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  • 日本TI展示手表型脉搏血氧仪，推介模拟前端IC

    在2013年10月1～5日于幕张MESSE会展中心举行的“CEATECJAPAN2013”上，日本德州仪器（日本TI）展示了一款手表型脉搏血氧仪试制品，目的是为了宣传该公司2013年上市的模块前端IC。最近，利用LED检测心率（脉搏）等的技术开发案例接连出现。此次的CEATEC也一样，在很多企业的展台上，相关展示引人注目。但截至目前，这些传感器的模拟前端部“都是用分立器件制成的”（日本TI）。此次日本TI展示的手表型脉搏血氧仪配备的模拟前端IC集成了LED的发光及受光接口、计时控制电路及A-D转换器等。该公司表示，“如果用分立器件来制造，发光及受光部分的计时控制就会格外难，而使用该IC的话便可轻松开发”。可以说，这种通用IC的出现，表明新型医疗健康设备的开发潮流正在加速发展。

    半导体 手表 模拟前端 脉搏血氧仪

  • 希腊光伏项目开发商胜诉 政府将偿还补贴

    在与希腊政府因财政紧缩而削减补贴并征收可再生能源产业税收的法律纠纷中，希腊的光伏投资者们可谓是赢得了一次重大的胜利。总部位于希腊雅典的律师事务所MetaxasandAssociates代表光伏开发商们展开了一系列法律维权行动，并且在这场“战役”中取得了胜利，该律师事务所迫使希腊政府归还最初旨在推动希腊可再生能源项目开发的投资补贴。目前希腊政府已经同意偿还光伏投资者的投资补助，此前，由于政府致力于削减不断增长的可再生能源基金（RES）赤字，因而撤销了这项补贴。根据希腊环境、能源与气候变化部门（YPEKA）预计，到明年年底，可再生能源基金赤字将激增至9.05亿欧元（约合12亿美元）。此外，梅塔克萨斯律师事务所还试图撤销极不受欢迎的“备忘录III”法规中有关光伏发电站的内容，该政策于11月份被“心烦意乱”的议会仓促通过，并大幅削减公共产业资金及医疗服务费用，从而求得国际货币基金组织（IMF）、欧洲中央银行（ECB）以及欧盟委员会“三驾马车”提供的欧盟援助资金。10月9日，这家律师事务所参加了希腊国务院举行的口头听证会，从而裁定对光伏电站收益追溯性征收25%至42%的“团结税”（solidaritytax）是否违反了财产所有权以及希腊宪法中的均衡律。2012年年底，希腊政府计划批准对现有光伏发电站征收25%至35%的税率，从而削减清洁能源赤字。该项草案囊括了近两年间装机量大于10kW的光伏电站。当时，希腊光伏企业协会（HellenicAssociationofPhotovoltaicCompanies）的政策顾问SteliosSpsomas表示，该项税收将对大多数电站造成现金流问题，并对2013年的投资计划构成威胁。据悉，此次希腊国务院的裁定将指导行政法院有关诉讼诉讼的裁决。MetaxasandAssociates还就“团结税”递交了两项诉讼，称其违背了选择性、触犯了欧盟国家援助法，并且违反了欧盟能源法以及欧盟禁止追溯性更改可再生能源发电框架政策的精神。根据相关数据透露，2013年第一季度希腊新增光伏系统装机量达到惊人的801MW。然而，第二季度该国新增光伏系统装机量暴跌至148MW。

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  • IDEC开发出白色LED模块的新制造方法

    在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。浇注液状树脂来封装的制造方法要先在基板上的LED元件周围形成用来阻挡树脂流出的“坝”，然后搅拌树脂与荧光体、浇注到基板上，最后进行热硬化处理。在这种制造方法中，存在树脂和荧光体未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、树脂浇注量多少不一等诸多会造成品质不稳定的问题，难以保持质量。封装工序品质不均的话，就会产生色度偏差。采用新制造方法的白色LED模块。通过在蓝色LED元件上覆盖含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材加热来封装LED元件。含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材。硅树脂一般不能保持凝胶状态，此次通过改进分子结构使其保持了凝胶状态。新制造方法是在LED元件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右，经过40分钟后片材硬化，由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完成整个封装工序（从形成坝到热硬化）需要6个小时。而新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。凝胶状树脂片材由日东电工开发。日东电工也在向除爱德克以外的其他多家公司销售这种片材。爱德克使用该片材确立了新的制造方法并试制出了白色LED模块。爱德克将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。

    半导体 元件 封装 IDE LED模块

  • 华虹宏力和矽睿科技联合开发和生产新一代MEMS传感器

    【导读】上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，联合开发和生产新一代MEMS传感器。 双方合作生产的首款产品，拥有自主知识产权的AMR磁传感器QMC6983，已于今日成功上市，成为矽睿科技和华虹宏力发力MEMS传感器市场的开端。该款产品是矽睿科技基于Honeywell公司AMR磁感应技术自主研发的第一款三轴单芯片磁传感器产品。     该款产品具有内置自检功能和温度漂移补偿模块，与市场上现有的同类产品相比，精度更高、可靠性更好，在同行产品中具有显著的竞争优势。AMR磁传感器QMC6983将开启“智慧新生活”，可被广泛应用于可穿戴式系统等多个领域，例如：智能手机、平板电脑、智能手表、3D遥控器、智能家电、航模、汽车导航、智能停车场等。     矽睿科技首席执行官谢志峰博士 作为中国大陆最大的8英寸代工厂，华虹宏力正积极向MEMS领域延伸拓展，并将实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容。华虹宏力还将充分利用其业界领先的0.18微米/0.13微米嵌入式闪存、射频技术以及超低漏电CMOS技术，针对不同MEMS应用，搭配具有功耗优势和面积优势嵌入式存储器IP,可帮助终端产品减小系统功耗和降低芯片成本，同时也使得MEMS设计更为灵活，应用空间也更为广阔。 矽睿科技首席执行官谢志峰博士说：“该款产品具有小尺寸、低功耗、高精度的优异特点，在同类产品中具有显著的竞争优势。最为重要的是，矽睿科技和华虹宏力联手合作，可为客户提供稳定的产品，更好地满足市场对于低成本和高性能的MEMS传感器日益增长的需求，同时使客户从中获益。” 华虹宏力执行副总裁傅城博士说：“移动与消费类的MEMS传感器产品正全面加速往CMOS集成MEMS方案转移。华虹宏力将利用先进的制造工艺与领先的嵌入式闪存及嵌入式EEPROM等技术，帮助客户开发出具备芯片尺寸与集成度优势的MEMS传感器产品。” 本文由收集整理

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  • 加拿大完成16MW百万瓦级光伏电站收购交易

    加拿大电力商TransCanada公司2013年10月宣布，其从阿特斯太阳能（CnanadianSolar）的子公司收购了两项百万瓦（MW）级光伏电站业务。两公司于2011年就TransCanada收购阿特斯建设的九座光伏电站的发电业务达成了协议，此收购是该协议的一环。像这样将光伏电站建成后出售发电业务的做法，在海外的光伏电站项目上经常采用，对发电业者而言，有开始售电之前可减轻自有资金负担的优点。而建设发电项目的企业则可尽快收回投资。今后，日本采用这种做法的MW级光伏电站业务可能会增加。九座光伏电站的合计最大输出功率为86MW，TransCanada将投资约4.7亿加元（约合4.57亿美元）收购这些发电站。此次收购的MW级光伏电站为在安大略省建设的Brockville2和Burritts。阿特斯的发布资料显示，二者的合计最大输出功率为16MW，收购金额约为9500万加元，转让已于9月底完成。Brockville2建设在位于安大略省东部的布罗克威尔，最大输出功率为9MW，Burritts在同样位于该省东部的首都渥太华，最大输出功率为7MW。在TransCanada根据两公司的协议收购的光伏电站中，此次的两座是继6月底收购Brockville1之后的第二和第三座。其余六座预定在2014年内启动售电业务。

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  • 使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望

    此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处理电路等的一体化、高功能化和量产化，但硅半导体的噪声很大，导致实用化滞后。毫米波收发用IC要集成用来生成毫米波信号的信号生成电路。以前，该信号生成电路对由毫米波振荡器信号分频出来的低频比较信号和基准振荡器发出的低噪声高稳定基准信号进行对比，并使二者同步，由此生成噪声低、稳定性高的毫米波信号(图2)。该电路要使基准信号和比较信号处于同一频率，在基准信号的每个周期都要进行一次比较。因此，对于相位差检测电路产生的噪声，这种电路无法相对地增大比较得到的差信号，存在噪声会变大的问题。而硅半导体与化合物半导体相比，晶体管产生的噪声更大，因此必须要有可生成低噪声高稳定毫米波信号的电路技术。增加每个周期的比较次数因此，两公司此次开发出了将多个相位差检测电路和延迟电路串联起来，进行多次比较处理的新架构(图3)。新电路通过提高比较信号的频率，并进一步分配基准信号使其变成多个，来增加每个周期的比较次数。由于比较后生成的差信号数量较多，因此可针对相位差检测电路产生的噪声，相对地增大比较得到的差信号。由此，便可减轻相位差检测电路产生的噪声的影响，从而成功使信号中的噪声降到了传统电路的约1/3(-5dB)。通过采用此次开发的电路技术，以前很难实现的使用硅半导体的毫米波收发IC有了眉目。这会对车载雷达等毫米波收发器的高功能化和量产化作出巨大贡献。今后，两公司将利用该技术开发一体型毫米波收发IC模块。另外，此次的技术详情将在2013年10月6日于德国开幕的国际会议“EuMIC2013”(EuropeanMicrowaveIntegratedCircuitsConference2013，欧洲微波集成电路会议)上公布。

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  • 德制造公司采用智能照明系统再次降低LED照明能耗

    德国梳理机制造公司DiloSpinnbau近日采用美国DigitalLumens公司的“DigitalLumens智能照明系统”对其6,600平米的生产设施进行升级，每年可节约91%的照明能耗。通过采用DigitalLumens照明系统来替换原有的T8荧光灯，DiloSpinnbau新的高效可控的LED照明解决方案能够大幅度提升照明质量与照明度，每年可节约351,000千瓦时以上的电能并减少200,000千克/64吨的CO2排放量。通过迅速积累所节约的能量和维护费用，DiloSpinnbau在每年节约72,000欧元以上或5年节约363,000欧元以上的情况下，其投资回收期仅为1.7年。通过利用透过设施的天窗或窗户所照射进来的自然光，智能照明系统所集成的日光采集功能可以节约35%的能耗，其内置的灯控感应器也能够大幅度降低照明成本。由于智能照明系统无需进行维护，因此也节省了之前T8荧光灯所需的灯具与镇流器替换成本。“几年来，我们尝试了一系列的LED照明方案来替换我们设施中的T8照明，以求寻找到一种既能满足照明质量与节能需求，又能从经济角度确保投资回报的方案，”DiloSpinnbau技术总监HartmutFreund博士说，“我们最终决定采用智能照明系统。之前我们从未在设施中对照明有过这么高的控制能力，也没有对日常运行中的照明细节有这么详细的把握，如千瓦时、占用模式及使用率等。这是一种对照明十分直观的思维方式，能够对照明质量、效率及节能底线产生现实的影响。”DiloSpinnbau管理团队请国际专业LED照明经销商SchahlLED来帮助设计、测试及安装新的照明系统。DigitalLumens市场与销售副总裁MichaelFeinstein表示：“我们很高兴DiloSpinnbau选择了DigitalLumens，并且充分利用系统的智能特性来最大程度提升节能能力。集成智能是大幅度节能的关键，并且能够通过减少人为故障而带来经济效益。除了带来高效率之外，集成智能还能够让客户对灯光设置进行测量、评估及管理，以便对照明进行优化，最终为工业设施带来最为强大的照明方案。”

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  • Topaz光伏电站实现五百万组件里程碑

    在550MW的Topaz光伏发电站建设中日前实现另一个重要的里程碑，已经安装总计五百万个FirstSolar(NASDAQ:FSLR)制造的碲化镉(CdTe)薄膜组件。当2015年初该项目竣工时，总计将安装约八百万个组件。该Topaz项目由中美太阳能(MidAmericanSolar)所有，正在由FirstSolar建设。中美太阳能总裁保罗·考迪尔(PaulCaudill)表示：“第五百万个组件的安装是参与该项目的各方的一个重大成就。这种规模的一个项目需要杰出的团队合作，从当地社区和政府以及环保领袖到承包商和供应商，确保其成功地安全并可靠地向加州交付可再生能源。”太平洋煤气电力公司(PacificGasandElectricCompany)将根据为期二十五年的购电协议向Topaz项目购买电力。

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  • 高通宣称全球超过50款LTE设备采用骁龙芯片

    美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,-0.19%)、宏碁与华硕等高通公司指出，支持多频多模LTE芯片将是全球LTE发展重要关键，高通推出第三代Gobi4GLTE调制解调器、可支持包括4GLTE-Advanced载波聚合在内的Snapdragon处理器及可支持全球40多个4GLTE、3G、2G射频频段的RF360前端解决方案等。根据GSA数据显示，到今年9月5日止，全球已有215个国家部署看406张LTE网络，其中已有213个LTE商用网络在81个国家展开服务，另有50个LTE网络将在9个国家中展示试验；GSA估计年底前，全球将有260个LTE商用网络在93个国家展开服务。且截至9月6日全球LTE用户数已超过1亿。高通指出，中国预估2020年3G、LTE用户普及率将高达85%，总用户数也将达12亿人，高通已推出多款可同时兼容3G/4GLTE的多模多频芯片与LTE解决方案。此外，高通强调，目前包括三星GalaxyS4LTE-A、索尼XperiaZ1与ZUltra、三星GalaxyNote3、乐金LGG2、宏碁LiquidS2及华硕TheNewPadFoneInfinity等多款商用LTE设备都是采用高通Snapdragon800系列处理器。

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  • 英特尔中国区总裁：物联网芯片Quark需定制化

    当越来越多的可穿戴设备成为媒体关注的焦点时，芯片大佬英特尔在日前的IDF峰会上推出了物联网芯片Quark，英特尔中国区总裁杨叙坦言，介于系统芯片构成的特点，开发商可根据自己的需求，对Quark处理器进行改造设计。在IDF峰会上，英特尔曾介绍Quark的SoCX1000芯片（系统芯片）可被应用到很多领域的设备，比如能源管理设备、高速公路交通控制设备以及建筑物供暖智能仪器等，给这些设备带来更强的计算能力。杨叙表示，一旦进入物联网时代，产品及服务需要非常有针对性的功能模块。英特尔的系统芯片（SoC）可以将不同的应用功能模块做到一个芯片里。“Quark需要和业界形成开放架构的社区，所有的开发商拿到英特尔的核后，把自己的功能模块和英特尔的东西放在一起做成一个模块，用在不同的领域里。”而对于可穿戴设备市场，杨叙也给出了自己的理解：产业尚处早期。在物联网领域，英特尔的战略不仅限于处理器产品布局，还将为设备提供能够成为其“通道”的设计和软件服务，这些设计和软件服务能够将设备或机器的控制电路与其他部件联结。英特尔不打算为该设计和软件服务建立自己的品牌和业务，而是打算用这些服务来展示和教授客户，期望客户最终可以自行解决这些问题。杨叙表示，英特尔在物联网产业链中，将召集大量合作伙伴，支撑Quark芯片应用市场服务，届时英特尔也将给合作伙伴以资源支持。

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  • 德古特呼吁达成中欧双边投资协议 避谈反补贴调查

    近日，欧盟贸易专员卡瑞尔?德古特（KareldeGucht）表达了他对中欧投资协议的支持，但是他避而不谈正在进行的中国反补贴调查这一话题。而反补贴调查结果将很快公布。欧盟贸易专员卡瑞尔?德古特负责商定了中国光伏组件、电池及硅片制造商7月的最低价格承诺，但是，10月8日在他向欧盟议会提及中欧贸易问题时，他并未提及欧盟正对中国发起的反补贴调查。目前欧盟正对中国政府给予光伏制造企业补贴一案进行调查，而另一起有关反倾销调查的案件已经在今年夏天通过最低价格承诺得以解决。据预计反倾销贸易协定最终将在12月5日实施，而任何反补贴措施将在同一天公布，或者不久之后。随着欧盟将很快公布对“有关各方”的反补贴调查结果，并且在本月下旬就欧盟各成员国投票表决的措施提交最后的方案，欧盟贸易专员德古特表示支持中欧投资协议提案，但是他并未提及任何有关反补贴调查的结果。尽管欧盟光伏制造游说团体EUProsun对中国竞争对手获得非法补贴优势可谓是怨声载道，但是如果反补贴调查最终毫无结果或者“蜻蜓点水”的话，那么这也丝毫不令人感到意外，因为欧盟方面希望中欧双方能够实现更多的贸易往来。10月8日，贸易专员德古特表示“促进双方投资是今后几年我们的经济目标”，他补充道“欧盟委员会仍然致力于积极与中国展开贸易活动。”此外，德古特还提及了即将于10月24日举行的中欧高层经贸对话，这或许将是反补贴税率问题的一次积极交流。

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  • Maxim Integrated完成对Volterra Semiconductor公司的收购

    【导读】中国，北京，2013年10月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")今日宣布成功完成对Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收购。 Volterra的大电流、高性能、高密度电源管理方案能够为服务器、存储、云计算、通信和网络等应用提供最佳功率密度比。Volterra的高集成度产品具有更高性能、更小尺寸、扩展能力强、改善系统管理、降低整体成本等优势。 Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca表示：“Maxim Integrated以提供高集成度方案著称，收购Volterra将提升我们在企业级和通信领域的市场地位。优秀团队的加盟以及先进的大电流电源管理方案专有技术，将进一步平衡我们的业务模式”。 Volterra团队将在Maxim已有的规模和市场领导地位基础上，充分发挥Maxim的专长，为客户提供创新的差异化产品。Maxim将始终致力于为现在以及未来的客户提供先进的技术方案和业内一流的质量与支持。与Maxim富有创新精神的团队一道，Volterra的优秀员工们将迎来全新的机遇。据Databeans报告，电源管理以90亿美元的市场规模，现已成为模拟领域中规模最大、发展速度最快的细分市场。Maxim拥有丰富的电源转换产品：开关调节器、线性稳压器、电荷泵、数字负载点(POL)转换器以及电源管理集成电路(PMIC)，主要面向中等至小电流应用。Volterra的大电流技术将Maxim的业务范围拓展至这一高速发展的模拟细分领域。 此项收购通过Maxim的全资子公司Victory Merger Sub, Inc. (“收购方”)的收购要约(“要约”)生效，按照该要约收购方以每股23美元的价格现金收购Volterra Semiconductor公司(NASDAQ:VLTR)的全部已发行股票，不含利息(扣除任何适用的代扣税款)。要约完成后，收购方与Volterra完成合并。 该要约于纽约时间2013年10月1日9:00am到期，有效递交且没有撤回的股票共22,225,845股，约占Volterra已发行股票的86.23%，另通过保证交付通知递交570,064股。已满足要约收购条件，即在要约到期前有效递交且没有撤回的股票至少占到Volterra已发行普通股的绝大部分，相应地，有效递交且没有撤回的所有股票均已接受支付，Maxim已经根据要约条款对所有此类递交股票迅速做出了支付。鉴于要约中递交的股票均已接受，按照特拉华州普通公司法251节(h)对并购方的适用规定，Maxim已拥有收购Volterra所有剩余已发行普通股的充分表决权，无需来自Volterra其他股东的赞成票即可执行收购方与Volterra的合并。 并购完成后，Volterra成为Maxim的全资子公司。并购期间，未在要约期内有效递交的Volterra剩余股票被作废，并转换为按照每股23美元要约价格接受现金支付的权利。Volterra普通股在2013年10月1日闭市后终止在纳斯达克全球精选市场的交易，也将不再挂牌。Maxim将已邮件的形式向所有未在要约期内递交股票的Volterra股东告知并购情况。 本文由收集整理

    半导体 INTEGRATED SEMICONDUCTOR MAXIM VOLTERRA

  • 罗姆携手飞思卡尔为日本及全球市场客户提供创新汽车解决方案

    【导读】日前，飞思卡尔半导体日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)与日本半导体厂商罗姆(ROHM Co. Ltd.)商定，双方将开展汽车业务相关的合作，为日本和全球汽车市场提供全面的解决方案。 此次合作标志着汽车半导体行业两家知名企业将实现强强联手。飞思卡尔拥有数十年的行业历史，致力于为全球顶尖汽车厂商和一流供应商提供创新型半导体解决方案，而罗姆则是服务于全球和日本汽车市场的一流供应商，主要供应分立元件、微控制器配套专用标准产品(ASSP)等周边设备。 飞思卡尔和罗姆计划在双方产品不存在竞争关系的细分市场和技术领域展开合作。 飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副总裁、韩国分公司总裁兼代表董事兼飞思卡尔日本公司总裁戴维·苏兹(David M.Uze)表示：“我们很高兴地宣布，飞思卡尔与日本半导体制造商首度展开合作，这将惠及全球顶级汽车制造商和一流主机厂。汽车半导体行业两家知名企业强强联手，这对日本乃至全球汽车市场而言绝对是利好消息。我们希望通过增进双方之间的关系，充分利用各自的优势，开发更多先进的技术解决方案。” 双方的合作将涉及交叉营销活动，以及共同开发各类解决方案，提高设计和开发创新、优质和低成本汽车系统的效率，简化设计流程。以下列举了部分合作项目： 在飞思卡尔S12 MagniV汽车微控制器以及罗姆分立元件产品的基础上设计评估板。飞思卡尔S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技术、非易失性存储器以及高压模拟电路构成的混合信号微控制器。 通过将罗姆的ASSP 和分立元件产品融入飞思卡尔汽车信息娱乐系统快速工程智能应用蓝图(SABRE)，开发全面的CPU 卡参考设计。该解决方案将融合飞思卡尔的i.MX 6系列应用处理器技术以及罗姆的离散技术，最终提出完美的汽车信息娱乐系统参考设计，并通过缩减零部件尺寸和数量，实现散热设计的灵活性。预计罗姆将于2013年11月份提交CPU卡参考设计。 罗姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利纪表示：“多年来，罗姆一直专注于汽车市场，致力于为客户提供优质产品，并及时交付产品。我们很高兴与飞思卡尔合作，希望通过我们优质的周边设备，进一步提升他们微控制器的性能。相信我们的解决方案将帮助客户大大缩短产品上市时间。” 另外，2013 年10 月1-5 日，罗姆将在日本千叶县幕张国际展览中心举行的“CEATECJAPAN2013”上展示罗姆与飞思卡尔联合开发的汽车解决方案。 本文由收集整理

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  • Vishay的Si7655DN MOSFET荣获今日电子杂志的Top-10电源产品奖

    【导读】日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第十一届年度Top-10电源产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mm x 3.3mm封装的20V P沟道MOSFET，在4.5V栅极驱动下的最大导通电阻只有4.8m?，也是采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK? 1212封装的首款器件。 《今日电子》的编辑根据创新的设计、在技术或应用方面取得显著进步，以及性价比的卓越表现，从前一年推出的数百款产品中进行评选。Vishay的Si7655DN MOSFET因其创新，以及在适配器、电池、负载开关和电源管理应用中取得的成功而入选。 《今日电子》Top-10电源产品奖在9月12日北京国宾酒店举行的电源技术研讨会上颁发。Vishay北京办事处的销售客户经理Alice Wei代表Vishay领奖。 Si7655DN使用新的PowerPAK 1212封装版本和Vishay Siliconix业内领先P沟道Gen III技术，最大导通电阻为3.6m?(-10V)、4.8m?(-4.5V)和8.5m?(-2.5 V)。这些性能规格比最接近的-20V器件高17%或更多。 Si7655DN MOSFET的低导通电阻使设计者能够在电路中实现更低的压降，更有效地使用电能，让电池运行的时间更长。器件的PowerPAK 1212-8S封装标称高度只有0.75mm，比PowerPAK 1212封装薄28%，可节省宝贵的电路板空间，同时保持相同的PCB布版样式。 本文由收集整理

    半导体 电子 Vishay MOSFET 电源

  • 千人齐赴深圳照明研讨会 行业专家现场助阵

    【导读】由于具备节能环保、无频闪、无噪音、不容易视疲劳等优点，LED照明已经在公共照明领域得到了快速发展，并将活跃在家用照明领域。2012年中国LED室内照明市场规模为335亿元，同比增长80%，其中，LED商业照明贡献了约60%，市场规模超过200亿元。 讯：由于具备节能环保、无频闪、无噪音、不容易视疲劳等优点，LED照明已经在公共照明领域得到了快速发展，并将活跃在家用照明领域。2012年中国LED室内照明市场规模为335亿元，同比增长80%，其中，LED商业照明贡献了约60%，市场规模超过200亿元。 据调查数据显示，2012年中国LED灯管市场的销售规模达100亿元(不含港台地区)，较2011年的52亿元增长了92%。2013年LED灯管市场的销售规模将达161亿元。市场需求将持续旺盛。预计到2017年，LED灯管市场销售规模将达445亿元。尽管LED照明市场呈逐步上涨的趋势，但是由于受到价格、品质等因素的制约，LED照明产品想要彻底占据民用市场仍需时日。国家半导体照明工程研发及产业联盟主任吴玲曾表示：目前国内LED产品的质量仍差，光效、光品质提升和成本的降低仍是LED照明发展的主要趋势。 随着价格的不断下降，LED产业的竞争日趋激烈。LED照明产业正进入价格与质量比拼阶段。有行内专家指出，LED产品的价格正以每年20%左右的速度下降，未来的产业竞争焦点将转向产品质量和服务。在同等价格的产品面前，企业开始寻求更节能更耐用的照明产品。 9月1日，欧盟《LED照明产品最新能效规定》正式生效。根据欧盟《LED照明产品最新能效规定》，灯和灯具的CEMark要求在LVD指令和EMC指令的基础上，新增ErP(EU)No1194/2012指令和能效标签(EU)No874/2012指令，对于LED灯及其设备的功能性、安全性、能效性都提出了更高的要求。而欧盟是我国LED照明产品出口的重点市场。因此，如何提升LED照明质量将成为国内企业需要重点考虑的问题。 关注LED技术创新，更好地促进我国LED照明行业的发展。资讯机构将于10月25日在深圳举办第九届LED通用照明驱动技术研讨会。届时，会议主办方资讯机构将邀请清华大学深圳研究院半导体照明实验室钱可元博士带来《提升LED照明品质的光学系统设计》的讲解。详情请登录meeting/led_9j/index.html。 2012年LED研讨会深圳站掠影 据会议相关负责人介绍，目前已有900多人报名参加当天会议。九佛、欧司朗、海洋王、宝威、洲明、勤上、天下明、国星光电、佛山照明、雷士、帝闻、福特等多家知名LED企业已报名。今年会议除了一些大的知名企业来参会，同时也吸引了很多的中小型企业的加入。现场听众报名仍在进行中，即刻登录meeting/led_9j/tzbm.html进行网上报名，赢取丰厚礼品：iPad Mini、移动硬盘、移动电源以及品牌旅行背包。 更多会议详情，敬请登录活动官网：www.ic.big-bit.com/。   本文由收集整理

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