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  • 黑莓BBM月活跃用户数达8500万

    北京时间3月30日上午消息，黑莓CEO程守宗本周在第四财季财报电话会议上表示，黑莓即时消息应用BBM的月活跃用户数目前约为8500万，而注册用户数则达到1.13亿。黑莓此前仅公布BBM的月活跃用户数，而注册用户数为首次公布的数据。 黑莓目前正转型成为跨平台服务提供商，在“自带设备工作”的趋势下帮助企业管理各种移动设备。

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  • 口袋诊断应用Colorimetrix，把智能手机变成移动医疗设备

    近年发展起来的手机应用可以让医生和病人更清楚更便捷地监测糖尿病，肾病和尿道感染的情况，未来将会用于发展中国家减缓和限制传染病的蔓延。这个由剑桥大学的研究人员开发、名为 Colorimetrix 的APP可以在家，临床上或者远程环境下使用，能够准确地进行基于颜色的比色测试，而且可以将病人的医疗数据直接传送到专业医疗人员手里。

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  • 英特尔、Altera扩大合作！签多晶粒装置代工合约

    可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市26日开盘前发布的新闻稿，多晶粒装置将运用英特尔的封装、组装技术以及Altera的可程式逻辑科技。Altera、英特尔的合作可开发出将单晶片14奈米Stratix10现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)、系统单晶片(SoC)与其他高阶元件有效整合至单一封装体的多晶粒装置，而所谓的高阶元件则包括了DRAM、SRAM、ASICs、处理器以及类比元件。Altera、英特尔曾在去(2013)年2月25日盘后签定协议，Altera的FPGA将采用英特尔的14奈米三闸电晶体技术。上述宣布意味着，Altera的次世代产品将包括14奈米产品以及先前宣布的20奈米产品。ThomsonReuters报导，Altera将成为英特尔截至当时为止最大的晶圆代工客户。英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich去年11月就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。ThomsonReuters报导，目前Altera仍是英特尔最重量级的晶圆代工客户。

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  • 三星半导体市场当老二　近逼老大英特尔

    韩联社引用IHSiSuppli数据报导，去年三星（SAMSUNG）半导体销售年增8.2%至338.2亿美元（1.04兆元台币），全球市占率增加0.3个百分点至10.6%，稳居全球第2，而半导体龙头厂英特尔（intel）的市占率则由前年的15.6%降至14.8%，与三星的市占率差距逐步拉近。三星的半导体销售连续2年突破300亿美元（9196亿元台币）大关。IHSiSuppli分析指出，由于智慧手机市场蓬勃发展，带动行动DRAM等用于智慧手机的晶片销量迅速飙升，三星半导体业务因此受惠。反观英特尔的晶片营收，则受到PC（PersonalComputer，个人电脑）销售低迷拖累，去年半导体营收下滑0.9%至469.8亿美元（1.44兆元台币）。

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  • 霍尼韦尔助力中国应对不断增长的能源需求

    【导读】霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)于日前宣布其先进的信息管理及流程建模软件工具将拓展实施至中国石油天然气股份有限公司(以下简称“中石油”)的17家炼油石化工厂，帮助其应对中国市场日益增长的石化产品及燃料油需求。此前，中石油已经在其13家工厂实施了霍尼韦尔的信息化解决方案。 霍尼韦尔的炼油及石化建模系统(RPMS)和Intuition® Executive 先进信息管理软件可以帮助中石油工厂运营人员监测整个工厂内的生产运营情况，并实时获取所需信息以提高工厂利润率并提升效率。 霍尼韦尔过程控制部大中华区副总裁兼总经理王春文表示：“不管是原油和天然气的原料价格，还是市场上日益增长的对于石化产品的需求，都需要炼油石化厂运营者能够充分利用瞬息万变的市场环境，对复杂的商业信息做出快速决策。我们很高兴地看到霍尼韦尔解决方案正在越来越多的中石油厂区得以应用，通过实现更高的可视化以及总体运营效率的提升，帮助中石油提升利润率并更有效地应对中国日益增长的能源需求。” 据美国能源信息署(EIA)的统计，中国已经是世界上最大的能源消耗国，且原油消耗仅次于美国。众多分析师还预计中国将在年内超越美国成为最大的原油进口国，这使得炼油和石化企业在如何提升效率方面倍感压力。 作为中国最大的石油天然气生产商和供应商，中石油首先在北京总部应用了炼油及石化建模系统(RPMS)，随后于2005年将该系统应用于其12个炼油石化厂。以上这些项目的成功实施，促使中石油拓展应用霍尼韦尔先进规划技术，以覆盖其所有的炼油石化业务。 中石油预期将在两年内完成这一项目。 本文由收集整理

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  • ST的卫星广播机顶盒硬件参考设计集成Frog by Wyplay中间件

    功能丰富的开源机顶盒中间件开发平台，点燃终端用户的创新热情中国，2014年3月27日 ——面向主要付费电视运营商的软件解决方案开发商Wyplay和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）联合推出新款的卫星广播机顶盒参考设计，该解决方案实现了Wyplay为意法半导体基于ARM?架构的系统芯片处理器 (Cannes、Liege2、Monaco和Orly)开发的开源Frog by Wyplay机顶盒中间件。Frog是一个以Wyplay软件解决方案为中心的机顶盒应用开发计划，以资源共享模式提供给数字电视开发生态系统的全部上下游企业，包括芯片组厂商、设备厂商、独立软件开发商、软件服务提供商和电视运营商。通过Frog计划，Wyplay为会员企业的开发人员提供一个基于意法半导体硬件、移植了Wyplay软件解决方案的硬件平台。这个硬件平台既是一个一揽子解决方案，又为付费电视运营商进一步提供定制化服务。最新的Frog参考设计硬件的核心是集成意法半导体Orly STiH416系统芯片的多模卫星/ IPTV 解码器。此外，鉴于全球主要大多数收费电视用户都是通过卫星数字电视广播(DVB-S/S2)标准收看电视节目，这个参考硬件还支持DVB-S/S2数字电视广播技术。向这个参考硬件移植Frog软件依靠的是意法半导体的“SDK2”软件环境。该开发环境是为向意法半导体ARM架构系统芯片移植软件提供了一个简易原生的路径，适用于包括‘Cannes’和‘Monaco’系列产品以及最近发布的Liege2广播机顶盒SoC在内的所有ARM架构SoC。参考平台让运营商能够使用完整、可靠和集成式 Frog环境自由开发自己的应用，鼓励为消费者带来更多功能和提高运营商收入的产品创新。在大多数广播基础设施准工作完成后，开发人员就可以集中精力扩大服务开发投入。 意法半导体事业部副总裁兼统一平台产品部总经理Hervé Mathieu表示：“在选用意法半导体平台后，运营商的自信心将会更高，因为他们将会拥有一个完成的开发环境，在一个不断变化的快速增长的高度分化的市场上，Frog行动将会扩大我们产品的人气。”Wyplay首席执行官Jacques Bourgninaud表示：“新Frog参考硬件是我们硕果累累的合作历程中最新的阶段性成果。参考设计为我们的Frog许可用户提供一个高性能平台，准许收费电视运营商实现创新的应用范例，例如3D用户界面、转码、家庭媒体流等更多功能。”基于意法半导体硬件的Frog by Wyplay参考硬件将于2014年4月通过Frog开发社区门户网站(https://portal.frogbywyplay.com )开始接受Frog许可用户的订购。

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  • GfK预测2014年全球消费电子市场微幅下调

    2014中国（深圳）IT领袖峰会于3月29日—30日在深圳五洲宾馆举行，本届峰会主题为“IT新价值与产业互联网”。29日下午举行信息行业市场研究报告发布会。GfK中国ITO事业部总监王菊敏做“智能终端、智慧选择—智能终端市场营销革新”主题演讲。王菊敏讲到2013年全球消费电子温和增长，其中中国市场贡献力量非常大，主要是因为智能终端特别是智能手机的普及。GfK预测2014年全球消费电子市场微幅下调，主要是和经济周期和消费电子市场周期影响相关。

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  • 金山高层：微软iPad版Office假免费 WPS能超车

    腾讯科技 娄池 3月29日报道在微软发布了iPad版Office软件后，作为中国市场上的老对手，金山办公软件有限公司CEO葛珂对腾讯科技表示，此次微软所谓的“免费”仍然是典型的“微软式免费”，只有Office 365的付费用户才能使用编辑功能。据悉，微软日前推出了iPad版Office免费阅读和显示文档，但是如果想要编辑或创建新文档，则需购买Office 365服务。其中，最多支持5台电脑和5部智能手机的版本的包年费用为100美元，支持1台电脑和1台平板电脑的个人版的包年费用为70美元。Office 365服务中还包括了20GB的OneDrive存储空间。葛珂认为，微软新增Office的适配平台以及“免费”没有什么新意，微软还是以前那个微软，类似的举措远远谈不上是“自我革命”。微软难撼移动市场葛珂透露，金山早就预测到微软会发布基于iPad平台的Office软件，以及可能会宣布对Android与iOS版Office采取免费策略。但最终和金山的判断一样，此次微软所谓的“免费”仍然是典型的“微软式免费”。他解释称，只有Office 365的付费用户才能使用编辑功能，想要一分钱不花，还能在手机和平板上使用Office移动版来编辑文件，这是不可能的。所以我金山不觉得此次微软新增Office的适配平台以及“免费”有什么新意，微软还是以前那个微软，类似的举措远远谈不上是“自我革命”。他表示，PC软件授权许可的传统模式已在与互联网服务免费模式的对撞中一败涂地，而在移动互联网勃兴的今天，仍顽固高举收费大旗的做法只会让自己在衰退的泥潭里沉沦得更深。据悉，在移动办公应用领域，微软一直表现缓慢，因为微软自家WP系统一直未能在与安卓和iOS系统的竞争中获得优势，所以Office长期被微软视为WP系统独有的优势。直到今年微软才改变过去的做法。移动端的办公格局已变因为近年来很少与外界沟通，葛珂一直担心外界对WPS的近况有所误解，他表示，移动互联网解放了WPS。尽管在Google Play和苹果App Store应用市场，WPS也只是上百万移动应用的其中一款，但与PC年代“千年老二”的状况不同，WPS已站在了效率与移动办公应用类目的顶端。目前Android平台上的WPS支持44种语言，获得了各国用户多达160,000次五星评价，在全球范围内拥有逾2亿用户；iOS平台上的WPS起步稍晚，却也取得了不错的成绩——截至2013年末，用户数量已超过200万，预计2014年用户增速将达300%-400%。他表示，就在微软发布iPad版Office之前，金山刚刚推出了WPS 6.0 for Android，这是金山持续拓展移动办公领域的一个新的起点，从PC到移动智能终端，有了很多不同。他认为移动端的办公软件要满足以下需求：首先，移动设备需要更轻、更小、更美且足够强大的办公解决方案；第二，产品的设计需基于对用户使用场景的研究和模拟来不断的改进；第三，提供免费的应用和持续创造价值的服务，不搞PC软件授权许可的传统模式；第四，支持多种云服务；第五，应实现真正的工作群实时协作与文档漫游；第六，需持续探索结合了移动平台特有功能的创新。葛珂最后表示，金山也很看好这次移动端机遇。他说，从PC到移动智能终端，WPS迈出这一步用了20多年。“我们已经做好准备，用新生的WPS来赢得重新开始的比赛；我们已经看到曙光，超越的弯道就在不远的前方。”

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  • 面板业 迎涨价利多

    3月上旬，Witsview 大尺寸面板报价已出现止跌迹象，近期，由于近中国五一假期，在中国农春销售优于预期，3月至4月大尺寸面板备货需求启动，且TV与手机大尺寸化，面板面积需求高于供给成长性，在3月至4月大尺寸面板需求转佳下，统一投预期今年第2季面板报价将全面止跌，不排除出现部份尺寸面板报价小涨。由于面板进入备货需求期，加上预期面板报价止跌有利推升面板类股，统一投顾看好友达（2409）、达兴、奇美材、瑞仪、凌巨及悦城。在2月AVC公告中国农春销售达406万台，年增率1.6%，优于原下滑1.2%之预期下，2月大尺寸面板拉货月减率9%，但年增率7.3%。而今年3月上旬Witsview发布3月上旬面板报价，部份TV尺寸已出现自2013年第3季以来首度止跌根据DisplaySearch表示，近期大陆TV库存降至五周至六周。由于面板跌价循环由2013年6月爆发，同尺寸TV面板由2013年6月跌价迄今达15%~20%，导致部份大陆面板厂将8.5代线转生产46寸以上TV产品，在大陆五一备货需求下，32寸、40寸及42寸等面板供给吃紧，3月下旬至第2季有望出现报价调涨。由于2014年TV平均尺寸再增加1-2寸，并且智慧型手机面板搭载4.7寸以上面板成标准配备，统一投顾推算2014年面板面积需求较去年成长8%~10%。而供给面端，虽三星大陆8.5代线已于2013年10月量产，并且京东方及LGD新8.5代线分别于2014年第2季及第3季量产。据Displaysearch资料显示，2014年全球面板面积新增供给仅年增4%~6%。综合上述，统一投顾推算，3月至4月在大尺寸面板备货需求推升及中小尺寸新机齐发下，2014年第2季至第3季面板供需结构好转，建议可于第1季末短线布局面板类股。友达2014年第1季为营运谷底，2014年大尺寸面板方面，4K2KTV由高阶往中低阶布局，中小尺寸方面，HD720以上面板已占手机面板出货30%以上。产品结构持续好转。2014年底每股净值18.4元，建议于最坏状况布局。达兴虽因华星光4K2K铜蚀刻液拉货进度低于预期，但统一投顾仍看好达星2014年在触控材料成长及4K2K铜蚀刻液受惠友达与华星光拉货，使毛利率逐季提升。

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  • Android 4.4.3细节、截图首曝：修复一大堆Bug

    各家设备厂商都在努力升级 Android 4.4.2的时候，又传出了Google要发布 Android 4.4.3的消息。据内部人士透露，这个版本的任务纯粹是修复Bug，大概有几十个，完全不涉及界面、功能上的变化。现在我们知道了 Android 4.4.3所修复的一些具体问题，但更深入的细节还不清楚，得等官方更新日志出来再说了。－ 经常性数据连接掉线问题－ mm-qcamera-daemon崩溃与优化问题－ 镜头对焦与HDR模式问题－ 电源管理萤幕锁问题－ 多个蓝牙问题－ 随机重启问题－ 应用升级后快捷方式有时从启动器上消失－ USB调试安全问题－ 应用快捷方式安全问题－ Wi-Fi自动连接问题－ 其他镜头问题－ 短信、邮件/Exchange、日历、联系人/通话、DSP、IPv6、VPN问题－ 激活萤幕卡死问题－ 来电通知灯问题－ 字幕问题－ 数据使用图形问题－ 互联网电话问题－ FCC标准问题－ 其他各种问题在这其中，mm-qcamera-daemon进程的完善是最重要的，它也是Nexus 5、Galaxy S4、Galaxy Note3、Xperia Z1、HTC One等众多机型耗电量突然剧增的元凶之一。另外，拍照对焦也值得关注，Nexus 5现在的表现实在有点不敢恭维，而且在不同机器上参差不齐。截图也第一次曝光了，可以看到版本号4.4.3、编译版本号KTU8(部分信息被抹去了)，而从编译版本号的第二个字母看，现在只是个测试版本(R的时候才是公开发布版)，最终何时出来也不清楚，但相信不会远了。

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  • 小米、Micromax崛起 抢移动产业主导权

    随着中国小米和印度Micromax等亚洲智慧手机后起之秀崛起，商业新闻网站Business Insider 指出，行动产业的未来将不再由矽谷或南韩业者决定。苹果共同创办人沃兹尼克（Steve Wozniak）日前参观小米总部时，对这家「中国的苹果」赞誉有加。他说：「小米好到足以打进美国市场。」另一方面，Micromax被印度富比世杂志（Forbes India）评为「智慧手机界的Zara」，因为Micromax大举进攻新市场前，总会提供试用产品先试水温，做法与Zara类似。全球消费者网路和行动业者愈来愈需要与小米和Micromax等公司合作，才不会错过行动产业在新兴市场的下一阶段成长。这两家公司有自己的应用程式（App）商店、行动作业系统及行动服务，且有权决定自家手机要内建哪些App。举例来说，如果黑莓（BlackBerry）想把Android版的BBM讯息服务推广到印度，就要和Micromax签约。小米和Micromax都正在全球拓展版图。Micromax的手机能在印度、俄罗斯、尼泊尔、孟加拉和斯里兰卡买到，小米机则在中国、台湾、香港、新加坡、马来西亚和印度贩售。中国各大智慧手机制造商目前在自家市场占有率为40%，印度业者则是25%。中国前五大智慧手机制造商和印度前两大业者目前每季在全球的智慧手机出货量约6,500万支，比苹果还多，直逼三星。中国和印度智慧手机制造商不靠生产山寨机，主要竞争优势在于价格。这些业者的手机具备较贵机种才有的功能，且试图以低成本生产规格相当的硬体。举例来说，Micromax有一款规格接近苹果iPhone 5c的手机，价格却不到iPhone 5c的四分之一。图／经济日报提供

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  • 英特尔完成收购可穿戴技术公司Basis

    英特尔(25.46,0.34,1.35%)今天宣布已经收购了总部设在旧金山的热门可穿戴技术公司BasisScience。正如TechCrunch网站最早披露的，英特尔以1亿美元左右的价格收购了BasisScience。收购交易完成后，BasisScience将加入英特尔新设备集团。英特尔在今天的声明中强调，此举将加速英特尔进军可穿戴市场的步伐。在今年的国际消费电子展(CES)上，英特尔公布了一系列设备和开发计划。收购BasisScience也让英特尔打造嵌入式芯片的梦想距离现实又近了一步。根据交易协议，英特尔将继续销售Basis健康追踪腕带，同时提供相应的售后支持。Basis团队将加入英特尔新设备集团。这个业务部门在2013年5月成立，专注于发展可穿戴计算与联网设备。很显然，Basis团队应该对这一安排感到满意。BasisScience在其博客中指出，得益于英特尔的“技术与制造实力以及全球知名度和售后资源”，该公司将会继续保持强劲的上升势头。英特尔副总裁兼公司新设备集团总经理迈克·贝尔(MikeBell)在一份书面声明中表示，“BasisScience是可穿戴健康追踪设备市场的领导者，收购这家公司让我们得以马上进入这一市场。随着我们加快在可穿戴设备市场的开拓步伐，我们将建立产品发布的基础架构，这些产品可以给人们带来更大的实用性和价值。我相信两家公司的资源和技术融合在一起，将让我们在未来的竞争中占据更有利的位置。”今年二月初，TechCrunch听说BasisScience正在硅谷积极兜售自己，而最终它选择投入英特尔的怀抱。据悉，BasisScience曾就出售事宜与谷歌(1158.72,0.79,0.07%)、苹果(544.99,5.80,1.08%)、三星和微软(40.34,-0.16,-0.40%)进行了谈判。知情人士透露，如果BasisScience最终未能出售，该公司将必须完成C轮融资。BasisScience由纳迪姆·卡萨姆(NadeemKassam)、巴拉特·瓦桑(BharatVasan)、马克·迪拉·拖雷(MarcoDellaTorre)等三人在2011年初创建，迄今融资总额达到3230万美元，其中B轮融资募集资金1180万美元，而英特尔创投(IntelCapital)也参与了这轮融资。

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  • 摩尔定律行将就木,半导体迎三大机会

    【导读】台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。 2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「Next Big Thing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会?他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。 张忠谋指出，这几年半导体产业已经连续好几年都仅有3~5%的微幅成长，不过有几家公司，成长幅度远超过这个数字，比方美国的手机晶片大厂高通(Qualcomm)、台湾的联发科(2454)、以及台积电，这几年都缴出双位数成长、甚至近2成的亮眼成绩。之所以能够如此，就是掌握了智慧型手机、平板等行动装置(mobile product)这个「Big Thing」。 张忠谋表示，目前每台智慧型手机，对台积的营收贡献达8美元，而给高通带来的营收贡献还高于此，因此行动装置无疑就是此刻的「Big Thing」，估计台积今、明两年还能享受行动装置所带来的商机。不过问题在于，下一个「Big Thing」是什么? 他观察，像是Google Glass这些穿戴式装置，以及智慧家庭等相关产品，都与物联网有关，物联网这个构想很可能就是下一个「Big Thing」。张忠谋指出，物联网产业最赚的公司「不会是半导体公司」，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。 惟张忠谋表示，半导体虽不会是物联网趋势中最赚钱的公司，不会是这个「新世界的红人」，不过无论是哪一家公司脱颖而出，都将需要半导体产业的支撑。 他呼吁，台湾半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间。他举例，比方逻辑IC固然需要较先进的制程，不过像RF射频晶片、I/O控制IC等晶片则不需要，半导体厂商可以透过将16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)将晶片个别封装好，再将采用不同制程的晶片全部封装在一起。 第二大方向，他表示，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)，去执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。 第三，张忠谋表示，物联网的相关产品必须要更加低功耗，甚至功耗还要比智慧型手机低十倍，最好可以一周充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。 他表示，物联网会是一个相当美丽的新世界，不过也存在许多挑战。惟半导体公司若无法克服这些挑战，就会成为低成长、甚至负成长的公司。 本文由收集整理

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  • 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探!

    【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势： 1、NXP NXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。 NXP， BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。 2、MICROCHIP 2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。 3、TI德州仪器 13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。 4、samsung 三星 samsung 扩大NAND型Flash市场主控权，DRAM模块制造商指出，当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立，多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半，应不是太大问题，所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减，也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率，以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润，第一阶段已将其晶圆厂生产线，大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。 据了解，目前三星除了持续扩增原先采用8寸厂生产NAND型Flash，另一方面则持续将其12寸的产能转做NAND型Flash，估计到2003年底前三星12寸厂旗下约有2.5万片产能，当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash，且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品，而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能，将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。 此外，三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距，更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NAND Flash 官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL，三星过去之所以得以于全球DRAM产业中，不断维持其霸主地位，原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒，如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统，三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术，全数改由NAND型Flash产品优先使用，以利三星持续享有最佳获利空间。 DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。 5、ST意法半导体 13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。 ST逻辑，这条产品线是明确下来了要逐步停掉，具体停产时间可 官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑：HCF4051BEY今年10月为最后一批出货，自10月开始现货价格不断攀升。 ST音频：型号TDA……开头的音频ic，今年会停产的型号也远远多于平常。 6、ON安森美 如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话，那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期…… 继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。 由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。 这样的长交期从on原厂来看，目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是，为降低部分通用件的成本，on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线，所以导致很多生产线调整，这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的ic LB11961等。[!--empirenews.page--] 7、ATMEL 低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。 8、NEC/RENESAS RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 2014年IC行情：半导体大厂走势窥探! 转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势： 1、NXP NXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。 NXP， BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些最通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。 2、MICROCHIP 2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国际电子商情相关报道)。曾经的宠儿，现在成为microchip首当其冲的整治对象，13年渠道商信息透露，microchip已经准备放弃SST产线，并且8位的中低端单片机如PIC18FXXXX等也在找买家准备出售。 3、TI德州仪器 13年爆发的TI DSP C2000系列缺货潮，如果有涉及到的朋友们应该还记忆犹新。原因来源于TI13年初关闭了部分 T0220F，T03P，T0247封装厂，导致产能不足。用于大型家电或工业设备变频的TMS32F2808PZA涨幅最明显，从当时的50~52的市场价涨至100左右。用于类似变频空调中的TMS320LF2406APAZ，价格也是一片看涨。在这两个型号的带动下，整个C2000系列涨声一片，如28035、28335、2807、2812市场询价漫天。C2000系列，一直作为TI DSP的开山元老，特别是一些如2406、2407、2808、2810、2812等成本高，渐渐已经被新一代的TMS320F28034PNT/TMS320F28035/TMS320F28335PGFA等型号代替，13年年初就已经在EOL的名单上。TI 的ARM经典型号LM3S9B92-IQC80-C5/LM3S9B90-IQC80-C5等一直也在EOL的名单上，官网已经单独备注上“NRND： 不建议用于新设计”。 4、samsung 三星 samsung 扩大NAND型Flash市场主控权，DRAM模块制造商指出，当前全球NAND型Flash缺货态势已相当确立，多数NAND型Flash供货商均指出这波缺货潮将有机会持续到2004年上半，应不是太大问题，所有的消费性产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量是只增未减，也因此使得全球第一大NAND型Flash供货商三星为能持续保有市场占率，以及可于未来几个月赚取到别人所望尘莫及利润，第一阶段已将其晶圆厂生产线，大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash。 据了解，目前三星除了持续扩增原先采用8寸厂生产NAND型Flash，另一方面则持续将其12寸的产能转做NAND型Flash，估计到2003年底前三星12寸厂旗下约有2.5万片产能，当中便会有高达50%产能将用于生产NAND型Flash，且将会开始采用0.11微米制程技术生产高容量Flash商品，而三星这样随时弹性调整其晶圆厂产能，将会是其未来于全球内存产业中最大竞争优势。 此外，三星为进一步达到其永久保持其NAND型Flash与竞争对手差距，更开始将其研发策略做出重大改变。停掉1Gb以下NAND Flash 官网K9F5608UOX/K9F1208UOX/K9F1G08UOX系列显示已EOL，三星过去之所以得以于全球DRAM产业中，不断维持其霸主地位，原因便在于不断采用最新制程技术生产DRAM颗粒，如今同样为持续保有过去DRAM产业光荣传统，三星已确定将接下来所谓奈米级的0.09以及0.07微米制程技术，全数改由NAND型Flash产品优先使用，以利三星持续享有最佳获利空间。 DRAM市场人士认为，由于接下来市场对于NAND型Flash容量要求是愈来愈高，因此对于最先进制程技术需求更是迫在眉睫，三星此次将旗下2大内存产品采用最新制程顺位对调，绝对有其必要性存在，否则待其余半导体厂陆续加入后，三星如未能及时采用最新制程技术，来保有制造成本优势，恐将沦落与其余竞争对手仅是靠杀价来维持占有率的竞争局面。 5、ST意法半导体 13年8月ST新高管层走马上任，伴随着ST-爱立信合作工厂的正式拆解。ST的8位中低端MCU停产被提上了议程，STM8S系列作为预计停产的重点对象， 如STM8S208C6T3官方已建议“NRND： 不建议用于新设计”，8月份STM8S103K3T6C等物料也严重缺货，现在这个物料的官方交期也被确定为16周。 ST逻辑，这条产品线是明确下来了要逐步停掉，具体停产时间可 官网查询相关EOL通知。例如用I/O扩充逻辑：HCF4051BEY今年10月为最后一批出货，自10月开始现货价格不断攀升。 ST音频：型号TDA……开头的音频ic，今年会停产的型号也远远多于平常。 6、ON安森美 如果说硬要在今年的ic厂商最评选出一个之最的话，那么ON应该可以获取“最受客户诟病”的品牌了。交期、交期、交期……[!--empirenews.page--] 继去年8月安森美大量裁员11年收购过来的“三洋半导体事业部员工” 后，12年年尾宣布关闭三座日本的晶圆厂和两家泰国的后端测试及封装厂，而泰国封装厂由于本来经受过洪水的侵袭，关闭后将不会再开张。由于12年一系列动作，加之13年一些新调整，所以自8月开始，普遍物料交期被拉长至10~12周，更有甚者订货周期为18~22周。 由此决定引起现货市场一片哗然，最近两月市场ON物料的现货询价和买货明显较以往更疯狂。据几家同行透露，现在像DGK/MOUSER等国际目录分销商都在大量囤积例如MMBT……开头的物料。现在查询DGK/MOUSER等网站，MMBT……开头的物料，他们基本都挂出了百K级别的库存。 这样的长交期从on原厂来看，目的是非常明确的——没有长期、上量订单的型号就会被停掉。另一个新闻是，为降低部分通用件的成本，on将IC脚位引线由最开始的金线换为铜线，所以导致很多生产线调整，这个也是影响交期的一个因素。例如用于风扇电机驱动的ic LB11961等。 7、ATMEL 低内存容量flash已经卖掉。如2012年的10月，将AT45XXXX和AT25XXXX系列的产品，都卖给了Adesto (美国)这家公司，包括员工以及封装厂。自2013年Q2季度开始，所有AT45XXX和AT25XXXX系列产品上面的丝印都会改成Adesto ，但是产品的结构和Part No完全不变。例如AT45DB161D，但凡生产日期在2013年Q2以后的，就不存在ATMEL表面丝印，如果你还买到atmel丝印的物料，那你就应该明白发生了什么事情。 8、NEC/RENESAS RENESAS收购NEC过后，由于没有分出单独的产线来生产NEC的很多产品，因此直接停产了很多型号。比如用于汽车电子的UPD72042BGT-E1，市场一度稀缺，因为是主控IC又无替代型号，所以给众多工厂端生产带来非常大的麻烦。像 UPD72042BGT-E1 这个产品现在是客户端给着翻倍的价格，连07、08老年分的原装货都买不到。现在UPD……开头的物料很多都面临停产，比如UPD720200F1-DAK-A等，UPD720114GA-YEU-A 、UPD720114K9-4E4-A 还在正常供应。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 三大模式创新 是国产IC设计发展动力之源 目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 根据业内主流意见明，现在的IC设计商若坚持当前的发展模式，不可能长时间的维持下去。国内企业长期依赖的廉价劳动力及成本优势，让有关企业雇用着数倍于国外类似企业的工程师。虽然在开发速度上，国内企业能通过给予最好的设计流程与工具，依靠低价的运营成本来开发新产品。然而，这些厂商不得不面对在不断上涨的人力成本压力(比如设计工程师的上涨薪资要求)。同时，国内企业缺乏独特的商业模式，极可能在数年后失去可持性发展动力。 从国内企业的产品层面来看，因同质化程度太高而竞争激烈。缺乏创新意识的发展模式注定不能长期存在。而在这个领域里，谁打算改变全球市场的格局，则需要聘请到全球顶尖级人才与全球供应链。在这方面，有见地的看法是去欧洲与日本等地聘请工程技术人员。因为，从人才的培养方面来看，国内企业的人才多来源于海外留学，但缺乏专业的营销知识，极大部分没有实践经验。而国内本土成长的管理人才，熟悉国内市场环境，却因为教育模式的偏差，缺乏管理能力。有人指出，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是错失商机。 同时，当前国内成功的IC设计商都在依靠并购或收购来增强自身的能力。如先前的展讯收购了具有设计高整合CMOS射频收发器能力的Quorum Systems，后面又收购主打UMTS/HSPA+数据机芯片组产品的MobilePeak，直到后来又被清华紫光收购等等。并购潮的出现，既说明国内企业缺乏系统性的开发知识产权，又说明通过并购来变相获得创新能力的重要。这尤其体现在处于工程成本上扬、各种基础建设成本不断攀升的当前。 基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。 从组织模式创新来说，业界要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力。而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。有人提出，在未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。 从投资模式创新来说，IC设计企业需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好本产业。有人提出，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。 从企业的运营模式创新来说，因为国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。有人提出，国内的IC设计企业集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，以此来获得更大的商业成功。 中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议 我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇 当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位日益重要。ic设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为ic产业的关键枢纽。[!--empirenews.page--] 全球ic产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由ic设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给ic供应商提供的信息非常少、ic厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。 中国的IC设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每6个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每3个月推出一款新产品。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国ic企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的ic设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。 中美ic产品市场和资本市场存在不对称性，中国ic企业存在整合国际创新资源的机遇。美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国ic设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，ic产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可ic企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高2—3倍的市盈率。 一些国内的ic设计龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球ic设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。 【导读】目前来说，中国的IC设计商至少有四五百家，以展讯、中芯国际等为代表。然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下来，在全球发挥自己的影响力呢? 中国ic设计业跨越式发展的主要障碍 1.作为智力密集型行业，ic设计业对人才激励不足 世界上的ic企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内ic企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。 由于ic设计业技术和资金高度密集，产品更新换代频繁，大多数ic设计企业都由外资投资为主，通常倾向于在海外上市。但是在美国上市的ic设计企业，其市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1/3左右，股票期权缺乏吸引力。同时，国内ic设计企业大多采取低成本运营模式，低工资又期权激励不足，被称之为“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面缺乏竞争力。 国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。我国台湾地区在ic产业高速成长时期实行灵活的期权制度，ic设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益，吸引了大量人才。 2.知识产权保护面临两难困境 一方面，国内知识产权保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数ic设计企业普遍缺乏知识产权积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。另一方面，国际集成电路大厂利用差别性知识产权授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内ic同行从而达到产业垄断。 一些ic设计企业采用以低成本高速度取胜的办法，快速推出产品，让对手“仿不胜仿”。但随着规模的扩大，如果没有知识产权积累，难以实现从“降低价格”向“提升价值”的转型。另一些有技术竞争力的企业不得不转向一些受管制的市场，如银行卡等，以寻求建立价格相对稳定的产品线。 中国ic设计企业依赖国际知识产权供应商的情况日益严重，一些企业每推出一个产品都需要价格高昂的ip核授权。但是，国际供应商采取拒绝或者推迟给中国ic设计企业授权，或者以更高价格的方式进行差异化授权。而且，国外企业常会利用其庞大的专利库，以成本高昂的海外诉讼等手段来打压国内ic设计企业，以维持其产品垄断和向下游的电子制造业榨取高额利润。这对制造和销售两头在外、又在美国上市为主的国内ic设计企业形成巨大威胁。 3.政府对ic设计业的支持方式没有充分体现市场导向和国家意志 首先，由于ic设计业投资强度大、门槛高，产品生命周期短，撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。当前一个主流芯片的开发费用至少是2000万美元，一个年收入过亿的公司都难以承受。中国ic设计企业数达到全球总数的60%，但很多没有跨越基本的行业资金门槛，存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。 其次，政府支持没有充分体现产业化和市场经营导向。比较成功的ic设计企业都是由市场销售行家主导、技术专家为辅的方式。一些企业的高管认为，用来展示性能的样品中内含的技术指标只能代表产品所有相关技术工艺的10%—20%，而在产业化过程中涉及的技术工艺要占到产品相关技术工艺的80%—90%。政府部门习惯于从r&d角度支持，往往是由r&d的节奏主导制造工艺和市场需求的节奏，导致中国ic产业的技术追赶战略缺乏节奏的控制，容易陷入技术追赶的陷阱。ic国家重大科技专项往往由没有技术工艺积累和产业化市场化经验的科研单位主导资金分配。一些地方政府投入巨资支持由技术人员主导的ic设计企业，由于缺乏市场的充分磨合和周密的经营策划，效果难免不佳。 第三，产业政策方面缺乏协调，未能很好体现国家意志。目前博通、联发科、pmc等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%—2%，香港的所得税率为8.25%，在中国国家ic产业布局区域内的所得税率为10%左右。ic实际的国内外税负差别大，导致大多数国内ic设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式，以规避国内的增值税。这种国际税负差异造成的代工和销售两头在外的模式，延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏，使得处于价值链高端的ic设计行业转移速度和规模落后于下游的电子制造业，以国内销售为主的ic企业没有税负优势难以快速成长，以海外销售为主的ic企业无法在国内上市，导致中国ic产业链和资本链的割裂和错位。[!--empirenews.page--] ic设计业是资金、技术和智力密集型产业，产品周期性显着，全产业链紧密耦合，全球化竞争，国家意志突出。上述存在的障碍，影响了中国ic设计领先企业迅速实现内生性成长，妨碍了国内ic设计业形成平台型企业和专业型企业的良性分工，导致了一些领先ic企业无法通过在国内并购实现做大做强。目前，并购重组已是中国ic企业做大做强的必然选择，已在海内外上市的十几家ic设计企业也不缺收购资金，但是缺乏并购动力，原因在于真正具有并购价值的公司不多。 促进ic设计产业发展的对策建议 第一，设立ic设计业投资基金，形成“产业基金+ic设计”的模式，促进ic设计产业的区域集中。ic产业投资基金可以国家、地方和企业联合出资的方式,借鉴其他国家和地区的经验，可以采用同股不同权的方式让参与企业享有相对高的收益，鼓励企业参与。人才优势突出、相关产业链完整的地区，可以积极参与产业投资基金，推动ic在其周边地区集中发展。吸引具有实业运作、投资运营、政策协调经验的人士，采用职业化团队、市场化运营的方式运营基金，推动基金做强做大做优。采用分期投入和循环投入的方式，根据各个基金的运营绩效竞争国家资金在各个基金之间的投入额度。 第二，适当调整相关法规，完善期权制度，积极吸引全球的人才。推动《公司法》中的法定资本制和法人治理结构方面的改革，允许利益相关者在一定周期内自由行权，同时扩大期权适用的范围，维护和提高ic从业人员的收益。建议采取向税收部门专项核准、在行权环节可以税款递延甚至豁免的方式，降低ic从业人员的行权成本。 第三，加强ic设计领域的知识产权保护。简化知识产权侵权的直接和间接经济损失的认定办法，加大对侵权行为的惩处力度。为了应对国际ic大厂利用专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，政府应该充分发挥我国在全球分工中的产业链及市场优势，针对海外诉讼司法管辖权等问题采取一些行之有效的司法和行政手段。国家可以考虑建立知识产权交易平台，实行国际同步统一公平的知识产权交易价格，并强制要求国内外产权拥有者平等透明地对待所有的专利用户，以减少国际间的知识产权贸易摩擦。 第四，着力支持平台型公司和跨国并购。平台型公司对行业具有引领作用，有利于完善产业链，应是并购政策支持的主要对象。国外技术团队和国内市场、资金的对接逐渐成为趋势，跨国并购是今后一段时间ic设计产业的重点。建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持的政策，例如转移税(transfertax)的抵扣。允许企业利用专款专用的并购高息债，鼓励更多金融机构参与并购贷款的筹集，改变当前并购贷款来源少、适用范围窄和时间短的问题。在跨国并购的审批方面，建议都采取普通、快速和审慎的分类处理方式，建立绿色通道，着力减少并购审批的不确定性。 本文由收集整理

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