对正在寻求获得更强的设计能力和竞争力的中国工程师的支持。      英蓓特总经理刘炽表示：“作为一家专注于提供嵌入式系统技术服务的公司，英蓓特自ARM公司进入中国市场以来就与其保持密切合作关系。作为ARM在中国的授权培训中心、中国版ARM RealView MDK的关键合作伙伴以及ARM开发工具分销商，英蓓特很高兴能够通过此次合伙投资深化与ARM的合作关系。我们深信此次投资将有利于英蓓特更深入地了解ARM技术及设计专长，以便我们丰富向中国客户提供的产品，帮助他们更好地利用我们的服务进行基于ARM的嵌入式设计。”      英蓓特在2004年7月通过认证成为ARM认证培训中心，并在2007年2月被指定为ARM RealView和Keil嵌入式开发工具在中国的分销商。2007年5月，ARM和英蓓特推出了共同开发的中国版ARM RealView MDK。这套开发工具是专门为满足中国软件开发商的需求而设计的，起价低于5，000元，降低了中国开发商的入门台阶，同时支持中国各类用户。      ARM中国总裁谭军表示：“中国现已成为全球对ARM最重要的市场之一。根据我们对中国嵌入式系统团队的承诺，ARM已与像英蓓特这样的本地合作伙伴密切合作，共同建立一个完整的产业生态系统，为中国嵌入式系统产业提供完全本地化的支持，使其能更便捷地获得和采用ARM技术。这次对英蓓特的投资是ARM自进入中国市场五年以来的首个合资公司，具有里程碑意义。”      今天，越来越多基于ARM的解决方案由中国的ODM和OEM厂商设计、整合并制造，从而带动了中国对ARM开发工具需求的增长。谭军补充道：“这次投资将使我们能够利用和英蓓特在中国版RealView MDK开发套件上的合作，帮助中国工程师更便捷地获得ARM开发工具，用于嵌入式应用。我们现正致力于进一步为中国的人才培养贡献力量，推动本土产业的发展，并最终帮助中国fabless公司、ODM/OEM厂商、研究人员和学生创造出高质量、低成本的创新系统和终端产品，并缩短设计周期和上市时间。”

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  • 深圳拟斥资3亿元加速打造IC“高地”

    【导读】深圳拟斥资3亿元加速打造IC“高地”       拟斥资3亿元规划建设“IC设计产业园”，高新技术企业认定和科研资金申请将向IC设计企业倾斜……      近日在五洲宾馆举行的2007（第五届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会透出信息，深圳将于近期密集推出系列举措，助推IC设计产业强势发展，加速打造深圳IC产业“高地”。       据《深圳商报》报道，IC可谓信息家电、IT产业的核心领域，是绝对的高技术领域和战略产业，几乎每一款家电和IT产品，都需要大量的IC部件和产品。目前，全球IC产业市场规模已超过2500亿美元。我国虽是全球最大IC消费地，但80％IC产品都依靠进口。       近年来，深圳已发展成为全国IT制造基地。在珠三角地区庞大的彩电、PC、手机、数码相机、MP3／MP4等整机产业的带动下，深圳IC产业获得快速发展，已初步形成包括半导体材料、芯片设计、生产、封装、测试在内的完整产业链。在整个IC及IT产业最前端的IC设计领域，深圳更迅速领跑全国。       据悉，从4年前的20多家IC设计企业、5亿元产值起步，至目前，深圳已有各种设计公司和机构120家，从业人员近5000人，IC设计产业的年销售额超过40亿元，占到全国的将近四分之一。海思半导体、中兴微、芯邦等一批企业，还在通讯、U盘等数码消费电子芯片设计领域领跑全国，备受业界瞩目。国家863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组组长严晓浪在昨天的会议上对深圳IC设计产业良好的发展势头给予了极高评价，他认为，在7个国家级的IC基地中，深圳IC基地是成立最晚的一个，但也是发展最快的一个。       深圳市政府副秘书长于忠厚昨日透露，在去年成功建设一条5英寸生产线及6英寸的Foundry生产线基础上，近期，深圳还设立了专门促进产业发展的领导小组和专项资金，对处于优势地位的深圳IC设计产业予以“优先发展”；此外，深圳还拟斥资3~4亿元，规划、建设一个全新的IC设计产业园，以完善我市IC产业链。       市科信局局长刘忠朴更透露，该局将采取六大举措对IC设计产业予以推进。其中包括：对IC设计企业申请“深圳市高新技术企业”认定实行“倾斜”，对于研发性很强的IC设计企业，销售产值即使没达到500万元——甚至没有产品销售额，也可进行高新技术企业认定，经认定的IC设计企业，不但可享受高新技术企业的各种政策和资金支持，而且可享受科技企业15％的所得税。

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  • QuickLogic任命Valdis Dunis亚太区总经理

    【导读】QuickLogic任命Valdis Dunis亚太区总经理      QuickLogic® 公司宣布， 任命Valdis Dunis 为QuickLogic亚太区总经理， 领导亚太区的运营、销售、客户服务等工作。Valdis Dunis将向公司负责全球销售的副总裁Andrew J. Pease报告。      Valdis在半导体行业有超过20年的领导和管理经验，他所服务过的公司既有新成立的公司，也有TI等跨国企业。Valdis的事业一直专注于便携产品/消费电子设备领域。他在亚洲主要的消费电子公司有超过15年的工作经验，其间担任过各种管理职务，包括电子工程设计、市场拓展和销售等。      “我们非常高兴Valdis加入QuickLogic的销售队伍，”QuickLogic负责全球销售的副总裁Andrew J. Pease说。“他在销售和市场拓展方面的经验，加上他强大的技术背景，使他成为QuickLogic亚太区总经理最适合的人选。”       在加盟QuickLogic之前， Valdis曾是Phitek Systems Ltd全球销售副总裁，其间，他主要负责公司半导体元件销售团队的运营。他协助Phitek成功拓展到航空领域之外的其它市场，这直接让公司当年收入比上一财年增长了60%。Valdis服务过的其他公司包括SyChip、EEplace(Webpro Ltd)、Serial System(香港)/Wintech Microelectronics、德州仪器以及Austek Microsystems。      “我十分看好QuickLogic在亚太区的机会，” Valdis Dunis说。“QuickLogic的客户定制标准产品（CSSPs）可以很好地解决便携电子产品设计人员所面临的挑战：缩短产品上市时间、延长产品市场停留时间、降低功耗、缩小尺寸，以及满足市场不断细分所需的技术灵活性等。”      Valdis 毕业于澳大利亚阿德莱德大学（Adelaide University），获得电子与电气工程学士学位。 

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  • 美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片

    【导读】美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片     全球领先的芯片卡集成电路（IC）供应商美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片 科技股份公司宣布，该公司已成为美国最大的医疗卡项目的独家芯片供应商。西门子、Mount Sinai医疗中心和Elmhurst医院结成的医疗智能卡联盟计划部署120万张医疗智能卡，联网大纽约地区的45家医疗机构。医疗智能卡的试点项目已于2006年底开始实施，计划于2007年夏季结束。医疗智能卡联盟预计将于2008年发行约50万张集成了英飞凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。     该联盟的医疗机构所发行的医疗智能卡印有患者照片。患者在使用时仅需将智能卡插入读卡器，并输入个人身份识别号（PIN），即可解锁智能卡安全加密控制器中的数据。该加密控制器可以安全地存储患者的个人信息，包括姓名、性别、联系方式、过敏症、当前病史和化验结果等。该医疗智能卡系统采用西门子提供的医疗卡解决方案，符合提供医疗产品或服务所必须遵循的美国食品药品管理局（FDA）关于1类医疗器械的强制要求。     西门子股份公司安全和身份管理业务部副总裁兼总经理Doris Hermann表示：“要在所有医院和医疗机构实现统一的医疗服务尚需时日，但智能卡为这个目标的早日实现提供了一条途径。有了智能卡数据系统，我们可以帮助医院逐渐升级IT系统。”     英飞凌科技股份公司芯片卡和安全IC事业部副总裁兼总经理Helmut Gassel博士表示：“相比当前使用的纸制文档，智能卡技术可以提供更加精确的医疗数据和保险信息，从而提高医院的管理效率和患者安全性。英飞凌以服务医疗卡行业为己任。该项计划有可能实现美国全境的医疗卡系统推广。”     如今，英飞凌已向意大利、中国台湾、斯洛文尼亚、西班牙、印度、波兰、英国和德国等国家和地区中颇具规模的国家医疗卡、医疗保险卡和社会保障卡等项目提供了安全微控制器芯片。     该医疗智能卡项目采用了基于西门子智能卡操作系统的高度安全的接触式英飞凌智能卡控制器SLE 66CX680PE。这种高性能加密控制器可实现综合的安全机制，提供多级物理保护和加密功能，并且获得了“EAL 5+ high”认证。该控制器具备68 Kb EEPROM、196 Kb ROM和4 Kb RAM。

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  • 中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕

    【导读】中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕 立足全球电子制造基地   年度产业精英亮相高交会电子展 中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕       第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行，届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业同台竞技，日本厂商依然是最大的海外展商群体，显示了日本电子业对中国市场的重视。作为高交会的重要组成部分，ELEXCON高交会电子展历经4年的迅速成长，其国际性与专业性已获得了业内的广泛肯定，独特的品牌展示、技术交流和产品交易功能，为业界搭建了一个高品质的综合平台。一、电子产业交流与采购平台，服务中国电子制造业      2007年，我国电子工业将延续快速发展态势，中国正成为全球最重要的通信设备、消费电子、手机、数码产品等电子信息产品最重要的制造基地，国际性的电子制造服务产业向中国转移，EMS 工厂与其它终端电子产品生产厂家基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求日益增加。据中国电子元件行业协会资料显示，我国电子元件生产发展的年增速保持在20%左右，中国电子元件的产量已占全球的39%以上，高档电子元件需要进口，去年我国电子元件进出口贸易逆差113.41亿美元。根据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货将上升到517亿美元，相比2006年增长了20%！中国电子专用设备工业协会公布的资料显示，从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长，中国的自动贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。第九届高交会电子展ELEXCON2007携手全球领先厂商与本土优秀企业向业界展示全球最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件与设备的最新信息。      展览内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料，到测试认证服务。二、国际电子元器件巨头汇聚高交会电子展，展示最新行业热点技术      在元器件领域， ELEXCON已经成为中国最有影响力的活动。元器件展区阵容强大，全球最大的无源器件厂商中的大部分代表企业参加了本次盛会，包括村田制作所（Murata）、东电化（TDK）、爱普科斯（EPCOS）、基美（KEMET）、东光（TOKO）、太阳诱电(Taiyo Yuden)、欧姆龙(OMRON)、多福（DOVER）等，村田制作所（Murata）扩大了其展览面积， 会骑自行车的机器人“村田顽童”将再次亮相。本次展览会的电子元器件领域将代表全球最先进的技术与产品。       而作为全球最主要的半导体厂商之一NEC日电电子今年是连续第三次出席本次盛会，展示其最新的半导体技术、优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力；此外，冲电子（OKI）、特瑞士半导体、安纳森半导体等半导体厂商也参加了高交会电子展，展示他们的最新产品和技术。三、电子组装与无铅制造企业济济一展       无铅制造、电子组装参展企业多以大面积展位展示最新的设备，向业界展示他们不断增长的技术与综合实力，三星泰科的多款最新一代贴片机将在本次展览会上展出，电子组装生产线各环节设备从线路板、清洗设备、印刷机、点胶机、波峰焊、贴片机、回流焊将全部展出。四、技术会议聚焦行业热点，促进先进技术与市场需求的紧密结合      一直以来，高交会电子展关注全球最新的技术动态，结合展览主题，举办了一系列专业研讨会，在业界享有很好的口碑。今年，高交会电子展ELEXCON期间，主办机构与与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会（IPC）、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，针对行业热点，举办涵盖全球半导体市场、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等多个领域的技术研讨会，紧密结合先进技术和市场需求，众多全球知名企业的技术精英与专家学者将参与技术发布。      全球半导体市场大会（2007 中国）将于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅隆重召开。全球领先的半导体厂商高层，恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生、国际整流器中国/韩国地区销售执行总裁David Poon将亲临大会，将就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。作为协办单位之一的知名市场研究机构iSuppli将携其强大的分析师队伍到会，包括iSuppli副总裁 Dale Ford先生，iSuppli亚洲区副总裁、总经理Tim Wang 等，并现场发布“电子与半导体行业的远景规划”、“便携式设备的电源需求”、“手机ICs市场展望和技术趋势”等最新市场报告。      深受业界瞩目的“便携式产品设计与电源管理技术研讨会”将于2007年10月15－16日在深圳会展中心五楼菊花厅召开第三届会议。PDPM2007密切关注便携产品技术和市场发展走势，内容将覆盖手机、PDA、MP3/4、PMP、笔记本电脑、数码相机等便携产品的关键技术。来自iSuppli的分析师将发布最新的便携设备技术与市场发展走势报告；十几位技术专家的演讲容涉及便携产品音频、视频、电源、存储和先进材料等议题。德州仪器、SigmaTel、日立环球存储、英飞凌、意法半导体、立锜科技、安纳森半导体、精工技术、美国国家半导体、SABIC Innovative Plastics、芯慧同用半导体等主流厂商将参加演讲和现场展示。      [!--empirenews.page--]作为每届深圳高交会期间的重头戏之一，中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。CMMF2007即将于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅隆重拉开帷幕。因此CMMF2007的内容将围绕着手机制造新工艺与管理，将涉及到技术层面、管理层面和战略层面，内容涉及到便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试、移动电话的材料创新；精益生产在手机生产工艺中的应用手机制造技术最新发展趋势、六西格玛研发与供应链；无线手持设备生产外包战略与供应链管理等议题。CMMF2007的演讲嘉宾汇聚了工艺管理专家、权威市场研究机构、手机制造商代表以及手机制造技术提供商代表，包括：香港科技大学机械工程系副教授，电子封装研究中心主任李世玮博士、iSuppli中国研究机构高级分析师Kevin Wang、摩托罗拉刘建勇博士、北京索爱普天副总经理于民、诺基亚手机制造技术经理David Lu、西门子电子装配系统有限公司、安必昂荷兰公司、WKK、英国威格斯等公司的技术专家等。      2007国际被动元件技术与市场发展论坛将于10月12日在深圳马哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅举办，来自全球最重要的被动元件厂商村田制作所、TDK、太阳诱电、泰科电子、多福等公司的专家将就被动元件的EMI技术、小型化、高效高可靠性、电路保护等主题发表精彩演讲。      创意时代与IPC（美国电子工业联接协会）合作，将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到亚洲，登陆深圳，在第九届高交会电子展期间首次举办“IPCWorks Asia 2007”，“IPCWorks Asia 2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，本次活动除了为业界呈现精彩的技术研讨会之外还将带来专业的认证培训课程以及一系列的IPC技术委员会活动。在15和16日在深圳会展中心五楼会议室举办的研讨会的主要议题集中在表面贴装技术，无铅焊接，PCB生产制造等。活动期间还将安排IPC互连设计师认证项目和由香港生产力促进局高级顾问主讲的电子行业RoHS数据管理工作坊等专业培训课程。在IPCWorks Asia 2007期间，IPC技术委员会的各个标准小组将集中在深圳，进行相关行业标准的起草和修改。

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  • Inverter变压器企业开始酝酿转型

    【导读】Inverter变压器企业开始酝酿转型     中国大陆现在已成为液晶类产品最大的生产基地，LCD TV、液晶PC、笔记本电脑、PDA、数码相框、汽车导航系统、CCFL、手机、便携式DVD、掌上电脑等一系列的电子产品，带动了Inverter变压器的旺盛需求。但基于Inverter变压器后续市场将承受LED的强力竞争，国内的Inverter变压器厂商将走向何方？      现苏州达方Inverter变压器生产量只占1/4，基本以做PC、POWER为主，深圳达方也将会慢慢转型以电源板为主。恩帝科技前些年代工力信Inverter产品，江门厂现已改名智尊科技，生产自主品牌，东莞沛波以生产TFT-LCD Inverter变压器为主，目前主要靠韩日等外资企业定单得以发展，对Inverter后续市场也感担忧。胜美达主要产品为功率型电感、变压器、转换器等，Inverter变压器所占比例很小。深圳三强虽然看好数码相框等小屏液晶带来的市场增长，却也加大对电源和普通变压器市场的关注度。种种迹象表明，Inverter变压器企业已经未雨绸缪，开始酝酿转型。

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  • 海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备

    【导读】海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备       韩国海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）将出售部分支持200mm晶圆的内存制造设备。海力士将把意法合资意法半导体（STMicroelectronics）与海力士合资成立的无锡工厂（参阅本站报道）内的支持200mm晶圆的“C1”生产线生产设备出售给香港华润（控股）有限公司（CRH）。CRH旗下拥有从事半导体制造的中国华润微电子 (控股)有限公司。      海力士计划扩大300mm晶圆的产能，打算将现有支持200mm的部分生产线改造为支持300mm的生产线，其余的200mm生产线予以出售。此次的设备出售就是根据这个方针进行的。

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  • 台湾将成12寸晶圆最大产地

    【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地      国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为12英寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。      据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行3天，今年计有超过750家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。  主办单位SEMI总裁梅耶11日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与创新导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。      梅耶强调，尽管过去五年来，芯片绝对产量不断升高，可是单价却因消费电子不断降价，目前IC的价格平均低于2000年前，今年全球半导体终端需求约2520亿美元，比去年2480亿美元仅微幅成长1.6%，可是整个半导体设备暨采购金额，将因先进制程的提升达到820亿美元，其中，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。

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  • 液晶电视再度升温，芯片集成化趋势明显

    【导读】液晶电视再度升温，芯片集成化趋势明显       近年来无论是市场的关注度、消费者购买倾向还是彩电厂商的重视度都体现出了液晶电视的号召力和良好的市场发展潜力。液晶电视芯片领域也是如此，赛迪顾问数据显示，2007年上半年中国液晶电视芯片市场规模已达到22.9亿元。      中国液晶电视产量是带动芯片市场增长的主要动力，2007年上半年中国液晶电视产量为632.34万台，而2006年全年产量仅为883.2万台。照此速度发展下去，我们预计2007年全年中国液晶电视产量将实现58%的增长，达到1，400万台。与以往不同的是，具有国际品牌背景的制造商大幅提升了液晶电视的产量，如苏州飞利浦2007年上半年其产量超过了TCL、创维、海信、厦华等原本领先的国内彩电厂商，成为中国内地液晶电视产量最高的企业，同时，飞利浦接近70%的出口率也使其成为液晶电视出口大户，外资与合资企业产量和出口量的增加说明全球液晶电视市场进入普及期。面对成本压力，国际品牌液晶电视生产线开始向中国内地转移，因此未来几年，中国液晶电视芯片市场仍将保持快速增长。      除产量外，大尺寸、高端液晶电视产量增加也是影响芯片市场发展的主要因素。较2006年32英寸面板占据市场绝对优势而言，进入2007年后液晶面板开始向更大尺寸发展，价格下降和市场接受度是主要推动力，消费者在体验液晶电视的超薄、时尚特性后，其关注点开始逐渐向37英寸、42英寸和46英寸等更大尺寸产品移动。液晶电视尺寸增加首先带动LCD驱动芯片数量增长，其次为了体现大尺寸优势，高质量的画质也提升了对视频解码芯片的要求。同时由于大尺寸液晶电视即37英寸以上产品通常定位在中高档次，因此除基本性能外，强大的外部功能也是其优势之一，如丰富的接口、双频道同时收看、震撼的音频效果、读取外接存储卡、接收数字信号等，外围功能的增加相应带动了接口芯片、高端音频解码芯片、存储芯片和电源管理等外围功能性芯片的增长。      从2007年中国液晶电视芯片市场应用结构来看，LCD驱动芯片和图像控制芯片所占比重最高，均超过了30%。LCD驱动芯片的市场规模为8.24亿元，其中包括门极驱动、栅极驱动和时序控制芯片，由于门极驱动和栅极驱动的用量与液晶电视尺寸和分辨率的大小有直接关系，分辨率越大，驱动芯片的用量就越多，在大尺寸液晶电视比重增长的带动下，驱动芯片的市场规模超过了图像控制芯片。      图像控制芯片是液晶电视中最为重要的器件，包括MCU、视频解码器、RGB处理芯片、视频ADC、Scaler IC和去隔行处理等。随着芯片技术的发展，图像控制芯片的集成度越来越高，MCU、RGB处理芯片、视频ADC、Scaler IC、去隔行处理和解码器被越来越多地集成在了一起，还有一些芯片厂商推出了单芯片解决方案，并得到了市场的肯定，因为单芯片解决方案可以通过降低电视厂商的研发投入、减少外围器件的数量，降低产品成本，在中低端市场占据了较大优势。在液晶电视市场普及初期，成本的降低是最重要的。      在控制芯片被集成的趋势下，独立的音频芯片解决方案却开始更受欢迎，因为独立音频芯片可以表现出更好的效果，这也是液晶电视产品结构的发展趋势。对于电源管理来说，降低功耗、降噪和散热设计是电源管理芯片一直要面临的问题，同时液晶电视大尺寸的发展也是对其的一个挑战，因为随着尺寸的不断增大，功耗的降低显得更加重要。在信号接收应用中，目前画中画功能对市场做出了一定贡献，但未来随着技术发展数字电视才是影响其市场的主要因素，包括数字电视信号标准的统一和接收一体机的成熟，而从芯片集成角度来看，目前的技术已经可以实现数字调谐器与控制芯片的集成，但由于全球各地信号标准不统一，集成调谐器芯片的解决方案应用仍然较少。总体来说，在未来的市场发展中，集成趋势仍然是液晶电视芯片市场发展主要特点。  

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  • 俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战

    【导读】俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战        晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米工艺技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微(AMD)结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得中国半导体企业棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。     国际半导体设备及材料协会(SEMI)6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长AnatolySukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺(Cumetal)。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008下半年进行工艺验证、2009年正式量产，除基本CMOS工艺，亦提供混讯及非挥发性存储器工艺产品。      Angstrem预计8寸厂初期投产产能约1.2~1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65纳米工艺CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米工艺则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。      除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔、超微、英飞凌、飞思卡尔、飞利浦(Philips)与三星电子等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体(STM)亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特更超过8次亲访印度。     事实上，近年来台湾地区晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、韩国办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔(Bangalore)设立办公室；而联电则在日本设有8寸晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置客户服务据点。      半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。  

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