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  • 印度将本地设晶圆厂 基础设施影响竞争力

    印度终于要有自己的晶圆厂了！该国资通讯部(MinisterforCommunicationandInformationTechnology)部长KapilSibal日前向《电子工程专辑》编辑透露，印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。Sibal表示，获通过的两个产业联盟团队晶圆厂提案，其中之一是由以色列TowerSemiconductor与IBM所支持的JaiprakashAssociates，另一个团队是由ST与Siltera所支持、名为HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)的企业。而根据路透社(Reuters)报导，前者的投资额预计为40亿美元，后者则约为39亿美元。在印度本地设置晶圆厂的主要考量是减少对进口半导体元件的仰赖，目前印度约有八成半导体需求是依靠进口；此举也被视为是印度正为积极透过减少美元外流，以因应创纪录的经常帐赤字(recordcurrentaccountdeficit)、以避免对印度卢比(rupee)造成冲击的策略之一。虽然各方有很多人抱持怀疑态度，认为最新的印度晶圆厂计划又会像以前一样胎死腹中，但该国政府主管机关却对未来发展非常乐观。负责对建立晶圆厂进行可行性评估的印度官方“权责委员会(EmpoweredCommittee)”主管MJZarabi表示：“这是我们强烈期盼的决策，也确实是个重大决策，可望改变印度电子产业界的游戏规则，我确信电子产业专家们对此决策都抱持非常大的热情。”常在各大半导体论坛发言拥护印度兴建晶圆厂的印度资通讯部旗下电子与资讯科技处(DepartmentofElectronicsandInformationTechnology)共同秘书AjayKumar，也一直坚信印度会有自己的晶圆厂，他认为这将有助于印度巩固在全球硬件制造版图上的地位。他也率先宣导了“市场进入优先权”的政策，也就是说哪家公司愿意前往印度设置晶圆厂，就可取得进入庞大印度民生/政府采购案的优先权，例如为印度的电子身份证计划──Aadhaar卡──提供芯片；该12位数身份证将供应印度超过10亿人口。其他专案还包括电力/能源仪表数位化、电子投票、数字驾照…等等，都是使用量达到上亿人口的商机。印度电子产品进口量成长快速，估计到2020年该类产品金额将超越原油进口金额；根据Gartner的统计数据，2012年印度半导体零件进口金额达82亿美元，而印度电子与资讯科技处则估计，印度市场对半导体零件的需求量每年成长约20%。有鉴于以上的背景，在印度设置晶圆厂似乎是唯一合理的解决方案；虽然也有人认为，这并非只是一座或两座晶圆厂的问题，而是整体硬件设施上的问题──让印度的电力、供水与道路交通等基础设施更完善，比设置晶圆厂更重要。一位要求匿名的芯片设计业CEO就表示，如果印度政府无法集中力量改善当地基础设施，就不可能拥有最好的晶圆厂：“看看今日的Bangalore与Mumbai只要一下雨，道路就会泥泞不堪，能在那样坑坑洞洞的路上运送芯片吗？当然可以，但光是运输成本就将暴涨，此外还有所需的电力成本，而这一切还需要保持在具竞争力的水准上。”无论如何，印度政府已经做了决定，让我们观察个一、二十年，看看当地晶圆厂计划的实际执行效果如何；而台湾与中国的半导体业者，也是花了那么长的时间才终于做出成绩。

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  • 富士通新一代360°全景3D行车辅助系统OmniView技术

    【导读】富士通半导体领先全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战，并介绍了富士通半导体已经量产和最新一代的3D图形SoC平台方案，引发业界对3D全景成像技术有望加速应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的热议。 近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。不久前CCTV就曾报道，今年的暑假期间在江西、浙江等地发生了多起儿童交通事故，起因则是驾驶员在右转弯时看不见处于车辆右前方的儿童，传统汽车的倒车雷达和后视镜根本无法帮助驾驶员全面地观察到车辆右前方的情况，尤其儿童可能进入的1米以下的盲区。 “人们对汽车安全性能的关注越来越多，如何帮助驾驶员完全消除行车过程中的死角和盲区，减少甚至完全避免因此而发生的事故，已经是汽车电子业者的热点研究的项目。” 富士通半导体市场部高级经理王韵在日前于北京举行的2013中国(国际)汽车电子论坛上阐述了自己的观点，“不过，就算目前一些中高端车型中已安装了全景行车辅助系统，实际上其中9大部分是2D成像技术，仍存在较大的局限，只能作为倒车影像使用，无法在行驶中给予驾驶员全面清晰的判断。”     图1：富士通半导体市场部高级经理王韵在2013中国(国际)汽车电子论坛上演讲。 王韵特别为与会听众详细介绍了富士通半导体领先全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战，并介绍了富士通半导体已经量产和最新一代的3D图形SoC平台方案，引发业界对3D全景成像技术有望加速应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的热议。 全球首个 360°全景3D视频成像系统 富士通的OmniView 360°全景行车辅助系统可以称得上是全球首个真正意义上实现3D全景成像的行车辅助技术，它基于富士通在成像领域多年的技术积累，通过精密的软件算法和强大硬件平台配合，实现了360°全角无缝显示车身周围景象，能够帮助驾驶员在视觉上轻松掌握车身外大范围的景象，有效保障行车安全。     图2: 富士通OmniView 360°全景行车辅助系统支持自由改变视角 王韵介绍说，OmniView系统通过在三维模型上合成安装在车辆上四个甚至六个方向的摄像头捕捉的图像，使驾驶员可以掌握车身外的景象，同时该系统支持自由改变视角，确保驾驶员有适当的角度来观察适合驾驶场景的视野，及时发现车身周围的人和物，包括，从而可尽可能避免因驾驶员视线盲区而造成的交通事故。 传统的2D成像技术由于摄像机图像是在传统系统的二维平面上投射的，只可以显示从上面看的俯视图像，有时很难确定附近的车辆和行人;尤其是人像，由于是俯视的角度，人像呈现成点状以及影子的平面图像(如图3左)，这会让驾驶员很难分辨，增加了行车过程中的危险性。相比之下，富士通OmniView 3D成像技术是将图像投射在一个三维曲面上，利用自由改变视角和所需部分的特写图像更便于识别。通过安装在车身前后左右的多个摄像头以及高清图像处理功能，富士通OmniView系统可以将车身周围的车辆和行人以3D立体的图像展现出来，如图3右，驾驶员通过显示图像可以清晰判断位于车辆左后方的人所在位置。     图4：富士通独特的“碗状”全景图像拼接技术。 富士通OmniView 360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来捕捉周围图像，通过图像拼接技术合成环境的3D模型，形成如图4中所示“碗状”的全景图像，从任何角度显示车身的周围状况，使驾驶员能够以直观的方式获得车身周围的各种信息，以此来提升驾驶安全性。 王韵还强调，富士通针对行车辅助系统的OS操作界面做了全面、深入的优化，系统启动速度小于3秒， 画面采集和显示的延迟仅为30ms，几乎可以做到显示屏上的图像与车身外实际环境同步。而目前市场上常见的Win CE或Android操作界面启动较慢，无法满足行车安全所需求的实时显示和高速启动，而OmniView系统的OS操作界面更加人性化，更适用于行车安全系统。 整合独特算法的图形SoC平台保持全球领先 区别于其他厂商一些厂商“硬件至上”的理念，富士通特别注重考虑“软硬结合”。王韵在本次中国汽车电子论坛上表示，富士通OmniView 360°全景3D行车辅助系统的硬件SoC平台采用全球最先进的OmniView算法，强调软硬件的最佳结合，实现便于客户开发的系统级方案，“富士通拥有雄厚的图像算法技术的积累，在业界已树立很好的口碑，广泛应用于工业、消费电子、汽车电子等多个领域。基于我们多年的图形处理技术基础而开发的OmniView算法领先于全球同类竞争技术至少1-1.5年。” 据悉，基于OmniView先进算法的3D环视图形SoC平台MB86RXX系列凭借着优秀的性能以及独有的3D显示特性已得到市场的高度认可，被逐步在一些车厂的中高端车型中得到商用部署。MB86RXX系列平台目前主要包括MB86R11/MB86R12(代号Emerald)及最新推出的MB86R24(代号Triton)三种型号，产品定位针对三个不同层次：MB86R11支持目前已普及的30万模拟摄像头输入，而MB86R12的支持能力提升至4路百万数字像素摄像头视频输入，从图5我们可以看到，基于MB86R12平台开发的OmniView系统在显示输出上较比第一代产品有大幅的提升，MB86R12平台图像显示更加清晰、真实。[!--empirenews.page--] 【导读】富士通半导体领先全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战，并介绍了富士通半导体已经量产和最新一代的3D图形SoC平台方案，引发业界对3D全景成像技术有望加速应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的热议。 近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。不久前CCTV就曾报道，今年的暑假期间在江西、浙江等地发生了多起儿童交通事故，起因则是驾驶员在右转弯时看不见处于车辆右前方的儿童，传统汽车的倒车雷达和后视镜根本无法帮助驾驶员全面地观察到车辆右前方的情况，尤其儿童可能进入的1米以下的盲区。 “人们对汽车安全性能的关注越来越多，如何帮助驾驶员完全消除行车过程中的死角和盲区，减少甚至完全避免因此而发生的事故，已经是汽车电子业者的热点研究的项目。” 富士通半导体市场部高级经理王韵在日前于北京举行的2013中国(国际)汽车电子论坛上阐述了自己的观点，“不过，就算目前一些中高端车型中已安装了全景行车辅助系统，实际上其中9大部分是2D成像技术，仍存在较大的局限，只能作为倒车影像使用，无法在行驶中给予驾驶员全面清晰的判断。”     图1：富士通半导体市场部高级经理王韵在2013中国(国际)汽车电子论坛上演讲。 王韵特别为与会听众详细介绍了富士通半导体领先全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战，并介绍了富士通半导体已经量产和最新一代的3D图形SoC平台方案，引发业界对3D全景成像技术有望加速应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的热议。 全球首个 360°全景3D视频成像系统 富士通的OmniView 360°全景行车辅助系统可以称得上是全球首个真正意义上实现3D全景成像的行车辅助技术，它基于富士通在成像领域多年的技术积累，通过精密的软件算法和强大硬件平台配合，实现了360°全角无缝显示车身周围景象，能够帮助驾驶员在视觉上轻松掌握车身外大范围的景象，有效保障行车安全。     图2: 富士通OmniView 360°全景行车辅助系统支持自由改变视角 王韵介绍说，OmniView系统通过在三维模型上合成安装在车辆上四个甚至六个方向的摄像头捕捉的图像，使驾驶员可以掌握车身外的景象，同时该系统支持自由改变视角，确保驾驶员有适当的角度来观察适合驾驶场景的视野，及时发现车身周围的人和物，包括，从而可尽可能避免因驾驶员视线盲区而造成的交通事故。 传统的2D成像技术由于摄像机图像是在传统系统的二维平面上投射的，只可以显示从上面看的俯视图像，有时很难确定附近的车辆和行人;尤其是人像，由于是俯视的角度，人像呈现成点状以及影子的平面图像(如图3左)，这会让驾驶员很难分辨，增加了行车过程中的危险性。相比之下，富士通OmniView 3D成像技术是将图像投射在一个三维曲面上，利用自由改变视角和所需部分的特写图像更便于识别。通过安装在车身前后左右的多个摄像头以及高清图像处理功能，富士通OmniView系统可以将车身周围的车辆和行人以3D立体的图像展现出来，如图3右，驾驶员通过显示图像可以清晰判断位于车辆左后方的人所在位置。     图4：富士通独特的“碗状”全景图像拼接技术。 富士通OmniView 360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来捕捉周围图像，通过图像拼接技术合成环境的3D模型，形成如图4中所示“碗状”的全景图像，从任何角度显示车身的周围状况，使驾驶员能够以直观的方式获得车身周围的各种信息，以此来提升驾驶安全性。 王韵还强调，富士通针对行车辅助系统的OS操作界面做了全面、深入的优化，系统启动速度小于3秒， 画面采集和显示的延迟仅为30ms，几乎可以做到显示屏上的图像与车身外实际环境同步。而目前市场上常见的Win CE或Android操作界面启动较慢，无法满足行车安全所需求的实时显示和高速启动，而OmniView系统的OS操作界面更加人性化，更适用于行车安全系统。 整合独特算法的图形SoC平台保持全球领先 区别于其他厂商一些厂商“硬件至上”的理念，富士通特别注重考虑“软硬结合”。王韵在本次中国汽车电子论坛上表示，富士通OmniView 360°全景3D行车辅助系统的硬件SoC平台采用全球最先进的OmniView算法，强调软硬件的最佳结合，实现便于客户开发的系统级方案，“富士通拥有雄厚的图像算法技术的积累，在业界已树立很好的口碑，广泛应用于工业、消费电子、汽车电子等多个领域。基于我们多年的图形处理技术基础而开发的OmniView算法领先于全球同类竞争技术至少1-1.5年。” 据悉，基于OmniView先进算法的3D环视图形SoC平台MB86RXX系列凭借着优秀的性能以及独有的3D显示特性已得到市场的高度认可，被逐步在一些车厂的中高端车型中得到商用部署。MB86RXX系列平台目前主要包括MB86R11/MB86R12(代号Emerald)及最新推出的MB86R24(代号Triton)三种型号，产品定位针对三个不同层次：MB86R11支持目前已普及的30万模拟摄像头输入，而MB86R12的支持能力提升至4路百万数字像素摄像头视频输入，从图5我们可以看到，基于MB86R12平台开发的OmniView系统在显示输出上较比第一代产品有大幅的提升，MB86R12平台图像显示更加清晰、真实。[!--empirenews.page--] 【导读】富士通半导体领先全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战，并介绍了富士通半导体已经量产和最新一代的3D图形SoC平台方案，引发业界对3D全景成像技术有望加速应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的热议。     图5：富士通半导体3D图形SoC MB86R11和MB86R12平台成像对比。 而2013年上半年最新推出的新一代SoC平台MB86R24则不仅可以支持最高6路百万像素数字摄像头，更具备独特的渐进物体检测 (AOD，Approaching Object Detection) 功能。 MB86R24集成了两颗ARM Cortex-A9 CPU核心及一颗PowerVR SGX 543图形处理内核，与前一代产品相比，MB86R24的CPU性能提高至2倍，GPU的性能提高到5倍;同时MB86R24配备6路高清视频输入端口和3路显示输出端口，能够提供更清晰的图像，帮助驾驶员从任何角度查看汽车的周围环境，从而适用于更广泛的场景。相比MB86R12增加的2路视频输入可满足校车、商务车等车身较长的车型(除前后左右4个摄像头外，可在左右车身两侧各增加一个摄像头，以此来保证驾驶员清晰的观察整个车身周围的状况)。     图7：富士通最新的3D环视图形SoC MB86R24的系统架构图。     图8: MB86R24可支持富士通全球独有的渐进物体检测(AOD)功能。 如前所述，MB86R24还支持渐进物体检测 (AOD)功能，这项功能通过前置摄像头可检测车辆附近的人、自行车和其它物体，并向驾驶员发出提醒。AOD接近物体算法由富士通半导体与富士通实验室联合开发，作为360°全景3D视频成像系统的独有功能，世界领先。 开发简单 多层次方案灵活客户不同需求 “富士通希望能够联合产业链上的各类合作伙伴，包括Design House，为客户提供完善的技术支持，将这套全球领先的360度3D全景行车辅助系统推广至更多的汽车上，为安全驾驶提供更先进的技术保障，!”王韵在论坛上表示。 他指出，得益于全球领先的、完善的算法支持和硬件开发套件，采用富士通OmniView 360°全景行车辅助系统平台时，开发者可以大幅减少软硬件开发工作，大幅缩短开发周期，，，这也有利于该系统在汽车后装市场的推广。 “从支持30万像素模拟的MB86R11到4通道百万像素高清数字摄像头的MB86R12，再到可加选渐进物体检测AOD算法最新的6通道百万像素高清数字摄像头MB86R24B，富士通提供了不同层次的行车辅助系统平台方案选择，客户可根据自己的需求灵活选择。”王韵介绍道，“在软件包的选用上，我们同样为客户提供了灵活的组合方案，并提供强有力的技术支持。” 本文由收集整理

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  • 半导体景气 恐反转向下

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续第7个月大于1后，因订单及出货金额同步走滑，是今年来首度跌破代表景气扩张的1。其中，8月份的3个月平均订单金额则为10.639亿美元，较7月份修正后的12.072亿美元订单金额衰退11.9％，与2012年同期的10.929亿美元则衰退2.7％，年变化率再度由正转负。在半导体设备出货表现部分，8月份的3个月平均出货金额为10.819亿美元，较7月修正后的12.040亿美元衰退10.1％，与2012年同期13.315亿美元相较，仍衰退了18.7％，衰退幅度有放大迹象。总体来看，8月份订单金额月减幅度扩大，出货金额在7月创下今年来新高后反转向下，所以订单出货比跌破1，代表半导体市场景气已由扩张转为紧缩。设备业者认为，全球总体经济复苏力道不如预期，下半年市场开始进入库存及产能调整阶段，预计要等到明年第2季才会再回复成长动能。SEMI总裁暨执行长DennyMcGuirk表示，8月份北美半导体设备订单出货比来到0.98，显示部分投资活动已经减缓，而由订单及出货的支出项目来看，整体市场成长虽放缓，但仍看到晶圆代工厂及NANDFlash厂仍持续扩大投资，此一趋势预估会延续到2014年。全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆日前指出，今年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，短期市场成长动能虽趋缓，但晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，仍将为未来几年设备市场带来25~35％的成长动能。

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  • 芯片战争：英特尔苦追ARM 联发科挑战高通

    苹果新一代iPhone今天将在全球10个国家和地区上市销售。在iPhone5s所采用的A7处理器则是第一款应用在智能手机上的64位系统芯片。手机处理器芯片正在越来越成为一个高性能中心，提供超级动力并尽全力控制功耗。除非拆机，否则你看不见它，但它的影响无处不在……除了跑分、四核、1.5Ghz这些表面数字之外，你还想多了解一些关于手机芯片的故事吗——为什么ARM占据了这个市场90%的设计份额？为什么高通的芯片很贵依然是市场第一？好吧，开始讲故事了。当然，它更像是一场战争。序曲：这个江湖其实是有秩序的接下来会登场的角色有很多，智能手机芯片领域的各方势力，也是有江湖座次的。和笑傲江湖里的故事设定不同，芯片领域，越靠近底层的地位反而越高（但不一定最赚钱）。从直观很容易理解，手机芯片的最基本应该是一个实体的小方块。小方块里面，藏着人类最闪亮的智慧结晶。要让小方块执行任务，需要用一种它可以听得懂的语言，那就是指令集。小方块就听它的，所以，它最牛。但故事里最牛的一般会有两个，否则江湖的巅峰就太寂寞。指令集也分裂出两大阵营，复杂的（CISC）和精简的（RISC）。这部分似乎有些深奥了，因为出现了英文缩写。其实不必理会它，我们继续用感性的方式去理解——复杂的那个是复杂的，精简的那个是精简的。关于复杂指令集与精简指令集的竞争历史可以单独写一本书，我们这里略过很多和今天无关的内容，简单的做个总结式介绍，复杂指令集今天的代表是Intel的x86系统，因为复杂，所以可以做很多高级的命令，但执行的效率偏低，且不易控制功耗；精简指令集则刚好相反，它尽量控制指令的种类数量，排除那些使用率较低的指令，甚至固定了指令的长度，因此效率高，功耗低。但在处理长指令时需要进行分割。它的代表便是ARM。复杂指令集更多应用在PC、服务器上，这是Intel的主战场；精简指令集更多在手机等微型系统里，这是ARM的天下。当然，发展到今天，两大阵营也在互相学习，不断演进。所以，ARM是最接近智能手机里那个小方块的人，它是盟主，Intel、MIPS等则虎视眈眈盯着这个位置。阵营：授权带来的盟主之路在指令集的上面，就是架构了。它就像是一张设计图纸，告诉工程队如何建造一个叫做手机处理器的大楼。ARM基本上，就是个画图的。但三百六十行，行行出状元。画图画到极致，那也是天下无敌的。ARM凭借在精简指令集阵营里不断的努力，最终成为了低功耗，高效率处理器市场的设计大师。据最新的市场估算，智能手机里采用ARM架构的处理器比例可能达到90%。更可怕的是，在智能手机芯片之外，ARM还为数以亿计的游戏机、家电、甚至银行卡、手机卡、公交卡提供芯片设计方案。2011年，ARM的客户实现了79亿处理器出货量，占有95％的智能手机，90％的硬盘驱动器，40％的数字电视和机顶盒，15％的单片机，和20％的移动电脑市场。而2012年，采用ARM架构授权的芯片总体出货量数据达到了87亿颗。有一点需要格外注意：ARM只是设计了处理器，并不自己生产。所以，它在智能手机市场90%的占有率，都是通过高通、苹果、三星和联发科等芯片解决方案商来实现的。ARM采用知识产权授权的形式，把自己每一代的芯片设计提供给合作伙伴，大家根据各自的需求进行二次开发，最终成为上市商用的产品。ARM在产业里有着一种很超然的地位，但它自己却赚的不多。2012年，ARM总收入为9.13亿美元，远低于它的那些小伙伴，甚至比不上高通一个月的收入。但ARM依然是整个产业里最重要的一个。通过授权，它控制了智能手机芯片设计的这一源头市场和专利技术。针对不同客户，ARM还非常贴心地推出了各种授权套餐服务。据统计，ARM目前共拥有300多家客户近千份可带来收入的有效授权，基于这些授权的处理器已经累计出货300多亿颗。说到这里，我们要把ARM的故事暂时放一放，因为另一个主角有点等不及要出场了。对手：Intel的战场与后花园Intel在PC和服务器市场风光无限，ARM在移动设备领域独霸江湖，其实都是各自选择的结果。早年在PC市场的厮杀中，Intel凭借强大的处理器性能和产品迭代速度优势，将采用精简指令集的对手打得落花流水，最终奠定了X86复杂指令集的统治地位。甚至在后来，人们逐渐意识到复杂指令集的各种问题，也只能呼吁Intel的优化，而再没有改弦易辙的可能。精简指令集在PC和服务器端的第一次战役失败了。在那个年代，精简指令集处理器连Intel的车尾灯都看不到，只能望着对方绝尘而去。但是在移动端，局面刚好反过来。Intel基于复杂指令集的处理器一直解决不好功耗的问题，在大设备上这没什么，但放到小小的移动设备商，这一点就是致命的——你不可能给9毫米厚的手机里按一个九州风神或是酷冷至尊的风扇。精简指令集阵营终于翻身了，一路随着移动互联网的浪潮，再度登上了最闪耀的舞台。但Intel并没有放弃治疗。当这位芯片产业巨头卷土重来的时候，没有再去和ARM勾搭什么精简指令（曾经的XScale也被卖掉了），而是毅然地基于复杂的X86推出了Atom移动处理器，再次向ARM阵营发起挑战。但指令集这么基础的东西，不是你想换就能换的。以安卓APP为例，其中一部分基于统一平台开发，它们迁移到X86相对容易；另一部分对执行效率要求高的应用，通常直接针对ARM精简指令集的底层系统开发优化，如果要切换到Intel的X86，需要做很多修改。据统计，当前的安卓应用中，有25％是属于针对ARM做特别优化开发的。虽然Intel在Atom架构里内置了一个可以将ARM应用转化为X86的功能组件，但牺牲的依然是效率。Intel一定会继续推动和鼓励开发者转向X86平台，以此来侵占ARM阵营的市场。但另一个坏消息是，经历过第一次战役，精简指令集阵营对PC和服务器市场明显不甘心，ARM已经将产品延伸到这两个领域，开始侵袭Intel的后花园了。ARM的对手还有一个荣光不再的MIPS，在被Imagination收购后，MIPS似乎重新提振了信心，ImaginationCEO在一次采访中宣布，MIPS在未来五年内，将拿下芯片设计领域25％的市场份额。伙伴：高通、苹果、三星们的博弈StrategyAnalytics发布的报告显示，2012年全球智能手机芯片市场中，高通以43%份额位居第一，之后是苹果的16%和三星的11%，联发科排行第四。他们都是ARM的客户和伙伴。ARM提供基于精简指令集的标准芯片架构设计，然后高通、苹果、三星这群小伙伴会对着原始版进行修改。于是，你看到了各种不同的新鲜玩意。高通的骁龙，苹果的A7，三星的Exynos，联发科的MT系列，Nv的Tegra……每个修改后都个性鲜明，但又不会离ARM划定的范围太远。实际上，厂商的能力越强，对ARM原始设计的修改就会越深入，出来的产品也会更加有竞争力。高通在这一块走的比较远，由于自身拥有通信DSP等大量专利，它基于Krait架构的骁龙系列，已经有很深的自我定制影子。高通芯片的一个特点就是稳定，第二个特点就是贵。但由于掌握了CDMA等3G和4G的标准专利，即便手机厂商选择了其他公司的芯片，也还是要在通信模块上给高通交一份钱——这被业内形象的成为“高通税”，征“税”对象几乎涵盖所有的3G手机厂商，不管你用的是哪家芯片——除非你将手机取消通话功能。随着竞争对手（尤其是联发科）的崛起和高通自己在4G专利数量和授权价格等方面的不利因素，未来，高通的日子可能不会像今天这么舒服了。苹果的修改也挺狠。ARM在服务器领域推出了v8架构的64位处理器方案，尚未完全成熟地实践到移动端，苹果就自力更生地改出来一个A7。而三星在48小时内就宣布自己的64位也快搞好了。苹果处理器的一个特点是高效，得益于自己的软硬件一体化，它的双核常常比别人的四核还流畅。第二个特点就是GPU（图形处理器），别看苹果升级CPU扭扭捏捏，在GPU路线上却一直不吝投入，iPhone系列和iPad系列中，苹果芯片的GPU通常都是同时代其他产品的超越目标。三星是芯片阵营里相对特别的，它即自产自销，凭借强大的手机出货量占据了芯片市场的第三位置，同时也帮苹果做过一系列的芯片，直到最近才传出苹果可能转向与台积电合作的消息。在经历了真假八核的争论后，三星宣布将于第四季度推出Exynos5真八核版本，还将推出64位处理器。三星在芯片战争中有着自己独特的优势，三星智能手机的强大出货量可以基本保障它在芯片更新中的研发成本分摊，而不至于在芯片设计创新上畏首畏尾。还有联发科。在中低端市场，联发科有着很强的号召力。其针对山寨手机开创的一站式“交钥匙”服务，至今仍被视作中国山寨手机横行世界的幕后功臣。随着在4G通信和四核甚至八核的研究积累，联发科会在接下来对高通形成不小的挑战。苹果和三星的手机芯片客户基本上就是自己，高通和联发科才是市场重合的冤家对手。尾声：我是小方块，这是我的故事小方块身边依然是ARM的天下。ARM与Intel、MIPS的芯片设计之争，高通、苹果、三星、联发科、Nv、Intel的芯片解决方案之争，最后才是各大手机厂商的产品之争。ARM很超然，Intel很孤单。江湖里大家一会是小伙伴，一会又成了新对手。

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  • 印度将建设全球最大太阳能电站

    据国外媒体报道，印度将在拉贾斯坦邦桑珀尔湖附近建设装机量为4000MW的太阳能电站，建成后该电站将成为全球最大的太阳能电站，电力销售价格预计为每千瓦时5.50卢比。拟建太阳能项目的装机量大约三倍于印度现有太阳能发电总安装量，与塔塔电力和信实电力的超大型燃煤发电项目相当。印度政府在一份声明中表示：“由于这种规模的项目在全球还是第一个，预计其将引领全球大型太阳能项目开发的新趋势。”根据声明，这座巨型电站项目将由5家公共部门电力事业单位组成的合资企业建设和运营。这5家单位分别是Bhel、PowergridCorporationofIndia、SolarEnergyCorporationofIndia、HindustanSaltslimited和RajasthanElectronics&InstrumentsLimited。该项目第一阶段装机1000兆瓦，预计将在2016年试运行。“基于项目第一阶段实施过程中积累的经验，剩余容量将利用多种组件。”该项目将占地23，000英亩，其中18000英亩由HindustanSaltslimited提供。SolarEnergyCorporation主管AshwiniKumar表示：“政府正在考虑为这个项目的太阳能电力设定每千瓦时5.5卢比的费率。”值得注意的是，每千瓦时5.5卢比将是该国有史以来最低的费率，预计将成为国家太阳能任务下一阶段的参考基准电价。Kumar指出，“我们将通过可行性补充基金筹集部分资金，剩余将通过与配电公司签署电力购买协议获得。”目前，印度的太阳能电力成本约为每千瓦时7卢比。鉴于该项目将其基准成本设为每千瓦时5.5卢比，预计将进一步降低太阳能电力成本。普华永道副董事AmitKumar表示：“太阳能电力设定每千瓦时5.50卢比肯定能够吸引来买家。通过与政府、配电公司和财政部讨论，我们得出这个费率是最切实可行的结论。”Kumar透露，SolarEnergyCorporation在也尝试从财政部管理的国家清洁能源基金中获得部分可行性补偿基金。

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  • 仅18月美国太阳能成本下降60%

    据美国太阳能产业协会（SEIA）和GTM研究机构最新的季度报告表明，2013年第二季度美国太阳能板成本与2011年第一季度相比下降60%。整体来说，同期太阳能光伏系统价格平均下降40%，与2010年相比下降50%。“美国平均价格每季度下降9.3%，从每瓦3.36美元下降到3.05美元，与去年每瓦3.34美元相比下降11.1%。”该SEIA报告声称，“从2012年第二季度到2013年第二季度，住宅系统价格下降11.5%，非住宅系统价格下降14.7%。同期，安装价格下降5.4%。”太阳能可再生能源指标（SREC）市场，如新泽西州和特拉华州的价格大幅下降。随着持续的价格下跌，美国太阳能行业继续在以接近历史纪录的水平不断扩张。2013年第二季度以832MW和安装量名列美国太阳能季度史上第二，仅次于2012年第四季度。受强劲增长的刺激，美国有望于今年年底突破10GW大关，为1500万家庭提供太阳能，相当于美国第五大和第六大城市费城和菲尼克斯的人口总和。

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  • Intematix宣布GAL荧光粉已获授权专利

    Intematix于24日宣布，其绿光和黄光GAL荧光粉及若干LuAG荧光粉已获美国专利和商标局授权专利。绿光和黄光GAL荧光粉以及用于照明和显示应用的石榴石材料荧光粉的专利号分别为8529791和8475683，分别发布于2013年9月10日和2013年7月2日。相比此色彩范围内其他选项，Intematix公司的GAL荧光粉赋予LED照明更佳的表现。GAL荧光粉的发光特性使LED照明应用具有更高的显色指数（CRI）。当与红色氮化物或其他红光荧光粉结合时，CRI可高达98，这点已被证实。“通过使用GAL荧光粉，LED解决方案可能达到高效性能CRI>90，”Intematix公司的技术总监李依群说道。“这项技术有助于满足新的标准，例如加州的品质LED灯泡规格。”GAL荧光粉还能在200℃的温度下提供高达95％的光通维持率，使所有类型的LED，包括中功率LED，在更高输出和光效下工作。该产品还是用于电视和平板电脑显示器中的LED的多功能设计工具。

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  • 安捷伦科技将拆分为两家上市公司

    【导读】美国安捷伦科技有限公司周四宣布，为使医疗器械和电子测量两领域的增长最大化，将分拆成两家公开上市的公司。 其中医疗器械公司业务集中于生命科学、诊断和应用(LDA)领域并保留“安捷伦”名称。同时，安捷伦将通过免税剥离方式将电子测量业务(EM)分配给股东，公司名称待定。华尔街认为此举将提升安捷伦公司的整体价值。 新的EM公司2013财年营收料为29亿美元，预计不会派息。 安捷伦首席执行官Bill Sullivan称：“安捷伦已拓展至两个明显不同的投资和业务机遇。我们将两者分拆并各自聚焦所在领域，从而使两家公司增长最大化。” 本文由收集整理

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  • 电感数位转换器掀传感革命

    【导读】电感数位转换器(LDC)可望成为无线充电板关键零组件。为解决无线充电板电阻式或电容式感测器可靠度与准确度不佳等问题，德州仪器(TI)推出业界首款电感数位转换器，透过独特的资料转换器技术与创新电路设计，大幅强化感测器整体效能，进而满足充电板设备商对充电效率与开关精准度的要求。 电感数位转换器(LDC)可望成为无线充电板关键零组件。为解决无线充电板电阻式或电容式感测器可靠度与准确度不佳等问题，德州仪器(TI)推出业界首款电感数位转换器，透过独特的资料转换器技术与创新电路设计，大幅强化感测器整体效能，进而满足充电板设备商对充电效率与开关精准度的要求。 德州仪器感应器讯号路径产品线经理Jon Baldwin表示，电感数位转换器将可大幅提升无线充电板可靠度与充电效率。     德州仪器感应器讯号路径产品线经理Jon Baldwin表示，随着无线充电技术愈来愈普遍，未来充电板的样式也将更加多元，而不再只是一块小面积的板子，充电环境很可能会是一张桌子、一面墙，或是一个立体空间，而感测器势必要有更佳精准度与效能，才能正确做出充电应用 Baldwin进一步指出，现今无线充电板大多采用电阻式或电容式感测器做为充电物侦测应用，尽管这两项感测技术已相当成熟，但却容易受到油污、尘土等非导电污染物影响，导致感测器精准度低落，甚至可能会产生误判，进而影响充电板效率，因此产业界亟需更可靠的解决方案。 有鉴于此，德州仪器推出业界首款采用电感感测技术的电感数位转换器--LDC1000，此一元件可将线圈及弹簧做为电感感测器，藉此进行目标物体距离、位置与速度的感测;与现有传感解决方案相比，电感数位转换器可于更低系统成本下实现高解析度、可靠性与灵活性，将有利于充电板设备商打造更具竞争力的产品。 据了解，LDC1000可透过16位元共振阻抗和24位元电感值，在位置感测应用中实现次微米(Sub-micron)级解析度，能有效侦测手机或平板等充电物体是否有进入充电板电磁线圈位置，藉此提升充电效率。此外，此一解决方案在标准工作时，功耗亦小于8.5毫瓦(mW)，待机模式下功耗则小于1.25毫瓦，亦有助于产品节能省电。 另一方面，系统设计人员亦可采用德州仪器最新WEBENCH电感感测设计工具开发客制化感测器线圈，并在几秒钟内轻松完成电感数位转换器配置。线上工具可根据线圈特性、应用需求与系统效能需求，简化感测器线圈设计过程，并可将最佳化型设计导入各种普及型电脑辅助设计(CAD)专案，将感测器线圈快速并入整体系统设计，进而有利于加速产品开发时程。 本文由收集整理

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  • 默克尔连任 德光伏业再次面临转折点

    虽然已经失去了早期的联合政党的支持，默克尔还将谋求连任总理。尽管前景不甚明朗，基督民主联盟（CDU）及绿党结盟，或许这对于德国太阳能行业来说是最好选择。德国总理默克尔基督民主联盟（CDU）在周日联邦选举中取得了决定性优势，获得了41.5%的选票。这是该党在1990年以来的最好成绩，但是该党也缺少进行独立执政的必须的多数票。虽然很多观察家都认为CDU将与中左翼社会民主党（得票率为25.7%）结成重要的联盟，但是人们认为CDU和绿党结盟。在德国人眼中，绿党一直坚定支持清洁能源的发展。但是，在日本福岛核灾难之后，正式默克尔推动了德国的能源转型。并且设定了2022年关闭所有核电站，而并不是之前制定的2036年。而德国自由民主党之前是CDU的早期联盟政党，但其在大选中并没有获得超过5%的得票，因此没有进入德国议会。但是对于清洁能源支持者来说，这对于CDU来说是个好事，因为已经摆脱了一个支持大企业及大能源集团的联盟政党。在一份声明中，德国可再生能源协会（BEE）表示：自由民主党（FDP）反对能源转型的极端立场及德国可再生能源法（EEG）已经愚弄了重要的、处于中等规模的可再生能源企业。而接下来的四年中的能源及气候保护政策将不由FDP来参与制定。BEE表示担心CDU和SDP结盟将意味着对再次对煤炭进行支持，并且两政党都未对增加的草根阶层的保护环境及对可再生能源运动进行真正的支持，并且表现出制定真正前瞻性的经济环境政策的意愿。但是该机构表示：CDU和绿党结盟将为CDU的能源政策带来新活力，并将开启成功能源转型的新篇章。德国太阳能协会会长表示：大多数德国人都对能源转型进行广泛的支持。在选举之后，能源政策应和能源转型目标保持一致。终止能源转型或者大规模削减补贴将不会成为政策的走向。德国应该更加大力的发展可再生能源，并将此项工作作为重中之重来抓。在不需要进行任何大量投资花费的基础上，风能、太阳能、生物能和其他可再生能源等广泛的联盟加上节能技术将在2020年满足德国的50%的电力供给，并在长远上为德国提供100%能源供给。我们必须设定这样的日程。他还表示：德国太阳能协会将会支持联邦政府，为其提供建议和帮助。德国记者FranzAlt指出：CDU和其政党姊妹基督社会联盟（CSU）只有一半从核能中撤离。而联邦部分的地区的核电站将延期退出。执政党对于能源转型并不十分关心。同样的，SPD还是支持煤炭行业。而很多SPD的党员愿意看到是一场煤炭过渡，而不是在可再生能源过渡。虽然很多人都希望CDU和绿党联盟执政，这样的组合实际上是不可能的。但是绿党对于两党之间组成联盟表示质疑，并指出两党之间在很多问题上的立场是向左的。确实，在意识形态方面，两党相去甚远。绿党主席RenateKünast在周一接受德国公立电台讲话时表示：如果默克尔邀请绿党谈判，组建联合政府，绿党将会坐下来和CDU进行谈判，但是她不能想象，双方是如何达成一致的。绿党副主席抱有同样的态度：我们不拒绝对话，但是达成一致的机会很小。由于受到近十年恋童癖丑闻的影响，绿党受到了一定影响，下降了2.3%,，得票率为8.4%。绿党和环境部长已经就过去对在1980年呼吁性别歧视的团体的支持。在改变立场之前，绿党这么表示。但是在那时Trittin参与到政党中，以及一些选民不欢迎的竞选立场，包括增税、每日吃素等政策已经严重伤害了该党的政治前景。很多绿党成员包括欧委会WernerSchulz都指责Trittin给绿党带来了不幸。但是尽管存在这些障碍，CDU副主席表似乎：CDU和绿党结盟也是方案之一，我们想看看绿党的底线能画到哪里。我个人目前还不排除任何可能。对于德国太阳能行业来说，默克尔领导的新政府要的未来之路方向还没定。虽然这将在很大程度上要看其执政联盟的立场，但是默克尔自己也采取了政党内部左倾的立场，比如开启能源转型。但是改革清洁能源法，造成德国家庭电费的增高，将会成为联盟的结构一部分。而德国政府亟待解决的问题包括：尽管批发采购电价不断降价（由于可再生能源发电过渡），但是德国家庭的电价很高，FIT未来何去何从。免除炼钢厂和铝厂应缴纳的清洁能源费用需要对能源基础设施进行投资来吸纳来自可再生能源发电的发送的巨大电量，这包括扩大电网，及建立风能和太阳能储能系统德国环境部长PeterAltmaier,并未成功改革德国清洁能源法。他表示：让德国消费者承担可再生能源费用的冲击是不可接受的。Altmaier估计德国能源转型的花费是1万亿美元。在接受FOCUS采访之后，Solarworld公司CEO表示：保持CDU目前的政策是具有建设性的。我觉得FrankAsbeck修改及改革可再生能源法的计划是很明智的。如果绿党或SPD愿意支持这一政策，其费用将进一步减少。FrankAsbeck对于FDP没有表示同情，但是他表示：一个由民主方式选出的政党却要从议会辞职是让人感到悲哀的。但是FDP已经表明其是无关紧要的，该党在改革可再生能源法方面表现的很不切实际。

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  • 这十年，我们追逐的LED梦-----《半导体照明中国梦》即将出版

    【导读】在国家半导体照明工程启动10周年之际，来自相关政府、行业机构、企业界的领导、专家、企业领头人，以亲身经历与感受共同撰写了《半导体照明中国梦》。 该书以参与人写真记实的手法，全景式的描述了2003-2013年间影响中国半导体照明发展的大事，其中有政府的决策，有高层领导的指示，有金融风暴的影响，有企业界人士台前幕后的种种作为。  在国家半导体照明工程启动10周年之际，来自相关政府、行业机构、企业界的领导、专家、企业领头人，以亲身经历与感受共同撰写了《半导体照明中国梦》。该书以参与人写真记实的手法，全景式的描述了2003-2013年间影响中国半导体照明发展的大事，其中有政府的决策，有高层领导的指示，有金融风暴的影响，有企业界人士台前幕后的种种作为。生动的描写，使人们能从宏观上看出在中国大的经济体制改革背景下LED民企在突围中的奋斗，真实地反映了半导体照明产业的崛起历程。内容以人物为主体，以事件为血肉，勾画出这一时期中国半导体照明发展的脉动。 本书由科技部曹健林副部长出任指导委员会主任，深度参与半导体照明产业发展的科技部、国标委、发改委等多位领导不仅出任指导委员会成员，还亲自撰写了多篇稿件。两院院士师昌绪及原科技部马颂德副部长出任编委会主任，联盟的研发执行主席李晋闽及产业执行主席范玉钵任编委会副主任，编委会由多位院士、专家组成，联盟吴玲秘书长亲任主编。撰稿阵容可谓豪华。众位专家通过回顾产业的发展，总结了十年来的经验，并提出了产业发展下一步面临的问题与探索的可能性，为以半导体照明为代表的中国新兴产业的发展提供了新的启示。 科技部曹健林副部长以亲身参与半导体照明产业发展的体会与实践，深刻分析了半导体照明在中国发展取得成功的原因，指出下一步产业发展面临的问题，以及各层面如何看待、应对产业的发展。文章高屋建瓴，气势磅礴，给产业指明了发展的方向。他对于产业目前遇到的一些焦点问题给出了明确的回答，如产业发展不均衡的问题，产能过剩的问题，机制体制改革的问题。发改委环资司谢极副司长以《培育和规范半导体照明产业，提高国际竞争力》为题，系统总结发改委在推进半导体照明产业过程的思考和做法。王占国院士则全面的阐述了半导体照明技术与应用发展趋势。多位企业家代表回顾了自己及企业在十年中奋起追赶的历程与心得体会。 此书是国家半导体照明工程研发及产业联盟启动的纪念国家半导体照明工程启动十周年活动之一，本书将在11月10日北京举办的CHINASSL2013上举行首发仪式，前来参会的人在会议当天可获赠吴玲主任/曹部长的亲笔签名书。2013年也是CHINASSL举办的第十届，会上还将举办多种纪念活动，如十年来最具影响力的企业的颁奖，国际领军人物,LED蓝光、黄光和OLED发明人将一齐亮相北京，共同探讨前十年的经验，展望新十年的发展。多个部委的领导也将聚首，共同探讨下一步政府对半导体照明的引导与培育。 本文由收集整理

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  • 意法半导体MCU多元再进化

    【导读】微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成為电子產业中，再次翻红的產品，怎麼说翻红。 微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成為电子產业中，再次翻红的產品，怎麼说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子產品如冰箱、电视等家电到自动化產品等，如今在网路影响及数位资讯云端化，传统应用方向不再单一，还多了分享，因此MCU随之进化，强化运算及各种介面的延伸，打造出符合市场需求的產品，让MCU 需求不断提高。 意法半导体大中华暨南亚区產品行销经理杨正廉说，MCU市场受M2M(Machine to Machine)加持，近年出货表现确实不俗，但对整体MCU市场，则是一场厂商生存战的开始，主因推出低阶MCU的业者，将面临技术提升及价格竞争，反观谁拥有技术及整体多元的產品支援才符合市场期待。以意法半导体為例，旗下MCU从低阶8元位到高阶32元位都有，低阶8位元MCU更採模组化，提供无线等应用，让习惯过去设计型态的工程师不需改变平台。目前对MCU导入M2M、智慧系统到物联网的產业不少，以意法半导体看，自动化设备如工厂生產线，需求大幅提高，欧美零售业也是需求提高。MCU让过去单一的零售销售模式產生极大变化，例如消费者结帐时，POS机则会记录消费者的採购内容，则在第一时间回报到仓储，利於了解產品库存，再进一步能将所有的销售资料整合為趋势报表，至於单一消费者的採购习惯也能分析，这对讲求分秒必争、最高毛利的零售业相当受用，这中间从POS 、手持装置等操作系统，都需要MCU做為资料连接、分享及运算的核心。 此外，家庭、大楼控制系统也是MCU的蓝海。杨正廉说，大楼走入节能，控制系统相当重要，然而控制系统的运算核心就是MCU。為此意法半导体日前则与家庭、大楼控制解决方案大厂Tapko Technologies合作，将旗下STM8和STM32微控制器导入符合当前KNX通讯协议的整合方案，此方案则能加快自动照明、暖气和其它环境控制的智慧型大楼系统的开发速度，有助於提高节能效果和用户舒适度。 8位元的STM8微控制器和32位元的STM32 ARM CortexM微控制器提供强大的功能，如LCD控制器、马达控制定时器、电源重置、实时时鐘、记忆体保护单元、双看门狗、防篡改保护、嵌入式EEPROM、快速低功耗类比数位转换器、DMA矩阵和针对电池供电应用最佳化的功耗模式。此外，STM32F2则提供1MB快闪记忆体、乙太网路MAC和硬体加密，可支援KNX在I 协议上的穿隧技术，允许MCU透过网际网路与智慧型大楼系统安全通讯。 本文由收集整理

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  • 国产IGBT突破发展曲折之路 前景一片光明

    【导读】IGBT产品可以分为IGBT模组和分立器件。由于功率输出较高、尺寸较小和在终端应用中的可靠性，IGBT模组广泛用于几乎所有的电子产业，从消费领域一直到工业领域。 随着IGBT技术的发展，IGBT已经从工业扩展到消费电子应用，成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场，轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHSiSuppli公司中国研究服务即将发表的一份报告，由于绿色能源与能源效率得到更多的重视，以及政府投资支持和严格的能源政策，2011-2015年中国绝缘栅双极型晶体管市场销售额的复合年度增长率将达13%。2011年IGBT销售额将达到8.59亿美元，2015年有望达到13亿美元，如下图所示。与其它MOSFET等其它分立功率元件相比，中国IGBT销售额增长强劲。     IGBT产品可以分为IGBT模组和分立器件。由于功率输出较高、尺寸较小和在终端应用中的可靠性，IGBT模组广泛用于几乎所有的电子产业，从消费领域一直到工业领域。2010年，模组占总体IGBT销售额的73%，达到5.37亿美元。IGBT分立元件则占剩余的27%。2010年总体IGBT销售额达到7.1亿美元，比2009年的4.3亿美元大增65%。 挑战及差距 虽然市场空间巨大，但目前国内IGBT市场仍为英飞凌和三菱等国外厂商的垄断，南京银茂微电子销售总监估计国内IGBT市场95%以上都是进口的产品。尽管国外IGBT巨头在国内有一些投资或者合资企业，但在IGBT方面对中国还是实行技术封锁，所以真正的核心技术并没有流向中国，这严重制约了我国IGBT产业化的进程。 “与国外厂商相比，国产IGBT主要差距在器件设计，工艺和生产制造技术方面，以及整个终端应用的解决方案上面。另外，IGBT原材料的供应也会一定程度上影响国产IGBT的发展”。华润上华分立器件产品开发中心总经理吴宗宪实事求是的说，他同时表示，尽管国内IGBT产业发展比较快，但是因为各方面存在的差距比较大，要赶上国际水平的话则需要5-10年时间。 西安芯派的总经理罗义则悲观的多，他认为目前的形势下国内IGBT赶上国外水准是痴人说梦，他解释道：“国内目前IGBT产业只能说是刚刚起步，技术和工艺基本上都是空白，一方面，IGBT的技术日新月异，更新很快，国内企业很难跟上步伐，更不要说是赶超了。另一方面，国内还没有掌握IGBT的核心技术，目前国内只是一些IGBT的封装厂，没有自己真正的品牌，没有自主品牌拿什么跟人家竞争?” 另外，缺少产业化的技术经验和人才也是目前我国IGBT行业发展面临的困境之一，虽然随着一部分海归回国创业，在一定程度上改善了这种状况，但是由于国内大部分高校和研究机构把精力转向了SIC和GaN宽禁带半导体器件及电源管理芯片方向，只有两三家高校和研究机构还在进行IGBT器件相关的研发，并且主要限于计算机仿真研究，这就导致了我国在IGBT设计和研发方面的人才奇缺。 破茧成长 因为国内企业在IGBT芯片设计、制造以及封装各环节的技术和积累都比较少，短期内赶上国际水平不太现实，所以，提升进口替代产品的能力就成了国内企业首选方向，以价格优势和本土优势抢占市场份额，据了解，IGBT国产化器件相比国外企业成本节约15~20%，即使售价减少40%，国内企业依然拥有30%以上的毛利率。另外，国外企业产品定位大部分是工业应用领域大功率IGBT，而我国是世界上最主要的家电生产和消费国，加上小功率IGBT生产门槛较大功率低，所以，国内企业进入IGBT行业家电领域是最适合的切入点。“在过去2-3年中，国产IGBT特别是1200V平面非穿通型和1200V沟槽非穿通型，在消费电子市场有了突破。预计未来2-3年，将在600V以及1,700V甚至更高电压的技术上有所突破。中大功率应用将会在未来3-5年内看到国产IGBT器件。”从华润上华分立器件产品开发中心总经理吴宗宪回答可以看出，他对国产IGBT的发展前景充满信心。 而智能电网、高铁建设、新能源汽车以及家电节能等本土市场，更为企业的技术突破，实现IGBT的替代创造了坚实的市场基础。尤其是节能与新能源是国家发展新兴科技产业的重点，而IGBT则是节能与新能源领域核心器件，所以IGBT产业化不仅仅是市场需求，同时也是国家发展的战略需求。发改委于2010年3月19日下发红头文件：《国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》，其专项重点明确了以IGBT为代表的芯片和器件的设计开发及产业化、功率模块产业化。这说明国家对目前功率半导体国产化的现状已有比较深刻的认识和危机意识。 本文由收集整理

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  • ADI iCoupler数字隔离器产品出货量破10亿

    【导读】ADI公司今天宣布基于其专有iCoupler?数字隔离器技术的隔离解决方案出货量突破10亿通道大关。这一成就的取得离不开公司十余年来在全球电流安全隔离领域保持的领先优势，公司解决方案服务于多种应用领域的客户，包括工业控制系统和电机驱动、太阳能系统、混合型电动汽车、医疗器械、等离子电视等。 ADI公司今天宣布基于其专有iCoupler®数字隔离器技术的隔离解决方案出货量突破10亿通道大关。这一成就的取得离不开公司十余年来在全球电流安全隔离领域保持的领先优势，公司解决方案服务于多种应用领域的客户，包括工业控制系统和电机驱动、太阳能系统、混合型电动汽车、医疗器械、等离子电视等。   ADI公司产品与技术部副总裁Dick Meaney表示：“ADI创造出了业界最为广泛、最高性能的数字隔离器产品组合，这是我们隔离技术品质、稳健性和安全性的最佳证明。我们发挥在数据转换器、电能计量和接口收发器等领域的业界领先优势，应对市场对更高隔离性能日益增长的需求。随着我们踏上通往20亿通道里程碑的征程，我们将继续扩大产品组合，集成ADI其他技术领域的各种功能。” 业界需要将更多功能集成到体积更小的封装之中，以提高能效、加大数据吞吐量，面对这种需求，ADI在10多年前发明了iCoupler技术，消除了光耦合器隔离技术的天生缺陷，同时达到了严苛的安全标准。光耦合器限制了接口数据速率，要消耗大量电能，难以与多向通道和其他功能整合，导致解决方案尺寸过大。ADI的iCoupler技术采用速度快、成本效益高的芯片级变压器，可以轻松与其他特性相整合。 如今，对于那些追求高速度、低功耗、空间效率高的解决方案，同时不影响认证安全隔离性能的工程师们来说，ADI的iCoupler数字隔离器已经成为行业标准。ADI的iCoupler数字隔离器组合包括搭载隔离式电源、USB、RS-485、RS-232、CAN、I²C®、栅极驱动器、误差放大器、模数转换器和电表接口等的产品。 本文由收集整理

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  • 飞利浦SSL Fellow George Craford 谈LED照明时代布局

    首页>产业访谈>飞利浦SSLFellowGeorgeCraford谈LED照明时代布局飞利浦SSLFellowGeorgeCraford谈LED照明时代布局2013-09-1816:33[编辑：geney]LED照明时代随着应用成熟而到来，LEDinside有机会专访到LED黄光之父飞利浦(PhilipsLumileds)固态照明专家GeorgeCraford，谈到LED照明趋势与飞利浦在照明市场策略，飞利浦进入中功率产品市场后，整体照明产品线布局更加完整，飞利浦2012年底推出HUE灯泡，加入智慧照明概念的HUE系列产品取得优异的销售成绩，也宣示LED产品进入新的「一展长才」时代。飞利浦HUE系列产品为LED照明市场写下新的里程碑，HUE系列产品可以转换颜色，并且加入智能照明设计，HUE系列产品的推出除了备受业界关注外，也交出漂亮的销售成绩单。谈到智慧照明市场，GeorgeCraford指出，HUE系列产品是一项新颖的产品，它的可调色功能正是彰显了LED光源与传统光源的差异性，更加善用LED光源的特长。可调色照明产品未来将是一个很重要的方向，因为这也是传统照明产品没有办法做到的技术。HUE系列产品采用RGB配色方案，可以达成1600种颜色组合，不过，颜色可转换照明产品受到成本较高的影响下，整体市场成长仍需要时间发酵，GeorgeCraford谈到，成本仍是业界最顾虑的一环，也因此，业界多采蓝色芯片涂上荧光粉发出白光的方式，以RGB方式虽然也可以发出白光，但整体成本与技术的困难度都同样较高，包括芯片光衰幅度不一等都是厂商在采用上需解决的问题。GeorgeCraford以绿色芯片为例，未来要持续发展颜色可变换产品也必须着手改善绿色芯片发光效率问题，业界早在10年前就知道LED绿色芯片的发光效率较蓝色芯片差所造成的问题，但蓝色芯片近几年来效能的改善速度快于绿色芯片的结果就是绿色芯片的效能表现仍较差。不过，GeorgeCraford同时提到，红色、蓝色与绿色芯片未来在效能都提升下，发出的光是否会过于刺眼或是失真也同样需要纳入考虑，提供消费者最适切与需要的光源仍是产品发展主轴。四元LED市场持续成长建筑照明成应用主流LEDinside有幸访问到黄光发明人GeorgeCraford，因此也特别向GeorgeCraford请教关于四元LED市场的发展，GeorgeCraford认为，四元LED的应用市场无疑将持续持长。像是在车用与交通号志上都使用不少四元LED芯片产品，特别是应用于汽车尾灯LED四元芯片。LED照明应用于建筑与娱乐产业的比重不断拉升，GeorgeCraford表示，建筑照明已成为四元LED产品最大的应用领域，紧接着就是娱乐用照明，其他像是信号照明，以及像是警车、救护车用的紧急车辆照明(EVL)等市场也同样是四元LED应用的大宗。车用市场DRL、头灯成长空间大飞利浦扮演车用LED照明市场的主要供货商角色，GeorgeCraford谈到，LED特别适合应用于DRL(昼行灯)，原因在于昼行灯的点灯时间长，对于汽车电力消耗量大，采用LED照明的省电效果会很显著。根据LEDinside预估，就原厂车灯市场来看，2013-2015年DRL为车外照明成长主要动能，且2012年渗透率仍未达5%，未来市况表现将有相当成长空间，2013-2017年复合成长达到26%。另一方面，LED头灯市场无疑也将持续成长，从目前价格来看，LED产品的价格已逐渐与传统照明价格逼近，价格也将驱动LED头灯渗透率的拉升。

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