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  • 苹果毛利降 获利连3季衰退

    　苹果周一盘后公布本会计年度第4季（7至9月）业绩，营收、iPhone出货量均优于预期，但获利则连续第3季比去年同期下滑。苹果预期本季营收落在550~580亿美元，虽高于市场预期，但这却是自2008年来，年终旺季营收的年增率，首度出现仅有个位数成长。苹果第4季营收为375亿美元、较去年同期成长4.2％，其中，影响苹果营运最大的iPhone方面，9月最后10天才开卖的新机iPhone 5S与5C带动下，第4季iPhone出货量达3,380万支，优于市场预期3,280万支，不过受到，继第3季iPhone平均出货单价创下581美元的历史低点后，第4季iPhone平均出货单价继续缓步下跌至577美元。iPhone以外的产品线，第4季销售状况则欠佳，即使有返校需求畅旺，麦金塔（Mac）计算机销量仅460万台、较去年同期下滑近7％，iPad销售量亦持续衰退，第4季销售量为1,410万台、低于预估值的1,430万台。苹果第4季获利75.1亿美元、相当每股获利8.26美元，优于分析师预估均值79.2亿美元。然而，相对于营收比去年同期成长，去年同期获利却达82亿美元，苹果本季获利衰退幅度达8.6％，这也是连续第3季获利比去年同期出现衰退。本季展望，苹果指出，本季是传统旺季，又有新产品iPad Air、iPad Mini推出，预估营收将达550亿美元至580亿美元，优于市场预期的555亿美元，毛利率则估计在36.5％至37.5％之间。

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  • 并购金鑫奖 赢家联发科

    台湾最重要的年度并购活动， 2013「台湾并购金鑫奖」颁奖典礼暨并购实务研讨会今（28）日登场！将颁发「年度最具代表性奖」，由「联发科并购晨星」、「国泰世华参股柬埔寨银行」、「中钢参股ArcelorMittal」、「美光科技并购尔必达」及「台积电参股ASML」等5案获得；另外，联发科还获得「最具影响力」及「最佳创意」两项大奖，成为今年最大赢家。颁奖典礼暨研讨会今日下午在金融研训院举行，邀请总统府资政陈冲、永丰银行董事长邱正雄、经建会前主委尹启铭、金管会副主委黄天牧等人担任致辞及颁奖贵宾，预计国内外投资并购界重要人士均将出席。该活动由台湾并购与私募股权协会（MAPECT）与今周刊共同主办，金融研训院、今富族网协办。本届计提名108案，由13位委员进行2次选拔会议，共选出20案。再由另20位委员进行讨论与决选会议后，选出得奖企业名单。今日将颁发6种奖项，获奖公司分别为：联发科、台积电、台湾美光、中钢、国泰世华银行（年度最具代表性并购奖）；联发科（最佳创意并购奖）；富邦金控（最佳海峡并购奖）；新日光能源（最佳企业社会责任奖）；联发科（最具影响力奖）；以及特别颁发「卓越成就奖」给并购界主持律师黄日灿。 台湾并购与私募股权协会理事长黄齐元指出，今年并购案件有三大趋势，第一，海外并购：像国泰金控参股柬埔寨银行、美光科技并购尔必达、中钢参股ArcelorMittal、台积电参股ASML，均是跨国并购的典范。第二，海峡并购：台湾与大陆正逐渐增加彼此的投资，今年获得评审团一致认同的「最佳海峡并购奖」富邦金控收购华一银行，即为代表。第三，科技业整合：高科技是台湾经济的命脉，随着全球趋势转变，许多科技公司需要整合及再造，今年科技得奖者就有联发科、台积电、新日光等科技业者。黄齐元表示，跨国并购案件是全球主流，如DELL下市、Nokia被微软收购、黑莓机出售等。相较国外，台湾的并购活动相对缓慢，但是深信明年台湾的并购数量会大幅提升，最近仁宝并购华宝即为一例，电子产业必会加速转型。会中并将安排一场实务探讨，邀请到参与大陆最多金融并购案件的金杜律师事务所合夥律师陈慧、国泰金控投资长程淑芬、永丰金控策略长张晋源、富邦产险董事长龚天行，和国内外投资并购业界知名人士进行实务案例研讨「海峡并购大趋势~ 两岸金融开放的竞赛」，将深入分析工商银行、华一等著名两岸金融合作项目。近年来，台湾并购的活动不断涌现，从传产制造、零售到高科技皆有佳绩。MAPECT于2011年举办首届「台湾并购金鑫奖」，并且搭配专题演讲和实务研讨会，进行深度讨论。以后年年举办，为台湾并购交易的发展歷程建立起一个权威、客观的评价标准。

    半导体 联发科 研讨会 台积电 ASML

  • 敦泰 两岸触控IC龙头

    　F-敦泰科技（5280）为两岸最大的电容式触控芯片供应商，该公司于日前举办的上市前业绩发表会，吸引了爆满的投资法人关注，现场座无虚席。全球最大Smartphone/Tablet市场－中国，有高达8成的触控IC来自于敦泰科技。2005年，前台积电副总胡正大创立敦泰科技，经过多年的努力，产能快速成长，现在每年皆有1亿颗以上触控IC的生产能力。F-敦泰为两岸最大的电容式触控芯片供应商，主要产品为电容式触控控制芯片以及TFT LCD驱动芯片，其优异的质量，深受台湾及中国大陆各大厂的青睐，包括：华为、联想、小米、Asus、Acer、广达、仁宝、纬创、和硕、富士康…等，都是敦泰科技的主要客户。其它海外市场方面，FocalTech开拓经营并已有所斩获，除日本Fujitsu, Sharp手机外，也成为美国最大实体书店B&N的电子书项目Nook Tablet以及日本Toshiba全球最薄Pad Excite X10的唯一供应商。在未来，敦泰科技将更积极推广手套、防水、悬浮触控、近距离感应等敦泰强项功能，并扩展大尺寸与NB市场。敦泰科技暂定11月挂牌上市。该公司2012年合并营收47.42亿元，税后净利17.83亿元，EPS为38.57元；今年上半年营收达22.64亿元，年增102.82％，税后净利6.88亿元，EPS为13.53元，营收获利双双倍数成长，创下历史新高。董事长胡正大在业绩发表会上说明敦泰将朝向触控IC全方位的产品发展努力，其新的应用层出不穷，包括汽车市场及特殊领域医疗市场和未来有可能全面导入触控的家电市场，都呈现出玻璃式的触控市场商机无穷。另外，该公司也与国际手机大厂共同开发会有予人惊艳感觉耳目一新的触控应用旗舰机种，目前该公司全球市占率在20％，未来仍有相当大的成长空间。

    半导体 电容式触控 泰科 EPS 触控IC

  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

    半导体 移动 CPU 半导体产业 处理器

  • 赛灵思Vivado设计套件内建自动化关键功能

    赛灵思(Xilinx)发布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast设计方法、加强型随插即用矽智财(IP)的配置、整合与验证功能，以及局部重新配置(Partial Reconfiguration)功能。Vivado设计套件与赛灵思的All Programmable元件进行协同最佳化，是可编程业界一款系统单晶片(SoC)加强型设计套件，能够解决系统级整合、建置与执行的生产力瓶颈。为加速设计周期并提高其可预测性，Vivado Design Suite 2013.3版本包含UltraFast设计方法内建的自动化关键功能，其中设计规则检查(DRC)可在整个设计周期中为工程师引导设计作业，并有硬体描述语言及规范样式，带来最佳品质的设计结果。Vivado Design Suite 2013.3版本透过加强IP整合让套件更简单易用，并提供超过两百三十个LogiCORE和SmartCORE IP核心。这次版本升级可让设计和赛灵思的IP都可做到整个系统的协同最佳化。例如设计人员现在可以在他们整个设计中与Ethernet MAC或PCIe等互联IP分享时脉资源。IP的升级也可以针对IP内的收发器除错连结埠(Debug Port)进行简易的高层次存取。在Vivado逻辑分析器加入全新功能后，设计人员则可对运行中的AXI系统进行完整的读取与写入作业；更可以进行硬体除错，运用先进的触发功能侦测和撷取复杂的事件。

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  • 安捷伦掌上型分析仪简化野外雷达测试

    安捷伦(Agilent)宣布旗下的安捷伦FieldFox掌上型分析仪新增脉冲量测选项，以进一步简化野外雷达测试。雷达是所有航太通讯系统中最重要的元件。然而，在野外测试雷达讯号时，工程师和技术人员须携带大量的仪器，使得这项任务困难重重。另一方面，传统的掌上型产品缺乏量测脉冲讯号必备的功能，因此量测到的资料无法与实验室仪器测得的资料进行比较。台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示，安捷伦FieldFox掌上型分析仪的设计理念是协助使用者在野外执行精密的量测。新的脉冲量测选项进一步强化这个理念，让量测人员能藉由使用FieldFox分析仪，简化野外雷达测试，并获得安捷伦一贯提供的出色量测品质。安捷伦FieldFox分析仪现在增加新的脉冲量测选项，让使用者只须携带一台仪器，就可在野外验证并量测雷达脉冲特性、S参数、频谱分析和发射器功率。不仅如此，FieldFox的量测结果与使用桌上型分析仪得到的结果完全一致。安捷伦FieldFox脉冲量测选项可利用安捷伦U202x峰值功率感测器，有效地分析雷达讯号品质(适用于18和40GHz机型)。脉冲量测与U202x相辅相成，让野外量测团队毋须携带笨重的桌上型仪器，也能检验雷达讯号品质。

    半导体 安捷伦 脉冲 雷达 FIELDFOX

  • 采用Cortex-A53架构　64位元SoC FPGA问世

    业界首颗64位元系统单晶片(SoC)现场可编程闸阵列(FPGA)抢先亮相。Altera宣布将以英特尔(Intel)14奈米(nm)三闸极(Tri-gate)制程推出Stratix 10系统单晶片FPGA，采用四核心、64位元安谋国际(ARM)Cortex-A53处理器，以及浮点数位讯号处理器(DSP)及高效能FPGA结构，期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场。 Altera企业策略与行销资深副总裁Danny Biran表示，对客户而言，高整合度元件将持续成为复杂、高效能应用产品的最佳解决方案；而Stratix 10 SoC能让工程师拥有一个多功能且效能强大的异质(Heterogeneous)运算平台，让他们可以设计出更创新且更快上市的产品。 ARM处理器部门执行副总裁暨总经理Tom Cronk指出，Cortex-A53处理器可提供高效率功耗及理想的表现效能，且ARM生态系统及软体社群将全面支援该颗处理器，因此Altera以最低功耗的64位元架构补强DSP与FPGA运算元素，将可创造出最先进的异质运算平台。 事实上，ARM Cortex-A53处理器系第一颗被SoC FPGA采用的64位元处理器。Altera将其应用于Stratix 10 SoC，看重的是Cortex-A53处理器的效能、功耗及数据吞吐量及其他先进特色。Cortex-A53系目前ARM应用层级处理器中具备最高电源效率的产品，不仅如此，Cortex-A53在英特尔14奈米Tri-Gate制程的助力下，将可提供较现今最高效能的SoC FPGA六倍以上的数据吞吐量。 除效能外，Cortex-A53处理器亦提供虚拟支援功能，包括256TB记忆体及在L1及L2快取(Cache)的错误校正码(ECC)。此外，Cortex-A53处理器核心可以32位元模式运作，亦即以Cortex-A9运作系统执行且软体相容，该特色将可让Altera的28奈米及20奈米SoC FPGA无缝升级。 Altera提高Stratix 10 SoC效能表现的关键，除采用Cortex-A53处理器架构外，英特尔14奈米Tri-Gate制程亦扮演要角。Altera Stratix 10 SoC将可提供高于1GHz的可编程逻辑效能，相当于现今28奈米制程FPGA的两倍，并降低70%的耗电量。除此之外，Stratix 10 SoC内建业界首创硬体浮点运算DSP区块，可提供每秒十兆次的浮点运算(10TFLOPS)效能。 Altera在第一代及第二代的SoC产品线中已导入ARM Cortex-A9 MPCore核心，而在第三代SoC产品--Stratix 10 SoC，Altera更延续一贯风格，以Cortex-A53核心做为提高SoC FPGA效能的重要武器，因此，该公司将提供一系列设计软体及ARM生态系统工具及作业系统支援，包括以Altera版本的ARM DS-5开发工具为特色的SoC嵌入式设计套件(EDS)，以及Altera的OpenCL软体开发套件(SDK)，期协助工程师利用OpenCL高阶设计语言完成异质运算平台，并缩短开发时间。

    半导体 Altera FPGA SoC CORTEX-A53

  • 加码扩产　知光能源明年拚亏转盈

    太阳能矽晶圆厂绿能科技旗下模组厂知光能源于日前宣布，将斥资新台币3.32亿元分期租赁机器设备扩充三倍产能，以供应代工和自有品牌的出货需求，力图扭转2013年营运亏损的局面，同时将助力扩大母公司绿能科技投产的矽晶圆出海口，可望于2014年为其挹注5～10%的营收贡献。 绿能科技总经理林士源表示，随着知光能源砸重金扩产，该公司于2014年的营收贡献预期将有5～10%来自知光能源。绿能科技总经理林士源表示，囿于台湾内需市场规模小，再加上2013年市场供过于求情况仍未真正获得纾解，以及近期政府决议于2014年再调降再生能源趸购费率，太阳能供应链厂商正面临如何扩大外销市场的重大课题。 也因此，绿能科技子公司知光能源已于日前宣告将砸下重金扩充产能，并将代工与自有品牌的比重从过去分别达70%和30%，调整为代工和自有品牌各半，以戮力逆转营运亏损的局势。 林士源指出，该公司对于子公司知光能源将大举扩产乐观其成，此举除有望让知光能源由亏转盈，提高绿能科技投资报酬之外，亦将有利于带动绿能科技的矽晶圆出货量增长。 此外，林士源认为，着眼于拓展海外市场的重要性更加突显，太阳能模组厂日后将会更积极经营自有品牌，以提高在市场的能见度及客户接受度，故知光能源于2013年营运策略亦有所调整，将调高自有品牌的营收占比。 不仅是子公司，绿能科技近期的营运策略亦有所调整。林士源强调，该公司除将挟先进的结构线切割技术加快生产速度达20～30%之外，并借重进阶的坩锅技术提升HPM晶圆(HPM Wafer)、A4+多晶矽晶圆(A4+ Multi-Crystal Wafer)及钻石切割晶圆(Diamond Slicing Wafer)转换效率，以及提增高转换效率的矽晶圆比重，以调降制造成本。 据了解，绿能科技HPM晶片搭配电池高阶制程最高效率可达19%；A4+多晶矽晶片最高效率达18.8%；以及钻石切割晶片最高效率达18.4%。

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  • IEEE襄助　PMA壮大无线充电生态系统

    全球最大的专业技术组织国际电机电子工程师学会(IEEE)，日前宣布成立无线供电与充电系统工作小组(Wireless Power and Charging Systems Working Group, WPCS-WG)，该单位将基于电力事业联盟(Power Matters Alliance, PMA)建立的无线充电标准，进一步订立无线充电相关规范，可望使PMA的生态系统更为完整。 IEEE WPCS-WG主席暨PMA技术总监Clif Barber表示，全球的手机总数会在2014年超越全球总人口数，而这数十亿台行动装置的充电需求，将进一步催生无线充电技术的发展。 据了解，IEEE WPCS-WG小组正在订立无线充电相关规范--IEEE P2100.1，这将是第一个支援平行无线供电与充电技术规范。此外，为了建立能够在各行动装置与智慧型手机间交互操作的无线充电规范，该小组预计在2014年初正式启动这项任务。 IEEE P2100.1初期将针对采用感应式(Inductive)/紧密耦合(Tightly Coupled)无线充电技术的发送和接收装置制定平行无线供电和充电规范，一旦制定完成，将有助无线充电技术在消费性电子、电动车及医疗设备等领域发展；而随着磁共振(Resonant)/松散耦合(Loosely Coupled)技术日益受到市场关注，IEEE WPCS-WG亦会制定相关规范以符合市场需求。 事实上，无线充电技术目前属于百家争鸣的状态。除了有三个标准阵营之外，许多厂商亦开发自有的无线充电技术，建立专属标准，这种情况致使各装置间的无线充电规格难以相容。IEEE WPCS-WG即是着眼于此，期藉由整合多种无线充电规范，早日让各装置间的无线充电得以交互操作，增加终端使用者在使用无线充电技术的便利性。 IEEE标准组织董事总经理Konstantinos Karachalios表示，无线充电的概念由来已久，而相关技术的快速发展和广泛部署的基础设施，无疑是提高无线充电市场接受度的驱动因素之一，其中又以标准的订立最为关键；而IEEE WPCS-WG即致力于拟定能让各装置无线充电交互操作的IEEE P2100.1标准，也期许有更多组织、厂商及研究单位能共同投入相关工作。

    半导体 IEEE 无线充电 生态系统 无线充电技术

  • 先进半导体制造技术的发展与机遇

    Development and Opportunities of Advanced Semiconductor Manufacturing Technology--- Semiconductor Changes Our Lives先进半导体制造技术的发展与机遇--- 半导体技术发展改变了我们的生活?Date:?? Oct. 31, 2013时间：2013年10月31号Venue:? Beijing Jing Yi Hotel地点：北京京仪大酒店?时间演讲题目Conference Host：T.B.D.大会主持：待定8:45 – 9:00Registration注册9:00-9:10Opening Remark开幕致辞Dr. Allen LuPresident, SEMI China9:10-9:40APU EMPOWER USER EXPERIENCEAPU增强用户体验Dr. Chen-Huei.Chiang, Director, AMD9:40-10:10From Wireless to Smart Mobile Device, Remodel Customer’s Experience从无线互连到移动智能终端，重塑用户体验Eirc Wang, BD Director, ARM China10:10-10:40“The evolution of semiconductor manufacturing technology and its impact on our life”“半导体制造技术发展对我们生活的影响”Dr. Hanming Wu, Director of TD, SMIC10:40-11:10“?How the Development of EDA Industry Changes our Life”“EDA工业技术的发展如何改变了我们的生活”Dr. Chunzhang CHEN, Director of Technical Support, Cadence11:10-11:40Semiconductor Equipment Accelerates diversified application to build up future smart life设备技术助力智慧生活LiQun Qian, Sales Director, TEL China??????

    半导体 半导体制造技术 SEMICONDUCTOR CHINA DIRECTOR

  • 英特尔移动芯片失败根源：未给予足够重视

    在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“（在移动芯片上）没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“第二号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片全面萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前退休、决策层提前交接班的主要原因。上述分析师对英特尔股票给出“弱于大盘”的评级，他表示，英特尔在移动芯片上“说得多、做得少”，投资人一次次对其失去幻想。今年二季度，在全球电脑芯片市场，英特尔仍然占据了92%的市场份额，但是根据科技市场研究公司IDC的数据，在平板芯片市场，英特尔只占到了3.2%的份额，几乎可以忽略不计。Patrick-Wang表示，要在移动芯片设计实力上超过高通、苹果和三星电子，这对英特尔是极大的挑战。传统上，英特尔会针对电脑和服务器的芯片按照预先确定的时间表，进行升级更新。九月份Quark芯片（针对智能手表等可穿戴设备）的推出，表明英特尔正在告别过去的模式。IDC曾指出，受到智能手机消费增长的刺激，今年的手机出货量将增长7.3%，平板销售量更是会激增59%。这也将拉动移动设备芯片的市场。作为对比的是，IDC八月份预测，今年全球电脑市场，将下跌9.7%。业界普遍认为，电脑已经进入了历史性的下滑通道，将变身成份额越来越小的夕阳市场，英特尔、微软这些在电脑时代称王的厂商，如果不及时转型，恐将成为科技行业的恐龙。

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  • 西班牙政府计划对自用太阳能用户收费遭批评

    据瑞典本地新闻网援引华尔街日报消息称，当德国、意大利等欧洲国家正鼓励和推广利用太阳能时，西班牙政府却计划对自用太阳能用户收费，如果用户不付费将导致总额约三千万欧元罚款。此举将严重打击正处于萌芽状态的太阳能产业。该政策遭到美国、澳大利亚等国媒体质疑和批评。

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  • 合肥经开区建成皖首座EDA平台

    记者从合肥经开区获悉，目前合肥集成电路设计产业公共服务平台（EDA平台）已由该区自主建成投用，这是我市乃至全省首个EDA公共服务平台。目的：合肥建平台造“中国芯”据介绍，我国目前80%的芯片需进口，要打造中国经济“升级版”，就必须大力发展集成电路产业，制造自主品牌“中国芯”，发展集成电路产业，EDA平台必不可少。然而，建设运营EDA平台成本太高，单个企业无法承担。合肥经开区经贸发展局副局长张仁斌介绍说，我国运营成熟的8大EDA平台平均每家投入超亿元。合肥EDA平台由经开区独立建设，投用仅半年就花掉上千万元。后期，随着技术的更新、软件的升级及运用范围的拓宽，还要持续增加投入。意义：助力集成电路产业发展合肥EDA平台，不仅有利于发展集成电路产业，而且有利于提升合肥乃至全省工业产业的核心竞争力。张仁斌解释说，合肥的支柱性工业产业如家电、汽车、电子信息、平板显示等在集成电路领域都有广泛应用。搭建EDA平台，有助于集成电路设计企业降低成本，提高研发效率，并有效开展知识产权保护。龙讯半导体科技（合肥）有限公司设计部门经理夏世锋说：“再也不用到深圳、上海等地租用EDA平台了。”合肥EDA平台投用半年来，龙讯的科研项目增加了一倍。举措：1~2年内免费服务本市企业更为重要的是，EDA平台为培养合肥集成电路设计产业人才提供了技术支持。EDA平台供应商将定期免费提供专业培训，使合肥集成电路产业能够与国际同步。目前，合肥EDA平台已坐落于合肥经开区创新创业园，1~2年内免费为本市企业服务。“一个平台，将撬动一个产业。”张仁斌分析说，合肥EDA平台将吸引更多的集成电路设计项目入驻，促进集成电路乃至整个电子信息产业发展壮大。合肥EDA平台，必将进一步促进产业结构调整，推动自主创新，带动工业经济转型升级。

    半导体 集成电路设计 中国芯 EDA 集成电路产业

  • 封测厂放心 台积3D IC进度仍不算快

    FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证券(DB)则是出具最新报告指出，并不认为台积积极抢进3D IC封测，在短期可见的未来，会对日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威胁。德意志估，台积在3D IC后段封装、测试的营收贡献，估计在2014~2015年间不会超过1~2%。德意志分析，3D IC由于结构更理想，电路传输的距离也能够因此更加缩短，因此价格确实较佳，估计价格可较2D IC的架构高出10~15%左右，不过短期内对台积的营收贡献仍将相当有限。而由于台积的3D IC进度仍不算快，德意志认为，包括日月光、矽品等封测厂，至少在2014~2015年间受影响程度都不大，估计台积抢进3D IC业务，在这两年间对封测双雄的营收影响程度将少于1~3%。德意志进一步分析，高阶的FPGA(现场可编程闸阵列)、以及PLD(可程式逻辑元件)、网通处理器等产品，估计将是第一批转投3D IC封装架构者，时间点将会落在2014~2015年间，采用的则是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志认为，20、16奈米的行动通讯相关晶片和GPU(绘图晶片)客户，应该还是会采用传统的堆叠式封装(PoP)架构，而非台积的CoWoS 3D IC技术，主要是其生产成本仍偏高、且良率偏低所致。整体而言，德意志对台积看法不变，仍维持买进(Buy)评等，以及137元的目标价。

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  • 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争

    核心提示：随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。 随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并进行激烈竞争。验证测试面临挑战现代大规模集成电路设计密度越来越高，更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。对于设计工程师而言，有关芯片功能和性能方面的综合数据是关键信息。他们通常会根据设计规范预先假设出芯片各项性能的大致参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值;设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。为了保证最终得到的芯片设计符合设计要求，IC设计公司不得不在验证阶段投入大量资源，验证测试便成为一种使合格产品产量最大、次品减至最低的方式。对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，由于现代大规模集成电路设计密度越来越高，拥有越来越多的核，存储器、逻辑电路、射频IC等都集成到系统级芯片中，针对如此复杂的系统级芯片，更加快速、有效地进行设计验证便成为一个极大的考验。系统级芯片测试是一个费时间的过程。要完成测试，要降低测试成本，需要生成数千测试图形和矢量，还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、现场级测试，面临的测试挑战随之倍增。Synopsys公司高级市场总监RajivMaheshwary表示，自20世纪90年代至今，大规模集成电路设计随着复杂度的增加，在验证方法上经历了从仿真到验证的过程。第一次转变是通过HDL仿真和SynopsysVCS这样的编译代码仿真技术，解决“仿真生产率差距”的问题，而后转变到通过引入SystemVerilog和高级测试平台解决“验证生产率差距”问题。硬件仿真重要性不断提升全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开了激烈的竞争。一般来说，IC设计仿真有三种方式：软件仿真、FPGA仿真和硬件加速仿真。软件仿真的特点是调试方便，但是速度慢，目前基本在kHz级别。FPGA仿真的速度较快，价格也相对便宜，但是测试中可见程度差，工程师不容易看出哪里出了问题，还要花很多时间找错。硬件仿真加速器不仅速度快、容量大，也可进行调试，不过产品价格是三种方式中最昂贵的。但是，随着设计验证重要性的提升以及IC复杂度的提高，硬件仿真加速器展现出越来越高的重要性。日前，Cadence推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII，容量扩展至23亿门。根据Cadence公司介绍，新产品与上一代的PalladiumXP相比，具有更高的性能、更大的容量、更快的上载速度和增强的调试能力。不仅是Cadence，其他几家主要的EDA公司也在不断强化在硬件仿真器市场的开发力度。2012年Synopsys公司宣布的一项重要收购，便是对仿真工具供应商EVE的收购。合并EVE公司后得到的ZeBu硬件辅助验证产品线，将会拓宽Synopsys的验证产品市场，改善其在硬件仿真市场相对弱势的地位，使得Synopsys具备与Cadence的Palladium硬件-软件验证计算平台一争高低的能力。而Mentor更是不甘落后，于2012年4月推出了高速多功能硬件加速仿真器Veloce，也具有相当高的仿真性能。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开激烈竞争。设计验证将以IP为主20年前设计以门为主，现在以IP为主，IP的复用技术成为推动验证方法演变的重要因素。随着设计验证重要性的提升、IC复杂度的提高，高效的设计验证方法工具的设计开发思路也在发生着演变。首先，随着IP模块化的发展，设计验证开始以IP为主。对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，IP的复用技术是推动验证方法演变的重要因素。SoC产品虽然意味着更好的电路时序和更高的可靠性，但同时SoC也意味着更复杂的逻辑。系统的复杂度决定了不可能简单地将各个IP模块集成起来就完成了SoC设计。因此，如何更快更好地完成验证工作成为目前业界非常关注的话题之一。20年前设计以门为主，现在以IP为主。若以门为主，一个“与门”一个“或门”，很简单就可以辨别。而以IP为主，就会产生新的问题——核难以辨别，如何验证核、如何将其准确体现在SoC里、如何在SoC里面验证和优化，这些均与以门为主的验证完全不同，所以必须大力加速提供核的组合。另外，还要提供全面的验证模块，如果购买USB、PCR等，这些核都需要外部仿真验证。其次，高速度、高性能、高容量成为对仿真工具的重要要求。RajivMaheshwary表示，21世纪后网络应用推动设计复杂性上升到更高水平。ASIC的门数量已达到1000万或更多，IP模块的采用也越来越多。这种情况使得更加先进的验证技术，如各种高级测试平台、约束随机验证法和断言等成为提升“验证覆盖率”的关键。下一代SoC验证技术需要大幅提升验证性能和容量，能够提供先进和直观的调试技术以帮助工程师快速分析海量数据，并找出设计问题，能够提供全面、成熟、快速、高效和即时的验证IP，并为设计团队提供软硬件联合验证方案，帮助他们开发代码和硬件，并让这一切在统一的平台上实现。最后，软件在芯片中的比例和重要性上升也导致设计验证的复杂化。黄小立表示，因为现在终端产品真正形成差异化的是软件，每家公司有不同的软件方法，哪怕运行在同一硬件平台上，各家软件还是有差异的。因此，设计验证必须发展至软件层级。

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