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  • 乔布斯故居列入加州历史名录：苹果诞生地

    凤凰科技讯 北京时间10月30日消息，据科技网站TheNextWeb报道，现在，苹果已故联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）的故居，也是苹果的诞生地——美国加州洛斯拉图斯（Los Altos）克里斯特路2066号（2066 Crist Drive）又一次成为了人们关注的焦点。这栋见证了乔布斯成长历程的老房子，已列入当地历史名录。目前，乔布斯的妹妹帕特里夏·乔布斯（Patricia Jobs）拥有这所房屋的居住权。1968年，年少的乔布斯随养父母迁至加州，定居在克里斯特路2066号别墅。就是在这里，乔布斯和好友沃兹尼亚克（Wozniak）打造了最初100台苹果Apple I电脑，后来，这些产品中，一半以每台500美元的价格卖到了山景城（Moutain View）。1976年，也正是在克里斯特路2066号，乔布斯得到了第一位投资者，并达成了苹果历史上第一份合作。后来，苹果迁到了相距不远的库珀蒂诺（Cupertino）。山景城计算机博物馆馆长达格·斯派塞（Dag Spicer）在谈到乔布斯故居列入历史名录时表示，“这对硅谷来说是一件好事，人们需要有个地方去反思，去回忆，去找到那种久违的归属感。”

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  • ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

    说起移动GPU，Imagination PowerVR系列自然是当之无愧的老大，不过凭借强势CPU的提携，ARM GPU也在不断开疆拓土，官方称过去两年的出货量猛增了10倍以上，占领50％以上的安卓平板机、20％以上的安卓智能机，产品更新换代的速度也是逐渐加快。今天，ARM就正式宣布了新一代的Mali-T700系列——T600系列的应用才刚开始呢。新系列包含两款型号(比之前简化了很多)：Mali-T760面向高端平板机和智能手机，“提供无与伦比的性能”，并且依然很好地控制了功耗，能耗比出色；Mali-T720面向中低端领域，内核面积比上代减少几乎30％，能够加快缩短产品研发和上市速度、降低成本。Mali-T760可以集成1-16个着色器核心，拥有一系列桌面GPU的技术特性。API方面支持DirectX 11.1 Feature_Level_11(基本就是DX11)、OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.1、RenderScript，抗锯齿硬件支持4/8x FSAA、16x MSAA，二级缓存容量256-2048KB(每四个着色器核心共享256-512KB)，集成内存管理单元(MMU)以支持虚拟内存，还有高级平铺单元(ATU)。总线结构采用的是AMBA 4、ACE-LITE，兼容ARM的一系列外围IP，特别是通过CoreLink CCI-400缓存一致性互联架构搭配Cortex-A系列处理器。Mali-T760还支持自适应可缩放纹理压缩(ASTC)，包括LDR/HDR、2D/3D；ARM帧缓冲压缩(AFBC)，像素块尺寸4×4；交易消除(Transaction Elimination)，像素块尺寸16×16；智能合成(Smart Composition)，像素块尺寸16×16。此外，它还大大降低了内部和SoC的带宽占用，总的内存带宽占用率降低了50％以上。Mali-T720在此基础上做了一些删减，比如最多8个着色器核心，API降级为DirectX 11.1 Feature_Level_9.3(基本就是DX9)，抗锯齿不支持MSAA，二级缓存仅有64-256KB，去掉了MMU、ATU，也不支持AFBC、智能合成。性能方面，ARM表示在28nm HPM制造工艺下，Mali-T760、T720的运行频率可以配置最多16个、8个核心，频率都能跑到695MHz，输出率前者每秒13.9亿个三角形、112亿个像素，后者自然慢一半：每秒6.95亿个三角形、56亿个像素。ARM还宣称，Mali-T760的能效、性能相比四核Mali-T604提升大约400％，Mali-T720的能效则可比Mali-400提升超过150％，性能提升超过50％。联发科、瑞芯微、LG电子、三星电子等已经第一批签署了Mali-T700系列的授权协议，但具体产品何时推出尚无时间表，估计得2015年，到时候都可以用20/16nm工艺了。16核心的Mali-T7608核心的Mali-T720

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  • 华登国际黄庆：物联网是下个成长点

    元器件交易网讯 10月30日，华登国际董事长黄庆称，如今，世界半导体已趋于成熟，物联网是下个成长点。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。黄庆做了题为《云计算大数据时代的半导体投资机会》的演讲，他称，未来十年物联网是最大的半导体市场，推动这场变革的是半导体的MooreLaw（摩尔定律），如今，世界半导体已趋于成熟。但同时，一些大公司上市受阻，各公司开始并购，未来的大趋势是技术，技术的趋势是集成，集成对大公司有利，物联网是下个成长点。但他又提到，现在最担忧的事是垂直整合，小公司的唯一机会是创新，做大公司无法做的。在中国半导体业界市场，10年后会有50个上市公司，而今年有三家公司准备上市。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • ARM核心晶片 IP授权或采用新模式

    不久前在可编程SoC元件领域有一个很有趣的转变，特别是在智财(IP)授权领域。XMOS Semiconductor日前宣布，该公司已签署协议，将在其单封装解决方案中，以自家的可决定性(deterministic)多核心晶片搭配来自 Silicon Labs 的 ARM 核心晶片。这有部分展现了对强势 ARM 软体生态系统的认可，不过也代表XMOS放弃了其可编程I/O介面工具与软体IP。此举颇令人玩味：上述协议让XMOS取得超低功耗的 ARM M3 核心，以及对其目标市场非常实用的I2C、USB等一整套商用介面IP；也就是XMOS取得了ARM的授权，但其实目前并没有要用ARM核心进行设计。这听起来有点像是微软(Microsoft)的授权模式──当你向微软取得桌上型作业系统授权，必须同意在每台PC出货都支付一笔权利金，无论该PC产品是否搭配其作业系统。根据 XMOS 执行长Nigel Toon 的说法，ARM对此十分支持，但他并未透露XMOS是否付了钱给ARM。这对ARM来说也很合理，毕竟能知道其核心流向是件好事，特别是核心如果是透过与原始被授权者不同的路线散布出去，这有助于ARM掌握市场状况。而以此为观点，值得注意的就是刚发表之最新 ARM v8-R 架构动向；该架构核心将会在明年正式上市，为车用与工业设计带来更多可决定性与虚拟化功能，并能支援同时执行RTOS与Android等主作业系统。预期采用v8-R架构的晶片将会在2015年问世，因此对XMOS来说，采用多晶片封装解决方案会是一个不错的过渡。现阶段大多数像v8-R这类的核心都是应用在ASIC，但v8-R可能会希望进军锁定高性能、低延迟、即时性工业应用的更标准化元件，而这也是XMOS的目标市场。根据XMOS的说法，上述合作案的优势是能针对如乙太网路影/音桥接器(Ethernet AVB)等应用，带来额外的500 MIPS可决定性处理效能；因此也许该公司并未将此视为暂时性的策略，而是一种能为其产品组合添加最新核心与介面的方式。可以确定的是，这对利润来说是一个冲击，但与编程的简易度、工具生态系统以及市场推销管道比起来，晶片成本实在不算什么；所以XMOS也许还是有其考量。而如果其他晶片供应商也模仿这种方式，取得ARM授权但不设计ARM核心晶片的情况或许将会越来越常见。也许ARM不太可能会试图收取额外的权利金或授权费，但还是有可能性，因此其后续发展以及可能为产业带来的变化值得观察。

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  • 惠普、戴尔竞相推出ARM架构伺服器计划

    10月30日消息，据国外媒体报导，惠普和戴尔当地时间周一在ARM TechCon会议上公佈了推出ARM伺服器的计划。ARM架构伺服器处理能力强大，但能耗低于目前的英特尔架构伺服器。它们有助于数据中心在处理更多数据的同时，降低成本和能耗。ARM架构伺服器并非新生事物。多年来，戴尔一直在与Calxeda联合开发ARM架构伺服器。但是，由于AMR晶片不能运行大多数企业软件，ARM架构伺服器销量并不大，这也是英特尔架构伺服器销量大的原因。戴尔今天展示了一款运行Linux作业系统的64位ARM架构伺服器。戴尔是多家计划明年推出64位ARM架构伺服器的公司之一。市场研究公司Pund-It总裁查尔斯·金(Charles King)表示，今天的展示表明，戴尔明年能如期在市场上发售ARM伺服器。惠普今天也发布了配置Calexda ARM架构晶片的Moonshot伺服器。惠普2011年推出了配置Calexda ARM架构晶片的Moonshot，但因自身原因没有向客户销售。惠普一直在销售配置英特尔凌动晶片的Moonshot伺服器。英特尔并未停滞不前，约一年前发布了一款64位低能耗凌动晶片。在资料库、作业系统等软件方面，英特尔凌动晶片有优势。ARM架构晶片缺乏资料库、作业系统等软件。但是，ARM架构晶片在软件支持方面的劣势可能逐步缓解。Red Hat一直在与伺服器厂商合作，将其软件移植到32位和64位ARM架构伺服器上。

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  • 爱思强在二维纳米材料项目中占据重要地位

    核心提示：石墨烯有潜力彻底改变触摸屏、照明及高速晶体管等应用中的电子元件。在科学与产业领域，研究人员正在进一步研发与石墨烯的分层结构相似的二维(2D)材料，即过渡金属硫化物 (TMDs)。 石墨烯有潜力彻底改变触摸屏、照明及高速晶体管等应用中的电子元件。在科学与产业领域，研究人员正在进一步研发与石墨烯的分层结构相似的二维(2D)材料，即过渡金属硫化物 (TMDs)。AIXTRON爱思强是领先的半导体及照明产业供应商，正在投资开发石墨烯及先进2D材料的沉积系统。AIXTRON爱思强是数个在欧洲项目的重要合作伙伴，这些项目旨在建立价值链并将这些应用转化为商业现实。爱思强纳米技术设备总监Ken Teo博士表示，“爱思强在欧盟成立的生产工作方案项目Graphene Flagship中扮演主导角色，在这个项目中，石墨烯将被生产用于多个应用领域，包括无线通讯、显示器、传感及能量储存。我们在GRAFOL项目中应用扩展技术，以研发生产基于晶圆的石墨烯的大型设备，并继续生产基于金属箔的石墨烯，应用于晶体管及透明导电薄膜。在MEM4WIN项目中，我们采用批量沉积技术来提高石墨烯的产量并应用于智能窗口。”AIXTRON爱思强公司研发部副总裁Michael Heuken教授继续表示：“爱思强也在拓展我们的产品组合以纳入新型2D材料，例如氮化硼及硫属化合物，这些都是石墨烯的无机类似物，或者换句话说是基于钼及钨的薄2D纳米材料。在MoWSeS*项目中，我们将丰富的专业技术应用于复杂材料沉积，以合成这些高质量的2D材料并应用于微电子应用领域，例如晶体管及闪存。”AIXTRON爱思强的首席执行官及总裁马丁·格茨勒解释道，“我们正在步入令人振奋的新型材料发展时代，我们要认识到它对本公司拓展新市场的潜力所在。在未来的发展中充分利用我们的经验，我们已蓄势待发。为产业应用提供傲视同侪的材料质量以及尽最大可能的调剂流程灵活性一直是我们的核心竞争力。因此，看到我们的技术在这些新项目中占据中心地位，我感到十分欣慰。”*MoWSeS, Mo=钼/ W =钨/ Se =硒/ S =硫

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  • 展讯获ARM Artisan实体IP授权开发28nm芯片

    ARM(ARMH-US)近日与晶片厂展讯(SPRD-US)共同宣布，展讯取得ARM POP处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程，开发出最富有弹性的制造方案。ARM指出，在这项授权协议之下，展讯可使用ARM Artisan标准单元、新一代记忆体编译器及针对ARM Cortex处理器与Mali图形处理器的POP处理器优化套件IP，ARM Artisan实体IP及POP IP将为展讯低功耗手机系统单晶片(SoC)的加速开发奠定基础。ARM表示，透过提供针对28奈米制程的完整实体IP平台，ARM能协助客户发展更多元化的应用如手机、企业应用、平板电脑、数位电视、无线设备与消费性电子产品等。展讯董事长李力游表示，展讯为发展针对28奈米制程技术的系统单晶片设计，选择ARM Artisan实体IP与POP处理器优化套件IP，是继两家公司在40奈米制程上成功合作后的自然演进，未来展讯在开发28奈米系统单晶片时，不论选择哪家代工厂或何种制程，展讯都能获得Artisan实体IP与POP IP带来之优势，缩短产品上市时间。ARM执行副总裁兼实体IP部门总经理Dipesh Patel表示，展讯近年在手机市场迅速成长，是其系统单晶片产品高效能与低功耗特性广受市场欢迎的结果，ARM能协助展讯赋予下一代产品市场领先的性能，进而尽可能地缩短上市时间。ARM针对28奈米制程的实体IP平台包括高密度、高效能Artisan标准单元库，同时拥有针对动态电压优化及频率调整的功耗管理工具包，该平台还包含一系列Artisan新一代记忆体编译器。ARM指出，POP IP技术则包含优化ARM处理器的 3 项要素，针对特定ARM核心与制程调校的Artisan实体IP逻辑库与记忆体实例、提供详细条件和效能优化的基准报告，以及详细的POP实作知识与方法，POP IP产品支援40奈米至28奈米制程。

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  • Bluetooth SIG和无线充电联盟签署谅解备忘录

    ● 确保为A4WP用户提供快速且强大的基于Bluetooth®Smart的电源管理。● 预示新型消费者电子设备类别：智能无线充电站的出现。讯：2013年10月30日—Bluetooth SIG和无线充电联盟（Alliance for Wireless Power, A4WP）近日宣布签署合作备忘录，建立正式合作关系，并预示新型消费电子设备类别：智能无线充电站的出现。首先，Bluetooth SIG已经向A4WP发布了通用唯一识别码（UUID），用于后者的基线系统规范（BSS）。A4WP BSS使用Bluetooth Smart无线电标准协调A4WP充电站和A4WP认证设备（例如智能手机）之间的充电管理和电源控制。Bluetooth Smart与A4WP标准紧密整合的获益之处包括：● 当设备接触充电面板时，消费者将能够让设备快速充电。● 消费者还将享受到更优越的电源控制功能，例如当多台设备同时充电时给予其中一台设备优先充电的能力。● OEM和开发商将能够开发新型应用，以便充分利用这些智能无线充电站（例如移动支付、位置服务(location based services, LBS)）。A4WP总裁Kamil A. Grajski博士表示：“Bluetooth Smart 是A4WP的技术基础。通过整合Bluetooth Smart和磁共振无线电能传输技术，A4WP提供一个充电站为多台设备同时充电、自由地放置到平板电脑、台式机和汽车环境中，并可以从无线耳机无缝扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑的充电站等下一个世代的用户体验。”Bluetooth SIG首席市场官卓文泰（Suke Jawanda）表示：“A4WP无线充电技术采用Bluetooth Smart, 让我们能够重新想像什么是无线充电以及它还可以做什么。它为全新的无线充电应用、服务和通信解决方案打开了一扇大门，这些解决方案可以在设备接触到无线充电面板时被激活——或许只需把手机简单地放到桌面上就可进行订餐或支付。机会是无穷的，而此次双方合作让这些机会变得更具体。” 责任编辑：Mandy来源： 分享到：

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  • 东电电子陈捷：后摩尔时代将向more than more发展

    元器件交易网讯 10月30日，东电电子（上海）有限公司总裁兼首席运营官陈捷称，MooreLaw（摩尔定律）作为长期学习曲线的重要一环，后摩尔时代会向more than more发展。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。陈捷发表了《合作共生创造精彩智慧生活》的演讲，他提到，MooreLaw（摩尔定律）作为长期学习曲线的重要一环，那下一个新定律何时出现？答案是：后摩尔时代会向more than more发展。接下来，他介绍了东电电子的业务模式，他称，TEL跨越半世纪的成长历程——依托当下、着眼未来、共生发展，其中合作共生将以宽广的产品线支撑客户的发展。他认为将来的世界一定要通过大家合作才能实现共赢，而东电的理念很有优势。东电电子第二任CEO曾说公司是爵士乐团，要发挥个人作用，东电具有西方的理念，虽然是日本企业，但公司开会会讲英文，不讲日文，CEO在60岁之前必须退休。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 移动通信业走向终结 能否抓住4G“救命稻草”

    “移动通信业增长和繁荣的黄金年代开始走向终结。”市场研究公司Ovum在一份最新的报告中如是说。将这句文雅的话换个说法就是：头顶“暴利”光环的移动通信业好日子过到头了。这究竟是危言耸听还是逆耳忠言？移动通信业发展的后劲究竟在哪里？关键指标显示：行业前景不容乐观收入、用户数、ARPU是考察电信企业乃至电信行业发展状态的几项关键指标。但几家知名咨询公司对这几个指标都不乐观的解读和预测似乎正在印证着Ovum的结论。还是来看看数字是怎样的吧。Ovum在最新报告中的数据显示，由于越来越多的人已经拥有手机，全球移动用户数量的增长已接近顶峰。在2012年至2018年之间，全球移动用户数量会从2012年的65亿增长到81亿，年复合增长率将不足4%。在移动用户数增长放缓的同时，移动运营商的业务也在遭受着全面的打击。语音收入下滑已成定势，这一趋势已经持续了数年，但在过去的18个月中，短信业务收入也开始陡然下滑。Ovum认为，由于OTT公司的竞争，全球移动运营商今年将损失320亿美元。如今，厄运又降临到移动运营商另一个高利润率的收入来源——漫游费身上。削减漫游费的呼声在全球此起彼伏，欧洲管制机构更是对其屡出重拳，计划从2014年7月开始，欧盟范围内手机漫游接听将不收取费用；到2016年，所有手机漫游费用都将取消。而T-Mobile美国公司日前更是主动宣布将从10月31日起取消其“简单选择”(Simple Choice)资费计划用户在约115个国家和地区的国际数据漫游费用，包括对海外旅行的用户短信和数据下载免收附加费。在此次取消国际数据漫游费的资费变更中，T-Mobile美国公司还削减了国际长途的通话费用，规定在美国拨打国际电话和漫游至国外时仅收取每分钟20美分的国际呼叫费用。因此，Ovum预测，到2018年，全球移动业务收入将较2017年下滑1%，尽管幅度微小，但这却是移动行业有史以来的第一次下滑。Ovum认为，在新增用户数和收入的下滑方面，西欧、美国等成熟市场的衰退将会尤其猛烈，西欧用户数的年复合增长率将不足1%，且该地区的收入将以每年1.48%的速度下滑。这家研究公司称，美国等其他成熟市场将在2018年出现收入同比下降，Ovum预期美国市场将开始展现成熟迹象。许多收入下降将由不断下滑的ARPU造成，所有市场的收入在2012年~2018年间将以每年2.7%的速度持续下滑。坏运气还不仅仅表现在用户数量和收入两个方面。据Ovum预测，在2012年~2018年这段期间内，全球的移动ARPU也将以每年2.7%的速度下滑。来自另一家市场研究公司 Informa Telecoms & Media的数据也印证了Ovum的这一观点。亚太地区历来被视为是一个在移动通信领域发展前景看好的市场。 12 责任编辑：Mandy来源：人民邮电报 分享到：

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  • 智能家居市场上演丛林法则：赢家通吃 输者走人

    今年是智能家居启动元年，市场风生水起，房地产和家装市场两个渠道捷报频传，多家企业终于享受到市场启动的丰收成果，以致于许多像家电、互联网、移动互联网等多家不同行业的企业也斜刺里杀出，想挖一勺子，但也有不少实力不济的中小企业无法面对日益竞争的格局，黯然出局，让人扼腕叹息。然而，仔细分析，输在起跑线上的企业并不仅仅因为企业规模较小，资金实力不雄厚，而是技术落后，创新不足，产品雷同，放在市场缺乏竞争力，最终被消费者用钞票作为选票做出了宣判。事实上，智能家居市场已经开始上演丛林法则，赢家通吃，输者卷铺盖走人。中小企业相继出局日前，一个去广东考察的物联网企业老总坦言，此次发现不少规模不大的智能家居企业没有捕捉到今年这波销售起势行情，珠海、汕头几家企业刚刚在上个月选择改行。原来，这些企业规模不大，二三十号员工，生产部、销售部都齐全，但产品销售不畅，有些公司今年的销售业绩不到目标的1/0，效益不好，实在难以为继，无奈之下寻求转行。其实，这样的情形并不鲜见，随着智能家居概念火热，宣传多了一起来，不少智能化产品逐渐走入消费者的视野，但许多产品还处于智能家居的初级阶段，有的需要综合布线，在家凿壁布线，工期较长，导致成本造价颇高;另外，许多智能家居产品跟风随大流，缺少特色，产品粗放，同质化严重，只有常规功能，也是有电器、照明、窗户、安防等板块的智能控制，很少有独特个性化的东西。举例来说，操作繁琐，设备响应速度较慢，一个指令要执行10多秒，让人急得发狂。网上下载的APP软件，图标简单，文字提示复杂，使用不便，尤其老人、孩子在家使用时，容易出现操作死机状况，大大降低了用户的体验快感。外带大腕和龙头企业齐发力其实，中小企业出局的背后还有重要的外部原因。首先是，行业外的巨头大腕加快进军智能家居行业的速度，年初微软收购家居自动化公司R2工作室，并在今年7月底在无锡建成物联网研发基地，推出包括智能家居在的内多个物联网产品和应用。苹果、飞利浦、谷歌也陆续试水，或推出智能家居应用软件，或推出部分产品。就连新浪、小米等互联网和移动互联网企业也开始一试水温。 12 责任编辑：Mandy来源：物联传感 分享到：

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  • 博通李廷伟：智能手机将成为可穿戴设备中心

    元器件交易网讯 10月30日，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士称，智能手机会成为连接一系列可穿戴设备的中心，可穿戴在2017年会有一个非常大的征程。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。李廷伟博士发表题为《可穿戴技术引领物联网创新新浪潮》的演讲。他称近几年来可穿戴技术兴起，原因是市场潜力大。智能手机在2018年将达到45个亿台，智能汽车朝无人驾驶的方向发展， 物联网让很多东西连接变得可行，智能手机会成为连接一系列可穿戴设备的中心。另外他还提到，可穿戴技术在2017年会有一个非常大的征程，可穿戴在中国有很好的条件， 没有固定的标准，具有强大的软件生态系统。李廷伟称，博通愿意与中国共同成长，在可穿戴领域，博通更看重小器件，而其他可穿戴一定会先在中国兴起，WIFI会变成硬件配置里重要得东西，而中国电动自行车也可以变成智能穿戴产品。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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  • 门禁控制技术深入发展 未来仍需努力

    门禁控制器是门禁系统的硬件核心，其质量与性能直接影响着整个门禁系统的稳定性。作为门禁系统的核心数据处理和存储部分，门禁控制器在整个门禁系统中承担包括设置卡片的读卡权限与进出权限、监控出入口的状态、记录门禁事件以及与其他系统如报警、消防系统进行联动的重要功能。随着门禁技术的深入发展，门禁控制技术未来发展不断改进中。门禁控制技术深入发展◇无线技术物理门禁控制主要还是由传统的机械门锁和在线管理系统承担，而后者投资高昂。门禁系统正逐渐从机械装置转向使用无线技术的在线解决方案。已有机械和电子门禁系统后，使用在线解决方案也可以进行补充，从而可以简便、灵活地升级门禁系统，使之成为高端安防系统，同时为很多门禁系统提供商提供了创新机会。AssaAbloy发布了其最新的无线解决方案以迎合这一需求。据MarketResearch的一项报告指出：在美国，预计到2012年底，超过四千万的电话将可以实现近场通讯（NFC）功能。到2016年，近半数的移动电话将带有NFC。AssaAbloy已提出了自己的商业生态系统，利用NFC技术在移动电话上实现发出、传递和撤销数码钥匙的功能。有了这套生态系统，移动电话就可以代替机械钥匙和门禁卡，打开家庭、酒店、医院、大学和工业及商业建筑的门。IngersollRand安防技术公司也已在旧金山大学校园成功推出NFC校园证件。◇基于云技术的门禁控制基于云技术的门禁控制可以同时管理成百上千的通道，允许最终用户对任何地方的门禁进行远程控制和管理。大型商业场合、民用建筑和购物广场如今常采用托管的门禁控制解决方案。Brivo可以根据最终用户的独特需求量身定做。Brivo在一份事先准备的声明中表示，物业管理和多功能建筑是一个正在增长的新兴云门禁市场。◇多重身份验证对于企业或政府建筑中所需的高端安全检查来说，多重身份验证已经成为一种趋势。越来越多的门禁系统提供商开始采用不止一道的身份验证手段以达到更好的验证效果。Innometriks提供了一套交钥匙解决方案，在下一代的智能证书中采用了多元素验证技术。加强的身份验证方式能够通过多种手段检查一个人的身份，包括生物特征识别、公共密钥设备和数字签名，为重要财产和敏感信息提供更多保护。门禁控制系统经历蜕变从传统门禁控制的脱变历程，可反映出一些未来趋向。首先，读卡器技术的坚固性在不断改进。鉴于磁带刷卡势必会造成磨损，非触式技术可以避免这种问题。由于卡片的材料破损和使用时磨损，或需要更新或重新发放，导致卡的使用寿命有所限制。随着技术的进步，新的通行证将是生物辨识，这就解决了卡的寿命问题。当现有的某些旧系统的局限性水除后，生物辨识系统的功用必然会上升。为造就此脱变，生物辨识使用时必须整合到门禁系统中。 12 责任编辑：Mandy来源：中国安防展览网 分享到：

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  • 博通推EPON和GPON系列设备 提供无以伦比的宽带体验

    北京，2013年10月30日—全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布面向家庭宽带连接的新型光纤接入设备系列。新型片上系统（SoC）系列是业界集成度最高的EPON和GPON解决方案，为高速互联网、电视和通信提供无以伦比的宽带连接。如需了解更多新闻，请访问 www.broadcom.com 。随着全球消费者日益期望运营商实现先进的三网融合服务，无源光网络可以为消费者提供高性价比和高品质的体验，满足客户的服务要求。随着全球光纤到户（FTTH）接入市场规模不断扩大，博通公司设计了一种低功耗住宅解决方案，用于降低功耗和系统成本。博通BCM6838x系列产品实现了高度集成，为系统供应商提供了高性价比解决方案，使他们能够以单芯片部署EPON和GPON家庭网关单元（HGU）和独立家庭单元（SFU），从而实现最低的系统成本。博通公司副总裁兼宽带接入部总经理Greg Fischer谈到：“现在的光纤接入网络必须提供与无源光网络相关的灵活性以及高水平服务，同时集成广泛的宽带技术——所有这一切都不能为原始设备制造商和运营商增加额外成本。博通公司的新无源光网络单芯片系列为光纤接入网络提供了无以伦比的连接性和服务交付框架。”来自Infonetics公司宽带接入和付费电视业务的分析师Jeff Heynen谈到：“受到像中国这样的新兴市场的推动，全球FTTH用户市场预期每年增长24%。博通公司的第四代光纤接入设备是基于博通公司在EPON和GPON领域的专业知识以及在所有宽带接入系列通用的可靠软件环境下所研发的。”主要特点：• 第四代无源光网络处理器基于博通公司可靠的宽带硬件和软件架构• 包括千兆以太网（GbE）物理层、USB、SLAC、SIM卡控制器和单电源的最高集成度• 单频段或并发双频段Wi-Fi加速• 所有博通xDSL/EPON/GPON产品的通用软件环境• 业界最低物料成本• 双层PCB板• 可靠的软件环境，每年部署的CPE超过5千万台供货时间：博通公司的BCM6838x产品目前处于试样阶段。关于博通公司：博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com

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  • 展讯李力游：64位处理器或为2014年高端产品标志

    元器件交易网讯 10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，64位处理器可能是明年高端产品的标志。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他称，明年将会是LTE爆发年，64位处理器可能是明年高端产品的标志，而展讯与竞争者的难点在于执行力。另外，李力游还称，在3-5年内展讯要成为全球最大半导体设计公司。详情点击：2013北京微电子国际研讨会直播页

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